νέα

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

τον αύγουστο, η tsmc εξαγόρασε το εργοστάσιο tainan της innolux και το χρησιμοποίησε ως βάση παραγωγής cowos, σηματοδοτώντας ένα σημαντικό βήμα στον συνεχή ανταγωνισμό μεταξύ της tsmc και της samsung electronics στον τομέα της συσκευασίας ημιαγωγών. η εξαγορά αποτελεί μέρος της ευρύτερης στρατηγικής της tsmc για διατήρηση της κυριαρχίας στην αγορά, με την tsmc να κατέχει επί του παρόντος σταθερό μερίδιο αγοράς 62% χάρη στην προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας 2,5d cowos.

σύμφωνα με γνώστες του κλάδου την 1η σεπτεμβρίου,το τμήμα device solutions (ds) της samsung electronics υποβλήθηκε πρόσφατα σε οργανωτική αναδιάρθρωση και επέκταση προσωπικού για να ενισχύσει την ανταγωνιστικότητά του στις συσκευασίες.η κίνηση έρχεται καθώς η samsung αντιμετωπίζει αυξανόμενες προκλήσεις στον τομέα των χυτηρίων ημιαγωγών, ιδιαίτερα στη συσκευασία, όπου η tsmc ενισχύει τη θέση της για περισσότερο από μια δεκαετία.

η samsung electronics έχει αναδιαρθρώσει την επιχειρηματική της ομάδα advanced packaging (avp) σε ομάδα ανάπτυξης και στρατολογεί ενεργά έμπειρους επαγγελματίες προσομοίωσης, σχεδιασμού και ανάλυσης για ε&α.ένας γνώστης του κλάδου που γνωρίζει την εσωτερική κατάσταση της samsung σχολίασε: «κινητοποιούν άμεσα διαθέσιμες λύσεις για να ενισχύσουν τις δυνατότητες συσκευασίας και επεκτείνουν τον οργανισμό για να μεγιστοποιήσουν τις συνέργειες».

καθώς η εφαρμογή κυκλώματος σε διεργασίες front-end φτάνει στα όριά της, η ζήτηση στην αγορά για προηγμένες συσκευασίες αυξάνεται. η τεχνολογία συσκευασίας υψηλής απόδοσης είναι ζωτικής σημασίας για τα τσιπ ai που απαιτούνται από τις μεγαλύτερες εταιρείες τεχνολογίας στον κόσμο όπως η nvidia, η amd και η apple. η τεχνολογία cowos της tsmc μεγιστοποιεί τη συνδεσιμότητα μεταξύ αποθηκευτικών και λογικών ημιαγωγών, δίνοντάς της ανταγωνιστικό πλεονέκτημα στην κάλυψη αυτών των αναγκών.

η tsmc συνεχίζει να επενδύει σε μεγάλο βαθμό στον τομέα της συσκευασίας, σχεδιάζει να επεκτείνει την παραγωγική ικανότητα και να ερευνά τεχνολογίες επόμενης γενιάς όπως η fo-plp. η βιομηχανία προβλέπει ότι η tsmc θα κατασκευάσει δύο νέα εργοστάσια το επόμενο έτος και η παραγωγική της ικανότητα συσκευασίας θα αυξηθεί κατά 70% έως 80%.

σύμφωνα με στατιστικά στοιχεία της εταιρείας έρευνας αγοράς techsearch, το μερίδιο της νότιας κορέας στην παγκόσμια αγορά osat πέρυσι ήταν 4,3% και η ταϊβάν, η κίνα κατέλαβε την πρώτη θέση με μερίδιο 46,2%. η samsung electronics προωθεί δυναμικά τις υπηρεσίες με το κλειδί στο χέρι και την τεχνολογία fo-plp, αλλά δεν έχει ακόμη εξασφαλίσει σημαντικούς μεγάλους πελάτες.

ένας εμπειρογνώμονας του κλάδου επεσήμανε: «η συσκευασία είναι ένας τομέας όπου η tsmc ενισχύει την ανταγωνιστικότητά της για περισσότερο από μια δεκαετία και εξακολουθεί να αυξάνει τις επενδύσεις σε προηγμένη τεχνολογία.θα είναι δύσκολο για τη samsung electronics να καλυφθεί από τη μια μέρα στην άλλη. για να εξασφαλίσει μερίδιο αγοράς χυτηρίων, η samsung πρέπει να επιταχύνει και να επεκτείνει τις επενδύσεις της στη συσκευασία. "