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9月第1週、東南アジアからのニュースが続いた。イスラエル・タワーはインドに100億米ドルを投資し、インドとシンガポールは包括的な戦略的パートナーシップを確立することに合意し、半導体協力協定を締結した。西側諸国の脱中国化に代わる重要な選択肢として、東南アジアは近年、中国から移管された多くの産業機会を受け入れており、東南アジアの半導体は急速に成長している。中国の半導体企業が次々と海外に進出する中、東南アジアの半導体が追いつくのかといういくつかの疑問に直面しなければならない。 aseanがインドに目を向けて協力して中国半導体と競争するのをどう防ぐか？東南アジアに流入する中国の資本、技術、人材をどのように利用して、自国にとって利益となる東南アジアの半導体競争パターンを形成するか?

インドがやってくる

東南アジアで半導体開発に最も積極的な国はインドであり、インドは半導体産業を全産業の中で最優先課題としている。インドには半導体開発の大きな機会がいくつかあります。

まず、中国は半導体産業においてまだ優位性を確立しておらず、インドは当面、他の製造分野で中国を克服するという問題に直面することはない。中国企業が携帯電話や電気自動車などの半導体で市場優位性を確立すれば、インドの半導体開発は難しくなる。現在、中国は厳しい制裁を受けており、中国の半導体にとっては困難な時期にあるが、インドの半導体にとってはまたとない発展の機会でもある。

第二に、インドは英語を話す国であり、そのさまざまなシステムは西側諸国と一致しており、西側陣営にとって理想的な新たな製造拠点です。インド、米国、日本は早ければ２０２３年にも半導体サプライチェーンを共同構築する協力協定を締結した。国際企業もインドを深く受け入れています。以前は、中国にある外国企業の研究開発センターは基本的に中国市場のみにサービスを提供していましたが、インドにある国際企業の研究開発センターは世界にサービスを提供していました。たとえば、amd はインドに 4 億米ドルを投資して、同社最大の海外設計センターを設立しました。samsung semiconductor india research center は、韓国国外における samsung の最大の r&d センターです。また、microsoft、google、ibm などの大手テクノロジー企業もインドに複数の r&d センターを設立しています。インド。

3. インドの人口ボーナスと急速な経済成長。インドの人口は今年中国に追いつき、世界第５位の経済大国となり、３年以内に世界第３位の経済大国になると予想されている。インドの国内エレクトロニクス製品生産額は1,000億ドルを突破しており、インドの目標は2026～27会計年度までにインドのエレクトロニクス製造産業の生産額を3,000億ドルに達することである。

第 4 に、インドの半導体設計産業は非常に発展しています。インドには世界の半導体設計技術者の２０％がいる。インテル、amd、クアルコムなどの半導体大手のほとんどは、最大の海外部門をインドに置いている。インドは高等教育が発展しており、インド工科大学などの国際的に有名な大学があり、現在、半導体人材の育成のためにシーメンスやシノプシスなどの国際企業のedaツールを100以上の大学に提供している。

これらの大きな機会に直面して、インドは野心的であり、発展する決意を持っています。半導体製造、競争力の高い産業政策を導入しました。インド経済貿易省から 100 億米ドルの支援パッケージが導入され、その後の 210 億米ドルのチップ支援プログラムがインド議会で議論されています。

インド経済貿易省の計画は非常に寛大です。投資額 25 億ドルで月産 40,000 枚のウェーハの工場の場合、連邦政府が工場コストの 50% を補償し、州政府が費用の20％を返金します。センサーなどの製品を生産する投資額1,300万ドルのチップ工場や、投資額650万ドルのパッケージングおよびテスト工場にも適用される。インド政府はまた、半導体製造に使用される特定の機器、電気機器、機械、その他の機器や部品を基本関税から免除した。

インドで実施された半導体製造プロジェクトには、タタ・グループとパワーチップの110億米ドルのプロジェクト、マイクロンの27億5000万米ドルの組立工場、ルネサス主導の9億米ドルのパッケージングおよびテスト工場が含まれる。現在、イスラエル・タワーから100億米ドルのウェハーファブを誘致しており、このプロジェクトが成功すれば、世界トップ10のチップ製造企業の独立した知的財産権を持つインド初のウェハーファブとなる。現在東南アジアに上陸しているプロジェクトのほとんどがパッケージングおよびテストプロジェクトであるため、これらのチップ製造プロジェクトは東南アジア諸国で非常に目立っています。インド電子機器製造者協会（iesa）は、インドの半導体市場が2023年の330億米ドルから2030年には850億〜1,000億米ドルに成長すると予想している。インド政府は、5年以内に世界トップ5の半導体製造経済国の一つになることを計画している。

aseanには無限の可能性がある

インドでは軒並みチャンスが生まれており、asean半導体トップ3企業であるシンガポール、マレーシア、ベトナムにもそれぞれの特徴がある。半導体産業の新たな変化の波の中で、aseanも半導体開発のチャンスに直面している。

