समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

कृत्रिमबुद्धिः (AI) उच्चप्रदर्शनकम्प्यूटिंग् (HPC) इत्यादीनां अनुप्रयोगानाम् कारणेन उच्चशक्तियुक्तानां कम्प्यूटिंगचिप्सस्य माङ्गलिका वर्धिता अस्ति सम्प्रति, 2.5D, 3D-IC, विषम-एकीकरणं, चिप्लेट् इत्यादीनां बहवः उन्नत-पैकेजिंग-प्रौद्योगिकीः चिप्-निर्मातृभ्यः लघु-आकारस्य, न्यून-शक्ति-उपभोगस्य च चिप्-मध्ये अधिकानि कार्याणि प्रदातुं, कार्यक्षमतायाः च छलांगं प्राप्तुं च सहायं कुर्वन्ति परन्तु एताः प्रौद्योगिकी-प्रगतयः अपूर्व-चुनौत्यः अपि आनयन्ति, येषु विद्यमान-निर्माण-प्रक्रियासु, उपकरणेषु, सामग्रीषु च अधिकानि माङ्गलानि भवन्ति

अधिकाधिकं उन्नतपैकेजिंग् इत्यत्र वेफरनिर्माणस्य ("अग्रभागस्य") चिपपैकेजिंग्-परीक्षणस्य ("पृष्ठ-अन्तस्य") च मध्ये "मध्यमार्गः" इति प्रक्रियाः सन्ति, यत्र पुनर्वितरणम् (RDL), बम्प-उत्पादनं (Bumping) तथा च सिलिकॉन्-माध्यमेन च सन्ति via (TSV) इत्यादिषु प्रक्रियाप्रौद्योगिकीषु प्रकाशशिलालेखनं, विकासः, एचिंग्, स्ट्रिपिंग् तथा च वेफरनिर्माणसदृशाः अन्यप्रक्रियापदार्थाः सन्ति । तेषु प्रकाशशिलालेखनप्रौद्योगिक्याः महत्त्वपूर्णा भूमिका अस्ति।उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रे फ्लिप्-चिप् संरचनापैकेजिंगबम्पिंग्, आरडीएल, २.५डी/३डीपैकेजिंग् टीएसवी इत्यादीनां उत्पादनार्थं प्रकाशशिलालेखनसाधनानाम् व्यापकरूपेण उपयोगः कृतः अस्ति

अद्यत्वे बोर्डस्तरीयपैकेजिंगस्य उच्चस्तरीयस्य IC सब्सट्रेटस्य (Substrate) निर्माणस्य क्षेत्रे प्रत्यक्षलेखनलिथोग्राफी इत्यनेन पारम्परिकलिथोग्राफी इत्यस्य स्थानं पूर्णतया गृहीतम् अस्ति, उच्चस्तरीयप्रदर्शनस्य, उन्नतपैकेजिंगस्य, तृतीयपीढीयाः अर्धचालकस्य च क्षेत्रे, प्रत्यक्षम् -write lithography अपि उद्भवितुं आरब्धम् अस्ति . उन्नतपैकेजिंगस्य ज्वारस्य अन्तर्गतं प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिक्याः घरेलु-अग्रणीः सिन्की-माइक्रोपैकेजिंग् स्वस्य उत्तम-प्रदर्शनेन अभिनव-तकनीकी-समाधानेन च उद्योगे सफलता-परिवर्तनं आनयति

उन्नतपैकेजिंग् आगच्छति, प्रत्यक्षलेखनलिथोग्राफी च उद्भवति

उदाहरणरूपेण TSMC CoWoS इति गृह्यताम्, यत् गतवर्षात् बहु ध्यानं आकर्षितवान् अस्ति यत् इदं 2.5D पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी अस्ति यत् CoW तथा OS इत्येतयोः संयोजनम् अस्ति। प्रथमं चिप् चिप् ऑन वेफर (CoW) पैकेजिंग् प्रक्रियायाः माध्यमेन सिलिकॉन् वेफर इत्यनेन सह सम्बद्धं भवति, ततः CoW चिप् इत्येतत् CoWoS इत्यस्मिन् एकीकृत्य सबस्ट्रेट् (Substrate) इत्यनेन सह सम्बद्धं भवति अस्याः प्रौद्योगिक्याः मूलं बहुविधचिप्स् परस्परं संयोजयितुं एकस्मिन् सिलिकॉन् इन्टरपोजर इत्यत्र भिन्नानि चिप्स् स्तम्भयितुं भवति । सिलिकॉन-अन्तर्पोजर-मध्ये TSMC अन्तर-डाय-संयोजनानां कृते पारम्परिक-तार-बन्धनस्य स्थाने सूक्ष्म-बम्प्स् (μBmps), थ्रू-सिलिकॉन-वाया (TSV) इत्यादीनां प्रौद्योगिकीनां उपयोगं करोति, येन अन्तर-संयोजन-घनत्वं, आँकडा-संचरण-बैण्डविड्थ् च बहुधा सुधारः भवति प्रयुक्तानां भिन्न-भिन्न-इण्टरपोजरानाम् अनुसारं TSMC CoWoS-पैकेजिंग-प्रौद्योगिकीम् त्रयः प्रकारेषु विभजति : CoWoS-S (Silicon Interposer), CoWoS-R (RDL Interposer) तथा CoWoS-L (Local Silicon Interposer and RDL Interposer) इति

