समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

चित्र स्रोतः : unsplash

विगतवर्षद्वये मेमोरीचिप्-विपण्ये रोलरकोस्टर-सदृशाः उत्थान-अवस्थाः अभवन् । प्रथमं आपूर्तिः माङ्गं अतिक्रान्तवती मूल्यानि च अभिलेखनिम्नतां प्राप्तवन्तः । ततः परं सर्वं मार्गं वर्धमानम् अस्ति, मूल्यवृद्धेः गतिः च एकवर्षं यावत् अस्ति ।

TrendForce इत्यस्य शोधप्रतिवेदने ज्ञायते यत् कृत्रिमबुद्धि-सञ्चालित HBM तथा QLC इत्येतयोः चालनेन 2024 तमे वर्षे DRAM तथा NAND Flash उद्योगानां वार्षिकराजस्ववृद्धिदरः क्रमशः 75% तथा 77% वृद्धिः भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति २०२५ तमे वर्षे डीआरएएम-नैण्ड्-उद्योगयोः राजस्वं क्रमशः ५१%, २९% च वर्धते इति अपेक्षा अस्ति ।

निरन्तरं द्रुतवृद्धेः पृष्ठतः स्मृतिचिप्सस्य आपूर्ति-माङ्ग-सम्बन्धे निरन्तरं समायोजनं भवति, एआइ-तरङ्गेन सह नूतनाः माङ्गल्याः अपि आगच्छन्ति

बृहत् पतनतः बृहत् उदयपर्यन्तं स्मृतिचिप्स् रोलरकोस्टरस्य सवारीं कुर्वन्ति

चित्रस्य स्रोतः : Pexels

वस्तुतः "धनस्य धनस्य च जलप्लावनस्य" अस्य चक्रस्य पूर्वं स्मृतिचिप् उद्योगः दीर्घकालं यावत् गर्तस्य कालखण्डं गतः आसीत् ।

२०२० तमे वर्षे यदा प्रथमवारं महामारी आरब्धा तदा वैश्विकचिप-अभावस्य कारणात् बहवः निर्मातारः महामारी-स्थितेः च दुर्विचारं कृत्वा बहूनां चिप्स्-सञ्चयं कृतवन्तः अन्तिमपरिणामः अस्ति यत् आपूर्तिः माङ्गं अतिक्रमति, तथा च मेमोरी चिप्स् निर्मातृणां कृते विशालः इन्वेण्ट्री-दबावः जातः अतः २०२२ तमे वर्षे २०२३ तमस्य वर्षस्य प्रथमार्धपर्यन्तं मेमोरी चिप्-मूल्यानि न्यूनानि एव सन्ति ।

स्ट्रैटेजी एनालिटिक्स इत्यस्य मोबाईलफोनघटकप्रौद्योगिकीसेवानां वरिष्ठविश्लेषकः जेफ्री मैथ्यूस् इत्यनेन सूचितं यत् यथा यथा २०२२ तमे वर्षे माङ्गपक्षस्य न्यूनता आरभ्यते तथा तथा विपण्यस्य अधिकआपूर्तिः भविष्यति। विपण्यस्य अतिआपूर्तिः अधोगतिचक्रं प्रबलतया प्रवर्धयति स्म, यत् तस्मिन् समये DRAM, NAND इत्येतयोः मूल्यक्षयस्य मुख्यकारणम् आसीत् ।

परन्तु शीघ्रमेव अपस्ट्रीम-निर्मातारः स्वस्य उत्पादनक्षमता-रणनीतिं, आपूर्ति-माङ्ग-सम्बन्धं च समायोजितवन्तः । तस्मिन् समये २०२३ तमस्य वर्षस्य द्वितीयत्रिमासिकवित्तीयप्रतिवेदनसभायां सैमसंग इत्यनेन घोषितं यत् वर्षस्य उत्तरार्धे अपि नाण्ड् फ्लैश इत्यस्य मूलरूपेण मेमोरी चिप्स् इत्यस्य उत्पादनं न्यूनीकरोति इति एसके हाइनिक्स इत्यनेन घोषितं यत् वर्षस्य उत्तरार्धे अपि NAND Flash इत्यस्य उत्पादनं ५-१०% न्यूनीकर्तुं निरन्तरं भविष्यति। माइक्रोन् पूर्वस्य २५% उत्पादनस्य न्यूनीकरणात् ३०% उत्पादनस्य न्यूनीकरणपर्यन्तं नैण्ड् फ्लैश वेफर-उत्पादनस्य संख्यां विस्तारयिष्यति । कियोक्सिया इत्यनेन २०२२ तमस्य वर्षस्य चतुर्थांशतः ३०% उत्पादनस्य न्यूनीकरणं कार्यान्वितं, २०२३ तमे वर्षे उत्पादनस्य न्यूनीकरणं ५०% यावत् विस्तारितम् ।

