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TSMC（TSMC）は、北京時間2024年7月18日午後の米国株式市場開始前に、2024年第2四半期財務報告書（2024年6月終了）を発表した。要点は以下の通り。

1. 収入：数量、価格ともに上昇し、過去最高を更新。 2024 年の第 2 四半期には、TSMC の収益は過去最高の 208 億米ドルに達し、業績ガイダンス範囲の上限（196 億〜204 億米ドル）を超えました。この四半期の収益は前四半期比 10.3% 増加しました。このうち、出荷量のディメンションは +3.1%、平均出荷価格のディメンションは +7% の影響があります。 。 3nm出荷量の増加の影響を受け、同社は今四半期、数量と価格の両方の増加を達成した。

2. 売上総利益、売上総利益率：徐々に谷を脱していく。 TSMCの2024年第2四半期の粗利益率は53.2％で、ガイダンス範囲（51～53％）をわずかに上回った。今四半期の平均出荷価格の上昇によりコストの増加が相殺され、最終的な売上総利益率は若干上昇しました。 3nm の量の増加により、売上総利益率が底値から脱却すると予想されます。

3. ウェーハ構造の終了: HPC が 3nm ノードをオープン 。とともにHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング：AIおよびデータセンター関連チップを含む）3nmノードをオンにします。今四半期、同社の 7nm 未満の収益シェアは 67% に増加しました。同社の現在の 3nm プロセスは、主にスマートフォンとハイパフォーマンス コンピューティングのニーズをカバーしています。エレクトロニクス製品が下半期にピークシーズンを迎える中、3nmの割合は今後も増加すると予想される。この四半期、米国地域の収益シェアは約 65% で安定しています。

4. TSMC パフォーマンス ガイダンス： 2024年第3四半期の売上高予想は224億～232億ドル（市場予想は225億2,800万ドル）、売上総利益率は53.5～55.5％（市場予想は52.5％）。収益面は、主にハイパフォーマンス コンピューティングとりんご新しい機械の仕入れ。売上総利益率は主に3nmの出荷量の増加により上昇し続けており、これにより同社製品の平均価格が上昇しました。

ドルフィン氏の全体的な見解: 会社の財務報告書は良好です。

同四半期の売上高と粗利益率は市場予想を上回った、主にAIやその他の需要による3nm量産の増加により、同社の全体的な業績はさらに高度なプロセスに集中しています。

財務報告書のデータと比較すると、同社は予想を上回る次の四半期の見通しも示した。同社は第3四半期の売上高が224億～232億ドル（市場予想225億3000万ドル）、売上総利益率が53.5～55.5％（市場予想52.5％）になると予想している。売上総利益率の点で優れた業績を達成できたのは、主に同社の 3nm 出荷台数が予想を上回ったことによるものです。 AI への需要の増加と新しい Apple マシンの在庫により、同社の粗利益率は周期的に低い水準から脱却すると予想されています。

市場は設備投資に注目しており、同社は予定通り従来予想の下限を引き上げた。年間計画280億～320億元を300億～320億元に増額する。レンジの下限値を引き上げただけではあるが、今回のオペは同社の見通しが改善し始めていることを示しており、同社も下半期には設備投資のピークシーズンを迎えることになる。

全体として、ハイパフォーマンス コンピューティングにより第 2 四半期に新しいプロセス ノードがオープンされるため、TSMC の 3nm は実際の量産に達すると予想されます。 3nmの生産能力の解放により、同社の業績回復と2nmの研究開発作業が促進されることが期待される。今年下半期のエレクトロニクス製品の繁忙期に入り、同社の業績は大幅に改善するだろう。その結果、会社の見通しは改善し始め、通期の設備投資計画の下限も引き上げられた。

1) 短期的には、昨日の ASML の見通しはややさえなかったものの、TSMC の財務報告は依然として市場に安心感をもたらしました。売上高、売上総利益率ともに予想を上回っており、下半期の業績は大幅に改善するとの見通しが示された。

2) 中長期的には、TSMC は新たなプロセス反復の準備を開始し、3nm プロセスが高性能コンピューティング製品の生産を開始すると、シェアは下半期に 20% 以上に増加すると予想されます。年。生産プロセスを改善することによってのみ会社に利益貢献をもたらし、好循環を実現することができます。 同社は3nmの大規模量産に続き、2nmへの参入にも注力する。

