समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

एआइ सर्वरस्य उन्नतपैकेजिंग् इत्यस्य उत्पादनक्षमतायाः माङ्गं पूर्तयितुं टीएसएमसी सज्जतां कुर्वन् अस्ति ।

जुलाईमासे वित्तीयप्रतिवेदनसभायां tsmc अध्यक्षः wei zhejia इत्यनेन उन्नतपैकेजिंगस्य कृते कठिन cowos उत्पादनक्षमतायाः विषये विश्लेषकाणां चिन्तानां प्रतिक्रियारूपेण अपि उल्लेखः कृतः यत् कृत्रिमबुद्धेः लोकप्रियतायाः कारणात् cowos इत्यस्य cowos इत्यस्य माङ्गल्यं अतीव प्रबलम् अस्ति, तथा च tsmc इत्यनेन continues to expand from 2025- आशास्ति यत् 2026 तमे वर्षे आपूर्तिः माङ्गं च सन्तुलितं भविष्यति cowos इत्यस्य पूंजीव्ययः वर्तमानकाले स्पष्टतया वक्तुं न शक्यते, यतः सः प्रतिवर्षं वर्धयितुं प्रयतते गतवारं उक्तं यत् उत्पादनक्षमता भविष्यति अस्मिन् वर्षे द्विगुणाधिकं, तथा च कम्पनी उत्पादनक्षमतायाः विस्तारार्थं अपि अतीव परिश्रमं कुर्वती अस्ति ।

एतत् लक्ष्यं प्राप्तुं टीएसएमसी-पैकेजिंग् उन्मत्तरूपेण स्वस्य उत्पादनक्षमतां विस्तारयति ।

कारखानानि क्रीत्वा, कारखानानि निर्माय, टीएसएमसी उत्पादनस्य विस्तारं निरन्तरं कुर्वन् अस्ति

tsmc इत्यस्य पैकेजिंगविस्तारमार्गे पूर्वं क्रीतं innolux nanke 4 कारखानम्, कोडनाम ap8 कारखानाक्षेत्रं, कम्पनीयाः पैकेजिंगविकासाय बुद्धिमान् विकल्पः भविष्यति यतो हि एतेन लेनदेनेन वार्षिकपर्यावरणप्रभावमूल्यांकनचरणं समाप्तं भविष्यति, अतः कम्पनी आगामिवर्षस्य उत्तरार्धे संयंत्रं उत्पादनं कर्तुं अपेक्षते। ताइवानस्य माध्यमानां अनुसारं अस्य कारखानस्य भविष्यस्य उत्पादनक्षमता झुनान् उन्नतपैकेजिंग् कारखानस्य अपेक्षया नवगुणा अधिका अस्ति, तत्र वेफर फाउण्ड्री, 3d ic च समाविष्टाः भविष्यन्ति

अस्मिन् वर्षे अगस्तमासस्य मध्यभागे टीएसएमसी इत्यनेन घोषितं यत् नान्के इत्यत्र इन्नोलक्सस्य ५.५-पीढीयाः एलसीडी-पैनल-कारखानस्य क्रयणार्थं nt$17.14 अरबं व्यययिष्यति इति news, बहिः जगत् जानाति स्म यत् tsmc अग्रणीः अस्ति।

आपूर्तिश्रृङ्खलायां ज्ञातं यत् टीएसएमसी इनोलुक्स नान्के फैक्ट्री 4 इत्यस्य क्रयणस्य मुख्यकारणं चियायीनगरस्य उन्नतपैकेजिंगकारखानस्य विपरीतम्, यावत्कालं यावत् कारखानान्तर्गतसंशोधनपरियोजना क्रियते, तावत्पर्यन्तं यन्त्रं कर्तुं शक्नोति १ वर्षात् न्यूनेन समये स्थापितं भवेत् ।

उपकरण-उद्योगस्य खिलाडयः सूचितवन्तः यत् कारखाना-व्यवहारस्य पुष्टिः जातः ततः परं टीएसएमसी-संस्थायाः एपी८-कारखानस्य कृते कारखानानिर्माणयोजना प्रारब्धवती, यस्य लक्ष्यं आसीत् यत् २०२५ तमस्य वर्षस्य उत्तरार्धे उत्पादनं कर्तुं शक्यते ।सम्बद्धाः यन्त्र-उपकरण-निर्माण-आदेशाः एकत्रैव क्रियन्ते, तथा च आगामिवर्षस्य एप्रिलमासे वितरणं आरभ्यते इति अपेक्षा अस्ति, प्रायः १ वर्षस्य उत्तरार्धे परीक्षणनिर्माणं आरभ्य वर्षस्य उत्तरार्धे उत्पादनं कर्तुं कठिनं न भविष्यति।