यथा, CoWoS इत्यस्य उपयोगः Nvidia, AMD, Amazon, Google इत्यादीनां कम्पनीनां कृते उच्चप्रदर्शनयुक्तानां AI चिप्-निर्माणार्थं भवति आकारस्य आवश्यकताः उच्चाः न सन्ति अतः भविष्यस्य एआइ चिप्स् बृहत्तराणि बृहत्तराणि च भवितुम् अर्हन्ति । सम्प्रति TSMC CoWoS पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन AI चिप्स् विकसितुं कुर्वती अस्ति ये AMD इत्यस्य Instinct MI300X तथा Nvidia B200 इत्येतयोः अपेक्षया बृहत्तराः सन्ति।

Xinqi Micropackaging इत्यस्य Pan-Semiconductor इत्यस्य विक्रयनिदेशकः Pan Changlong इत्यनेन सूचितं यत् वर्तमानकाले TSMC मुख्यतया CoWoS-S इत्यस्य उपयोगं करोति यथा यथा अधिकाधिकाः बृहत्-क्षेत्रस्य चिप्-डिजाइनाः सन्ति, तथैव अधिकाधिकाः इंटरपोजराः सन्ति, तथा च मास्क-आकारः बृहत्तरः भवति तथा बृहत्तरम्।

पान चांगलोंग, अर्धचालक सूक्ष्मपैकेजिंग पान-अर्धचालक के विक्रय निदेशक

आँकडा दर्शयति यत् सैद्धान्तिक EUV रेटिकल सीमा 858mm2 (26 mm x 33 mm) अस्ति, अतः षट् मास्क्स् स्प्लिसिंग् कृत्वा 5148 mm2 इत्यस्य SiP प्राप्तं भविष्यति एतादृशः विशालः अन्तर्पोजरः न केवलं बहुविधं बृहत् कम्प्यूटिङ्ग् चिप्लेट्स् कृते स्थानं प्रदाति, अपितु १२-स्टैक् एच् बी एम स्मृतेः कृते पर्याप्तं स्थानं अपि त्यजति, यस्य अर्थः अस्ति यत् ९.८ टीबी/सेकेण्ड् पर्यन्तं १२२८८-बिट् मेमोरी इन्टरफेस् बैण्डविड्थ् ५१४८ mm2 SiP इत्यस्य निर्माणम् अत्यन्तं कठिनं कार्यम् अस्ति वर्तमानस्य Nvidia H100 त्वरकस्य, यस्य पैकेजिंग् एकस्मिन् इन्टरपोजर-मध्ये बहुविध-मास्क-आकारस्य विस्तारं करोति, तस्य मूल्यं $30,000 यावत् अस्ति । फलतः बृहत्तराः, अधिकशक्तिशालिनः चिप्स् पैकेजिंग्-व्ययस्य अधिकं वर्धनं कर्तुं शक्नुवन्ति ।

CoWoS-L इत्यस्य अतिरिक्तं केचन चिप्-डिजाइन-कम्पनयः वेफर-स्तरीय-प्रणालीनां (System on Wafer, SoW) अपि अध्ययनं आरब्धवन्तः need to be integrated through packaging , RDL इत्यस्य तारीकरणं अत्यन्तं जटिलं भविष्यति, तथा च RDL स्तरानाम् संख्या अधिका अधिका भविष्यति ।

एतयोः उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकीयोः प्रवृत्तिविषये पान चाङ्गलोङ्गः अवदत् यत् बृहत्तरक्षेत्रस्य चिप्पैकेजिंग् पारम्परिकस्टेपरलिथोग्राफीयन्त्राणां उपयोगाय बहवः आव्हानाः आनयिष्यति।

