Νέα

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Πηγή αυτού του άρθρου: Times Finance Συγγραφέας: Wang Xia

Πρόσφατα, η TSMC (TSM.N) ανακοίνωσε την οικονομική της έκθεση δεύτερου τριμήνου 2024.

Το δεύτερο τρίμηνο, η απόδοση της TSMC άνθισε, επιτυγχάνοντας έσοδα 20,82 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ (περίπου 150,462 δισεκατομμύρια γιουάν), μια ετήσια αύξηση κατά 32,8% σε ετήσια βάση, έφθασε το 53,2% (υψηλότερο από το αναμενόμενο 51% έως 5). ), και τα καθαρά κέρδη που αποδίδονται στη μητρική εταιρεία ήταν 7,66 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ (περίπου 55,37 δισεκατομμύρια γιουάν), σημειώνοντας αύξηση 9,9% σε μηνιαία βάση.

Πριν από την κυκλοφορία αυτής της όμορφης οικονομικής έκθεσης, αναφέρθηκε ότι η Apple και η Nvidia είχαν στείλει πρόσφατα «μεγάλα πακέτα δώρων» στην TSMC.

Στις αρχές Ιουλίου, σύμφωνα με αναφορές μέσων ενημέρωσης, η Apple (AAPL.US) θα υποβάλει το πρώτο κύμα μεγάλων παραγγελιών για την πιο προηγμένη διαδικασία της TSMC, τη διαδικασία 2nm, η οποία θα χρησιμοποιηθεί στο iPhone 17. Η επόμενης γενιάς 3D προηγμένη συσκευασία της TSMC είναι το SoIC Τα τσιπ που σχεδιάζονται να χρησιμοποιηθούν στην Apple M5 αναμένεται να παραχθούν μαζικά το 2025.

Σε αυτή τη συνάντηση αναφοράς απόδοσης, η TSMC ανακοίνωσε επίσημα ότι θα δοκιμάσει την παραγωγή τσιπ τεχνολογίας διεργασίας 2nm.

Υπάρχουν επίσης νέα ότι η Nvidia αύξησε την παραγωγή γκοφρέτας διεργασίας 4nm της TSMC κατά 25%. Για να καλύψει την ισχυρή ζήτηση παραγωγής για τον τελευταίο επεξεργαστή γραφικών αρχιτεκτονικής πλατφόρμας Blackwell.

Αν και δεν ανταποκρίθηκαν σε συγκεκριμένες παραγγελίες κατασκευαστών, στη συνάντηση ενημέρωσης επιδόσεων, τα στελέχη της TSMC εξακολουθούσαν να απαντούν σε βασικά ζητήματα όπως οι τάσεις της τεχνητής νοημοσύνης και η κατανομή της παραγωγικής ικανότητας. Σύμφωνα με αναφορές, το 70% έως το 80% των κεφαλαιουχικών δαπανών της TSMC το 2024 θα διατεθεί σε προηγμένες διαδικασίες παραγωγής. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC, Wei Zhejia, πιστεύει ότι «στην TSMC, τα υψηλότερα επίπεδα κεφαλαιουχικών δαπανών συνδέονται πάντα με υψηλότερες ευκαιρίες ανάπτυξης τα επόμενα χρόνια».

Η TSMC είπε ότι αναμένει έσοδα τρίτου τριμήνου 22,4-23,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων (17,3 δισεκατομμύρια δολάρια την ίδια περίοδο πέρυσι). Το μικτό περιθώριο κέρδους αναμένεται να είναι 53,5-55,5% το τρίτο τρίμηνο (53,2% το δεύτερο τρίμηνο). Το λειτουργικό περιθώριο αναμένεται να είναι 42,5-44,5% το τρίτο τρίμηνο (42,5% το δεύτερο τρίμηνο).

Προηγμένη ανάπτυξη διαδικασίας

Οι προηγμένες διεργασίες (7nm και κάτω) εξακολουθούν να είναι ο κύριος παράγοντας εσόδων της TSMC.

