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Fuente de este artículo: Times Finance Autor: Wang Xia

Recientemente, TSMC (TSM.N) anunció su informe financiero del segundo trimestre de 2024.

En el segundo trimestre, el desempeño de TSMC floreció, logrando ingresos de 20,82 mil millones de dólares (aproximadamente 150,462 mil millones de yuanes), un aumento interanual del 32,8% que alcanzó el 53,2% (superior al 51% al 53% esperado anteriormente); ), y el beneficio neto atribuible a la empresa matriz fue de 7.660 millones de dólares estadounidenses (aproximadamente 55.370 millones de yuanes), un aumento intermensual del 9,9%.

Antes de la publicación de este hermoso informe financiero, se informó que Apple y Nvidia habían enviado recientemente "grandes paquetes de regalo" a TSMC.

A principios de julio, según informes de los medios, Apple (AAPL.US) realizará la primera ola de pedidos grandes para el proceso más avanzado de TSMC, el proceso de 2 nm, que se utilizará en el iPhone 17. El SoIC de empaquetado avanzado 3D de próxima generación de TSMC es Se espera que los chips Apple M5 se produzcan en masa en 2025.

En esta reunión sobre el informe de rendimiento, TSMC anunció oficialmente que probará la producción de chips con tecnología de proceso de 2 nm.

También hay noticias de que Nvidia ha aumentado en un 25% la producción de obleas de proceso de 4 nm de TSMC. Para satisfacer la fuerte demanda de producción de su último procesador de gráficos con arquitectura de plataforma Blackwell.

Aunque no respondieron a pedidos específicos de los fabricantes, en la reunión informativa sobre desempeño, los ejecutivos de TSMC aún respondieron cuestiones clave como las tendencias de la IA y la asignación de capacidad de producción. Según los informes, entre el 70% y el 80% de los gastos de capital de TSMC en 2024 se asignarán a procesos de fabricación avanzados. El director ejecutivo de TSMC, Wei Zhejia, cree que "en TSMC, los niveles más altos de gastos de capital siempre han estado asociados con mayores oportunidades de crecimiento en los próximos años".

TSMC dijo que espera ingresos en el tercer trimestre de entre 22.400 y 23.200 millones de dólares (17.300 millones de dólares en el mismo período del año pasado). Se espera que el margen de beneficio bruto sea del 53,5-55,5% en el tercer trimestre (53,2% en el segundo trimestre). Se espera que el margen operativo sea del 42,5% al ​​44,5% en el tercer trimestre (42,5% en el segundo trimestre).

Desarrollo de procesos avanzados

Los procesos avanzados (7 nm y menos) siguen siendo el principal generador de ingresos de TSMC.

El informe financiero muestra que los procesos avanzados de TSMC representaron el 67% de los ingresos totales de obleas en el segundo trimestre, un aumento del 2% con respecto al trimestre anterior. Entre ellos, la tecnología de proceso de 3 nm contribuyó con el 15 % de los ingresos totales de obleas (9 % en el primer trimestre), mientras que 5 nm y 7 nm representaron el 35 % y el 17 % respectivamente.

Fuente: Informe corporativo del segundo trimestre de 2024 de TSMC

En términos de tipos de clientes, los ingresos de los clientes de América del Norte siguen siendo los mayores, ya que representan el 65% de los ingresos netos totales, seguidos por los ingresos de China, que representan el 16%.

En cuanto a diferentes industrias, TSMC ha logrado un crecimiento de ingresos trimestre a trimestre en múltiples mercados finales.

Fuente: Informe corporativo del segundo trimestre de 2024 de TSMC

IA es una palabra clave que aparece en los informes de buen desempeño de TSMC. El negocio de IA de TSMC se engloba en dos sectores: la informática de alto rendimiento (HPC) y la electrónica de consumo (DCE). Son también los dos sectores con mayor crecimiento, alcanzando el 28% y el 20% respectivamente.