२०२३ तमस्य वर्षस्य मध्यभागात् आरभ्य अपस्ट्रीम-उत्पादन-कटाहस्य कारणेन मेमोरी-चिप्स-मूल्यं आकाशगतिम् अभवत्, केषाञ्चन उत्पादानाम् मूल्यं च एकवर्षे एव द्विगुणं जातम्

Realme Global उपाध्यक्षः चीनस्य राष्ट्रपतिः च Xu Qi इत्यनेन अप्रैल २०२४ तमे वर्षे TMTpost इत्यस्मै उक्तं यत् २०२४ तमे वर्षे आपूर्तिशृङ्खलायाः मूल्येषु वर्धमानेन निर्मातृषु बहु दबावः भविष्यति, तथा च फ्लैश मेमोरी मूल्येषु वर्धमानस्य प्रवृत्तिः विशेषतया स्पष्टा अस्ति

वित्तीयप्रदर्शनस्य दृष्ट्या प्रमुखभण्डारनिर्मातृभिः मूल्यवृद्धेः अस्मिन् दौरस्य कालखण्डे बहु धनं प्राप्तम् । वित्तवर्षस्य २०२४ तमस्य वर्षस्य द्वितीयत्रिमासे हाइनिक्सस्य वित्तीयप्रतिवेदने ज्ञायते यत् द्वितीयत्रिमासे राजस्वं १६.४ खरब वोन (प्रायः ११.८ अरब अमेरिकीडॉलर्) आसीत्, यत् गतवर्षस्य समानकालस्य अपेक्षया १२५% वृद्धिः अभवत्, यत् एकस्मिन् त्रैमासिके सर्वोच्चः अभिलेखः अस्ति, तथा च शुद्धलाभः ४.१२ खरब वोन आसीत्, यत् गतवर्षस्य समानकालस्य अपेक्षया ११५% त्रैमासिकवृद्धिः आसीत् । प्रथमत्रिमासे सैमसंगस्य लाभः वर्षे वर्षे ९ गुणाधिकः अभवत्, यत् २०२३ तमे वर्षे तस्य कुललाभात् अधिकम् अस्ति । माइक्रोन् प्रथमत्रिमासे पूर्वमेव लाभं प्राप्नुयात् इति अपेक्षां करोति।

TrendForce Consulting इत्यनेन पूर्वं भविष्यवाणी कृता यत् मेमोरी चिप्स् इत्यस्य वृद्धिः २०२४ तमस्य वर्षस्य प्रथमत्रिमासे अपि निरन्तरं भवितुं शक्नोति । परन्तु २०२४ तमस्य वर्षस्य मध्यभागे अस्य उदयस्य स्थगितस्य लक्षणं नास्ति ।

एआइ कार्यभारं गृह्णाति, एच् बी एम स्मृतिचिप्स् इत्यस्य निरन्तरवृद्धिं चालयति

आईडीसी द्वारा प्रकाशितस्य वैश्विकस्मार्टफोन-पीसी-बाजार-रिपोर्ट्-अनुसारं २०२४ तमस्य वर्षस्य द्वितीयत्रिमासे यावत् वैश्विक-स्मार्टफोन-शिपमेण्ट्-इत्यनेन क्रमशः चतुर्णां त्रैमासिकानां कृते सकारात्मक-शिपमेण्ट्-वृद्धिः प्राप्ता, तथा च पीसी-शिपमेण्ट्-इत्यनेन अपि क्रमशः द्वौ त्रैमासिकौ प्राप्तौ Volume is growing. वक्तव्यं यत् आपूर्ति-माङ्ग-दृष्ट्या स्मार्टफोन-पीसी-योः वैश्विकपुनरुत्थानेन अपस्ट्रीम-इत्येतयोः पर्याप्तः विश्वासः प्राप्तः ।

परन्तु महत्त्वपूर्णं यत्, ChatGPT इत्यस्य नेतृत्वे AI इत्यस्य नूतनतरङ्गस्य उदयेन विशालसर्वर-मध्ये भण्डारण-चिप्स-माङ्गं बहुधा वर्धिता, अस्याः माङ्गल्याः उपरितनसीमा च अनुमानयितुं कठिनं जातम्

