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en agosto, tsmc adquirió la fábrica de innolux en tainan y la utilizó como base de producción cowos, lo que marca un paso importante en la competencia continua entre tsmc y samsung electronics en el campo del embalaje de semiconductores. la adquisición es parte de la estrategia más amplia de tsmc para mantener el dominio del mercado, ya que tsmc posee actualmente una sólida participación de mercado del 62% gracias a su avanzada tecnología de embalaje 2.5d cowos.

según expertos de la industria el 1 de septiembre,la división device solutions (ds) de samsung electronics recientemente experimentó una reestructuración organizacional y una expansión de personal para mejorar su competitividad en empaques.la medida se produce cuando samsung enfrenta desafíos crecientes en el sector de la fundición de semiconductores, particularmente en el embalaje, donde tsmc ha estado fortaleciendo su posición durante más de una década.

samsung electronics ha reestructurado su equipo comercial de embalaje avanzado (avp) en un equipo de desarrollo y está reclutando activamente profesionales experimentados en simulación, diseño y análisis para i+d.un experto de la industria familiarizado con la situación interna de samsung comentó: "están movilizando soluciones disponibles de inmediato para fortalecer las capacidades de empaque y expandir la organización para maximizar las sinergias".

a medida que la implementación de circuitos en los procesos front-end alcanza sus límites, aumenta la demanda del mercado de empaques avanzados. la tecnología de empaquetado de alto rendimiento es crucial para los chips de ia que requieren las empresas de tecnología más grandes del mundo, como nvidia, amd y apple. la tecnología cowos de tsmc maximiza la conectividad entre el almacenamiento y los semiconductores lógicos, lo que le otorga una ventaja competitiva para satisfacer estas necesidades.

tsmc continúa invirtiendo fuertemente en el campo del embalaje, planea ampliar la capacidad de producción e investigar tecnologías de próxima generación como fo-plp. la industria predice que tsmc construirá dos nuevas fábricas el próximo año y su capacidad de producción de envases aumentará entre un 70% y un 80%.

según estadísticas de la empresa de investigación de mercado techsearch, la participación de corea del sur en el mercado global osat el año pasado fue del 4,3%, y taiwán, china, ocupó el primer lugar con una participación del 46,2%. samsung electronics está promoviendo vigorosamente los servicios llave en mano y la tecnología fo-plp, pero aún no ha conseguido grandes clientes importantes.

un experto de la industria señaló: “el embalaje es un área en la que tsmc ha estado fortaleciendo su competitividad durante más de una década y todavía está aumentando la inversión en tecnología avanzada.será difícil para samsung electronics ponerse al día de la noche a la mañana. para asegurar su participación en el mercado de fundición, samsung necesita acelerar y expandir sus inversiones en empaques. "