Was sind die Herausforderungen hinter den hohen Einnahmen von TSMC?
2024-08-10
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Produziert von Zhineng Intelligent Core
Als Gigant in der globalen Halbleiterfertigung hat TSMC im zweiten Quartal einen neuen Umsatzrekord aufgestellt. Dies ist zweifellos eine beeindruckende Leistung, die jedoch nicht ohne versteckte Bedenken verläuft.
Der Umsatz erreichte einen neuen Höchststand, aber der Bruttogewinn und das Betriebsergebnis haben noch nicht wieder ihre früheren Höchstwerte erreicht.Die Halbleiterfertigung ist eine kapitalintensive Branche, und TSMC muss weiterhin viel Geld in die Wartung und Instandhaltung der Ausrüstung investieren, um die Stabilität der Fertigungskapazitäten sicherzustellen.In den letzten Jahren lagen die Investitionsausgaben von TSMC deutlich über dem Wartungsniveau. Obwohl sie nun leicht über dem Wartungsniveau liegen, hat die Hinzufügung neuer Kapazitäten zu einem Rückgang der Nutzungserlöse geführt. Obwohl die vom TSMC-Management gemeldete Produktionsauslastung gestiegen ist, gibt es immer noch ungenutzte Kapazitäten, was bedeutet, dass TSMC hinsichtlich der Kapazitätsplanung und der Anpassung an die Marktnachfrage noch Raum für Optimierungen hat.Geschäftsstatus und Herausforderungen von TSMCEs gibt viele Faktoren, die die Bruttogewinnmarge von TSMC beeinflussen.Die Inflation hat zu steigenden Materialkosten geführt. Als Taiwans größter Stromverbraucher steht TSMC unter enormem Druck auf die Stromkosten.Auch steigende Strompreise wirkten sich negativ auf den Bruttogewinn aus, da die Investitionen in neuen, sauberen Strom zunahmen.Darüber hinaus haben die höheren Betriebskosten künftiger Produktionsstätten in Arizona und Kumamoto sowie der Zeit- und Ressourcenaufwand für den Umstellungsprozess vom 5-nm- auf den 2-nm-Prozess zu Herausforderungen bei den Bruttomargen geführt.Aus Marktsicht entwickelt sich TSMC nach und nach zu einem wichtigen Anbieter in der Hochleistungs-Computing-Branche.Obwohl das Mobilfunkgeschäft nach wie vor wichtig ist, ist sein Anteil aufgrund veränderter Nachfrage von Kunden wie Apple zurückgegangen.Der Umsatz des HPC-Geschäfts verzeichnet ein beeindruckendes Wachstum.Sowohl die jährliche Wachstumsrate als auch die vierteljährliche Wachstumsrate sind hervorragend, was dazu führt, dass TSMC seine Geschäftsstruktur schrittweise auf Hochleistungsrechnen ausrichtet.Technologie war schon immer die zentrale Wettbewerbsfähigkeit von TSMC.Was die Prozesstechnologie betrifft, wird die 2-nm-Geschäftstransformation von TSMC mit Spannung erwartet. Obwohl Apple die Exklusivität für den neuen 2N-Prozess erhalten hat, wird nicht erwartet, dass dieser so lange anhält wie beim 3-nm-Prozess.TSMC geht davon aus, dass die Transformationsgeschwindigkeit des 2-nm-Geschäfts schneller sein wird als zuvor.Auch die beteiligten Kunden werden breiter sein, darunter Nvidia, AMD und Intel. Aus der Perspektive des Geschäftswachstums hängt das Wachstum des 3-nm-Geschäfts von TSMC nicht nur von Apple, einem einzelnen Kunden, ab.Trotz der saisonalen Natur des Apple-Geschäfts deutet das deutliche Wachstum des 3-nm-Geschäfts im zweiten Quartal darauf hin, dass neue Produkte von anderen Kunden zum Umsatz beigetragen haben.Es könnte sich um Intels Lunar Lake oder AMDs Instinct-Serie usw. handeln. Dies spiegelt die Verlagerung von TSMC von der Abhängigkeit von einigen wenigen Kunden mit modernster Technologie hin zu vielen Kunden wider und spiegelt die zunehmende Bedeutung des Unternehmens im Bereich Hochleistungsrechnen für Kunden wider.Die technologischen Durchbrüche und Entwicklungsstrategien von TSMCIm Hinblick auf die Technologieentwicklung fördert TSMC weiterhin Prozessaktualisierungen, um den Kunden erhebliche Leistungsverbesserungen zu ermöglichen.Das N16-Verfahren hat offensichtliche Anwendungsvorteile in bestimmten HPC-Produkten und soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 die Massenproduktion erreichen.Gleichzeitig bringt der N2P-Prozess von TSMC als Zwischen-Upgrade Vorteile mit sich, die denen eines neuen Prozessknotens fast gleichwertig sind, bei geringeren Risiken und Kosten, was für KI-GPU-Konkurrenten sehr attraktiv ist.Fortschrittliche Verpackungstechnologie ist ein wichtiger Treiber der Foundry 2.0-Strategie von TSMC.Trotz der Bemühungen von TSMC, die Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungstechnologien zu erhöhen, ist das Unternehmen immer noch nicht in der Lage, die Marktnachfrage zu decken.Aber,Mit steigender Rendite nähert sich die Gewinnspanne allmählich dem Durchschnittsniveau des Unternehmens an.Mit der Foundry 2.0-Strategie will TSMC sich von einem Komponentenunternehmen zu einem Subsystemunternehmen wandeln, seine Abhängigkeit vom Mooreschen Gesetz verringern, gleichzeitig mehr Lieferkettenglieder kontrollieren und seine Lieferantenposition bei CPU- und GPU-Kunden festigen.Die Kapitalallokationsstrategie von TSMC spiegelt auch den Schwerpunkt wider, den das Unternehmen auf die einzelnen Geschäftsbereiche legt.Obwohl neue fortschrittliche Verpackungen, Tests und Serienproduktion nur 10 % des gesamten Investitionsbudgets ausmachen, sind diese Investitionen für die Test- und Verpackungsindustrie beträchtlich. Im Vergleich zu traditionellen OSAT-Unternehmen zeigt die umfangreiche Investition von TSMC seine Entschlossenheit, in dieses Feld einzusteigen.Die neue Strategie von TSMC ist sehr umfassend und ehrgeizig.Während Konkurrenten wie Intel und Samsung immer noch hart daran arbeiten, fortschrittliche Foundry-Knoten zu betreiben und die Kundenzahl zu erweitern, hat TSMC die Führung bei der Ausweitung seines Geschäfts auf fortschrittliche Verpackungen übernommen und damit seine Position unter den wichtigsten KI-Kunden weiter ausgebaut. Es wird erwartet, dass dieser strategische Wandel nicht nur die Verhandlungsmacht von TSMC stärkt, sondern es ihm auch ermöglicht, im KI-Zeitalter mehr Wert zu schaffen.Auch TSMC steht vor vielen Herausforderungen. Der zunehmende Wettbewerb auf dem Markt, hohe Investitionen in Technologieforschung und -entwicklung, steigende Kosten und Unsicherheit in der Lieferkette erfordern, dass TSMC weiterhin reagiert und optimiert.