यतो हि एपी८ कारखाना झुनान् उन्नतपैकेजिंगकारखानात् नवगुणं बृहत्तरं भवति, अतः आपूर्तिशृङ्खला मन्यते यत् न केवलं उन्नतपैकेजिंग् cowos उत्पादनक्षमता भविष्यति, अपितु भविष्ये उन्नतप्रक्रियावेफरफाउण्ड्री, फैन-आउटपैकेजिंग्, 3d ic उत्पादनरेखाः च भवितुम् अर्हन्ति अपि स्थितः ।

कारखानानां क्रयणस्य अतिरिक्तं टीएसएमसी इत्यस्य पूर्वकारखाननिर्माणमपि निरन्तरं प्रगतिशीलः अस्ति ।

अस्मिन् वर्षे मेमासे चियायी विज्ञान उद्याने स्थितस्य cowos उन्नतपैकेजिंग संयंत्रस्य निर्माणं आरब्धम् तथापि निर्माणप्रक्रियायाः कालखण्डे संदिग्धाः खंडहराः उत्खनिताः अधुना सांस्कृतिकसम्पत्त्याः कानूनस्य अनुसारं प्रासंगिकं उपचारं क्रियते पादपस्य प्रगतेः विषये चिन्तितः। परन्तु ताइवानदेशेन उक्तं यत् अस्मिन् वर्षे अक्टोबर्मासे सांस्कृतिकसम्पत्त्याः कानूनसम्बद्धं सफाईकार्यं सम्पन्नं भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति, आगामिवर्षस्य तृतीयत्रिमासे टीएसएमसी जियाके इत्यस्य उन्नतपैकेजिंगसंयंत्रस्य योजनाबद्धस्थापनं च प्रभावितं न भविष्यति।

पूर्वयोजनानुसारं टीएसएमसी चियायी-नगरे cowos उन्नतपैकेजिंग्-संयंत्रद्वयं स्थापयिष्यति, यत्र मूलतः २०२८ तमे वर्षे सामूहिक-उत्पादनस्य योजना आसीत् । प्रक्रियायाः विशिष्टतया, एतत् ज्ञायते यत् अयं कारखानः मुख्यतया सिस्टम् इन्टीग्रेशन एकल चिप् (soic) इत्यत्र केन्द्रितः अस्ति, तथा च tsmc 3d पैकेजिंग् विषये अपि आशावादी अस्ति, अस्य वर्तमानग्राहकाः चिप् प्रमुखाः amd mi300 अपि सन्ति, तथा च ग्राहकानाम् संख्यायां अधिका वृद्धिः भविष्यति इति अपेक्षा अस्ति २०२६ तमे वर्षे यावत् ।

cowos इत्यस्य प्रबलमागधायाः कारणात् tsmc अद्यापि सम्पूर्णे ताइवानदेशे संयंत्रविस्तारार्थं उपयुक्तानि स्थानानि अन्विष्यते यत् पूर्वं योजनाकृतः tongluo संयंत्रः जलस्य मृत्तिकायाश्च समस्यानां सामनां कृतवान्, यदा तु chiayi इत्यस्मिन् प्रथमः संयंत्रः अस्थायीरूपेण अटत् (अवशेषाः उत्खनिताः आसन्), focusing on the long-term huge demand , tsmc इत्येतत् पूर्वमेव अधिकानि मेलस्थानानि अन्वेष्टुं चालयति। पूर्वमाध्यमानां समाचारानुसारं युन्लिन् काउण्टी मजिस्ट्रेट् झाङ्ग लिशान् इत्यनेन सूचितं यत् काउण्टीसर्वकारेण स्वतन्त्रतया "हुवेई औद्योगिकनिकुञ्जयोजना" आरब्धा अस्ति तथा च टीएसएमसी इत्यस्य सुरक्षिततायै सर्वप्रयत्नाः क्रियते यत् सः प्रायः २९.७५ हेक्टेयरस्य क्षेत्रे कारखानं स्थापयितुं शक्नोति झोङ्गके इत्यस्य हुवेई उद्यानम् ।

