Новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Источник этой статьи: Times Finance Автор: Ван Ся

Недавно TSMC (TSM.N) опубликовала финансовый отчет за второй квартал 2024 года.

Во втором квартале показатели TSMC резко выросли: выручка составила 20,82 млрд долларов США (приблизительно 150,462 млрд юаней), увеличившись на 32,8% в годовом исчислении; рентабельность валовой прибыли достигла 53,2% (выше, чем ожидалось ранее, с 51% до 53%). ), а чистая прибыль, приходящаяся на материнскую компанию, составила 7,66 млрд долларов США (приблизительно 55,37 млрд юаней), увеличившись на 9,9% в месячном исчислении.

Перед выпуском этого прекрасного финансового отчета сообщалось, что Apple и Nvidia недавно отправили TSMC «большие подарочные пакеты».

По сообщениям СМИ, в начале июля Apple (AAPL.US) разместит первую волну крупных заказов на самый передовой процесс TSMC, 2-нм техпроцесс, который будет использоваться в iPhone 17. Усовершенствованная 3D-упаковочная SoIC TSMC нового поколения Ожидается, что чипы M5, которые планируется использовать в Apple, начнут массово производиться в 2025 году.

На совещании, посвященном отчету о производительности, TSMC официально объявила, что будет испытывать производство чипов по 2-нм техпроцессу.

Также есть новости о том, что Nvidia увеличила производство пластин TSMC по 4-нм техпроцессу на 25%. Чтобы удовлетворить высокий производственный спрос на новейший графический процессор на платформе Blackwell.

Хотя они не ответили на конкретные заказы производителей, на брифинге по производительности руководители TSMC все же ответили на ключевые вопросы, такие как тенденции в области искусственного интеллекта и распределение производственных мощностей. По имеющимся данным, от 70% до 80% капитальных затрат TSMC в 2024 году будет направлено на передовые производственные процессы. Генеральный директор TSMC Вэй Чжэцзя считает, что «в TSMC более высокий уровень капитальных затрат всегда ассоциировался с более высокими возможностями роста в ближайшие годы».

TSMC заявила, что ожидает выручку в третьем квартале на уровне $22,4-23,2 млрд ($17,3 млрд за аналогичный период прошлого года). Ожидается, что валовая прибыль составит 53,5-55,5% в третьем квартале (53,2% во втором квартале). Операционная рентабельность ожидается на уровне 42,5-44,5% в третьем квартале (42,5% во втором квартале).

Расширенная разработка процессов

Передовые процессы (7 нм и ниже) по-прежнему являются основным источником дохода TSMC.

Финансовый отчет показывает, что на долю передовых процессов TSMC пришлось 67% общего дохода от пластин во втором квартале, что на 2% больше, чем в предыдущем квартале. Среди них 3-нм техпроцесс обеспечил 15% общего дохода от пластин (9% в первом квартале), тогда как 5-нм и 7-нм технологии составили 35% и 17% соответственно.

Источник: корпоративный брифинг TSMC за второй квартал 2024 года.

Что касается типов клиентов, выручка от клиентов из Северной Америки по-прежнему является крупнейшей, на ее долю приходится 65% общей чистой выручки, за ней следует выручка от клиентов из Китая, на которую приходится 16%.

Если посмотреть на различные отрасли, TSMC добилась квартального роста выручки на нескольких конечных рынках.

Источник: корпоративный брифинг TSMC за второй квартал 2024 года.

ИИ — это ключевое слово, которое проходит через отчеты TSMC о хорошей производительности. Бизнес TSMC в области искусственного интеллекта включен в два сектора: высокопроизводительные вычисления (HPC) и бытовую электронику (DCE). Это также два сектора с наибольшим ростом, достигающим 28% и 20% соответственно.

Среди них платформы высокопроизводительных вычислений (HPC) включают персональные компьютеры, планшеты, игровые консоли, серверы, базовые станции и т. д., а соответствующие продукты включают центральные процессоры, графические процессоры, ускорители искусственного интеллекта, программируемые вентильные матрицы (FPGA) и т. д. в настоящее время на долю выручки TSMC приходится более половины. Бизнес DCE включает интеллектуальные цифровые телевизоры, телевизионные приставки, интеллектуальные камеры со встроенным искусственным интеллектом, WLAN, PMLC, T-CON и другие продукты.

«Рейтинг роста спроса на HPC в первую очередь показывает, что ИИ-вычисления оказывают сильное влияние на чипы в области облачных вычислений. Рост DCE может происходить за счет встроенных интеллектуальных камер с искусственным интеллектом или других конечных устройств с искусственным интеллектом. Сказал Вэй, главный научный сотрудник и председатель Qianxin Technology.

Смартфоны — единственный сегмент, в котором выручка TSMC снизилась. В качестве одной из наиболее важных потребностей TSMC в сфере переработки, выручка от смартфонов составила 33%, но во втором квартале она последовательно упала на 1%.

Тем не менее, Вэй Чжэцзя заявил на совещании по отчету о результатах деятельности, что, хотя он не видит значительного увеличения этого числа, волна искусственного интеллекта может стимулировать деловой спрос в секторе мобильных телефонов. «Сейчас все хотят интегрировать функции искусственного интеллекта в периферийные устройства, что может стимулировать сокращение цикла замены устройств. Возможно, через два года вы увидите большую волну роста периферийных устройств».

Данные, опубликованные Canalys, показывают, что во втором квартале 2024 года мировой рынок смартфонов рос три квартала подряд, при этом поставки увеличились на 12% в годовом исчислении до 288 миллионов единиц.