एकं मास्क स्प्लिसिंग् इत्यस्य समस्या अस्ति । यथा यथा पैकेजिंग् क्षेत्रं वर्धते तथा तथा एकः मास्कः सम्पूर्णं चिप् आच्छादयितुं न शक्नोति, बहुविधमास्कस्य उपयोगः, स्प्लिसिंग् च आवश्यकः । एतेन निर्माणप्रक्रियायां जटिलता वर्धते तथा च स्प्लाइस्-स्थानेषु संरेखणदोषाः उत्पद्यन्ते, येन अन्तिम-उत्पादस्य कार्यक्षमता, उपजः च प्रभाविता भवति अपि च, पॅकेजिंगक्षेत्रस्य वृद्ध्या उत्पादनप्रक्रियायाः कालखण्डे युद्धविक्षेपः दोषाः च वर्धन्ते, यस्य परिणामेण उपजस्य न्यूनता भवति । विशेषतः मास्कसिलाईक्षेत्रे कोऽपि लघुदोषः सम्पूर्णस्य चिपस्य कार्यक्षमतां प्रभावितं कर्तुं शक्नोति । चिप्सस्य एकीकरणेन बृहत्-आकारस्य वेफरस्य उपयोगेन च वेफर-युद्धपृष्ठस्य समस्या अधिकाधिकं गम्भीरा अभवत्, उन्नतपैकेजिंग्-विश्वसनीयतां प्रभावितं कुर्वन्तीषु मुख्येषु आव्हानेषु अन्यतमं जातम्

द्वितीयं, डिजाइनजटिलता वर्धते, उत्पादनदक्षता च न्यूनीभवति । बृहत्-आकारस्य संकुल-निर्माणस्य कृते अधिकजटिल-तार-विन्यास-प्रौद्योगिक्याः आवश्यकता भवति उदाहरणार्थं, आरडीएल-स्तरस्य तार-करणं अत्यन्तं जटिलं भविष्यति, तथा च स्तरानाम् संख्या वर्धमाना भविष्यति, यत् डिजाइन-कार्यस्य निर्माण-प्रक्रियायाः च कृते अत्यन्तं उच्च-चुनौत्यं जनयति . विशेषतः, बृहत्-आकारस्य पैकेजिंग-निर्माणे प्रकाश-शिलालेख-यन्त्रे मास्क-स्विचिंग्-करणस्य आवश्यकता भवति, येन एकस्मिन् स्तरे रेखाः उजागरिताः भवन्ति, एतत् नित्यं मास्क-स्विचिंग्-करणेन उत्पादन-दक्षतां न्यूनीकरिष्यते, उत्पादनचक्रं च दीर्घं भविष्यति

तृतीयः उपकरणसीमाः इति । पारम्परिक-स्टेपर-प्रोजेक्शन-लिथोग्राफी-उपकरणानाम् मास्क-आकारः अधिकतया २६×३३मिमी२ भवति, तथा च बृहत्-आकारस्य संकुलानाम् युद्धपृष्ठादिसमस्यानां निवारणस्य अनुभवः न भवितुम् अर्हति बृहत्-आकारस्य संकुलस्य कृते प्रकाश-शिलालेखनस्य कृते बृहत्तर-आकारस्य वेफर/वाहकस्य संचालनस्य क्षमतायुक्तानां उपकरणानां आवश्यकता भवति तथा च युद्धपृष्ठादिविषयाणां निवारणं भवति

पान चाङ्गलोङ्ग इत्यनेन उक्तं यत् CoWoS, SoW इत्यादीनां वेफर-स्तरीय-पैकेजिंगस्य अतिरिक्तं FoPLP-पैकेजिंग्-प्रौद्योगिक्याः अपि गतिः आरब्धा अस्ति, स्टेपर-लिथोग्राफी-यन्त्राणि अपि एतादृश-बृहत्-क्षेत्र-पैकेजिंग्-सहितं सामना कर्तुं असमर्थाः सन्ति, तथा च प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिकी भविष्यति उत्तमम् ।

पैन-अर्धचालकक्षेत्रे शिलालेखनप्रौद्योगिकी मुख्यतया मास्कस्य उपयोगः भवति वा इति अनुसारं मास्क-लिथोग्राफी तथा प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी इति विभक्तं भवति मुखौटाशिलालेखनं निकटता/संपर्कशिलालेखनं, प्रक्षेपणशिलालेखनं च इति अधिकं विभक्तुं शक्यते ।प्रत्यक्ष-लेखन-शिलालेखः, यः मास्क-रहित-शिलालेखः इति अपि ज्ञायते, प्रकाशसंवेदनशील-सामग्रीभिः लेपितस्य उपधातुस्य उपरि सङ्गणक-नियन्त्रित-उच्च-सटीक-पुञ्ज-केन्द्रित-प्रक्षेपणं निर्दिशति, यत्र प्रत्यक्ष-स्कैनिङ्ग-संपर्कार्थं मुखौटस्य आवश्यकता नास्ति पूर्वं दीर्घकालं यावत् शिलालेखनप्रक्रियामार्गे मुखौटाशिलालेखनप्रौद्योगिकी सर्वोत्तमविकल्पः आसीत् तथापि वर्धमानव्ययस्य सङ्गमेन भविष्ये मास्करहितप्रत्यक्षलेखनशिलालेखनप्रौद्योगिकी क्रमेण स्वस्य मूल्यलाभानां कारणात् उद्योगे अधिकं लोकप्रियतां प्राप्नुयात् तथा उद्योगविन्यासस्य विषये ध्यानं दत्तम्। विशेषतः उन्नतपैकेजिंग् क्षेत्रे प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिकी क्रमेण स्वस्य अद्वितीयलाभानां व्यापकबाजारक्षमतायाः च सह उद्योगनवाचारस्य प्रचारार्थं प्रमुखशक्तिः भवति