シンガポールは東南アジアで最高レベルの半導体を擁しており、世界クラスのビジネス環境と世界クラスの大学を備えており、優れた人材を輩出しているだけでなく、世界的な人材を惹きつけています。シンガポールには、完全な設計、製造、テストの産業チェーンと必要なインフラストラクチャがあります。シンガポールは、東南アジアで大規模なチップ製造能力を備えた唯一の国でもあります。

シンガポールは都市国家ですが、半導体製造を支援するために土地を放棄することにはかなりの意欲を持っています。シンガポールには 4 つのウェーハ製造パークがあり、その面積は 374 ヘクタール、サッカー場 500 以上の面積に相当し、シンガポールの国土の 0.5% に相当します。半導体製造はシンガポール最大の製造プロジェクトであり、シンガポールの製造生産高のほぼ 20% を占めています。シンガポールはチップ産業に多額の補助金を出していないが、一流のチップ企業を誘致するために土地、水、電気の無料提供、税金の免除、その他の政策に意欲を持っている。

世界のトップ半導体企業15社のうち9社がシンガポールに工場を設立している。 globalfoundriesは、2010年よりシンガポールに工場を設立しました。シンガポール工場は同社最大の海外拠点であり、年間300mmウェハ約150万枚の生産能力を持つシンガポール最大の半導体製造工場です。最近の半導体移行の波の中で、シンガポールはumc、micron、stなどを誘致し、シンガポールで新たなプロジェクトを設立しています。

しかし、シンガポールは高コストの製造拠点です。ボストン コンサルティング グループの世界製造コスト競争力指数によると、シンガポールの米国への輸出総コストは東南アジアで最も高く、隣国のマレーシアよりも 15% 近く高いです。つまり、マレーシアはシンガポールの半導体産業の野心を脅かしているのだ。

マレーシアは世界的な半導体のパッケージングとテストの中心地であり、ほぼすべての主要な国際企業がマレーシアにパッケージングとテストの拠点を持っています。今年、人口わずか3,394万人のマレーシアも半導体製造の開発に1,000億米ドルを投じると主張し、すぐにテキサス・インスツルメンツやstなどの国際企業からの製造プロジェクトを引き寄せた。マレーシアのペナンは、インテル、amd、ブロードコム、インフィニオンなどの企業によって半導体生産拠点として選ばれています。インフィニオンはマレーシアの従業員数がドイツより多く、次世代パワー半導体炭化ケイ素の生産に70億ユーロを投資する計画だ。

同時に、マレーシアは優れた産業環境も備えており、マイクロソフト、アマゾン、グーグル、ibmなどのテクノロジー大手はすべてマレーシアにクラウドコンピューティングセンターを設立し、アップルやデルなどの端末大手も生産拠点を設立しています。マレーシアにはシンガポールと同様のソフトな環境がありますが、現在の現地の給与ではハイエンドの人材を惹きつけるのに十分ではありません。新しい産業政策によって、その産業生態は大幅に改善されるでしょう。

ベトナムも近年急速に発展しており、サムスンは携帯電話の組み立てに224億米ドルを投資し、エヌビディアは研究開発拠点の設立に2億5000万米ドルを投資している。しかし、ベトナムには半導体の集積が少なく、現在インテルなどの国際企業が誘致している半導体プロジェクトは、ほとんどが組み立て、パッケージング、テストに基づいている。他の企業とは異なり、チップ製造プロジェクトの誘致に重点を置いています。

asean とインドにおける半導体の現状に基づいて、次の結論を導き出すことができます。

まず、インドは将来、成熟分野における中国の半導体の主要な競争相手となる。半導体の後発開発国の中で、インドの土地、人口規模、産業集積は中国に最も似ている。ヨーロッパ、米国、日本、韓国がインドに食糧を供給するために急いでおり、インドは当時の中国よりもはるかに友好的な外部環境を持っている。現在、インドには影響力のある地元端末ブランドが存在しないが、アップルやデルなどの国際ブランドがインドに大規模移転したことで、インドは端末からチップ設計、チップ製造に至るまで中国の開発モデルを模倣する機会を得ている。これは、チップアライアンスの理想的な半導体ディスラプターでもあり、成熟分野では中国と競争できる後発経済だが、より高いレベルに上昇して先進国に問題を引き起こす機会はあまりない。

