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『科捜班日報』9月3日のニュース 韓国メディアtheelecによると、サムスンは極紫外線（euv）リソグラフィープロセスを改善するために、東京エレクトロニクス（tel）が提供するガスクラスタービーム（gcb）装置をテストしているという。東京エレクトロニクスは、同社が顧客と協力して装置の性能を評価し、ウェーハファウンドリで使用するかどうかを決定していることを認めた。

公開情報によると、東京エレクトロニクスは、主に半導体のエッチング、成膜、洗浄を行う半導体製造装置の大手サプライヤーであり、その顧客には、tsmc、インテル、サムスンなどの先進的なロジックおよびメモリチップのメーカーが含まれています。

試験と評価に含まれる装置は、今年7月に発売された「acrevia」と呼ばれるもので、指向性ガスクラスタービームを使用して最適なウェーハ傾斜角でエッチングを行うことにより、euvリソグラフィパターンの重要なサイズと形状の正確な調整を実現します。 。

これにより、フォトリソグラフィーパターンの精度が向上するだけでなく、ウェーハ表面の損傷のリスクも大幅に軽減されます。東京エレクトロニクスは、このデバイスはパターン整形ツールとして、パターンエッジの粗さを改善し、ランダムなフォトリソグラフィーの欠陥を減らし、それによって歩留まりを向上させることができると述べた。

サムスンはそれを期待しているgcb 機器の使用は、高度なノードのコスト削減に役立ちます。実際、gcb 装置によってウェーハの歩留まりが向上すると、リソグラフィ装置の無効な使用回数が減り、装置の耐用年数を延ばすことができます。サムスンはまた、これによりeuvリソグラフィ技術のパターン処理プロセスにおけるランダムエラーが削減されると強調した。

近年、プロセス技術の継続的な発展に伴い、euvリソグラフィー装置はすべてのウェーハファウンドリにとって必須の機器となり、それに伴い高いコスト負担も発生しています。今年5月、tsmc上級副社長の張暁強氏は技術セミナーでasmlの最新の高開口数極端紫外リソグラフィー装置について「価格が高すぎる」と不満を漏らした。

さらに悪いことに、チップ設計を縮小し続けるために、チップメーカーは、複雑な単層パターンを複数の単純なパターンに分割し、異なるマスク上で複数回の露光を実行して最終的なパターンを実現するマルチパターニングリソグラフィ技術を使用することがよくあります。希望のパターン。

複数のパターニングを大規模に適用すると、設計が縮小しますが、アライメントの問題や積層エラーなどの技術的欠陥が生じるリスクも生じます。また、複数のパターニングには複数の露光とエッチングのサイクルが必要となり、製造プロセスが大幅に変化します。追加の露光には追加のマスクと追加のリソグラフィー ツールが必要です。一言で言えば、チップの歩留まりと生産能力はますます低下し、コストはさらに悪化。

こうした背景から、各半導体装置メーカーはコストダウンと効率化の波を起こしており、東京エレクトロンのacrevia gcb装置に加え、アプライドマテリアルズも同様の機能を備えたシステム「centura sculpta」を昨年2月に発売し、インテル社に供給した。 。

当時の報告によると、このシステムによりチップメーカーは次のコストを節約できます: 1) 月あたり 100,000 枚のウェーハを生産する場合、資本コストが約 2 億 5,000 万ドル節約できます。2) ウェーハあたりの製造コストが 50 ドル節約できます。各ウェーハは 15 キロワット時以上のエネルギーを節約します。

さらに、今年2月、アプライド マテリアルズは、euvおよび新興の高na euvリソグラフィー技術を使用して半導体デバイスの限界寸法を正確に測定するために特別に設計された新しい電子ビーム測定装置も発売しました。

東京エレクトロニクスのgcb装置の試験評価参入について、韓国メディアは「euvパターニング市場はアプライドマテリアルズが独占しており、東京エレクトロニクスの新装置はそこに課題を突きつける」とコメントした。