Quali sono le sfide dietro gli elevati ricavi di TSMC?
2024-08-10
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Prodotto da Zhineng Intelligent Core
In qualità di gigante nel campo della produzione globale di semiconduttori, TSMC ha stabilito un nuovo record di entrate nel secondo trimestre. Si tratta senza dubbio di un risultato impressionante, ma non privo di preoccupazioni nascoste.
I ricavi hanno raggiunto un nuovo massimo, ma l’utile lordo e l’utile operativo devono ancora tornare ai livelli massimi precedenti.La produzione di semiconduttori è un settore ad alta intensità di capitale e TSMC deve continuare a investire molti soldi nella manutenzione e manutenzione delle apparecchiature per garantire la stabilità delle capacità produttive.Negli ultimi anni, le spese in conto capitale di TSMC hanno superato significativamente i livelli di manutenzione. Anche se ora si sono adattate a livelli leggermente superiori, l'aggiunta di nuova capacità ha ridotto i ricavi di utilizzo. Sebbene il tasso di utilizzo della produzione riportato dalla direzione di TSMC sia aumentato, vi è ancora capacità inattiva, il che significa che TSMC ha ancora spazio per l’ottimizzazione in termini di pianificazione della capacità e corrispondenza della domanda di mercato.Lo stato aziendale e le sfide di TSMCCi sono molti fattori che influenzano il margine di profitto lordo di TSMC.L'inflazione ha portato all'aumento dei costi dei materiali. Essendo il maggiore consumatore di elettricità di Taiwan, TSMC si trova ad affrontare un'enorme pressione sui costi energetici.Anche l’aumento dei prezzi dell’elettricità ha avuto un impatto negativo sul suo profitto lordo poiché sono aumentati gli investimenti in elettricità nuova e pulita.Inoltre, i costi operativi più elevati dei futuri impianti di produzione in Arizona e Kumamoto, nonché il tempo e le risorse consumate nel processo di conversione da 5 nm a 2 nm, hanno messo a dura prova i margini lordi.In termini di prospettiva di mercato, TSMC sta gradualmente diventando un importante fornitore nel settore dell'informatica ad alte prestazioni.Sebbene il business della telefonia mobile rimanga importante, la sua quota è diminuita a causa dei cambiamenti nella domanda da parte di clienti come Apple.I ricavi del business HPC stanno mostrando una crescita impressionante,Sia il tasso di crescita annuale che quello trimestrale sono eccezionali, il che fa sì che TSMC inclini gradualmente la propria struttura aziendale verso il calcolo ad alte prestazioni.La tecnologia è sempre stata il fulcro della competitività di TSMC.In termini di tecnologia di processo, la trasformazione aziendale a 2 nm di TSMC è molto attesa. Sebbene Apple abbia ottenuto l'esclusiva sul nuovo processo 2N, non si prevede che questa durerà così a lungo come con il processo 3nm.TSMC prevede che la velocità di trasformazione del business a 2 nm sarà più rapida rispetto a prima.Anche i clienti coinvolti saranno più ampi, includendo Nvidia, AMD e Intel. Dal punto di vista della crescita aziendale, la crescita del business a 3 nm di TSMC non si basa esclusivamente su Apple, un unico cliente.Nonostante la natura stagionale del business di Apple, la crescita significativa del business a 3 nm nel secondo trimestre indica che i nuovi prodotti di altri clienti hanno contribuito alle sue entrate.Potrebbe essere Lunar Lake di Intel o la serie Instinct di AMD, ecc. Ciò riflette il passaggio di TSMC dal fare affidamento su pochi clienti tecnologici all'avanguardia ad avere molti clienti, e la sua crescente importanza per i clienti nel campo del calcolo ad alte prestazioni.Le scoperte tecnologiche e le strategie di sviluppo di TSMCIn termini di sviluppo tecnologico, TSMC continua a promuovere aggiornamenti dei processi per offrire ai clienti miglioramenti significativi delle prestazioni.Il processo N16 presenta evidenti vantaggi applicativi in specifici prodotti HPC e se ne prevede la produzione in serie nella seconda metà del 2026.Allo stesso tempo, il processo N2P di TSMC, come aggiornamento intermedio, apporta vantaggi quasi equivalenti a quelli di un nuovo nodo di processo, con rischi e costi inferiori, il che è molto interessante per i concorrenti delle GPU AI.La tecnologia di confezionamento avanzata è un fattore chiave della strategia Foundry 2.0 di TSMC.Nonostante gli sforzi di TSMC per aumentare la capacità produttiva di tecnologie di imballaggio avanzate, non è ancora in grado di soddisfare la domanda del mercato.Ma,All’aumentare del tasso di rendimento, i margini di profitto si avvicinano gradualmente al livello medio dell’azienda.Attraverso la strategia Foundry 2.0, TSMC mira a trasformarsi da azienda di componenti ad azienda di sottosistemi, riducendo la propria dipendenza dalla Legge di Moore, controllando al contempo più collegamenti della catena di fornitura e consolidando la propria posizione di fornitore tra i clienti di CPU e GPU.La strategia di allocazione del capitale di TSMC riflette anche l’enfasi che pone su ciascuna area di business.Sebbene i nuovi imballaggi avanzati, i test e la produzione in serie rappresentino solo il 10% del budget totale delle spese in conto capitale, questo investimento è considerevole per il settore dei test e dell’imballaggio. Rispetto alle tradizionali società OSAT, gli investimenti su larga scala di TSMC dimostrano la sua determinazione ad entrare in questo campo.La nuova strategia di TSMC è molto completa e ambiziosa.Mentre concorrenti come Intel e Samsung stanno ancora lavorando duramente per gestire nodi di fonderia avanzati ed espandere i clienti, TSMC ha preso l’iniziativa di espandere la propria attività nel packaging avanzato, rafforzando ulteriormente la propria posizione tra i principali clienti dell’IA. Si prevede che questa trasformazione strategica non solo rafforzerà il potere contrattuale di TSMC, ma le consentirà anche di creare più valore nell’era dell’intelligenza artificiale.TSMC deve inoltre affrontare numerose sfide. La crescente concorrenza sul mercato, gli elevati investimenti in ricerca e sviluppo tecnologico, l’aumento dei costi e l’incertezza nella catena di fornitura richiedono che TSMC continui a rispondere e ottimizzare.
