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Houve rumores de que Altman, CEO da OpenAI, quer ter uma grande atuação no campo da IA ​​​​e abrir uma nova empresa para desenvolver e produzir novos chips de IA.

The Information, uma organização de pesquisa, revelou recentemente que a OpenAI tem discutido com fabricantes de design de semicondutores, incluindo a Broadcom (AVGO.US), sobre o desenvolvimento de novos chips, e deu a entender que a startup de IA está tentando romper com sua dependência da Nvidia. (NVDA.US) e cultivar a própria cadeia de abastecimento.

De acordo com relatórios relevantes, as discussões entre a OpenAI e a Broadcom centram-se no papel potencial da Broadcom no desenvolvimento dos novos chips da OpenAI. Esta discussão ainda está em fase preliminar. A Broadcom ainda não fez nenhum comentário sobre o assunto.

Além da OpenAI, empresas de inteligência artificial como a Microsoft (MSFT.US) e seu principal concorrente Google (GOOG.US), bem como a Anthropic, na qual o Google e a Amazon (AMZN.US) investiram, atualmente contam com o software da Nvidia. Chips de IA. Treine e execute modelos grandes. No entanto, os chips de IA da Nvidia são caros e escassos, o que pode inspirar várias empresas de tecnologia que desenvolvem IA a procurar outros métodos.

Tanto a Advanced Micro Devices (AMD.US) quanto a Intel (INTC.US) lançaram sucessivamente seus próprios chips de IA para aproveitar esta oportunidade de demanda, mas seus cronogramas de produção em massa ainda estão atrasados, tornando difícil atender aos requisitos desses gigantes da tecnologia para desenvolvimento precoce.

Isso destaca a atual lacuna cada vez maior entre a oferta e a demanda na cadeia da indústria de chips de IA. Portanto, nessas circunstâncias, quem pode se beneficiar mais? É, sem dúvida, a montante da cadeia de abastecimento e, entre eles, a fundição de wafers TSMC (TSM.US) é a primeira a suportar o peso.

TSMC: Muito curto! Realmente em falta!

A TSMC, que acaba de anunciar os seus resultados para o segundo trimestre de 2024, teve um desempenho trimestral superior às suas metas originais.

No segundo trimestre, a receita da TSMC (NT$) aumentou 13,6% em relação ao trimestre anterior e 10,3% em dólares americanos, impulsionada principalmente pela forte demanda por processos de 3nm e 5nm líderes da indústria, que compensaram parcialmente o impacto do declínio sazonal em demanda por smartphones;

No segundo trimestre, a margem de lucro bruto da TSMC aumentou 10 pontos base em relação ao trimestre anterior, para 53,2%, ligeiramente superior à sua orientação de desempenho, principalmente porque a taxa geral de utilização da capacidade foi superior ao esperado.

O custo do material de chips AI como o H100 é composto principalmente de três partes: chips lógicos, chips de memória HBM, embalagens CoWoS, além de PCB e outros materiais auxiliares. Como os chips AI têm requisitos extremamente elevados para processos avançados, em termos de produção em massa e capacidades técnicas, eles são fornecidos principalmente pela TSMC. Além disso, as embalagens CoWos também são fornecidas exclusivamente pela TSMC.

A administração da TSMC disse na conferência de resultados que, nos últimos três meses, encontrou uma forte demanda por IA e smartphones de última geração, o que impulsionou a utilização da capacidade de seus processos avançados de 3 e 5 nanômetros na primeira metade de 2024., os dias de giro de estoque diminuíram 7 dias, para 83 dias, principalmente devido ao aumento na entrega de wafer N3. Espera-se que 2024 seja um ano de forte crescimento para a TSMC. A administração também revisou para cima a orientação anual da TSMC, projetando um crescimento de receita de pouco mais de 25% em dólares americanos em 2024.

Quando questionado sobre a situação de oferta e demanda do CoWoS, Wei Zhejia disse: "Também estou tentando alcançar um equilíbrio entre oferta e demanda, mas não consigo porque a demanda é muito alta. A TSMC já está trabalhando duro para produzir para atender à demanda dos clientes e continuará a aumentar a produção. Espera-se que o equilíbrio seja alcançado em 2025 ou 2026. A oferta atual ainda é muito restrita e esta situação restrita pode não ser aliviada até 2026. "

Tendo em conta a inovação tecnológica provocada pelo boom de investimento em IA, a TSMC afirmou que irá recuperar o atraso tecnológico.

