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Quais são os desafios por trás da alta receita da TSMC?

2024-08-10

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Produzido por Zhineng Intelligent Core

Como gigante no campo global de fabricação de semicondutores, a TSMC estabeleceu um novo recorde de receita no segundo trimestre. Esta é, sem dúvida, uma conquista impressionante.

As receitas atingiram um novo máximo, mas o lucro bruto e o lucro operacional ainda não regressaram aos níveis máximos anteriores.A fabricação de semicondutores é uma indústria de capital intensivo e a TSMC precisa continuar a investir muito dinheiro na manutenção e conservação de equipamentos para garantir a estabilidade das capacidades de fabricação.

Nos últimos anos, as despesas de capital da TSMC excederam significativamente os níveis de manutenção. Embora tenham agora se ajustado para níveis ligeiramente acima de manutenção, a adição de nova capacidade reduziu as receitas de utilização. Embora a taxa de utilização da produção relatada pela administração da TSMC tenha aumentado, ainda há capacidade ociosa, o que significa que a TSMC ainda tem espaço para otimização em termos de planejamento de capacidade e correspondência à demanda do mercado.



Parte 1

Situação comercial e desafios da TSMC

Existem muitos fatores que afetam a margem de lucro bruto da TSMC.A inflação levou ao aumento dos custos dos materiais. Sendo o maior consumidor de electricidade de Taiwan, a TSMC enfrenta uma enorme pressão sobre os custos de energia.O aumento dos preços da electricidade também teve um impacto negativo no seu lucro bruto, à medida que aumentavam os investimentos em electricidade nova e limpa.

Além disso, os custos operacionais mais elevados das futuras fábricas no Arizona e Kumamoto, bem como o tempo e os recursos consumidos no processo de conversão do processo de 5nm para 2nm, trouxeram desafios às margens brutas.
Em termos de perspectiva de mercado, a TSMC está gradualmente a tornar-se um fornecedor importante na indústria de computação de alto desempenho.Embora o negócio móvel continue importante, a sua quota diminuiu devido a mudanças na procura de clientes como a Apple.

A receita dos negócios de HPC está apresentando um crescimento impressionante,Tanto a taxa de crescimento anual como a taxa de crescimento trimestral são excelentes, o que faz com que a TSMC incline gradualmente a sua estrutura de negócios para a computação de alto desempenho.


A tecnologia sempre foi a principal competitividade da TSMC.Em termos de tecnologia de processo, a transformação dos negócios de 2 nm da TSMC é altamente esperada. Embora a Apple tenha obtido exclusividade no novo processo 2N, não se espera que isso dure tanto quanto durou com o processo 3nm.

A TSMC espera que a velocidade de transformação dos negócios de 2 nm seja mais rápida do que antes.Os clientes envolvidos também serão mais amplos, incluindo Nvidia, AMD e Intel. Do ponto de vista do crescimento dos negócios, o crescimento dos negócios de 3nm da TSMC não depende apenas da Apple, um único cliente.

Apesar da natureza sazonal dos negócios da Apple, o crescimento significativo dos negócios de 3nm no segundo trimestre indica que novos produtos de outros clientes contribuíram para as suas receitas.Poderia ser o Lunar Lake da Intel ou a série Instinct da AMD, etc. Isto reflete a mudança da TSMC de depender de alguns clientes de tecnologia de ponta para ter muitos clientes, e a sua crescente importância para os clientes no campo da computação de alto desempenho.



Parte 2

Avanços tecnológicos e estratégias de desenvolvimento da TSMC


Em termos de desenvolvimento tecnológico, a TSMC continua a promover atualizações de processos para trazer melhorias significativas de desempenho aos clientes.O processo N16 tem vantagens óbvias de aplicação em produtos específicos de HPC e está planejado para atingir a produção em massa no segundo semestre de 2026.

Ao mesmo tempo, o processo N2P da TSMC, como atualização intermediária, traz benefícios quase equivalentes aos de um novo nó de processo, com menores riscos e custos, o que é muito atraente para os concorrentes da AI GPU.


A tecnologia avançada de embalagem é um impulsionador chave da estratégia Foundry 2.0 da TSMC.Apesar dos esforços da TSMC para aumentar a capacidade de produção de tecnologias avançadas de embalagens, ainda não consegue satisfazer a procura do mercado.

mas,À medida que a taxa de rendimento aumenta, as margens de lucro aproximam-se gradualmente do nível médio da empresa.Através da estratégia Foundry 2.0, a TSMC pretende passar de uma empresa de componentes para uma empresa de subsistemas, reduzindo a sua dependência da Lei de Moore, ao mesmo tempo que controla mais elos da cadeia de abastecimento e consolida a sua posição de fornecedor entre os clientes de CPU e GPU.


A estratégia de alocação de capital da TSMC também reflete a ênfase que coloca em cada área de negócio.Embora novas embalagens avançadas, testes e produção em volume representem apenas 10% do orçamento total de despesas de capital, este investimento é considerável para a indústria de testes e embalagens. Em comparação com as empresas OSAT tradicionais, o investimento em grande escala da TSMC mostra a sua determinação em entrar neste campo.


A nova estratégia da TSMC é muito completa e ambiciosa.Embora concorrentes como a Intel e a Samsung ainda estejam a trabalhar arduamente para operar nós de fundição avançados e expandir os clientes, a TSMC assumiu a liderança na expansão dos seus negócios em embalagens avançadas, reforçando ainda mais a sua posição entre os principais clientes de IA. Espera-se que esta transformação estratégica não só aumente o poder de negociação da TSMC, mas também lhe permita criar mais valor na era da IA.


resumo

A TSMC também enfrenta muitos desafios. A crescente concorrência no mercado, o elevado investimento em investigação e desenvolvimento tecnológico, o aumento dos custos e a incerteza na cadeia de abastecimento exigem que a TSMC continue a responder e a otimizar.