¿Cuáles son los desafíos detrás de los altos ingresos de TSMC?
2024-08-10
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Producido por Zhineng Intelligent Core
Como gigante en el campo de la fabricación mundial de semiconductores, TSMC estableció un nuevo récord de ingresos en el segundo trimestre. Este es sin duda un logro impresionante, pero no está exento de preocupaciones ocultas.
Los ingresos alcanzaron un nuevo máximo, pero su beneficio bruto y su beneficio operativo aún no han vuelto a sus niveles máximos anteriores.La fabricación de semiconductores es una industria que requiere mucho capital y TSMC necesita seguir invirtiendo mucho dinero en mantenimiento y conservación de equipos para garantizar la estabilidad de las capacidades de fabricación.En los últimos años, los gastos de capital de TSMC han excedido significativamente los niveles de mantenimiento. Aunque ahora se han ajustado a niveles de mantenimiento ligeramente superiores, la adición de nueva capacidad ha reducido los ingresos por utilización. Si bien la tasa de utilización de fabricación informada por la gerencia de TSMC ha aumentado, todavía hay capacidad inactiva, lo que significa que TSMC todavía tiene margen de optimización en términos de planificación de capacidad y adaptación a la demanda del mercado.El estado comercial y los desafíos de TSMCHay muchos factores que afectan el margen de beneficio bruto de TSMC.La inflación ha provocado un aumento de los costes de los materiales. Como mayor consumidor de electricidad de Taiwán, TSMC se enfrenta a una tremenda presión sobre los costes de la energía.El aumento de los precios de la electricidad también tuvo un impacto negativo en su beneficio bruto, ya que aumentaron las inversiones en electricidad nueva y limpia.Además, los mayores costos operativos de las futuras plantas de fabricación en Arizona y Kumamoto, así como el tiempo y los recursos consumidos en el proceso de conversión de 5 nm a 2 nm, han planteado desafíos a los márgenes brutos.En términos de perspectiva de mercado, TSMC se está convirtiendo gradualmente en un proveedor importante en la industria de la informática de alto rendimiento.Aunque el negocio móvil sigue siendo importante, su participación ha disminuido debido a cambios en la demanda de clientes como Apple.Los ingresos del negocio de HPC están mostrando un crecimiento impresionante,Tanto la tasa de crecimiento anual como la tasa de crecimiento trimestral son sobresalientes, lo que hace que TSMC incline gradualmente su estructura comercial hacia la informática de alto rendimiento.La tecnología siempre ha sido la principal competitividad de TSMC.En términos de tecnología de procesos, la transformación empresarial de 2 nm de TSMC es muy esperada. Aunque Apple ha obtenido la exclusividad sobre el nuevo proceso 2N, no se espera que dure tanto como lo hizo con el proceso de 3 nm.TSMC espera que la velocidad de transformación del negocio de 2 nm sea más rápida que antes.Los clientes involucrados también serán más amplios, incluidos Nvidia, AMD e Intel. Desde la perspectiva del crecimiento empresarial, el crecimiento del negocio de 3 nm de TSMC no depende únicamente de Apple, un único cliente.A pesar de la naturaleza estacional del negocio de Apple, el crecimiento significativo del negocio de 3 nm en el segundo trimestre indica que los nuevos productos de otros clientes contribuyeron a sus ingresos.Podría ser el Lunar Lake de Intel o la serie Instinct de AMD, etc. Esto refleja el cambio de TSMC de depender de unos pocos clientes de tecnología de punta a tener muchos clientes, y su creciente importancia para los clientes en el campo de la informática de alto rendimiento.Avances tecnológicos y estrategias de desarrollo de TSMCEn términos de desarrollo tecnológico, TSMC continúa promoviendo actualizaciones de procesos para brindar mejoras significativas de rendimiento a los clientes.El proceso N16 tiene ventajas de aplicación obvias en productos HPC específicos y está previsto lograr la producción en masa en la segunda mitad de 2026.Al mismo tiempo, el proceso N2P de TSMC, como actualización intermedia, brinda beneficios que son casi equivalentes a los de un nuevo nodo de proceso, con menores riesgos y costos, lo cual es muy atractivo para los competidores de GPU AI.La tecnología de embalaje avanzada es un impulsor clave de la estrategia Foundry 2.0 de TSMC.A pesar de los esfuerzos de TSMC por aumentar la capacidad de producción de tecnologías de embalaje avanzadas, todavía no puede satisfacer la demanda del mercado.pero,A medida que aumenta la tasa de rendimiento, los márgenes de beneficio se acercan gradualmente al nivel medio de la empresa.A través de la estrategia Foundry 2.0, TSMC pretende transformarse de una empresa de componentes a una empresa de subsistemas, reduciendo su dependencia de la Ley de Moore, mientras controla más eslabones de la cadena de suministro y consolida su posición de proveedor entre los clientes de CPU y GPU.La estrategia de asignación de capital de TSMC también refleja el énfasis que pone en cada área de negocio.Aunque los nuevos embalajes avanzados, las pruebas y la producción en volumen representan sólo el 10% del presupuesto total de gastos de capital, esta inversión es considerable para la industria de pruebas y embalaje. En comparación con las empresas OSAT tradicionales, la inversión a gran escala de TSMC muestra su determinación de ingresar a este campo.La nueva estrategia de TSMC es muy completa y ambiciosa.Si bien competidores como Intel y Samsung todavía están trabajando arduamente para operar nodos de fundición avanzados y expandir sus clientes, TSMC ha tomado la iniciativa en expandir su negocio hacia empaques avanzados, mejorando aún más su posición entre los clientes clave de IA. Se espera que esta transformación estratégica no sólo mejore el poder de negociación de TSMC, sino que también le permita crear más valor en la era de la IA.TSMC también enfrenta muchos desafíos. La creciente competencia en el mercado, la alta inversión en investigación y desarrollo de tecnología, el aumento de los costos y la incertidumbre en la cadena de suministro requieren que TSMC continúe respondiendo y optimizando.