Η οικονομική έκθεση δείχνει ότι οι προηγμένες διαδικασίες της TSMC αντιπροσώπευαν το 67% των συνολικών εσόδων από γκοφρέτες το δεύτερο τρίμηνο, σημειώνοντας αύξηση 2% από το προηγούμενο τρίμηνο. Μεταξύ αυτών, η τεχνολογία διεργασιών 3nm συνεισέφερε το 15% των συνολικών εσόδων από γκοφρέτες (9% το πρώτο τρίμηνο), ενώ τα 5nm και 7nm αντιπροσώπευαν το 35% και το 17% αντίστοιχα.

Πηγή: Η εταιρική ενημέρωση του δεύτερου τριμήνου της TSMC για το 2024

Όσον αφορά τους τύπους πελατών, τα έσοδα από πελάτες της Βόρειας Αμερικής εξακολουθούν να είναι τα μεγαλύτερα, αντιπροσωπεύοντας το 65% των συνολικών καθαρών εσόδων, ακολουθούμενα από τα έσοδα από την Κίνα, που αντιστοιχούν στο 16%.

Εξετάζοντας διαφορετικούς κλάδους, η TSMC πέτυχε τριμηνιαία αύξηση εσόδων σε πολλές τελικές αγορές.

Πηγή: Η εταιρική ενημέρωση του δεύτερου τριμήνου της TSMC για το 2024

Το AI είναι μια λέξη-κλειδί που διατρέχει τις αναφορές καλής απόδοσης της TSMC. Η επιχείρηση τεχνητής νοημοσύνης της TSMC περιλαμβάνεται σε δύο τομείς: υπολογιστές υψηλής απόδοσης (HPC) και ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης (DCE).

Μεταξύ αυτών, οι πλατφόρμες υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC) περιλαμβάνουν προσωπικούς υπολογιστές, tablet, κονσόλες παιχνιδιών, διακομιστές, σταθμούς βάσης κ.λπ., και τα αντίστοιχα προϊόντα περιλαμβάνουν CPU, GPU, επιταχυντές AI, προγραμματιζόμενες συστοιχίες πύλης πεδίου (FPGA) κ.λπ. επί του παρόντος αντιπροσωπεύουν τα έσοδα της TSMC Περισσότερα από τα μισά. Η επιχείρηση DCE περιλαμβάνει έξυπνες ψηφιακές τηλεοράσεις, αποκωδικοποιητές, έξυπνες κάμερες με ενσωματωμένη τεχνητή νοημοσύνη, WLAN, PMLC, T-CON και άλλα προϊόντα.

"Η κατάταξη της αύξησης της ζήτησης HPC δείχνει πρώτα ότι ο υπολογισμός τεχνητής νοημοσύνης έχει ισχυρό ελκυστικό αποτέλεσμα στα τσιπ στον τομέα του υπολογιστικού νέφους. Η ανάπτυξη του DCE μπορεί να προέρχεται από έξυπνες κάμερες με ενσωματωμένη τεχνητή νοημοσύνη ή άλλες συσκευές τεχνητής νοημοσύνης της πρώην εταιρείας NLP". Ο Wei, επικεφαλής επιστήμονας και πρόεδρος της Qianxin Technology, είπε.

Τα smartphone είναι το μόνο τμήμα όπου τα έσοδα της TSMC μειώθηκαν Ως μία από τις πιο σημαντικές ανάγκες της TSMC, τα έσοδα από smartphone αντιστοιχούσαν στο 33%, αλλά μειώθηκαν κατά 1% διαδοχικά το δεύτερο τρίμηνο.

Ωστόσο, ο Wei Zhejia είπε στη συνεδρίαση της έκθεσης απόδοσης ότι παρόλο που δεν είδε σημαντική αύξηση στον αριθμό, το κύμα AI μπορεί να οδηγήσει στη ζήτηση των επιχειρήσεων στον τομέα της κινητής τηλεφωνίας. "Τώρα όλοι θέλουν να ενσωματώσουν λειτουργίες τεχνητής νοημοσύνης σε συσκευές αιχμής, κάτι που μπορεί να τονώσει τη συντόμευση του κύκλου αντικατάστασης συσκευών. Ίσως σε δύο χρόνια, να δείτε ένα μεγάλο κύμα ανάπτυξης στις συσκευές αιχμής."

Τα στοιχεία που δημοσίευσε η Canalys δείχνουν ότι το δεύτερο τρίμηνο του 2024, η παγκόσμια αγορά smartphone αυξήθηκε για τρία συνεχόμενα τρίμηνα, με τις αποστολές να αυξάνονται κατά 12% από έτος σε έτος σε 288 εκατομμύρια μονάδες.

