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en août, tsmc a acquis l'usine d'innolux à tainan et l'a utilisée comme base de production cowos, marquant une étape importante dans la concurrence continue entre tsmc et samsung electronics dans le domaine du conditionnement des semi-conducteurs. l'acquisition fait partie de la stratégie plus large de tsmc visant à maintenir sa domination du marché, tsmc détenant actuellement une solide part de marché de 62 % grâce à sa technologie avancée d'emballage 2.5d cowos.

selon des initiés de l'industrie le 1er septembre,la division device solutions (ds) de samsung electronics a récemment subi une restructuration organisationnelle et une expansion de son personnel afin d'améliorer sa compétitivité en matière d'emballage.cette décision intervient alors que samsung est confronté à des défis croissants dans le secteur de la fonderie de semi-conducteurs, en particulier dans celui de l'emballage, où tsmc renforce sa position depuis plus d'une décennie.

samsung electronics a restructuré son équipe commerciale advanced packaging (avp) en une équipe de développement et recrute activement des professionnels expérimentés en simulation, conception et analyse pour la r&d.un initié du secteur familier avec la situation interne de samsung a commenté : « ils mobilisent des solutions immédiatement disponibles pour renforcer les capacités d'emballage et élargir l'organisation afin de maximiser les synergies. »

alors que la mise en œuvre de circuits dans les processus front-end atteint ses limites, la demande du marché pour des emballages avancés augmente. une technologie de packaging haute performance est cruciale pour les puces ia requises par les plus grandes entreprises technologiques mondiales telles que nvidia, amd et apple. la technologie cowos de tsmc maximise la connectivité entre le stockage et les semi-conducteurs logiques, ce qui lui confère un avantage concurrentiel pour répondre à ces besoins.

tsmc continue d'investir massivement dans le domaine de l'emballage, prévoit d'étendre sa capacité de production et de rechercher des technologies de nouvelle génération telles que fo-plp. l'industrie prévoit que tsmc construira deux nouvelles usines l'année prochaine et que sa capacité de production d'emballages augmentera de 70 à 80 %.

selon les statistiques de la société d'études de marché techsearch, la part de la corée du sud sur le marché mondial de l'osat l'année dernière était de 4,3 %, et taiwan, chine, s'est classée première avec une part de 46,2 %. samsung electronics promeut vigoureusement les services clés en main et la technologie fo-plp, mais n'a pas encore conquis de gros clients importants.

un initié de l'industrie a souligné : « l'emballage est un domaine dans lequel tsmc renforce sa compétitivité depuis plus d'une décennie et continue d'augmenter ses investissements dans les technologies de pointe.il sera difficile pour samsung electronics de rattraper son retard du jour au lendemain. pour garantir sa part de marché aux fonderies, samsung doit accélérer et étendre ses investissements dans l’emballage. "