प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी उन्नत-पैकेजिंग-विपण्य-परिदृश्यं कथं पुनः लिखति

घरेलुप्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-उपकरणेषु खण्डस्य अग्रणीरूपेण, Xinqi Micropackaging वाहक-बोर्ड्, उन्नत-पैकेजिंग्, नवीन-प्रदर्शनम्, तथा च मास्किंग्-मध्ये स्वस्य विकासं निरन्तरं त्वरयति यतः मध्य-तः उच्च-अन्त-पीसीबी-आईसी-वाहक-बोर्डयोः माङ्गल्यं वर्धते तथा च स्थानीयकरणं भवति दरं वर्धते टेम्पलेट् निर्माणे, शक्तिविच्छिन्नयन्त्रेषु, प्रकाशविद्युत् ताम्रलेपनम् इत्यादिषु विन्यासः । पान चाङ्गलोङ्गः अवदत् यत् उन्नतपैकेजिंग् क्षेत्रे,मास्कस्य अभावेन आनयितस्य परिचालनस्य व्ययस्य सुविधायाः च अतिरिक्तं, Xinqi सूक्ष्म-माउण्टेड् प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-उपकरणस्य आरडीएल, परस्परसंयोजनं, बुद्धिमान् सुधारणं, बृहत्-क्षेत्रस्य चिप्-पैकेजिंग्-कृते च उपयुक्तता च लाभाः सन्ति smoothly on the client side , तथा चीनस्य प्रमुखेभ्यः उन्नतपैकेजिंगग्राहकेभ्यः निरन्तरं पुनरावृत्ति-आदेशान् प्राप्तवान् अस्ति ।

पान चाङ्गलोङ्ग् इत्यनेन उन्नतपैकेजिंग् इत्यत्र प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिक्याः प्रयोगस्य अनेकाः प्रमुखाः लाभाः सारांशतः उक्ताः । प्रथमं, मुखौटानां उत्पादनं प्रायः समयग्राही, महती च भवति ।सिलिकॉन् वेफरस्य उपरि प्रत्यक्षतया पैटर्न् एक्सपोजरं डिजिटल् रूपेण कृत्वा उत्पादस्य डिजाइनतः विपण्यपर्यन्तं समयः बहुधा लघुः भवति तथा च निर्माणव्ययः महत्त्वपूर्णतया न्यूनीकरोतिअपि च, प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिकी जटिल-आरडीएल-डिजाइन-बहु-स्तरीय-पैकेजिंग-संरचनानां अनुकूलतां प्राप्तुं शक्नोति, यत् पारम्परिक-स्टेपर-लिथोग्राफी-मध्ये ग्राहकाः अधिक-लचीलेन भिन्न-भिन्न-आवश्यकतानां अनुरूपं डिजाइन-समायोजनं अनुकूलनं च कर्तुं शक्नुवन्ति, विशेषतः अनुसंधान-विकास-विषये विकास चरण।

द्वितीयं, प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिक्याः कारणात् मास्क-विनिमयस्य, स्प्लिसिंग्-इत्यस्य च आवश्यकता न्यूनीभवति, येन उत्पादन-प्रक्रिया सरली भवति, तस्मात् उत्पादन-दक्षतायां सुधारः भवति विशेषतः पैकेजिंग् क्षेत्रस्य वृद्ध्या CoWoS-L तथा FoPLP इत्यादीनां प्रौद्योगिकीनां विकासेन प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिकी बृहत्-आकारस्य पैकेजिंगस्य चुनौतीनां प्रभावीरूपेण सामना कर्तुं शक्नोति इदं पारम्परिकमास्क-आकारं अतिक्रम्य बृहत्-क्षेत्रस्य पैकेजिंग्-डिजाइनं सम्भालितुं शक्नोति, मास्क-स्प्लिसिंग्-समस्यां परिहरति, उत्पादन-दक्षतां च सुधारयति तस्मिन् एव काले प्रत्यक्षप्रकाशशिलालेखनस्य मुक्तबहुखण्डीकरणस्य बुद्धिमान् विस्तारसंकोचनविधानानां च बोर्डस्तरीयपैकेजिंगमध्ये बृहत् आकारस्य बहुस्तरस्य विकृतीकरणस्य निवारणे उत्तमगुणवत्ता अस्ति