現在の同社の評価額は約25倍に上昇しているが、AIに対する強い需要は確かに業績に大きな変化をもたらしている。 AI やその他の需要が企業の業績を向上させ続けることができる限り、この波は市場の信頼を支え続けるでしょう。

以下は、Dolphin による TSMC の具体的な分析です。

1. 収入：数量、価格ともに上昇し、過去最高を更新

TSMCは2024年第2四半期に売上高208億2000万米ドルを達成し、業績ガイダンス範囲の上限（196億〜204億米ドル）を超え、過去最高を記録した。この四半期の収益は、主にハイパフォーマンス コンピューティングの需要の増加により、前四半期比 10.3% 増加しました。

TSMCの四半期収益は、月次営業指標の発表により市場で十分に予想されています。今四半期のTSMCの収益において、価格と出荷量はどのように変化しましたか?

Dolphin Jun は、TSMC の第 2 四半期の収益成長の主な原動力を量と価格の側面から観察します。

1) 数量の寸法：2024年第2四半期のTSMCのウェーハ出荷量は3,125,000枚で、前月比3.1%増加しました。出荷台数は主にハイパフォーマンス コンピューティングの需要に牽引され、前四半期比で増加を続けました。同社の出荷量は増加しているものの、まだ生産拡大には積極的ではない。この四半期の TSMC の設備投資は 63 億 6,000 万米ドルで、同社の設備投資は比較的低い水準に留まりました。。

2) 価格の次元：2024年第2四半期のTSMCのシングルウェーハ収益（12インチウェーハに相当）は1枚あたり6,662米ドルで、前四半期から7％増加した。 。 TSMCのウェーハ出荷の平均価格の上昇は主に、この四半期の3nmの割合の増加によるものです。今四半期、同社の 7nm 未満プロセスの収益シェアはさらに 67% に増加しました。

TSMC が提供する次の四半期のガイダンスと組み合わせると、第3四半期の売上高は224億～232億米ドル（前四半期比7.7～11.5％成長）、売上総利益率は53.5～55.5％（市場予想52.5％）と予想されている。 。第 3 四半期の収益は、主にハイパフォーマンス コンピューティングの需要の増加と新しい Apple マシンの在庫により、引き続き最高値を更新すると予想されます。

2. 売上総利益、売上総利益率：徐々に谷を脱しつつある

TSMCは2024年第2四半期に110億7000万米ドルの粗利益を達成し、前四半期比10.6%増加した。 。前月比の売上総利益の増加は主に収益増加の影響によるものです。TSMCの2024年第2四半期の粗利益率は53.2％で、前四半期比0.1％上昇し、市場予想（52.6％）を上回った。

市場がTSMCに関して最も懸念している2つのデータは、売上高と粗利率です。月次営業データの発表により、四半期収益は基本的に市場で予想されています。売上総利益率は、この四半期報告書で市場の注目の焦点の 1 つです。ドルフィン氏は、今四半期の売上総利益率向上の主な原動力を分析します。

「粗利益 = ウェーハあたりの収益 - 固定費 - 変動費」

1) 枚葉売上高(12インチ相当)：2024年第2四半期におけるTSMCのシングルウェーハ収益は1枚あたり約6,662米ドルで、前四半期から1枚あたり435米ドル増加しました。ハイパフォーマンス コンピューティング分野の出荷により、今四半期は 3nm の割合が大幅に増加し、製品の平均価格が上昇しました。

2）固定費（減価償却費）：2024 年第 2 四半期の TSMC の平均固定費は 1 個あたり約 1,634 米ドルで、前四半期から 1 個あたり 37 米ドル減少しました。減価償却費の総額は増加しましたが、生産量の増加により固定費単価は減少しました。

3) 変動費（その他の製造諸経費）：2024 年第 2 四半期の TSMC の平均変動費は 1 個あたり約 1,486 米ドルで、前四半期から 1 個あたり 234 米ドル増加しました。3nm ウェーハの割合の増加により、同社の製造コストが増加しました。