Ο Chen Wei πιστεύει ότι αν και οι αποστολές κινητών τηλεφώνων αυξήθηκαν σημαντικά το δεύτερο τρίμηνο, θα χρειαστεί λίγος χρόνος για να μεταδοθούν σε τσιπ smartphone. «Λαμβάνοντας υπόψη τον κύκλο αποθήκευσης πριν από τα Χριστούγεννα στη Βόρεια Αμερική και σε άλλες περιοχές πριν από την Πρωτοχρονιά, υπάρχει πράγματι μεγάλη πιθανότητα ισχυρής ζήτησης το τρίτο τρίμηνο».

Επέκταση παραγωγής στα 3nm/2nmΕπεξεργάζομαι, διαδικασία

Η TSMC έχει επανειλημμένα απαντήσει στο θέμα της προηγμένης επέκτασης διεργασιών 2 nm και 3 nm στη συνάντηση αναφοράς απόδοσης. Ορισμένες έρευνες επισημαίνουν ότι το 2024 τρίμηνο, τα έσοδα της TSMC από μονή γκοφρέτα έφθασαν σε υψηλό ρεκόρ περίπου 6.662 $ ΗΠΑ/τεμάχιο, κυρίως λόγω της αύξησης του ποσοστού των εσόδων των 3 nm.

Τον Ιούνιο του τρέχοντος έτους, ανακοινώθηκαν τα νέα της αγοράς ότι η ικανότητα παραγωγής διεργασιών 3nm της TSMC έχει επιτευχθεί μέχρι το 2026. Στη συνάντηση της έκθεσης απόδοσης, ο Wei Zhejia ανέφερε ότι η ζήτηση για τη διαδικασία 3nm είναι πολύ ισχυρή και δεν αποκλείει τη μετατροπή περισσότερων διεργασιών 5nm σε 3nm στο μέλλον.

Ο Chen Wei είπε στους δημοσιογράφους του Times Finance ότι η τρέχουσα κινητήρια δύναμη για τη μετατροπή διεργασιών προέρχεται κυρίως από τον ανταγωνισμό στη βιομηχανία smartphone. "Η Apple θα κάνει μια μεγάλη παραγγελία στην TSMC το 2023. Με γνώμονα την Apple, τα τσιπ κινητών τηλεφώνων της Qualcomm θα χρησιμοποιούν επίσης 3 nm φέτος." πρώτο εξάμηνο του επόμενου έτους.

Προηγουμένως, ο αναλυτής της Tianfeng International Securities Ming-Chi Kuo είπε επίσης ότι η Qualcomm μετέφερε εντολές χυτηρίου στην TSMC λόγω προβλημάτων απόδοσης μαζικής παραγωγής με τη διαδικασία 3nm της Samsung Electronics.

Πηγή εικόνας: Tu Chong Creative

Προς το παρόν, η TSMC έχει κερδίσει πολλούς σημαντικούς πελάτες όπως η Apple, η NVIDIA και η AMD.

Νωρίτερα τον Ιούλιο, τα μέσα ενημέρωσης ανέφεραν ότι η Nvidia αύξησε την παραγωγή πλακιδίων διεργασίας 4nm της TSMC κατά 25%. Για να καλύψει την ισχυρή ζήτηση παραγωγής για τον τελευταίο επεξεργαστή γραφικών αρχιτεκτονικής πλατφόρμας Blackwell.

Η GPU αρχιτεκτονικής Blackwell είναι γνωστή ως το «πιο ισχυρό τσιπ AI στον πλανήτη». Αυτή η GPU συνδέει τη μονάδα GPU σε μια ενοποιημένη GPU μέσω διασύνδεσης μεταξύ τσιπ 10 TB/s. Μπορεί να επιτύχει εκπαίδευση τεχνητής νοημοσύνης και συμπέρασμα μοντέλων μεγάλων γλωσσών σε πραγματικό χρόνο σε μοντέλα με έως και 10 τρισεκατομμύρια παραμέτρους.