अन्ते, स्थानीयकरणस्य वर्तमानबाजारमागधायाः प्रतिक्रियारूपेण बाह्यनिर्भरतायाः न्यूनीकरणस्य च प्रतिक्रियारूपेण मुख्यभूमिचीनः उन्नतप्रक्रियाणां सीमानां अभावेऽपि कार्यप्रदर्शनस्य अन्तरं पूरयितुं CoWoS, Chiplet इत्यादीनां उन्नतपैकेजिंगविकासाय स्वप्रयत्नाः वर्धयति। direct writing लिथोग्राफी प्रौद्योगिकी स्वायत्तं नियन्त्रणीयं च समाधानं प्रदाति यत् आपूर्तिशृङ्खलाजोखिमान् न्यूनीकर्तुं घरेलु उद्योगानां प्रतिस्पर्धां वर्धयितुं च सहायकं भवति।

“यथा यथा उच्च-प्रदर्शनस्य बृहत्-कम्प्यूटिंग-शक्ति-चिप्स-इत्यस्य आवश्यकताः वर्धन्ते, तथैव CoWoS-L, FoPLP इत्यादीनां उन्नतपैकेजिंग-प्रौद्योगिकीनां मागः निरन्तरं वर्धते, यथा भविष्ये बृहत्-आकारस्य RDL, SOW इत्यादीनां उत्पादानाम् उद्भवः भविष्यति direct-write lithography technology will rely on its बृहत्-आकारस्य पैकेजिंग् तथा मूल्यस्य लाभाः व्यापकं विपण्यस्थानं प्रवर्तयिष्यन्ति” इति पान चाङ्गलोङ्गः अवदत्।वर्तमान समये Xinqi सूक्ष्म-पैकेजिंग-उपकरणेन 2um इत्येव न्यून-रेखा-चौड़ाई प्राप्ता अस्ति, तथा च अत्र सम्मिलित-प्रक्रियासु ऊर्ध्वाधर-तार-करण-टीएसवी, क्षैतिज-तार-बम्पिंग-आरडीएल-लिङ्क् इत्यादयः सन्ति, लचील-डिजिटल-मास्क-सहितं उच्च-उत्पादनेन च, एतत् उन्नत-पैकेजिंग-ग्राहकानाम् आवश्यकतां पूरयति, सम्प्रति ग्राहकानाम् कृते बहुविध-यन्त्राणि वितरितानि, उत्पादस्य स्थिरता, कार्यक्षमता च सत्यापिता अस्ति

ज्ञातव्यं यत् प्रकाशशिलालेखनप्रक्रियायाः अतिरिक्तं प्रत्यक्षलेखनशिलालेखने वेफरकटनस्य बुद्धिमान् सुधारस्य च क्षेत्रेषु महत्त्वपूर्णाः तकनीकीलाभाः अपि दृश्यन्ते

पान चाङ्गलोङ्ग इत्यनेन दर्शितं यत् चिप् निर्माणप्रक्रियायां वेफरस्य लेखनार्थं कटनप्रक्रियायाः उपयोगः करणीयः तथापि पारम्परिकहीरककटनम्, ग्राइण्डिंग् व्हीलकटनम् अथवा लेजरकटनेन वेफरस्य गम्भीरं क्षतिः भविष्यति, यस्य परिणामेण वेफरस्य तनावः, दरारः, चिप् प्रदर्शनस्य अवनतिः इत्यादयः विषयाः। सम्प्रति उन्नतपैकेजिंगक्षेत्रे उच्चस्तरीयग्राहकाः पारम्परिककटनपद्धतीनां स्थाने गहनसिलिकॉन् एचिंग् (DRIE) प्लाज्माकटनस्य उपयोगं कर्तुं आरभन्ते परन्तु DRIE इत्यस्य कृते एक्स्पोजर-प्रक्रियायाः आवश्यकता भवति, परन्तु एषा एक्सपोजर-प्रक्रिया जटिला नास्ति । आकारं ददाति तथा च सुचारुतरं सटीकतरं च कटनधारं सक्षमं करोति, यत् तनावं क्षतिं च न्यूनीकरोति यत् पारम्परिककटनविधिभिः यथा छूरीकटनम् अथवा लेजरकटनम् इत्यादिभिः प्रवर्तयितुं शक्यते। तदतिरिक्तं प्रत्यक्षलेखनशिलालेखने डिजिटलपुञ्जस्य आभासीमास्कस्य च उपयोगः भवति इति कारणतः प्रत्येकस्य भिन्नस्य कटनप्रतिमानस्य भौतिकमास्कस्य निर्माणस्य प्रतिस्थापनस्य च आवश्यकता नास्ति, येन व्ययस्य समयस्य च महती रक्षणं भवति

