noticias

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Ha habido rumores de que Altman, director ejecutivo de OpenAI, quiere jugar a lo grande en el campo de la IA y abrir una nueva empresa para desarrollar y producir nuevos chips de IA.

The Information, una organización de investigación, reveló recientemente que OpenAI ha estado negociando con fabricantes de diseño de semiconductores, incluido Broadcom (AVGO.US), sobre el desarrollo de nuevos chips, e insinuó que la startup de IA busca romper con su dependencia de Nvidia. (NVDA.US) y cultivar su propia cadena de suministro.

Según informes relevantes, las discusiones entre OpenAI y Broadcom se centran en el papel potencial de Broadcom en el desarrollo de los nuevos chips de OpenAI. Esta discusión aún se encuentra en la etapa preliminar. Broadcom aún no ha hecho ningún comentario al respecto.

Además de OpenAI, empresas de inteligencia artificial como Microsoft (MSFT.US) y su principal competidor Google (GOOG.US), así como Anthropic, en la que han invertido tanto Google como Amazon (AMZN.US), dependen actualmente de Nvidia. Chips de IA. Entrena y ejecuta modelos grandes. Sin embargo, los chips de IA de Nvidia son caros y escasos, lo que puede inspirar a varias empresas de tecnología que desarrollan IA a buscar otros métodos.

Tanto Advanced Micro Devices (AMD.US) como Intel (INTC.US) han lanzado sucesivamente sus propios chips de IA para aprovechar esta oportunidad de demanda, pero sus cronogramas de producción en masa aún están retrasados, lo que dificulta cumplir con los requisitos de estos gigantes tecnológicos para desarrollo temprano.

Esto pone de relieve la creciente brecha actual entre la oferta y la demanda en la cadena de la industria de chips de IA. Entonces, en tales circunstancias, ¿quién puede beneficiarse más? Sin duda, es la parte superior de la cadena de suministro y, entre ellos, la fundición de obleas TSMC (TSM.US) es la primera en llevar la peor parte.

TSMC: ¡Muy breve! ¡Realmente escasean!

TSMC, que acaba de anunciar sus resultados para el segundo trimestre de 2024, obtuvo un rendimiento trimestral superior a sus objetivos originales.

En el segundo trimestre, los ingresos de TSMC (NT$) aumentaron un 13,6% intertrimestral y un 10,3% en dólares estadounidenses, impulsado principalmente por la fuerte demanda de procesos de 3 nm y 5 nm líderes en la industria, que compensaron parcialmente el impacto de la disminución estacional en demanda de teléfonos inteligentes;

En el segundo trimestre, el margen de beneficio bruto de TSMC aumentó 10 puntos básicos de un trimestre a otro hasta el 53,2%, ligeramente por encima de su orientación de rendimiento, principalmente porque la tasa de utilización de la capacidad general fue mayor de lo esperado.

El coste del material de los chips AI como el H100 se compone principalmente de tres partes: chips lógicos, chips de memoria HBM, embalaje CoWoS, además de PCB y otros materiales auxiliares. Dado que los chips de IA tienen requisitos extremadamente altos para procesos avanzados, en términos de producción en masa y capacidades técnicas, son suministrados principalmente por TSMC. Además, el embalaje CoWos también lo proporciona exclusivamente TSMC.

La dirección de TSMC dijo en la conferencia de resultados que en los últimos tres meses ha encontrado una fuerte demanda de inteligencia artificial y teléfonos inteligentes de alta gama, lo que ha impulsado la utilización de la capacidad de sus procesos avanzados de 3 y 5 nanómetros en la primera mitad de 2024., los días de rotación de inventario disminuyeron en 7 días a 83 días, principalmente debido al aumento en la entrega de obleas N3. Se espera que 2024 sea un año de fuerte crecimiento para TSMC. La gerencia también revisó al alza la guía para todo el año de TSMC, proyectando un crecimiento de los ingresos de poco más del 25% en dólares estadounidenses en 2024.

Cuando se le preguntó sobre la situación de la oferta y la demanda de CoWoS, Wei Zhejia dijo: "También estoy tratando de lograr un equilibrio entre la oferta y la demanda, pero no puedo hacerlo porque la demanda es demasiado alta. TSMC ya está trabajando duro para producir para satisfacer la demanda de los clientes y seguirá aumentando la producción. Se espera que se alcance el equilibrio en 2025 o 2026. La oferta actual sigue siendo muy escasa y es posible que esta situación difícil no se alivie hasta 2026.

