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noticias del 3 de septiembre del "kechuangban daily" según el medio coreano theelec, samsung está probando equipos de haz de racimo de gas (gcb) proporcionados por tokyo electronics (tel) para mejorar su proceso de litografía ultravioleta extrema (euv). tokyo electronics confirmó que la empresa está trabajando con los clientes para evaluar el rendimiento del equipo y decidir si utilizarlo en fundiciones de obleas.

la información pública muestra que tokyo electronics es un importante proveedor de equipos de fabricación de semiconductores, que se dedica principalmente al grabado, deposición y limpieza de semiconductores. entre sus clientes se incluyen fabricantes de chips de memoria y lógica avanzada, como tsmc, intel, samsung, etc.

el equipo incluido en la prueba y evaluación se llama acrevia, que se lanzó en julio de este año. utiliza un haz de gas direccional para grabar en el ángulo de inclinación óptimo de la oblea, logrando así un ajuste preciso del tamaño y la forma críticos de los patrones de litografía euv. .

esto no sólo mejora la precisión de los patrones de fotolitografía, sino que también reduce significativamente el riesgo de dañar la superficie de la oblea. tokyo electronics dijo que, como herramienta de modelado de patrones, el dispositivo puede mejorar la rugosidad de los bordes del patrón y reducir los defectos aleatorios de la fotolitografía, mejorando así el rendimiento.

samsung espera queel uso de equipos gcb ayudará a reducir el coste de los nodos avanzados.. de hecho, una vez que el equipo gcb mejora el rendimiento de las obleas, puede reducir el número de usos no válidos del equipo de litografía, ayudando así a extender la vida útil del equipo. samsung también enfatizó que esto reducirá los errores aleatorios en el proceso de procesamiento de patrones de la tecnología de litografía euv. menos errores significan menores costos.

en los últimos años, con el desarrollo continuo de la tecnología de procesos, los equipos de litografía euv se han convertido en una herramienta imprescindible para todas las fundiciones de obleas, y esto también ha conllevado altos costos. en mayo de este año, el vicepresidente senior de tsmc, zhang xiaoqiang, se quejó en un seminario técnico sobre la última máquina de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica de asml: "el precio es demasiado alto".

para empeorar las cosas, para seguir reduciendo los diseños de chips, los fabricantes de chips suelen utilizar tecnología de litografía de patrones múltiples, que funciona dividiendo un patrón complejo de una sola capa en múltiples patrones simples y realizando múltiples exposiciones en diferentes máscaras para lograr el grabado final. patrón deseado.

surgen problemas, aunque la aplicación a gran escala de patrones múltiples reduce el diseño, también introduce el riesgo de defectos técnicos como problemas de alineación y errores de apilamiento. además, los patrones múltiples requieren múltiples ciclos de exposición y grabado, lo que reduce en gran medida el tiempo. proceso de fabricación. amplificación, y cada exposición adicional requiere máscaras adicionales y más herramientas de litografía. en una palabra,el rendimiento y la capacidad de producción de los chips son cada vez menores y el costo se agrava aún más.。

en el contexto anterior, varios fabricantes de equipos semiconductores han desencadenado una ola de reducción de costos y mejora de la eficiencia. además del equipo acrevia gcb de tokyo electron, applied materials lanzó el sistema centura sculpta con funciones similares en febrero del año pasado y lo suministró a intel corporation. .

según los informes de ese momento, el sistema puede ahorrar a los fabricantes de chips los siguientes costos: 1) puede ahorrar aproximadamente 250 millones de dólares en costos de capital al producir 100.000 obleas por mes; 2) ahorrar 50 dólares en costos de fabricación por oblea;3) cada oblea ahorra más de 15 kilovatios hora de energía.

además, en febrero de este año, applied materials también lanzó un nuevo equipo de medición de haz de electrones diseñado específicamente para medir con precisión las dimensiones críticas de dispositivos semiconductores que utilizan euv y la tecnología emergente de litografía high-na euv.

con respecto a la entrada en evaluación de prueba del equipo gcb de tokyo electronics, los medios coreanos comentaron: "el mercado de patrones euv está dominado por applied materials, y el nuevo equipo de tokyo electronics representa un desafío para él".