अन्यः विशिष्टः CoWoS परिदृश्यः AI चिप्स् मध्ये बहुविध HBMs एकीकरणम् अस्ति, यत् बृहत्-क्षमतायुक्तं भण्डारण-एककं निर्मातुं बहु-DRAM चिप्स् स्तम्भयितुं आवश्यकम् अस्ति अस्मिन् क्रमे प्रत्यक्षलेखनशिलालेखनस्य उपयोगेन चिप्सस्य कटनार्थं, स्तम्भनार्थं च लेखकरेखाः समीचीनतया आकर्षयितुं शक्यन्ते ।पारम्परिककटनपद्धतिभिः सह तुलने न केवलं कटनसटीकतायां सुधारं करोति, अपितु कठिनतरचिपस्टैकिंग् प्राप्तुं साहाय्यं करोति, तस्मात् भण्डारणस्य घनत्वं कार्यक्षमतां च सुधरति . तदतिरिक्तं प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिकी कटनस्य अनन्तरं चिप्-पृष्ठस्य उच्च-सपाटतां अपि सुनिश्चितं कर्तुं शक्नोति, यत् संकर-बन्धनम् इत्यादीनां अनन्तरं प्रक्रियाणां कृते महत्त्वपूर्णम् अस्ति

"एतयोः कटनपरिदृश्ययोः प्रत्यक्षलेखनशिलालेखनप्रौद्योगिक्याः प्रयोगः न केवलं कटनस्य सटीकतायां गुणवत्तायां च सुधारं कर्तुं शक्नोति, अपितु उत्पादनव्ययस्य समयस्य च न्यूनीकरणं कर्तुं शक्नोति, तथा च समग्रनिर्माणदक्षतायां सुधारं कर्तुं शक्नोति, तथा च पानचाङ्गलोङ्गः "प्रत्यक्षलेखनलिथोग्राफीद्वारा " इति बोधितवान्

तदतिरिक्तं बुद्धिमान् सुधारणाय प्रत्यक्षलेखनशिलालेखनप्रौद्योगिक्याः उपयोगः अधिकतया भवति ।

पान चाङ्गलोङ्गः व्याख्यातवान् यत् उन्नतपैकेजिंग् कृते वेफरपुनर्निर्माणपैकेजिंग् इत्यस्मिन् सम्प्रति त्रीणि प्रमुखाणि तकनीकीकठिनतानि सन्ति, यत् चिप् स्थानान्तरणप्रक्रियायाः समये विचलनं, विस्तारं, संकुचनं च निर्दिशति पूर्वनिर्धारितस्थानं, यस्याः सुधारस्य आवश्यकता भवति, द्वितीयं युद्धपृष्ठम् अस्ति, यत् ईएमसी-सामग्रीणां सिलिकॉन-वेफरस्य च असङ्गतिः भवति, यत् दुर्बल-संपर्कं जनयितुं शक्नोति ). कोर-कणानां ऑफसेट्-समस्यायाः कृते प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिकी तार-करणं वा PI-स्तरं वा बम्प-सुधार-प्रतिमान-सुधारं वा परिवर्त्य RDL-स्तर-प्रतिमानस्य सटीकताम् सुनिश्चितं कर्तुं शक्नोति तदतिरिक्तं FoWLP प्लेसमेण्ट् प्रक्रियायां प्रत्यक्षलेखनलिथोग्राफी आधारितं PI सुधारसमाधानं प्लेसमेण्ट् मशीनस्य प्लेसमेण्ट् त्रुटिं बहु सम्यक् न्यूनीकर्तुं शक्नोति अतः धान्य-अफसेट्, सबस्ट्रेट्-वार्पेज्, सबस्ट्रेट्-विरूपणम् इत्यादीनां क्षेत्रेषु प्रत्यक्ष-लेखन-शिलालेखन-प्रौद्योगिक्याः अनुकूल-समायोजन-क्षमता अस्य उच्च-उत्पादनस्य, उत्तम-सङ्गतिस्य च लाभं ददाति

यतो हि स्टेपर-लिथोग्राफी इत्यस्य तुलने प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी इत्यस्य लाभाः मुख्यतया भौतिक-मास्क-विना वास्तविक-समय-प्रतिमान-समायोजनं प्राप्तुं तथा उत्पादन-दक्षतां उपजं च सुधारयितुम् क्षमतायां प्रतिबिम्बिताः भवन्ति, अतः बहुस्तरीयस्य बृहत्-आकारस्य च जटिल-सुधारस्य अनुकूलतां प्राप्तुं शक्नोति संकुलानाम् आवश्यकता। अस्य लचीलता उच्च-सटीकता-सुधार-क्षमता च उत्पादन-प्रक्रियाम् सरलीकरोति, व्ययस्य न्यूनीकरणं करोति, उच्च-प्रदर्शनस्य, उच्च-घनत्व-चिप्सस्य विपण्यस्य माङ्गं पूर्तयितुं उन्नत-पैकेजिंग-प्रौद्योगिक्याः द्रुतविकासस्य समर्थनं च करोति