第二に、インドの発展の勢いは非常に強いですが、それが無限に成長するわけではありません。今年4月、世界銀行はインドが人口ボーナスを逃していると警告した。インドの経済成長率は人口増加と著しく乖離しており、生産年齢の男性の雇用機会は減少しており、女性の就業率は40％未満です。中国の人口ボーナス期には、毎年約800万人の新たな非農業雇用が創出される。インドの人口ボーナスは 2040 年から 2050 年の間に終了します。インドが成功できるかどうかは、今後 15 ～ 20 年で中国に代わって世界の工場になれるかどうかにかかっています。しかし、インドは現在、どの製造分野でも競争力を発揮できません。インドにも半導体製造基盤はなく、現在の製造プロジェクトのほとんどは40nm以上のプロセスに集中している。インドのチップ設計は強力ですが、主に国際企業にサービスを提供しており、地元企業の量と質は明らかに不十分です。

第三に、aseanは中国の半導体協力パートナーである。 asean諸国はいずれも明らかな欠点を抱えており、シンガポールは規模が限られており、マレー人の人材と市場は不十分であり、ベトナムは基盤が弱すぎ、出発点が低すぎる。どの国もインドのように中国と完全に競争できる潜在力はないが、中国の半導体は世界の先進レベルには遠く及ばないが、中国の資金、製品、技術、人材はaseanと対峙する際に大きな波及効果をもたらす。さらに重要なことは、asean は中国と伝統的な友好関係にあり、少なくとも asean は東西の間で中立を保つことができる。世論調査機関は、中国と米国の対立においてどちらの側を選択するかについてシンガポールやマレーシアなどの国々で調査を実施しており、aseanのいくつかの主要国の政府は中国と米国の間で中立を保つよう努めている。米国。したがって、中国半導体とaseanの間は競争よりも協力の方が大きく、対立よりも補完の方が大きい。

第四に、海外に進出する中国の端末企業と半導体企業は、aseanの急速な成長を支援するために、aseanの産業チェーンに深く組み込まれるべきである。現在、asean とインドの半導体は基本的に同じスタートラインにいます。国際市場で asean 半導体のシェアが大きくなれば、インドのシェアは小さくなるということです。モディ首相の今回のシンガポールとの協力は、シンガポールの利益に合わせて、シンガポールが海外に移管した付加価値の低い半導体事業の一部を引き継ごうとするものに過ぎない。インドもシンガポールと半導体製造装置・材料分野で協力し、aseanとの緊密な協力関係を構築しようとしている。現時点では、これには当然、中国を牽制する意図も含まれている。中国の半導体産業チェーン全体は東南アジアにまで拡大しており、asean諸国と強力な利益共同体を形成する能力を備えており、それによって域外の他国からの干渉に効果的に対抗できる。同時に、中国の成熟した技術もaseanの支援を得て国際市場を積極的に開拓し、asean半導体の優位性を補完することを前提に、世界の成熟した技術市場での優位性をできるだけ早く確立すべきである。

結論

東南アジアは、中国が再び世界とつながるための重要なチャネルであり、東南アジアにおける半導体産業のパターンが形になりつつあり、中国はこのプロセスを支配する最大の能力と意欲を持っている。中国の半導体産業は実際に10年以上前に始まったとしても、インドが現在西側諸国から意図的な支援を受けているとしても、我が国の開発の品質とスピードに基づいて、中国の半導体は少なくとも10年間は​​競争上の優位性を保つだろうし、我々にはその能力がある。東南アジアの産業構造を形作る。

今後10年は中国の半導体産業にとって封鎖を打破するための重要な時期であり、インドにとっても人口ボーナスを実現するための重要な時期となる。龍と象の戦いはこれらにかかっていると言える。重要な10年。中国が半導体パズルの最後のピースをうまく組み立てれば、世界の工場としての中国の地位は泰山と同じくらい安定するだろう。この時期には、中国にとって有利な東南アジアの半導体産業パターンが極めて重要である。