2024-09-02
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지난 8월 tsmc는 이노룩스의 타이난 공장을 인수해 cowos 생산기지로 활용해 반도체 패키징 분야에서 tsmc와 삼성전자의 지속적인 경쟁에 중요한 발걸음을 내디뎠다. 이번 인수는 시장 지배력을 유지하기 위한 tsmc의 광범위한 전략의 일환으로, tsmc는 첨단 2.5d 패키징 기술인 cowos 덕분에 현재 62%의 견고한 시장 점유율을 보유하고 있습니다.
9월 1일 업계 관계자에 따르면,삼성전자 ds(디바이스솔루션)사업부는 최근 패키징 경쟁력 강화를 위해 조직 개편과 인력 확충에 나섰다.이러한 움직임은 삼성이 반도체 파운드리 부문, 특히 패키징 부문에서 점점 더 큰 도전에 직면하고 있는 가운데 나온 것으로, tsmc가 10년 넘게 입지를 강화해 왔습니다.
삼성전자는 첨단 패키징(avp) 사업팀을 개발팀으로 개편하고 r&d를 위한 시뮬레이션, 설계, 분석 경험이 풍부한 전문가를 적극 채용하고 있다.삼성 내부 사정을 잘 아는 업계 관계자는 “패키징 역량 강화를 위해 즉각 활용 가능한 솔루션을 총동원하고, 시너지 극대화를 위해 조직을 확대하고 있다”고 말했다.
프런트엔드 공정의 회로 구현이 한계에 도달함에 따라 고급 패키징에 대한 시장 수요가 급증하고 있습니다. nvidia, amd, apple 등 세계 최대 기술 기업이 요구하는 ai 칩에는 고성능 패키징 기술이 중요합니다. tsmc의 cowos 기술은 스토리지와 로직 반도체 간의 연결성을 극대화하여 이러한 요구 사항을 충족하는 데 있어 경쟁 우위를 제공합니다.
tsmc는 패키징 분야에 지속적으로 집중 투자하고, 생산 능력을 확대할 계획이며, fo-plp 등 차세대 기술을 연구하고 있습니다. 업계에서는 tsmc가 내년에 공장 2곳을 신설해 패키징 생산능력이 최대 70~80% 늘어날 것으로 예상하고 있다.
시장조사업체 테크서치 통계에 따르면 지난해 전 세계 osat 시장에서 한국의 점유율은 4.3%였으며, 대만과 중국이 46.2%로 1위를 차지했다. 삼성전자는 턴키 서비스와 fo-plp 기술을 적극 추진하고 있지만 아직 중요한 대형 거래선을 확보하지 못했다.
업계 관계자는 “패키징은 tsmc가 10년 넘게 경쟁력을 강화해 온 분야로, 여전히 첨단 기술에 대한 투자를 늘리고 있다”고 지적했다.삼성전자가 하루아침에 따라잡기는 어려울 것이다. 파운드리 시장점유율 확보를 위해 삼성전자는 패키징 투자를 가속화하고 확대해야 한다. "