अवसराः आव्हानानि च सह-अस्तित्वं प्राप्नुवन्ति, प्रत्यक्षलेखनशिलालेखनपारिस्थितिकीशृङ्खलायाः पुनः आकारः क्रियते

योले तथा जिवेई कन्सल्टिङ्ग् इत्येतयोः अनुमानानुसारं वैश्विक उन्नतपैकेजिंग् मार्केट् २०२२ तः २०२६ पर्यन्तं ३७.९ अरब अमेरिकी डॉलरतः ४८.२ अरब अमेरिकी डॉलरपर्यन्तं वर्धते, यत्र ६.२% सीएजीआर भविष्यति भविष्ये सम्पूर्णे पैकेजिंगबाजारे उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः अनुपातः क्रमेण वर्धमानः अस्ति मूरस्य नियमं निरन्तरं कर्तुं महत्त्वपूर्णम्।

तस्मिन् एव काले योले इदमपि भविष्यवाणीं करोति यत् उन्नत-IC-पैकेजिंग्-क्षेत्रे लेजर-प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-उपकरणाः क्रमेण परिपक्वाः भविष्यन्ति, आगामिषु वर्षत्रयेषु च निश्चितं विपण्यभागं धारयिष्यन्ति, यत्र उत्तम-विपण्य-अनुप्रयोग-संभावनाः सन्ति सत्यमेव यत् उन्नतपैकेजिंग्-क्षेत्रे प्रत्यक्षलेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिकी उद्भवितुं आरब्धा अस्ति, परन्तु अद्यापि बृहत्-परिमाणे सामूहिक-उत्पादने उपयोक्तुं पूर्वं तान्त्रिक-विपण्य-चुनौत्यस्य श्रृङ्खलां पारयितुं आवश्यकता वर्तते

पान चाङ्गलोङ्गः सर्वप्रथमंउन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः विकासेन प्रकाशशिलालेखनसटीकतायाः आवश्यकताः अधिकाधिकाः भवन्ति । . प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिक्याः लघु-रेखा-विस्तारस्य, अधिक-घनत्वस्य च पैकेजिंग्-आवश्यकतानां पूर्तये स्वस्य रिजोल्यूशन-मध्ये अधिकं सुधारस्य आवश्यकता वर्ततेद्वितीयं, प्रत्यक्षलेखनशिलालेखनं अद्यापि उपजस्य उत्पादनस्य च दरस्य (UPH) दृष्ट्या स्टेपरलिथोग्राफीयाः सह पूर्णतया तुलनीयं नास्ति, उपजस्य अड़चनं च अस्ति यत् अद्यापि विपण्यां प्रत्यक्षलेखनशिलालेखनस्य कृते विशेषरूपेण विकसितः प्रकाशप्रतिरोधकः नास्ति .पारम्परिकाः प्रकाशप्रतिरोधक-अवरोधक-स्तर-सामग्रीः स्टेपर-लिथोग्राफी-यन्त्राणां कृते डिजाइनं कृताः सन्ति, तथा च लिथोग्राफी-गुणवत्तां कार्यक्षमतां च सुनिश्चित्य प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिक्याः एतेषां सामग्रीभिः सह उत्तम-मेलनस्य आवश्यकता वर्ततेअन्ते, अनेके पैकेजिंगग्राहकानाम् अद्यापि प्रत्यक्षलेखनलिथोग्राफीप्रौद्योगिक्याः अवगमनस्य अभावः अस्ति, ग्राहकजागरूकतां स्वीकृतिं च सुधारयितुम् अधिकविपण्यशिक्षायाः, प्रौद्योगिकीलोकप्रियीकरणस्य च आवश्यकता वर्ततेतथा च बाजारप्रतियोगितायां Xinqi सूक्ष्मसज्जायाः अद्वितीयलाभान् कथं प्रकाशयितुं ग्राहकानाम् विश्वासं च कथं प्राप्तुं शक्यते इति अपि महती चुनौती अस्ति।

यथा उन्नतप्रक्रियाक्षेत्रे घरेलु अर्धचालक-उद्योगस्य विकासः सीमितः अस्ति, तथैव उन्नतपैकेजिंगस्य माङ्गल्यं दिने दिने वर्धमानं वर्तते वर्तमानकाले मुख्यभूमिचीनस्य CoWoS इत्यादिषु 2.5D तथा 3D पैकेजिंगक्षेत्रेषु अनुसन्धानं विकासं च त्वरितम् अस्ति Xinqi Micropackaging इत्यनेन उन्नतपैकेजिंगस्य स्थानीयकरणं प्रवर्धयितुं व्यावहारिकप्रभावियोजनानां उपायानां च श्रृङ्खला निर्मितवती, अङ्गीकृता च।