Чэнь Вэй считает, что, хотя поставки мобильных телефонов значительно выросли во втором квартале, для их передачи на чипы смартфонов потребуется некоторое время. «Принимая во внимание цикл запасов перед Рождеством в Северной Америке и других регионах перед Новым годом, действительно существует высокая вероятность высокого спроса в третьем квартале».

Расширение производства до 3нм/2нмПроцесс

TSMC неоднократно отвечала на вопрос о расширении передовых технологических процессов на 2 и 3 нм на совещании по отчету о производительности. Некоторые исследования показывают, что во втором квартале 2024 года выручка TSMC от одной пластины достигла рекордного уровня примерно в 6662 доллара США за штуку, главным образом из-за увеличения доли выручки от 3-нм производства.

В июне этого года на рынке появились новости о том, что производственные мощности TSMC по 3-нм техпроцессу достигнуты до 2026 года. На совещании по отчету о производительности Вэй Чжэцзя отметил, что спрос на 3-нм техпроцесс очень высок, и он не исключает перехода большего количества 5-нм процессов на 3-нм в будущем.

Чэнь Вэй рассказал репортерам Times Finance, что нынешняя движущая сила конверсии процессов в основном исходит от конкуренции в индустрии смартфонов. «Apple разместит крупный заказ у TSMC в 2023 году. Благодаря Apple чипы для мобильных телефонов Qualcomm также будут использовать 3-нм техпроцесс в этом году». Он прогнозирует, что большое количество мобильных телефонов, использующих 3-нм процесс, выстроится в очередь, чтобы выйти на рынок в этом году. первой половине следующего года.

Ранее аналитик Tianfeng International Securities Минг-Чи Куо также сообщил, что Qualcomm передала литейные заказы TSMC из-за проблем с производительностью массового производства при использовании 3-нм техпроцесса Samsung Electronics.

Источник изображения: Tu Chong Creative

В настоящее время TSMC завоевала множество крупных клиентов, таких как Apple, NVIDIA и AMD.

Ранее в июле СМИ сообщили, что Nvidia увеличила производство пластин TSMC по 4-нм техпроцессу на 25%. Чтобы удовлетворить высокий производственный спрос на новейший графический процессор на платформе Blackwell.

Графический процессор с архитектурой Blackwell известен как «самый мощный AI-чип на планете». Он содержит 208 миллиардов транзисторов и производится по индивидуальному 4-нм техпроцессу TSMC. Этот графический процессор соединяет кристалл графического процессора с единым графическим процессором посредством межчипового соединения со скоростью 10 ТБ/с. Он может обеспечить обучение искусственного интеллекта и вывод моделей большого языка в реальном времени на моделях с числом до 10 триллионов параметров.

В отрасли полагают, что это может быть один из самых дорогих терминальных чипов производства TSMC. Когда Nvidia опубликовала свой финансовый отчет за первый квартал, выяснилось, что у Blackwell дефицит предложения и энтузиазм рынка высок.

Apple на сегодняшний день является крупнейшим клиентом TSMC, а Nvidia также заняла второе место в прошлом году. По оценкам финансового аналитика Дэна Нистедта, в 2023 году на Apple будет приходиться 25% выручки TSMC, а компания заплатит TSMC 17,52 миллиарда долларов. В 2023 году доходы от бизнеса Nvidia составят 11% доходов TSMC.

TrendForce Research отмечает, что TSMC выиграет от солидных заказов на передовые технологические процессы, а ее ежегодные темпы роста будут значительно выше, чем в среднем по отрасли.

Соответственно, на брифинге по результатам деятельности TSMC также дала очень оптимистичную оценку своих результатов в третьем квартале.

TSMC ожидает, что выручка в третьем квартале составит $22,4-23,2 млрд ($17,3 млрд за аналогичный период прошлого года). Ожидается, что валовая прибыль составит 53,5-55,5% в третьем квартале (53,2% во втором квартале). Ожидается, что операционная рентабельность составит 42,5-44,5% в третьем квартале (42,5% во втором квартале).

Среди них годовой план капитальных вложений, который привлек большое внимание рынка, также был увеличен до 30-32 миллиардов долларов США по сравнению с предыдущим прогнозом в 28-32 миллиарда долларов США.

По словам генерального директора TSMC Вэй Чжэцзя, от 70% до 80% капитальных затрат будут направлены на передовые технологические процессы. Примерно от 10% до 20% будет использовано для профессиональных технологий, а около 10% будет использовано для современной упаковки, тестирования, производства масок и т. д.

В настоящее время передовые технологии упаковки и интеграции, представленные CoWoS, также станут основной точкой роста для TSMC.

«Мы пока не можем сбалансировать спрос и предложение. В настоящее время производственные мощности продолжают расти, и мы надеемся достичь баланса где-то в 2025 или 2026 году во время телеконференции, когда мощности по производству современной упаковки CoWoS достигнут уровня предложения и». Спрос на вопрос о балансе, Вэй Чжэцзя ответил так. Он сказал, что с прошлого года TSMC более чем удвоила свои производственные мощности CoWoS. В следующем году компания может снова удвоить свои производственные мощности.

Брэйди Ванг, заместитель директора по исследованиям Counterpoint, ожидает, что TSMC повысит цены, чтобы компенсировать давление на прибыль. «Поскольку поставщики высокопроизводительных вычислений (HPC) имеют более высокую прибыль и нуждаются в поддержке CoWoS, рост цен на их пластины будет выше, чем у поставщиков смартфонов и ПК».