Η βιομηχανία πιστεύει ότι αυτό μπορεί να είναι ένα από τα πιο ακριβά τερματικά τσιπ που κατασκευάζονται από την TSMC. Όταν η Nvidia δημοσίευσε την οικονομική της έκθεση για το πρώτο τρίμηνο, αποκάλυψε ότι η Blackwell ήταν σε έλλειψη και ότι ο ενθουσιασμός της αγοράς ήταν υψηλός.

Η Apple είναι μακράν ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC και η Nvidia κατέλαβε επίσης τη δεύτερη θέση πέρυσι. Ο οικονομικός αναλυτής Dan Nystedt εκτιμά ότι η Apple θα αντιπροσωπεύει το 25% των εσόδων της TSMC το 2023 και θα πληρώσει στην TSMC 17,52 δισεκατομμύρια δολάρια. Το 2023, τα επιχειρηματικά έσοδα από τη Nvidia θα αντιστοιχούν στο 11% των εσόδων της TSMC.

Η TrendForce Research επισημαίνει ότι η TSMC θα επωφεληθεί από σταθερές παραγγελίες προηγμένων διαδικασιών και ο ετήσιος ρυθμός ανάπτυξής της θα είναι σημαντικά υψηλότερος από τον μέσο όρο του κλάδου.

Αντίστοιχα, στη συνάντηση ενημέρωσης απόδοσης, η TSMC έδωσε επίσης μια πολύ αισιόδοξη εκτίμηση για τις επιδόσεις της στο τρίτο τρίμηνο.

Η TSMC αναμένει έσοδα τρίτου τριμήνου 22,4-23,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ (17,3 δισεκατομμύρια δολάρια την ίδια περίοδο πέρυσι). Το μικτό περιθώριο κέρδους αναμένεται να είναι 53,5-55,5% το τρίτο τρίμηνο (53,2% το δεύτερο τρίμηνο). Το λειτουργικό περιθώριο αναμένεται να είναι 42,5-44,5% το τρίτο τρίμηνο (42,5% το δεύτερο τρίμηνο).

Μεταξύ αυτών, το ετήσιο σχέδιο κεφαλαιουχικών δαπανών, το οποίο έχει προσελκύσει πολύ την προσοχή της αγοράς, έχει επίσης αυξηθεί στα 30-32 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ από την προηγούμενη πρόβλεψη των 28-32 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ.

Σύμφωνα με τον CEO της TSMC, Wei Zhejia, το 70% έως το 80% των κεφαλαιουχικών δαπανών θα διατεθεί σε προηγμένη τεχνολογία διεργασιών. Περίπου 10% έως 20% θα χρησιμοποιηθεί για επαγγελματική τεχνολογία και περίπου 10% θα χρησιμοποιηθεί για προηγμένες συσκευασίες, δοκιμές, κατασκευή μάσκας κ.λπ.

Προς το παρόν, η προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας και ενσωμάτωσης που αντιπροσωπεύεται από το CoWoS θα γίνει επίσης σημαντικό σημείο ανάπτυξης για την TSMC.

"Δεν είμαστε ακόμη σε θέση να εξισορροπήσουμε την προσφορά και τη ζήτηση. Επί του παρόντος, η παραγωγική ικανότητα συνεχίζει να αυξάνεται και ελπίζουμε να επιτύχουμε ισορροπία κάποια στιγμή το 2025 ή το 2026 κατά τη διάρκεια της τηλεδιάσκεψης, όταν η προηγμένη ικανότητα παραγωγής συσκευασιών CoWoS θα φτάσει στην προσφορά." ζήτηση Ερώτηση σχετικά με την ισορροπία, ο Wei Zhejia απάντησε έτσι. Είπε ότι από πέρυσι, η TSMC έχει υπερδιπλασιάσει την παραγωγική της ικανότητα CoWoS. Το επόμενο έτος, η εταιρεία ενδέχεται να διπλασιάσει ξανά την παραγωγική της ικανότητα.

Ο Brady Wang, αναπληρωτής διευθυντής έρευνας στην Counterpoint, αναμένει από την TSMC να αυξήσει τις τιμές για να αντισταθμίσει την πίεση στα κέρδη. «Καθώς οι προμηθευτές υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC) έχουν υψηλότερα περιθώρια κέρδους και απαιτούν υποστήριξη CoWoS, οι αυξήσεις των τιμών γκοφρέτας τους θα είναι υψηλότερες από αυτές των προμηθευτών smartphone και υπολογιστών».