२०२३ तमे वर्षात् आरभ्य कृत्रिमबुद्धेः नूतनतरङ्गस्य आगमनेन स्मृतिचिप् उद्योगे अपि नूतनाः आग्रहाः उत्पद्यन्ते । कालान्तरे एआइ-सर्वरस्य गणनाशक्तिः T (TOPS, प्रति सेकण्ड् खरब-सञ्चालनम्) इत्यस्मात् सहजतया अतिक्रमितुं शक्नोति, परन्तु स्मृति-बैण्डविड्थः T (TB/s, प्रति सेकण्ड्-बैण्डविड्थस्य खरब-बाइट्-इत्येतत्) अधिकं न भवितुम् अर्हति, यत् कारणं भवति the memory chip to become एआइ लिङ्क् इत्यत्र बैरल इफेक्ट् इत्यस्य दोषाः निवृत्ताः, उद्योगे तथाकथिता "भण्डारणभित्तिः" च उद्भूता

चित्र स्रोतः SK hynix

पारम्परिक GDDR तथा LPDDR इत्येतयोः तुलने यद्यपि HBM DRAM (Dynamic Random Access Memory) इत्यस्य श्रेण्यां अपि अन्तर्भवति तथापि अस्य महत्त्वपूर्णं उच्चं बैण्डविड्थं, विशालक्षमता, न्यूनविलम्बलक्षणं च अस्ति समान-उत्पादैः सह स्पर्धायां एच् बी एम-संस्थायाः गतिलाभस्य कारणेन समान-उत्पादानाम् शीघ्रमेव पराजयः अभवत्, वर्तमान-ए.आइ.-उद्योगे च सामान्यः विकल्पः अभवत्

एच् बी एम प्रथमवारं २०१३ तमे वर्षे प्रदर्शितम् ।अस्य नवीनतमं पीढीयाः उत्पादः एच् बी एम ३ ई अगस्त २०२३ तमे वर्षे विमोचितः भविष्यति, २०२४ तमस्य वर्षस्य मार्चमासस्य अन्ते उपलब्धः भविष्यति । SK Hynix इत्यस्य अनुसारं एतत् उत्पादं प्रति सेकण्ड् १.१८TB (टेराबाइट्) पर्यन्तं आँकडानां संसाधनं कर्तुं शक्नोति, यत् १ सेकेण्ड् मध्ये २३० FHD चलच्चित्रेषु संसाधनस्य बराबरम् अस्ति ।

वर्तमान समये एच् बी एम इत्यस्य मुख्यनिर्मातारः केवलं त्रयः पारम्परिकाः मेमोरी चिप् दिग्गजाः सन्ति, यथा एसके हाइनिक्स्, सैमसंग, माइक्रोन् च सम्प्रति एसके हाइनिक्स् अग्रणीस्थाने अस्ति, सैमसंगः द्वितीयः, माइक्रोन् तृतीयः अस्ति ।

TrendForce अनुमानानुसारं DRAM उद्योगस्य राजस्वं 2024 तमे वर्षे US$90.7 अरबं यावत् भविष्यति, यस्मिन् HBM DRAM बिट्-शिपमेण्ट्-मध्ये 5% योगदानं करिष्यति तथा च राजस्व-योगदानं 20% यावत् भवितुम् अर्हति

परन्तु वर्तमानदृष्ट्या त्रयाणां कम्पनीनां विद्यमानं उत्पादनक्षमता अद्यापि एच्.बी.एम. माइक्रोन-क्लबस्य मुख्यकार्यकारी संजय मेहरोत्रा ​​२०२३ तमे वर्षे वित्तीयप्रतिवेदनसभायां प्रकटितवान् यत् २०२४ तमे वर्षे तस्य एच् बी एम उत्पादनक्षमता विक्रीतवती इति अपेक्षा अस्ति; बहिः।

एच् बी एम इत्यस्य व्यापारवृद्धिं निरन्तरं कर्तुं दिग्गजाः उत्पादनं वर्धयितुं उत्पादनस्य विस्तारं च कृतवन्तः ।