परन्तु अद्यतनवार्तासु सूचितं यत् नान्के-नगरस्य परितः सद्यः क्रीतभूमिः अतिरिक्तं टीएसएमसी-संस्थायाः युन्लिन्-नगरं परित्यज्य स्वस्य कारखानास्थलं पिंगतुङ्ग-नगरं स्थानान्तरयितुं निर्णयः कृतः अस्ति टीएसएमसी इत्यनेन उक्तं यत् कारखानास्थानं चयनं कर्तुं बहवः विचाराः सन्ति तथा च एतत् किमपि सम्भावनां न निराकरोति। अस्मिन् वर्षे आरम्भे अपि एतत् प्रकाशितम् यत् टीएसएमसी इति प्रमुखः वेफर-फाउण्ड्री जापानदेशे उन्नतपैकेजिंग्-संयंत्रं स्थापयितुं विचारयति, यत् अस्य पॅकेजिंग्-प्रौद्योगिक्याः लोकप्रियतां द्रष्टुं पर्याप्तम् अस्ति

अमेरिकनकानूनीसंस्थाः अनुमानयन्ति यत् tsmc इत्यस्य cowos मासिकं उत्पादनक्षमता वर्षस्य अन्ते ३२,००० खण्डेभ्यः अधिका भवितुम् अर्हति यदि तृतीयपक्षाः समाविष्टाः सन्ति तर्हि सा ४०,००० खण्डानां समीपं गन्तुं शक्नोति, तथा च २०२५ तमस्य वर्षस्य अन्ते मासिकं उत्पादनक्षमता ७०,००० खण्डानां परिधितः भविष्यति

tsmc इत्यस्य परिचालनस्य, उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः, सेवानां च उपाध्यक्षः हे जूनः अपि अर्धचालकप्रदर्शने प्रकटितवान् यत् cowos उन्नतपैकेजिंगनिर्माणक्षमतायाः २०२२ तः २०२६ पर्यन्तं ५०% अधिका चक्रवृद्धिवार्षिकवृद्धिः अपेक्षिता अस्ति, तथा च निरन्तरं भविष्यति to expand production by 2026. in the past 3 years पूर्वं कारखानस्य निर्माणार्थं पञ्चवर्षं यावत् समयः भवति स्म, परन्तु अधुना ग्राहकानाम् आवश्यकतानां पूर्तये वर्षद्वयं यावत् लघुकृतम् अस्ति।

digitimes शोधकेन्द्रेण अगस्तमासस्य मध्यभागे प्रकाशितस्य "ai chip special report" इत्यस्मिन् सूचितं यत् उन्नतपैकेजिंग् उन्नतप्रक्रियाणां क्षेत्रे एआइ चिप्स् tsmc इत्यस्य cowos पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः उपरि अत्यन्तं निर्भराः सन्ति 2023 तः 2028 पर्यन्तं cowos उत्पादनक्षमताविस्तारः cagr 50% अधिकं भविष्यति, तथा च 2023 तः 2028 पर्यन्तं फाउण्ड्री उद्योगे 5nm तः अधः उन्नतप्रक्रियाविस्तारस्य औसतवार्षिकं चक्रवृद्धिदरः 23% यावत् भविष्यति

यद्यपि उत्पादनक्षमतायां महती वृद्धिः अभवत् तथापि ग्राहकानाम् अधिकं समर्थनं प्रदातुं टीएसएमसी कम्पनीयाः पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः अपि पुनरावृत्तिं कुर्वन् अस्ति

पैकेजिंग प्रौद्योगिक्याः निरन्तरं उन्नयनम्

उत्तर-अमेरिका-ग्राहकानाम् कृते अद्यतन-गोष्ठीयां चिप्-निर्मातृणा चिप्-पैकेजिंग्, अत्याधुनिक-ऑप्टिकल-इण्टरकनेक्ट्-प्रौद्योगिकीनां च महत्त्वाकांक्षी-मार्गचित्रस्य अनावरणं कृतम् एतानि उन्नतयः आगामिषु वर्षेषु कम्प्यूटिंग्-प्रदर्शनस्य तरङ्गं प्रस्थापयितुं शक्नुवन्ति ।