En vista de la innovación tecnológica provocada por el auge de la inversión en IA, TSMC ha afirmado que se pondrá al día tecnológicamente por completo.

Wei Zhejia reveló el progreso de 2 nanómetros en la conferencia de rendimiento y también afirmó que lanzaría N16 como su próxima tecnología de nanochip.

Wei Zhejia señaló: "El continuo aumento de la demanda relacionada con la IA respalda la demanda estructural de potencia informática que ahorre energía. Esperamos que la producción de la tecnología de 2 nanómetros sea mayor que la de las tecnologías de 3 y 5 nanómetros en los dos primeros años."

En comparación con N3E, la tecnología de 2 nm puede lograr un aumento de velocidad del 10 al 15 % con la misma potencia, o un aumento de potencia del 25 % al 30 % a la misma velocidad, y la densidad del chip aumenta en más del 15 % para el rendimiento de nodo completo y Funcionalidad. Ventaja en el consumo.

La administración reveló que el desarrollo de la tecnología de N2 avanza sin problemas y que el rendimiento y el rendimiento del equipo están según lo previsto o antes de lo previsto. La producción en masa se puede lograr en 2025, y la rampa de producción puede ser similar a la del N3.

Además, TSMC también lanzará N2P como una extensión de su familia N2, que agregará dos funciones que pueden mejorar aún más el rendimiento en un 5% con la misma potencia, o aumentar la potencia entre un 5% y un 10% a la misma velocidad, al tiempo que admite teléfonos inteligentes y aplicaciones informáticas de alto rendimiento, cuya producción en masa está prevista para el segundo semestre de 2026.

SPR de TSMC es la primera solución de suministro de energía de la industria que utiliza un esquema de contacto posterior para mantener la densidad de la puerta y la flexibilidad del dispositivo. En comparación con N2P, la velocidad de N16 se puede aumentar entre un 8% y un 10% con la misma potencia, la potencia a la misma velocidad se puede aumentar entre un 15% y un 20% y la densidad del chip se puede aumentar entre un 7% y un 10%. %. El N16 es más adecuado para productos informáticos específicos de alto rendimiento con enrutamiento de señales complejos, entrega de energía y cargas de trabajo intensivas. Se espera que la producción en masa se logre en la segunda mitad de 2024.

TSMC cree que N2, N2P, N16 y productos derivados consolidarán aún más su liderazgo tecnológico para aprovechar futuras oportunidades de desarrollo.

En cuanto a la escasez de capacidad de producción, TSMC dijo que está resolviendo el problema, incluida la conversión de parte de la capacidad de producción de N5 a N2. Además, el próximo año se pondrán en funcionamiento dos fábricas de obleas en el extranjero: la primera fase de la fábrica de obleas de Arizona y la primera fase de la fábrica de obleas de Kumamoto. Sin embargo, las fábricas de obleas extranjeras pueden tener un impacto negativo de 2 a 3 puntos porcentuales en su margen de beneficio bruto el próximo año y en los próximos años.

Resumir

La gran ola de inversiones continúa atrayendo inversiones de capital, lo que desencadena el surgimiento de más nuevas empresas de inteligencia artificial que dependen del potencial de los chips de inteligencia artificial.

Al mismo tiempo, siguen apareciendo buenas noticias sobre los avances tecnológicos en el desarrollo de la IA. Por ejemplo, NVIDIA lanzará el "núcleo de IA más potente de la superficie" para satisfacer las necesidades de estos clientes finales.

Sin embargo, los elevados costes han llevado a cada vez más empresas de IA a pensar en cómo ahorrar dinero estableciendo sus propios sistemas de suministro. Por ejemplo, OpenAI planea aliviar su dependencia de Nvidia mediante la autosuficiencia.

En la feroz competencia del mercado, Nvidia y sus pares dependen inevitablemente de TSMC como socio de fundición clave mientras compiten para lanzar nuevos productos para competir por participación de mercado y cuando los clientes finales construyen sus propias cadenas de suministro en busca de rentabilidad.

Por lo tanto, independientemente del resultado final de esta competencia de IA, TSMC será el claro ganador en beneficios generales. Sin embargo, también debe tener cuidado con los posibles riesgos de incertidumbre causados ​​por su reputación.

Autor: Mao Ting