प्रथमं, अस्मिन् वर्षे एप्रिलमासे एसके हाइनिक्स इत्यनेन घोषितं यत् सः अमेरिकादेशस्य इण्डियाना-नगरे उन्नतपैकेजिंग्-कारखानस्य एआइ-उत्पाद-अनुसन्धान-विकास-सुविधायाः च निर्माणार्थं प्रायः ३.८७ अरब-अमेरिकीय-डॉलर्-निवेशं करिष्यति ततः २६ जुलै दिनाङ्के एसके हाइनिक्स इत्यनेन घोषितं यत् दक्षिणकोरियादेशस्य योङ्गिन्-नगरे प्रथमस्य स्थानीयचिप्-कारखानस्य निर्माणार्थं प्रायः ९.४ खरब वोन (लगभग ६.८ अरब अमेरिकी-डॉलर्) निवेशं करिष्यति । नियामकदाखिलानां अनुसारं एआइ चिप्स् इत्यस्य माङ्गं पूरयितुं भविष्ये वृद्धिं सुनिश्चितं कर्तुं च एतस्य निवेशस्य उद्देश्यम् अस्ति ।

योले समूहस्य नवीनतमविश्लेषणप्रतिवेदने दर्शयति यत् एचबीएम इत्यस्य कुल DRAM-शिपमेण्ट्-मध्ये भागः २०२३ तमे वर्षे प्रायः २% तः २०२९ तमे वर्षे ६% यावत् वर्धते इति अपेक्षा अस्ति यतः कृत्रिम-बुद्धि-सर्वरस्य माङ्गलिका अन्येभ्यः अनुप्रयोगेभ्यः अधिकं भवति, तथा च राजस्वं प्राप्य तस्य भागः २०२४ तमे वर्षे १४ अरब डॉलरतः २०२९ तमे वर्षे ३८ अरब डॉलरपर्यन्तं वर्धते इति अपेक्षा अस्ति ।

ज्ञातव्यं यत् सम्प्रति एसके हाइनिक्स, सैमसंग, माइक्रोन् इत्यादीन् विहाय अन्ये कोऽपि निर्माता एच् बी एम उत्पादानाम् सामूहिकरूपेण उत्पादनं कर्तुं समर्थाः न सन्ति। चीनदेशस्य इलेक्ट्रॉनिकविज्ञानप्रौद्योगिकीविश्वविद्यालयस्य याङ्गत्से नदी डेल्टासंशोधनसंस्थायाः (हुझौ) एकीकृतसर्किट-प्रणालीसंशोधनकेन्द्रस्य उपनिदेशकः हुआङ्ग लेटियनः अवदत् यत् "इदं बन्दुकवत् अस्ति। गोलिकानां आपूर्तिः तालमेलं न स्थापयितुं शक्नोति , तथा च गोलीकाण्डस्य दरः कियत् अपि द्रुतगतिना भवतु यदि एच् बी एम समस्यायाः समाधानं कर्तुं न शक्यते तर्हि अस्माकं देशः गणयितुं न शक्नोति अस्माकं क्षमतासु सुधारः कठिनः भविष्यति, कृत्रिमबुद्धिसहितानाम् अनेकानाम् उद्योगानां विकासः च सीमितः भविष्यति। ” इति ।

अस्मिन् वर्षे मार्चमासे वुहान ज़िन्क्सिन् एकीकृतसर्किटनिर्माणकम्पनी लिमिटेड् इत्यनेन "उच्च-बैण्डविड्थ-स्मृतिचिप् उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी अनुसन्धानं विकासं च उत्पादनरेखानिर्माणं" इत्यस्य बोलीपरियोजना जारीकृता, यत्र त्रि-आयामी एकीकृत-बहु-वेफर-स्टैकिंग-प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन... उच्चतरक्षमता, बृहत्तरं बैण्डविड्थं, लघुविद्युत्-उपभोगं उच्चतर-उत्पादन-दक्षता च सह घरेलु-उच्च-बैण्डविड्थ-स्मृति (HBM) उत्पादानाम् निर्माणं कुर्वन्ति । १६ उपकरणानां सेट् योजयितुं योजना अस्ति तथा च >३,००० खण्डाः (१२ इञ्च्) मासिकं उत्पादनक्षमता प्राप्तुं योजना अस्ति ।

गुओशेङ्ग सिक्योरिटीज इत्यस्य मतं यत् वुहान सिन्क्सिन् इत्यस्य बोलीयाः अस्य दौरस्य विमोचनं सूचयति यत् याङ्गत्से मेमोरी अथवा अन्येषां सम्भाव्यग्राहकानाम् डीआरएएम उत्पादनिर्माणक्षमता अस्ति, येन घरेलु औद्योगीकरणस्य विश्वासः बहुधा वर्धते।(अयं लेखः प्रथमवारं टाइटेनियम मीडिया एपीपी इत्यत्र प्रकाशितः, लेखकः वु होङ्गलेई, सम्पादकः झोङ्ग यी)