2024-09-02
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
अगस्तमासे tsmc इत्यनेन innux इत्यस्य tainan कारखानस्य अधिग्रहणं कृत्वा cowos उत्पादनस्य आधाररूपेण उपयोगः कृतः, येन अर्धचालकपैकेजिंग् क्षेत्रे tsmc तथा samsung electronics इत्येतयोः मध्ये निरन्तरप्रतिस्पर्धायाः महत्त्वपूर्णं कदमम् अभवत् अधिग्रहणं tsmc इत्यस्य व्यापकरणनीत्याः भागः अस्ति यत् मार्केट् वर्चस्वं निर्वाहयितुम् अस्ति, यत्र tsmc वर्तमानकाले स्वस्य उन्नत 2.5d पैकेजिंग प्रौद्योगिक्याः cowos इत्यस्य धन्यवादेन ठोस 62% मार्केट् भागं धारयति
उद्योगस्य अन्तःस्थजनानाम् अनुसारं १ सितम्बर् २०१८.सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सस्य डिवाइस सॉल्यूशन्स् (ds) विभागे अद्यैव संगठनात्मकं पुनर्गठनं तथा च कार्मिकविस्तारः कृतः यत् तस्य पैकेजिंग् प्रतिस्पर्धां वर्धयितुं शक्यते।एतत् कदमः तदा अभवत् यदा सैमसंगः अर्धचालक-फाउण्ड्री-क्षेत्रे विशेषतः पैकेजिंग्-क्षेत्रे वर्धमान-चुनौत्यस्य सामनां करोति, यत्र टीएसएमसी दशकाधिकं यावत् स्वस्थानं सुदृढं कुर्वन् अस्ति
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स इत्यनेन स्वस्य उन्नतपैकेजिंग् (avp) व्यावसायिकदलस्य पुनर्गठनं विकासदलरूपेण कृतम् अस्ति तथा च अनुसंधानविकासाय अनुभविनां अनुकरणं, डिजाइनं, विश्लेषणव्यावसायिकानां सक्रियरूपेण नियुक्तिः भवति।सैमसंगस्य आन्तरिकस्थित्या परिचितः एकः उद्योगस्य अन्तःस्थः टिप्पणीं कृतवान् यत् "ते पैकेजिंग् क्षमतां सुदृढं कर्तुं तत्क्षणं उपलब्धसमाधानं संयोजयन्ति तथा च अधिकतमं समन्वयं कर्तुं संस्थायाः विस्तारं कुर्वन्ति।
यथा यथा अग्र-अन्त-प्रक्रियासु परिपथ-कार्यन्वयनं स्वसीमां प्राप्नोति तथा तथा उन्नत-पैकेजिंग्-विषये विपण्यमागधा वर्धते । एनवीडिया, एएमडी, एप्पल् इत्यादीनां विश्वस्य बृहत्तमानां प्रौद्योगिकीकम्पनीनां कृते आवश्यकानां एआइ चिप्स् कृते उच्च-प्रदर्शन-पैकेजिंग्-प्रौद्योगिकी महत्त्वपूर्णा अस्ति । tsmc इत्यस्य cowos प्रौद्योगिकी भण्डारणस्य तर्कस्य च अर्धचालकयोः मध्ये अधिकतमं संयोजनं करोति, येन एतासां आवश्यकतानां पूर्तये प्रतिस्पर्धात्मकं लाभं प्राप्यते ।
टीएसएमसी पैकेजिंग् क्षेत्रे बहुधा निवेशं कुर्वन् अस्ति, उत्पादनक्षमतायाः विस्तारस्य योजनां करोति, एफओ-पीएलपी इत्यादीनां अग्रिमपीढीयाः प्रौद्योगिकीनां विषये शोधं च कुर्वन् अस्ति । उद्योगः भविष्यवाणीं करोति यत् tsmc आगामिवर्षे द्वौ नूतनौ कारखानौ निर्मास्यति, तस्य पैकेजिंग् उत्पादनक्षमता च ७०% तः ८०% यावत् वर्धते ।
मार्केट रिसर्च कम्पनी techsearch इत्यस्य आँकडानुसारं गतवर्षे वैश्विक osat मार्केट् इत्यत्र दक्षिणकोरियादेशस्य भागः ४.३% आसीत्, चीनदेशस्य ताइवानदेशः ४६.२% भागं स्वीकृत्य प्रथमस्थानं प्राप्तवान् सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सः टर्नकी सेवानां, fo-plp प्रौद्योगिक्याः च प्रबलतया प्रचारं कुर्वन् अस्ति, परन्तु अद्यापि महत्त्वपूर्णान् बृहत्ग्राहकान् सुरक्षितं न कृतवान् ।
उद्योगस्य एकः अन्तःस्थः अवदत् यत्, “पैकेजिंग् इति क्षेत्रं यत्र टीएसएमसी दशकाधिकं यावत् स्वस्य प्रतिस्पर्धां सुदृढां कुर्वन् अस्ति, अद्यापि उन्नतप्रौद्योगिक्यां निवेशं वर्धयतिsamsung electronics इत्यस्य कृते रात्रौ एव तत् ग्रहीतुं कठिनं भविष्यति। फाउण्ड्री मार्केट्-शेयरं सुरक्षितं कर्तुं सैमसंग-संस्थायाः पैकेजिंग्-निवेशानां त्वरणं विस्तारं च करणीयम् । " " .
नवीनतमवार्तासूचनाः संग्रह्य व्यवस्थित्य सर्वेषां कृते निःशुल्कं पश्यन्तु।
