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ad agosto, tsmc ha acquisito lo stabilimento di tainan di innolux e lo ha utilizzato come base di produzione cowos, segnando un passo importante nella continua competizione tra tsmc e samsung electronics nel campo del packaging dei semiconduttori. l'acquisizione fa parte della strategia più ampia di tsmc volta a mantenere la posizione dominante sul mercato, con tsmc che attualmente detiene una solida quota di mercato del 62% grazie alla sua avanzata tecnologia di packaging 2.5d cowos.

secondo gli esperti del settore il 1 settembre,la divisione device solutions (ds) di samsung electronics è stata recentemente sottoposta a una ristrutturazione organizzativa e all'espansione del personale per migliorare la propria competitività nel settore degli imballaggi.la mossa arriva mentre samsung deve affrontare sfide crescenti nel settore della fonderia di semiconduttori, in particolare nel packaging, dove tsmc sta rafforzando la sua posizione da oltre un decennio.

samsung electronics ha ristrutturato il proprio team aziendale advanced packaging (avp) in un team di sviluppo e sta reclutando attivamente professionisti esperti di simulazione, progettazione e analisi per la ricerca e lo sviluppo.un insider del settore che ha familiarità con la situazione interna di samsung ha commentato: "stanno mobilitando soluzioni immediatamente disponibili per rafforzare le capacità di confezionamento ed espandere l'organizzazione per massimizzare le sinergie".

man mano che l’implementazione dei circuiti nei processi front-end raggiunge i suoi limiti, la domanda del mercato per il packaging avanzato aumenta. la tecnologia di packaging ad alte prestazioni è fondamentale per i chip ai richiesti dalle più grandi aziende tecnologiche del mondo come nvidia, amd e apple. la tecnologia cowos di tsmc massimizza la connettività tra storage e semiconduttori logici, conferendogli un vantaggio competitivo nel soddisfare queste esigenze.

tsmc continua a investire massicciamente nel campo dell'imballaggio, prevede di espandere la capacità produttiva e di ricercare tecnologie di prossima generazione come fo-plp. l'industria prevede che tsmc costruirà due nuovi stabilimenti il ​​prossimo anno e che la sua capacità di produzione di imballaggi aumenterà dal 70% all'80%.

secondo le statistiche della società di ricerche di mercato techsearch, la quota della corea del sud nel mercato globale osat lo scorso anno era del 4,3% e taiwan, cina, si è classificata al primo posto con una quota del 46,2%. samsung electronics promuove con vigore i servizi chiavi in ​​mano e la tecnologia fo-plp, ma non si è ancora assicurata importanti clienti di grandi dimensioni.

un insider del settore ha sottolineato: “il packaging è un settore in cui tsmc ha rafforzato la propria competitività per oltre un decennio e sta ancora aumentando gli investimenti in tecnologie avanzate.sarà difficile per samsung electronics recuperare il ritardo dall’oggi al domani. per garantire la quota di mercato della fonderia, samsung deve accelerare ed espandere i propri investimenti nel packaging. "