"स्थानीयकृत-अनुसन्धान-विकासः सिन्की-सूक्ष्म-उपकरणस्य मूल-रणनीतिषु अन्यतमः अस्ति। कम्पनीयाः एकं सशक्तं स्थानीय-अनुसन्धान-विकास-दलं स्थापितं यत् प्रौद्योगिकी-नवाचारं उत्पाद-विकासं च केन्द्रीक्रियते, येन सुनिश्चितं भवति यत् प्रौद्योगिकी घरेलुग्राहकानाम् आवश्यकतानां समये समये प्रतिक्रियां दातुं शक्नोति। स्थानीयकृतसंशोधनविकासस्य माध्यमेन Xinqi Micro Packaging शीघ्रं मार्केटपरिवर्तनस्य अनुकूलतां कर्तुं शक्नोति तथा च प्रौद्योगिकीप्रगतिं प्रवर्धयितुं शक्नोति। "पान चाङ्गलोङ्गः अवदत् यत्, "प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-उपजस्य उत्पादनदक्षतायाः च उन्नयनस्य दृष्ट्या सिन्की माइक्रोपैकेजिंग् इत्यनेन घरेलु-अपस्ट्रीम-डाउनस्ट्रीम-उद्योगशृङ्खलाभिः सह अपि निकटसहकार्यं स्थापितं अस्ति उदाहरणार्थं, समर्थक-फोटोरेजिस्ट्-इत्यत्र, Xinqi Micro Devices जापानी-मुख्यभूमि-i-line तथा KrF photoresist-निर्मातृभिः सह निकटतया कार्यं कुर्वन् अस्ति यत् उत्पादनसत्यापनं, सूत्रसमायोजनं च अन्यकार्यं च कृत्वा सामूहिक-उत्पादनस्य व्यवहार्यतां सुधारयितुम्। तस्मिन् एव काले Xinqi Micropackaging इत्यनेन ग्राहकानाम् आवश्यकतां उपयोगप्रतिक्रियां च अवगत्य तेभ्यः अनुकूलितसमाधानं प्रदातुं घरेलुपैकेजिंगसंयंत्रैः, डिजाइनकम्पनीभिः, वेफरफैबैः च सह निकटसहकारसम्बन्धाः अपि स्थापिताः सन्ति " " .

उल्लेखनीयं यत्,Xinqi Micro-assembly भागानां स्थानीयकरणस्य अनुपातं वर्धयितुं प्रतिबद्धः अस्ति वर्तमानकाले 90% अधिकं भागानां स्थानीयकरणं कृतम् अस्ति ।एतेन न केवलं आयातितानां भागानां घटकानां च उपरि निर्भरता न्यूनीभवति तथा च आपूर्तिशृङ्खलायाः स्थिरता वर्धते, अपितु उत्पादनव्ययस्य न्यूनीकरणं भवति तथा च उत्पादानाम् विपण्यप्रतिस्पर्धायां सुधारः भवति

यथा यथा प्रौद्योगिकी परिपक्वतां प्राप्नोति तथा च विपण्यं क्रमेण तत् ज्ञायते, तथैव पारिस्थितिकीशृङ्खलायां सर्वे कडिः, सामग्रीआपूर्तिकर्ताभ्यः उपकरणनिर्मातृभ्यः यावत् अन्तिमपैकेजिंगकम्पनीपर्यन्तं, सक्रियरूपेण अस्य परिवर्तनस्य अनुकूलनं कर्तुं आरब्धाः सन्ति , नवीनस्य अन्वेषणं कुर्वन्ति उत्पादाः, नवीनाः प्रक्रियाः, प्रत्यक्षलेखनशिलालेखनप्रौद्योगिक्याः सङ्गताः नवीनसमाधानाः च। इदं पार-उद्योग-क्षेत्र-सहकार्यं प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी-प्रौद्योगिक्याः नवीनतां, अनुप्रयोगं च अधिकं त्वरितं करिष्यति ।

विश्वासः अस्ति यत् प्रत्यक्ष-लेखन-लिथोग्राफी न केवलं उन्नत-पैकेजिंग-क्षेत्रे अधिकाधिकं महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति, अपितु घरेलु-अर्धचालक-उद्योग-शृङ्खलायाः संरचनायाः पुनः आकारं दत्तुं औद्योगिक-प्रतिस्पर्धासु सुधारं कर्तुं च महत्त्वपूर्णः चालकः भविष्यति