上記の分割に基づくと、2024 年第 2 四半期の TSMC のシングルチップ粗利益は 1 個あたり 3,543 米ドルとなり、前四半期から 238 米ドル増加しました。今四半期のシングルチップの粗利益は増加し、単価は 435 ドル上昇し、コスト項目の増加をカバーしました。

TSMCの収益実績は市場で期待されており、売上総利益率が主な焦点となっている。 3nmの量産は同社製品の平均価格を押し上げ続けるため、同社の粗利益率にプラスの影響を与えるだろう。次期四半期の同社のガイダンスである53.5～55.5％と組み合わせると、TSMCの粗利益率は過去最低水準から脱却し始めている。現在の 3nm の割合は約 15% ですが、AI や新しい Apple マシンなどによって、同社の 3nm の割合は次の四半期も増加し続けると予想されています。

3. ウェーハ構造の終了: HPC が 3nm ノードをオープン

3.1 ウェーハ収益シェア (アプリケーションタイプ別)

スマートフォンと HPC は TSMC の最大の収益源であり、合わせて 85% を占め、同社の最大の下流収益源となっています。。

下流のセグメント化されたアプリケーションを見ると、スマートフォン事業の割合は今四半期再び 1/3 に低下しました。主な理由は、携帯電話市場の需要は改善したものの、まだ明らかな持続可能性が見られないためです。同社のハイパフォーマンス コンピューティングのシェアは新たな最高を記録し、52% に達しました。 。川下の状況を見ると、同社の現在の事業は依然として構造的な特徴を示しており、収益の増加は主に AI 需要などによるものである。

ドルフィン社は、高性能コンピューティングが 3nm ノードに参入し始めると、関連収益は引き続き増加すると予想されます。今年下半期にはアップルの新しい携帯電話も発売され、携帯電話の収益も季節的に回復するだろう。全体として、同社の今年下半期の収益は上半期よりも大幅に改善されるでしょう。

3.2 ウェーハ収益シェア (プロセスノード別)

今四半期は、7nm 未満の収益の割合が 67% まで増加し続けており、高度なプロセスからの収益が同社の主な収入源となっています。具体的には、同社の 3nm の収益シェアは今四半期 15% に戻りましたが、5nm の収益シェアは約 35% にとどまりました。

Dolphin は、今四半期の 3nm 生産量の増加は主に、ハイパフォーマンス コンピューティングの大規模な顧客の買収によるものであり、これにより同社の新製品が 3nm ノードに移行したと考えています。 5nmに目を向けると、同社の生産能力はまだ比較的満杯だ。

同社の次四半期のガイダンスから判断すると、2024年第3四半期の同社の業績は、ハイパフォーマンスコンピューティング分野の需要の増加と新しいAppleマシンの在庫の恩恵を受けることになるだろう。この 2 つによって、同社の 3nm ノードのシェアは今後も増加すると予想されます。同社のプロセスノードの歴史的推移から判断すると、3nmの割合は20%以上に増加すると予想されている。 3nmを皮切りに、同社の収益回復につながると期待される。

3.3 ウェーハ収益シェア (地域別)

地域別の収益の観点から見ると、北米は依然としてTSMCの最大の収益源であり、収益の65%を占めています。これは、北米にはリンゴがあるためです。クアルコム、エヌビディア, AMDおよびその他の主要顧客は、TSMCと米国の間に強力な商業上の拘束力のある関係を築いてきました。北米に加えて、中国とアジア太平洋地域が残りの 2 つの主要な収益源であり、この四半期ではそれぞれ 16% と 9% を占めています。今四半期、中国での収益は大幅に回復しており、一部の企業はTSMCでのテープアウトを増やしています。

ドルフィンは、各企業と産業チェーンの状況に基づいて、半導体市場の現在の需要は依然として構造的な特徴を示しており、同社の顧客の中では主に NVIDIA や AMD などのハイパフォーマンス コンピューティングの顧客の買収による恩恵を受けていると考えています。今年下半期は携帯電話などのエレクトロニクス製品も繁忙期を迎え、関連収益の回復が期待されるが、需要面の持続可能性にはなお注意が必要である。

<この記事の終わり>