Wei Zhejia revelou o progresso de 2 nanômetros na conferência de desempenho e também afirmou que lançaria o N16 como sua próxima tecnologia de nano chip.

Wei Zhejia destacou: "O aumento contínuo na demanda relacionada à IA apóia a demanda estrutural por poder de computação que economiza energia. Esperamos que a produção da tecnologia de 2 nanômetros seja maior do que a das tecnologias de 3 e 5 nanômetros em os dois primeiros anos."

Em comparação com N3E, a tecnologia de 2nm pode atingir um aumento de velocidade de 10-15% com a mesma potência, ou um aumento de potência de 25%-30% na mesma velocidade, e a densidade do chip aumenta em mais de 15% para desempenho de nó completo e funcionalidade.

A administração revelou que o desenvolvimento da tecnologia N2 está progredindo sem problemas e que o desempenho e o rendimento dos equipamentos estão dentro do cronograma ou antes do previsto. A produção em massa pode ser alcançada em 2025, e a rampa de produção pode ser semelhante à N3.

Além disso, a TSMC também lançará o N2P como uma extensão de sua família N2, que adicionará duas funções que podem melhorar ainda mais o desempenho em 5% na mesma potência, ou aumentar a potência em 5% a 10% na mesma velocidade, ao mesmo tempo em que oferece suporte smartphones e aplicativos de computação de alto desempenho, com produção em massa prevista para o segundo semestre de 2026.

O SPR da TSMC é a primeira solução de fornecimento de energia do setor que usa um esquema de contato traseiro para manter a densidade do portão e a flexibilidade do dispositivo. Comparado com N2P, a velocidade do N16 pode ser aumentada em 8% a 10% com a mesma potência, a potência na mesma velocidade pode ser aumentada em 15% a 20% e a densidade do chip pode ser aumentada em 7% a 10 %. O N16 é mais adequado para produtos específicos de computação de alto desempenho com roteamento de sinal complexo, fornecimento de energia e cargas de trabalho intensivas. A produção em massa deverá ser alcançada no segundo semestre de 2024.

A TSMC acredita que N2, N2P, N16 e produtos derivados consolidarão ainda mais sua liderança tecnológica para aproveitar futuras oportunidades de desenvolvimento.

Relativamente à escassez de capacidade de produção, a TSMC disse que está a resolver o problema, incluindo a conversão de parte da capacidade de produção de N5 para N2. Além disso, duas fábricas de wafer no exterior serão colocadas em operação no próximo ano, nomeadamente a primeira fase da fábrica de wafer do Arizona e a primeira fase da fábrica de wafer de Kumamoto. No entanto, as fábricas de wafer no exterior podem ter um impacto negativo de 2 a 3 pontos percentuais na sua margem de lucro bruto no próximo ano e nos próximos anos.

Resumir

A forte onda de investimentos continua a atrair investimentos de capital, desencadeando o surgimento de mais novas empresas de IA que dependem da capacitação dos chips de IA.

Ao mesmo tempo, boas notícias sobre avanços tecnológicos no desenvolvimento de IA continuam a surgir. Por exemplo, a NVIDIA lançará o “núcleo de IA mais poderoso da superfície” para atender às necessidades desses clientes finais.

No entanto, os elevados custos têm levado cada vez mais empresas de IA a pensar em como poupar dinheiro estabelecendo os seus próprios sistemas de abastecimento. Por exemplo, a OpenAI planeja aliviar sua dependência da Nvidia por meio da autossuficiência.

Na acirrada competição de mercado, a NVIDIA e seus pares inevitavelmente contam com a TSMC como um parceiro-chave de fundição enquanto competem para lançar novos produtos para competir por participação de mercado e enquanto os clientes finais constroem suas próprias cadeias de fornecimento em busca de rentabilidade.

Portanto, independentemente do resultado final desta competição de IA, a TSMC será a vencedora clara em termos de benefícios globais. No entanto, também precisa de ter cuidado com os riscos potenciais de incerteza causados ​​pela sua reputação.

Autor: Mao Ting