Entre ellas, las plataformas de computación de alto rendimiento (HPC) incluyen computadoras personales, tabletas, consolas de juegos, servidores, estaciones base, etc., y los productos correspondientes incluyen CPU, GPU, aceleradores de IA, matrices de puertas programables en campo (FPGA), etc. Actualmente representa más de la mitad de los ingresos de TSMC. El negocio de DCE incluye televisores digitales inteligentes, decodificadores, cámaras inteligentes integradas con IA, WLAN, PMLC, T-CON y otros productos.

"La clasificación de crecimiento de la demanda de HPC muestra en primer lugar que la computación con IA tiene un fuerte efecto de atracción sobre los chips en el campo de la computación en la nube. El crecimiento de DCE puede provenir de cámaras inteligentes integradas con IA u otros dispositivos de IA finales, Chen, ex empresa de PNL de inteligencia artificial". Dijo Wei, científico jefe y presidente de Qianxin Technology.

Los teléfonos inteligentes son el único segmento donde los ingresos de TSMC han disminuido. Como una de las necesidades posteriores más importantes de TSMC, los ingresos por teléfonos inteligentes representaron el 33%, pero cayeron un 1% secuencialmente en el segundo trimestre.

Sin embargo, Wei Zhejia dijo en la reunión del informe de desempeño que, aunque no vio un aumento significativo en el número, la ola de IA puede impulsar la demanda empresarial en el sector de la telefonía móvil. "Ahora todo el mundo quiere integrar funciones de IA en los dispositivos perimetrales, lo que puede estimular un acortamiento del ciclo de sustitución de los dispositivos. Tal vez en dos años se vea una gran ola de crecimiento en los dispositivos perimetrales".

Los datos publicados por Canalys muestran que en el segundo trimestre de 2024, el mercado mundial de teléfonos inteligentes creció durante tres trimestres consecutivos, con envíos que aumentaron un 12% interanual a 288 millones de unidades.

Chen Wei cree que, aunque los envíos de teléfonos móviles aumentaron significativamente en el segundo trimestre, llevará algún tiempo transmitirlos a los chips de teléfonos inteligentes. "Teniendo en cuenta el ciclo de abastecimiento antes de Navidad en América del Norte y otras regiones antes del Año Nuevo, existe una alta probabilidad de una fuerte demanda en el tercer trimestre".

Ampliación de la producción a 3 nm/2 nmProceso

TSMC ha respondido repetidamente a la cuestión de la expansión del proceso avanzado de 2 nm y 3 nm en la reunión del informe de rendimiento. Algunas investigaciones señalan que en el segundo trimestre de 2024, los ingresos por oblea única de TSMC alcanzaron un récord de aproximadamente 6.662 dólares por pieza, principalmente debido al aumento en la proporción de ingresos de 3 nm.

En junio de este año, surgió la noticia del mercado de que la capacidad de producción del proceso de 3 nm de TSMC se había alcanzado hasta 2026. En la reunión del informe de rendimiento, Wei Zhejia mencionó que la demanda del proceso de 3 nm es muy fuerte y no descarta convertir más procesos de 5 nm a 3 nm en el futuro.

Chen Wei dijo a los periodistas del Times Finance que la fuerza impulsora actual para la conversión de procesos proviene principalmente de la competencia en la industria de los teléfonos inteligentes. "Apple realizará un gran pedido a TSMC en 2023. Impulsado por Apple, los chips para teléfonos móviles de Qualcomm también utilizarán 3 nm este año. Predice que una gran cantidad de teléfonos móviles que utilicen el proceso de 3 nm se alinearán para ingresar al mercado en el año". primer semestre del próximo año.

Anteriormente, el analista de Tianfeng International Securities, Ming-Chi Kuo, también dijo que Qualcomm transfirió los pedidos de fundición a TSMC debido a problemas de rendimiento de la producción en masa con el proceso de 3 nm de Samsung Electronics.

