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em agosto, a tsmc adquiriu a fábrica da innolux em tainan e a utilizou como base de produção cowos, marcando um passo importante na competição contínua entre a tsmc e a samsung electronics na área de embalagens de semicondutores. a aquisição faz parte da estratégia mais ampla da tsmc para manter o domínio do mercado, com a tsmc atualmente detendo uma sólida participação de mercado de 62% graças à sua avançada tecnologia de embalagem 2.5d cowos.

de acordo com especialistas do setor em 1º de setembro,a divisão device solutions (ds) da samsung electronics passou recentemente por uma reestruturação organizacional e expansão de pessoal para aumentar a competitividade de suas embalagens.a mudança ocorre num momento em que a samsung enfrenta desafios crescentes no setor de fundição de semicondutores, particularmente no setor de embalagens, onde a tsmc vem fortalecendo a sua posição há mais de uma década.

a samsung electronics reestruturou sua equipe de negócios advanced packaging (avp) em uma equipe de desenvolvimento e está recrutando ativamente profissionais experientes em simulação, design e análise para p&d.um membro da indústria familiarizado com a situação interna da samsung comentou: “eles estão mobilizando soluções imediatamente disponíveis para fortalecer as capacidades de embalagem e expandir a organização para maximizar sinergias”.

à medida que a implementação de circuitos em processos front-end atinge seus limites, a demanda do mercado por embalagens avançadas aumenta. a tecnologia de empacotamento de alto desempenho é crucial para os chips de ia exigidos pelas maiores empresas de tecnologia do mundo, como nvidia, amd e apple. a tecnologia cowos da tsmc maximiza a conectividade entre armazenamento e semicondutores lógicos, proporcionando uma vantagem competitiva para atender a essas necessidades.

a tsmc continua a investir pesadamente na área de embalagens, planeja expandir a capacidade de produção e pesquisar tecnologias de próxima geração, como fo-plp. a indústria prevê que a tsmc construirá duas novas fábricas no próximo ano e que a sua capacidade de produção de embalagens aumentará entre 70% e 80%.

de acordo com estatísticas da empresa de pesquisa de mercado techsearch, a participação da coreia do sul no mercado global de osat no ano passado foi de 4,3%, e taiwan, china, ficou em primeiro lugar com uma participação de 46,2%. a samsung electronics está promovendo vigorosamente serviços prontos para uso e tecnologia fo-plp, mas ainda não conquistou grandes clientes importantes.

um membro da indústria salientou: “a embalagem é uma área onde a tsmc tem vindo a reforçar a sua competitividade há mais de uma década e continua a aumentar o investimento em tecnologia avançada.será difícil para a samsung electronics recuperar o atraso durante a noite. para garantir a participação no mercado de fundição, a samsung precisa acelerar e expandir os seus investimentos em embalagens. "