новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

в августе tsmc приобрела завод innolux в тайнане и использовала его в качестве производственной базы cowos, что ознаменовало важный шаг в продолжающейся конкуренции между tsmc и samsung electronics в области производства полупроводниковой упаковки. это приобретение является частью более широкой стратегии tsmc по сохранению доминирования на рынке: в настоящее время tsmc занимает твердую долю рынка в 62% благодаря своей передовой технологии упаковки 2.5d cowos.

по словам инсайдеров отрасли 1 сентября,подразделение samsung electronics device solutions (ds) недавно претерпело организационную реструктуризацию и расширение персонала с целью повышения конкурентоспособности упаковки.этот шаг связан с тем, что samsung сталкивается с растущими проблемами в секторе производства полупроводников, особенно в области упаковки, где tsmc укрепляет свои позиции уже более десяти лет.

компания samsung electronics реструктурировала свою бизнес-команду advanced packaging (avp) в команду разработчиков и активно набирает опытных специалистов по моделированию, проектированию и анализу для исследований и разработок.инсайдер отрасли, знакомый с внутренней ситуацией в samsung, прокомментировал: «они мобилизуют доступные решения для укрепления возможностей упаковки и расширения организации для максимизации синергии».

по мере того, как реализация схем во внешних процессах достигает своих пределов, рыночный спрос на современные упаковочные решения резко возрастает. высокопроизводительная технология упаковки имеет решающее значение для чипов искусственного интеллекта, необходимых крупнейшим мировым технологическим компаниям, таким как nvidia, amd и apple. технология cowos tsmc максимизирует возможности взаимодействия между устройствами хранения данных и логическими полупроводниками, что дает ей конкурентное преимущество в удовлетворении этих потребностей.

tsmc продолжает вкладывать значительные средства в сферу упаковки, планирует расширять производственные мощности и исследовать технологии следующего поколения, такие как fo-plp. представители отрасли прогнозируют, что в следующем году tsmc построит два новых завода, а ее мощности по производству упаковки увеличатся на целых 70–80%.

согласно статистике исследовательской компании techsearch, доля южной кореи на мировом рынке osat в прошлом году составила 4,3%, а тайвань и китай заняли первое место с долей 46,2%. samsung electronics активно продвигает услуги «под ключ» и технологию fo-plp, но пока не нашла крупных крупных клиентов.

инсайдер отрасли отметил: «упаковка — это область, в которой tsmc укрепляет свою конкурентоспособность уже более десяти лет и продолжает увеличивать инвестиции в передовые технологии.samsung electronics будет сложно наверстать упущенное в одночасье. чтобы обеспечить себе долю рынка литейного производства, samsung необходимо ускорить и расширить инвестиции в упаковку. "