Fuente de la imagen: Tu Chong Creativo

En la actualidad, TSMC ha conseguido muchos clientes importantes, como Apple, NVIDIA y AMD.

A principios de julio, los medios informaron que Nvidia había aumentado la producción de obleas de proceso de 4 nm de TSMC en un 25%. Para satisfacer la fuerte demanda de producción de su último procesador de gráficos con arquitectura de plataforma Blackwell.

La GPU de arquitectura Blackwell es conocida como "el chip de IA más potente del planeta". Tiene 208 mil millones de transistores y se fabrica mediante el proceso personalizado de 4 nm de TSMC. Esta GPU conecta la matriz de GPU a una GPU unificada a través de una interconexión entre chips de 10 TB/s. Puede lograr entrenamiento de IA e inferencia de modelos de lenguaje grande en tiempo real en modelos con hasta 10 billones de parámetros.

La industria cree que este puede ser uno de los chips terminales más caros fabricados por TSMC. Cuando Nvidia publicó su informe financiero del primer trimestre, reveló que Blackwell escaseaba y que el entusiasmo del mercado era alto.

Apple es, con diferencia, el mayor cliente de TSMC y Nvidia también ocupó el segundo lugar el año pasado. El analista financiero Dan Nystedt estima que Apple representará el 25% de los ingresos de TSMC en 2023 y pagará a TSMC 17.520 millones de dólares. En 2023, los ingresos comerciales de Nvidia representarán el 11% de los ingresos de TSMC.

TrendForce Research señala que TSMC se beneficiará de sólidos pedidos de procesos avanzados y su tasa de crecimiento anual será significativamente mayor que el promedio de la industria.

En consecuencia, en la reunión informativa sobre desempeño, TSMC también dio una estimación muy optimista sobre su desempeño en el tercer trimestre.

TSMC espera ingresos en el tercer trimestre de entre 22,4 y 23,2 mil millones de dólares (17,3 mil millones de dólares en el mismo período del año pasado). Se espera que el margen de beneficio bruto sea del 53,5-55,5% en el tercer trimestre (53,2% en el segundo trimestre). Se espera que el margen operativo sea del 42,5% al ​​44,5% en el tercer trimestre (42,5% en el segundo trimestre).

Entre ellos, el plan anual de gastos de capital, que ha atraído mucha atención del mercado, también se ha elevado a 30.000-32.000 millones de dólares desde la previsión anterior de 28.000-32.000 millones de dólares.

Según el director ejecutivo de TSMC, Wei Zhejia, entre el 70% y el 80% de los gastos de capital se asignarán a tecnología de procesos avanzada. Aproximadamente entre el 10 % y el 20 % se utilizará para tecnología profesional y aproximadamente el 10 % se utilizará para embalaje avanzado, pruebas, fabricación de mascarillas, etc.

En la actualidad, la tecnología avanzada de integración y empaquetado representada por CoWoS también se convertirá en un importante punto de crecimiento para TSMC.

"Aún no podemos equilibrar la oferta y la demanda. En la actualidad, la capacidad de producción ha seguido aumentando y esperamos lograr el equilibrio en algún momento en 2025 o 2026, durante la conferencia telefónica, cuando la capacidad de producción de envases avanzados de CoWoS alcance la oferta y la demanda". demanda Pregunta sobre el equilibrio, Wei Zhejia respondió así. Dijo que desde el año pasado, TSMC ha más que duplicado su capacidad de producción de CoWoS. El año que viene, la empresa podría volver a duplicar su capacidad de producción.

Brady Wang, subdirector de investigación de Counterpoint, espera que TSMC aumente los precios para compensar la presión sobre las ganancias. "Como los proveedores de informática de alto rendimiento (HPC) tienen mayores márgenes de beneficio y requieren soporte CoWoS, sus aumentos de precios de obleas serán mayores que los de los proveedores de teléfonos inteligentes y PC".