Quais são os desafios por trás da alta receita da TSMC?
2024-08-10
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
Produzido por Zhineng Intelligent Core
Como gigante no campo global de fabricação de semicondutores, a TSMC estabeleceu um novo recorde de receita no segundo trimestre. Esta é, sem dúvida, uma conquista impressionante.
As receitas atingiram um novo máximo, mas o lucro bruto e o lucro operacional ainda não regressaram aos níveis máximos anteriores.A fabricação de semicondutores é uma indústria de capital intensivo e a TSMC precisa continuar a investir muito dinheiro na manutenção e conservação de equipamentos para garantir a estabilidade das capacidades de fabricação.Nos últimos anos, as despesas de capital da TSMC excederam significativamente os níveis de manutenção. Embora tenham agora se ajustado para níveis ligeiramente acima de manutenção, a adição de nova capacidade reduziu as receitas de utilização. Embora a taxa de utilização da produção relatada pela administração da TSMC tenha aumentado, ainda há capacidade ociosa, o que significa que a TSMC ainda tem espaço para otimização em termos de planejamento de capacidade e correspondência à demanda do mercado.Situação comercial e desafios da TSMCExistem muitos fatores que afetam a margem de lucro bruto da TSMC.A inflação levou ao aumento dos custos dos materiais. Sendo o maior consumidor de electricidade de Taiwan, a TSMC enfrenta uma enorme pressão sobre os custos de energia.O aumento dos preços da electricidade também teve um impacto negativo no seu lucro bruto, à medida que aumentavam os investimentos em electricidade nova e limpa.Além disso, os custos operacionais mais elevados das futuras fábricas no Arizona e Kumamoto, bem como o tempo e os recursos consumidos no processo de conversão do processo de 5nm para 2nm, trouxeram desafios às margens brutas.Em termos de perspectiva de mercado, a TSMC está gradualmente a tornar-se um fornecedor importante na indústria de computação de alto desempenho.Embora o negócio móvel continue importante, a sua quota diminuiu devido a mudanças na procura de clientes como a Apple.A receita dos negócios de HPC está apresentando um crescimento impressionante,Tanto a taxa de crescimento anual como a taxa de crescimento trimestral são excelentes, o que faz com que a TSMC incline gradualmente a sua estrutura de negócios para a computação de alto desempenho.A tecnologia sempre foi a principal competitividade da TSMC.Em termos de tecnologia de processo, a transformação dos negócios de 2 nm da TSMC é altamente esperada. Embora a Apple tenha obtido exclusividade no novo processo 2N, não se espera que isso dure tanto quanto durou com o processo 3nm.A TSMC espera que a velocidade de transformação dos negócios de 2 nm seja mais rápida do que antes.Os clientes envolvidos também serão mais amplos, incluindo Nvidia, AMD e Intel. Do ponto de vista do crescimento dos negócios, o crescimento dos negócios de 3nm da TSMC não depende apenas da Apple, um único cliente.Apesar da natureza sazonal dos negócios da Apple, o crescimento significativo dos negócios de 3nm no segundo trimestre indica que novos produtos de outros clientes contribuíram para as suas receitas.Poderia ser o Lunar Lake da Intel ou a série Instinct da AMD, etc. Isto reflete a mudança da TSMC de depender de alguns clientes de tecnologia de ponta para ter muitos clientes, e a sua crescente importância para os clientes no campo da computação de alto desempenho.Avanços tecnológicos e estratégias de desenvolvimento da TSMCEm termos de desenvolvimento tecnológico, a TSMC continua a promover atualizações de processos para trazer melhorias significativas de desempenho aos clientes.O processo N16 tem vantagens óbvias de aplicação em produtos específicos de HPC e está planejado para atingir a produção em massa no segundo semestre de 2026.Ao mesmo tempo, o processo N2P da TSMC, como atualização intermediária, traz benefícios quase equivalentes aos de um novo nó de processo, com menores riscos e custos, o que é muito atraente para os concorrentes da AI GPU.A tecnologia avançada de embalagem é um impulsionador chave da estratégia Foundry 2.0 da TSMC.Apesar dos esforços da TSMC para aumentar a capacidade de produção de tecnologias avançadas de embalagens, ainda não consegue satisfazer a procura do mercado.mas,À medida que a taxa de rendimento aumenta, as margens de lucro aproximam-se gradualmente do nível médio da empresa.Através da estratégia Foundry 2.0, a TSMC pretende passar de uma empresa de componentes para uma empresa de subsistemas, reduzindo a sua dependência da Lei de Moore, ao mesmo tempo que controla mais elos da cadeia de abastecimento e consolida a sua posição de fornecedor entre os clientes de CPU e GPU.A estratégia de alocação de capital da TSMC também reflete a ênfase que coloca em cada área de negócio.Embora novas embalagens avançadas, testes e produção em volume representem apenas 10% do orçamento total de despesas de capital, este investimento é considerável para a indústria de testes e embalagens. Em comparação com as empresas OSAT tradicionais, o investimento em grande escala da TSMC mostra a sua determinação em entrar neste campo.A nova estratégia da TSMC é muito completa e ambiciosa.Embora concorrentes como a Intel e a Samsung ainda estejam a trabalhar arduamente para operar nós de fundição avançados e expandir os clientes, a TSMC assumiu a liderança na expansão dos seus negócios em embalagens avançadas, reforçando ainda mais a sua posição entre os principais clientes de IA. Espera-se que esta transformação estratégica não só aumente o poder de negociação da TSMC, mas também lhe permita criar mais valor na era da IA.A TSMC também enfrenta muitos desafios. A crescente concorrência no mercado, o elevado investimento em investigação e desenvolvimento tecnológico, o aumento dos custos e a incerteza na cadeia de abastecimento exigem que a TSMC continue a responder e a otimizar.