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最近、複数の海外メディアが、インテルが従業員の15％を解雇する計画を発表し、約1万5000人の雇用に影響を与えると報じた。車載用半導体製品の世界的に有名なサプライヤーとして、この決定はすぐに車載用チップ供給の安定性について業界に広範な懸念を引き起こしました。

インテルの副社長兼自動車部門ゼネラルマネージャーのジャック・ウェスト氏は、同社が5000万台以上の車両にインフォテインメント・システム・チップを提供しており、18社の自動車メーカーがそれらを自社の電気自動車やソフトウェア・システムに採用していると公に述べた。この計画は間違いなく自動車メーカーに新たな不確実性をもたらした。

Huajing Industrial Researchのレポートによると、車載チップとは主に車載電子制御および車載システムに使用される半導体製品を指し、メイン制御チップ、MCU機能チップ、パワーチップ、メモリチップ、アナログチップ、センサーチップなどが含まれます。現在、ミッドエンドからローエンド市場では国内企業が一定のシェアを占めている一方、ハイエンド市場は主にNXPやインフィニオンなどの外資系企業が占めています。

自動車市場がインテリジェンスの高度な段階に移行するにつれて、高性能コンピューティングチップや画像処理ユニットなどのスマートドライビングチップの需要は年々増加しています。この分野では、クアルコム、NVIDIA、インテルなどの海外企業だけでなく、ファーウェイ、黒セサミインテリジェンス、ホライゾンなどの国内企業も熾烈な競争を繰り広げている。

2024 年第 1 四半期、海外企業の車載用チップの業績にはばらつきがありました。具体的には、クアルコムは前年比 31% 増の 5 億 9,800 万米ドルの収益を達成し、総収益の 6.02% を占めました。また、Nvidia の自動車事業の収益は 3 億 2,900 万米ドルに達し、インテルの自動車関連子会社が総収益の 12.7% を占めました。同期間のモービルアイの売上高は 2 億 3,900 万ドルで、前年同期比 48% 減少しました。国内では、ファーウェイのスマートカー事業は前年比128.1％成長したが、依然として赤字状態にあり、ブラックセサミ・インテリジェンスとホライゾンも同様の財務上の課題に直面している。

実際、2024年以降、テキサス・インスツルメンツ（TI）、STマイクロエレクトロニクス（ST）、ルネサスなど、自動車用チップ市場の多くの大手メーカーは全般的に自動車分野の業績が低下し、需要が回復していないという課題に直面している。予想通りの速さでした。たとえば、STMicroelectronics の財務報告書によると、2024 年の第 1 四半期の営業利益は前年同期比 18.4% 減の 34 億 7000 万米ドルで、売上総利益率は前年同期比 8 ポイント減の 41.7% でした。 ; 純利益は50.9%減の5億1,300万米ドルでした。

現在、チップ市場は市場需要の構造的差別化が激化するという問題に直面している。 Qunzhi Consultingのアナリスト、Tao Yang氏は、「これは主に業界の構造的な過剰によるもので、特にMCUやPMICなどの汎用チップについては現在供給過剰の段階にある」と述べた。閾値とプロセス要件は比較的低く、要件は高くなく、市場全体の成長が鈍化すると在庫残高が生じやすくなります。

また、新エネルギー車市場は以前の爆発的な成長ではなく、より安定した成長段階に入りつつあり、販売が期待を下回っており、これが現在の市場在庫残高を引き起こす重要な要因でもあるとの見方もある。 iiMedia Research のデータによると、世界の新エネルギー乗用車市場は 2022 年に 1,000 万台を超え、2024 年までに 1,750 万台に成長すると予想されています。

世界の新エネルギー車市場の成長率は鈍化しているものの、中国市場の業績は依然として好調を維持している。乗用車協会の最新データによると、2024年7月の従来型燃料車の国内小売販売台数は約84万台であるのに対し、新エネルギー車市場における新エネルギー乗用車の国内月間小売販売台数は約87万8千台を上回りました。燃料乗用車は初めて。

インテリジェント技術が新エネルギー車開発の新たな焦点となり、自動車会社がエンドツーエンドのソリューションや純粋な視覚的インテリジェント運転技術に積極的に投資するにつれ、高性能と高いコンピューティング能力を備えたチップに対する市場の需要は成長し続けるでしょう。 。 状況。特に、先進運転支援システム (ADAS)、スマート コックピット システムオンチップ (SoC)、車両画像センサー (CIS)、LiDAR センサーなどのハイエンド自動車用チップの分野で重要です。

IC Insights のレポートによると、世界の半導体市場は 2030 年までに 1 兆米ドルを超えると予想されており、車載用チップの市場シェアは 10% から 15% に増加します。中国市場では、Gasgoo Automotive Research Institute は、2030 年までに中国の自動車グレードのチップ市場が約 3,000 億米ドル (2,000 億元以上に相当) に達すると予測しています。

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