uutiset

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

elokuussa tsmc osti innoluxin tainanin tehtaan ja käytti sitä cowos-tuotannon perustana, mikä on tärkeä askel tsmc:n ja samsung electronicsin jatkuvassa kilpailussa puolijohdepakkausten alalla. yritysosto on osa tsmc:n laajempaa strategiaa ylläpitää määräävää markkina-asemaa, sillä tsmc:llä on tällä hetkellä vankka 62 %:n markkinaosuus edistyneen 2.5d-pakkausteknologiansa cowos:n ansiosta.

alan sisäpiiriläisten mukaan 1. syyskuutasamsung electronicsin device solutions (ds) -divisioona toteutti äskettäin organisaatiouudistuksen ja henkilöstön laajentamisen parantaakseen pakkausten kilpailukykyään.muutos johtuu samsungin kasvavista haasteista puolijohdevalimosektorilla, erityisesti pakkausalalla, jossa tsmc on vahvistanut asemaansa yli vuosikymmenen ajan.

samsung electronics on järjestänyt advanced packaging (avp) -liiketoimintatiiminsä uudelleen kehitystiimille ja rekrytoi aktiivisesti kokeneita simulointi-, suunnittelu- ja analyysiammattilaisia ​​t&k-työhön.samsungin sisäiseen tilanteeseen perehtynyt alan sisäpiiriläinen kommentoi: "he mobilisoivat välittömästi saatavilla olevia ratkaisuja pakkausvalmiuksien vahvistamiseksi ja organisaation laajentamiseksi synergiaetujen maksimoimiseksi."

kun piirien käyttöönotto etupään prosesseissa saavuttaa rajansa, kehittyneiden pakkausten kysyntä kasvaa markkinoilla. tehokas pakkaustekniikka on ratkaisevan tärkeää maailman suurimpien teknologiayritysten, kuten nvidian, amd:n ja applen, vaatimille tekoälysiruille. tsmc:n cowos-tekniikka maksimoi liitettävyyden tallennus- ja logiikkapuolijohteiden välillä, mikä antaa sille kilpailuedun näiden tarpeiden täyttämisessä.

tsmc investoi edelleen voimakkaasti pakkausalaan, suunnittelee tuotantokapasiteetin laajentamista ja uuden sukupolven teknologioiden, kuten fo-plp:n, tutkimusta. teollisuus ennustaa, että tsmc rakentaa ensi vuonna kaksi uutta tehdasta ja sen pakkausten tuotantokapasiteetti kasvaa peräti 70–80 %.

markkinatutkimusyhtiö techsearchin tilastojen mukaan etelä-korean osuus maailmanlaajuisista osat-markkinoista oli viime vuonna 4,3 %, ja kiinan taiwan sijoittui ensimmäiseksi 46,2 prosentin osuudella. samsung electronics edistää voimakkaasti avaimet käteen -palveluita ja fo-plp-teknologiaa, mutta se ei ole vielä saanut merkittäviä suuria asiakkaita.

alan sisäpiiriläinen huomautti: ”pakkaukset ovat alue, jolla tsmc on vahvistanut kilpailukykyään yli vuosikymmenen ajan ja se lisää edelleen investointejaan edistyneeseen teknologiaan.samsung electronicsin on vaikea saada kiinni yhdessä yössä. varmistaakseen valimomarkkinaosuuden samsungin on vauhditettava ja laajennettava pakkausinvestointejaan. "