TSMC의 높은 수익 뒤에 숨은 과제는 무엇입니까?
2024-08-10
한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina
글로벌 반도체 제조 분야의 거대 기업인 TSMC가 2분기에 새로운 매출 기록을 경신한 것은 의심할 여지 없이 인상적인 성과지만, 우려가 없지는 않습니다.
매출은 사상 최고치를 경신했지만 매출총이익과 영업이익은 아직 전고점을 회복하지 못하고 있다.반도체 제조는 자본집약적 산업으로, TSMC는 제조능력의 안정성을 확보하기 위해 장비 유지관리에 계속해서 많은 돈을 투자해야 한다.지난 몇 년 동안 TSMC의 자본 지출은 유지 관리 수준을 크게 초과했습니다. 현재는 유지 관리 수준보다 약간 높은 수준으로 조정되었지만 새로운 용량을 추가하면 활용 수익이 감소했습니다. TSMC 경영진이 보고한 제조 가동률이 증가했지만 여전히 유휴 용량이 있습니다. 이는 TSMC가 용량 계획 및 시장 수요 매칭 측면에서 여전히 최적화의 여지가 있음을 의미합니다.TSMC의 매출총이익률에 영향을 미치는 요소는 다양합니다.인플레이션으로 인해 자재 비용이 상승했습니다. 대만 최대의 전력 소비업체인 TSMC는 전력 비용에 대한 엄청난 압박을 받고 있습니다.전기 가격 상승은 새롭고 깨끗한 전력에 대한 투자가 증가하면서 총 이익에도 부정적인 영향을 미쳤습니다.또한 애리조나와 구마모토에 있는 미래 제조 공장의 높은 운영 비용과 5nm에서 2nm 공정으로 전환하는 데 소비되는 시간과 자원으로 인해 총 마진이 어려워졌습니다.시장 관점에서 TSMC는 점차 고성능 컴퓨팅 산업에서 중요한 공급업체로 자리잡고 있습니다.모바일 사업은 여전히 중요하지만 Apple 등 고객 수요 변화로 인해 점유율이 하락했습니다.HPC 사업 매출은 눈부신 성장세를 보이고 있으며,연간 성장률과 분기별 성장률이 모두 뛰어나 TSMC는 점차 고성능 컴퓨팅 쪽으로 사업 구조를 전환하고 있습니다.기술은 언제나 TSMC의 핵심 경쟁력이었습니다.공정기술 측면에서는 TSMC의 2나노 사업 전환이 매우 기대된다. Apple이 새로운 2N 공정에 대한 독점권을 획득했지만 3nm 공정만큼 오래 지속되지는 않을 것으로 예상됩니다.TSMC는 2nm 사업의 변혁 속도가 이전보다 빨라질 것으로 기대하고 있다.관련된 고객도 Nvidia, AMD 및 Intel을 포함하여 더 넓어질 것입니다. 사업 성장의 관점에서 볼 때, TSMC의 3nm 사업 성장은 단일 고객인 애플에만 의존하지 않습니다.Apple 사업의 계절적 특성에도 불구하고 2분기 3nm 사업의 급격한 성장은 다른 고객사의 신제품이 매출에 기여했음을 나타냅니다.Intel의 Lunar Lake나 AMD의 Instinct 시리즈 등이 될 수 있습니다. 이는 TSMC가 소수의 최첨단 기술 고객에 의존하던 것에서 많은 고객을 확보하는 것으로 전환하고 고성능 컴퓨팅 분야에서 고객에 대한 중요성이 높아지는 것을 반영합니다.기술 개발 측면에서 TSMC는 고객에게 상당한 성능 향상을 제공하기 위해 프로세스 업그레이드를 지속적으로 추진하고 있습니다.N16 공정은 특정 HPC 제품에 대한 적용 장점이 뚜렷하며 2026년 하반기에 대량 생산을 달성할 계획이다.동시에 TSMC의 N2P 프로세스는 중간 업그레이드로서 새로운 프로세스 노드와 거의 동일한 이점을 제공하며 위험과 비용은 낮아 AI GPU 경쟁사에게 매우 매력적입니다.고급 패키징 기술은 TSMC의 Foundry 2.0 전략의 핵심 동인입니다.첨단 패키징 기술을 위한 생산 능력을 늘리려는 TSMC의 노력에도 불구하고 여전히 시장 수요를 충족시키지 못하고 있습니다.하지만,수율이 높아짐에 따라 이윤폭은 점차 기업의 평균 수준에 가까워지고 있습니다.파운드리 2.0 전략을 통해 TSMC는 부품 회사에서 하위 시스템 회사로 전환하여 무어의 법칙에 대한 의존도를 줄이는 동시에 더 많은 공급망 링크를 제어하고 CPU 및 GPU 고객 사이에서 공급업체 위치를 강화하는 것을 목표로 합니다.TSMC의 자본 배분 전략에는 각 사업 영역에 중점을 두는 것도 반영됩니다.새로운 고급 패키징, 테스트 및 대량 생산이 전체 자본 지출 예산의 10%에 불과하지만 이러한 투자는 테스트 및 패키징 산업에 상당한 규모입니다. 전통적인 OSAT 회사와 비교할 때 TSMC의 대규모 투자는 이 분야에 진출하려는 의지를 보여줍니다.TSMC의 새로운 전략은 매우 완전하고 야심적입니다.인텔, 삼성 등 경쟁사가 여전히 첨단 파운드리 노드 운영과 고객 확대에 힘쓰고 있는 가운데, TSMC는 첨단 패키징으로 사업을 확장하는 데 앞장서며 핵심 AI 고객사에서의 입지를 더욱 강화했다. 이번 전략적 변화는 TSMC의 협상력을 강화할 뿐만 아니라, AI 시대에 더 많은 가치를 창출할 수 있게 해줄 것으로 기대된다.TSMC도 많은 과제에 직면해 있습니다. 증가하는 시장 경쟁, 기술 연구 및 개발에 대한 높은 투자, 비용 상승, 공급망의 불확실성 모두 TSMC가 지속적으로 대응하고 최적화해야 합니다.
