nachricht

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

im august erwarb tsmc das werk von innolux in tainan und nutzte es als cowos-produktionsstandort. dies markierte einen wichtigen schritt im anhaltenden wettbewerb zwischen tsmc und samsung electronics im bereich der halbleiterverpackung. die übernahme ist teil der umfassenderen strategie von tsmc zur aufrechterhaltung der marktbeherrschung, wobei tsmc dank seiner fortschrittlichen 2,5d-verpackungstechnologie cowos derzeit einen soliden marktanteil von 62 % hält.

laut brancheninsidern vom 1. septemberder geschäftsbereich device solutions (ds) von samsung electronics wurde kürzlich organisatorisch umstrukturiert und personell erweitert, um seine wettbewerbsfähigkeit im verpackungsbereich zu verbessern.der schritt erfolgt, da samsung vor wachsenden herausforderungen im halbleiter-foundry-sektor steht, insbesondere im verpackungsbereich, wo tsmc seine position seit mehr als einem jahrzehnt stärkt.

samsung electronics hat sein advanced packaging (avp)-geschäftsteam in ein entwicklungsteam umstrukturiert und rekrutiert aktiv erfahrene simulations-, design- und analyseexperten für forschung und entwicklung.ein brancheninsider, der mit der internen situation von samsung vertraut ist, kommentierte: „sie mobilisieren sofort verfügbare lösungen, um die verpackungskapazitäten zu stärken und die organisation zu erweitern, um synergien zu maximieren.“

da die schaltungsimplementierung in front-end-prozessen an ihre grenzen stößt, steigt die marktnachfrage nach fortschrittlichen verpackungen. hochleistungsfähige verpackungstechnologie ist für die ki-chips, die von den weltweit größten technologieunternehmen wie nvidia, amd und apple benötigt werden, von entscheidender bedeutung. die cowos-technologie von tsmc maximiert die konnektivität zwischen speicher- und logikhalbleitern und verschafft dem unternehmen einen wettbewerbsvorteil bei der erfüllung dieser anforderungen.

tsmc investiert weiterhin stark in den verpackungsbereich, plant die erweiterung der produktionskapazität und erforscht technologien der nächsten generation wie fo-plp. die branche geht davon aus, dass tsmc im nächsten jahr zwei neue fabriken bauen und seine verpackungsproduktionskapazität um bis zu 70 bis 80 % steigern wird.

laut statistiken des marktforschungsunternehmens techsearch betrug der anteil südkoreas am globalen osat-markt im vergangenen jahr 4,3 %, und taiwan, china, lag mit einem anteil von 46,2 % an erster stelle. samsung electronics fördert schlüsselfertige dienstleistungen und die fo-plp-technologie energisch, konnte aber noch keine wichtigen großkunden gewinnen.

ein brancheninsider wies darauf hin: „verpackung ist ein bereich, in dem tsmc seit mehr als einem jahrzehnt seine wettbewerbsfähigkeit stärkt und die investitionen in fortschrittliche technologie immer noch erhöht.“für samsung electronics wird es schwierig sein, über nacht aufzuholen. um den marktanteil der hersteller zu sichern, muss samsung seine verpackungsinvestitionen beschleunigen und ausbauen. "