प्रथमं चिप् पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी अस्ति, यस्याः tsmc इत्यनेन "cowos" (chip on wafer substrate) इति नामकरणं कृतम् अस्ति, यत् मूलतः विशिष्टस्य लघुचिप् डिजाइनस्य वर्धितं संस्करणम् अस्ति, यस्मिन् अनेकाः लघुचिप्स् एकस्मिन् संकुलमध्ये एकीकृताः भवन्ति परन्तु tsmc अविश्वसनीयपरिमाणस्य जटिलतायाः च नूतनस्तरं प्रति नेति।

cowos इत्यस्य वर्तमानपुनरावृत्तिः शिलालेखने प्रयुक्तानां विशिष्टानां प्रकाशमास्कानाम् आकारस्य ३.३ गुणाधिकं यावत् इन्टरपोजर्स् (सिलिकॉन्-आधारितस्तराः) समर्थयति । परन्तु २०२६ तमे वर्षे tsmc इत्यस्य "cowos_l" इत्यस्य आकारः मास्क-आकारस्य प्रायः ५.५ गुणान् यावत् वर्धयिष्यति, येन बृहत्तराणां लॉजिक-चिप्स-इत्यस्य १२ hbm-स्मृति-स्टैक्-पर्यन्तं च स्थानं त्यजति केवलं एकवर्षेण अनन्तरं २०२७ तमे वर्षे cowos इत्यस्य विस्तारः मास्क-आकारस्य ८ गुणाधिकं वा तस्मात् अपि बृहत्तरं वा नेत्र-पोपिंग-रूपेण भविष्यति ।

वयं ६,८६४ वर्गमिलिमीटर् क्षेत्रफलस्य एकीकृतसङ्कुलस्य विषये वदामः, यत् क्रेडिट् कार्ड् इत्यस्मात् बहु बृहत् अस्ति । एतेषु cowos-विशालकायेषु चत्वारि स्टैक्ड् लॉजिक् चिप्स् अपि च एकदर्जनं hbm4 मेमोरी स्टैक्स् अतिरिक्तानि i/o चिप्स् च समावेशयितुं शक्नुवन्ति ।

भवद्भ्यः स्वस्य स्केलस्य विचारं दातुं ब्रॉडकॉम् इत्यनेन द्वौ लॉजिक् चिप्स्, १२ मेमोरी स्टैक् च सह कस्टम् एआइ प्रोसेसरः अपि दर्शितः । एनवीडिया इत्यस्य नवीनतमस्य शक्तिशालिनः त्वरकात् अपि एतत् चिप् बृहत्तरं दृश्यते । रिपोर्ट्-अनुसारं ताइजिडान् वेफर सबस्ट्रेट् चिप् (cowos) पैकेजिंग्-प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन अस्मिन् चिप्-मध्ये फोटोमास्क-सीमायाः (८५८ वर्ग-मिलिमीटर्, २६ मि.मी. x ३३ मि.मी.) समीपे कम्प्यूटिङ्ग्-चिप् अस्ति

परन्तु २०२७ तमस्य वर्षस्य कृते टीएसएमसी यत् सज्जीभवति तस्य तुलने एतत् चिप् अद्यापि लघु अस्ति । यतः यथा उपरि उक्तं, tsmc अपेक्षते यत् तस्य समाधानं 120x120 मि.मी.पर्यन्तं उपधातुनां उपयोगं करिष्यति।

tsmc इत्यस्य पैकेजिंग् परिदृश्ये 3d ic निःसंदेहं महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति ।

अस्मिन् वर्षे प्रौद्योगिकीगोष्ठ्यां अपि tsmc इत्यनेन एकं मार्गचित्रं कृतम् यत् वर्तमानस्य 9μm बम्पपिचतः 2027 पर्यन्तं 3μm पिचपर्यन्तं प्रौद्योगिकीम् संकुचितं करिष्यति, a16 तथा n2 चिप् संयोजनं एकत्र स्तम्भयिष्यति।

रिपोर्ट्-अनुसारं tsmc इत्यस्य 3d stacked system on integrated chip (soic) प्रौद्योगिक्याः tsmc इत्यस्य हाइब्रिड् वेफर-बन्धनस्य कार्यान्वयनम् अस्ति । संकरबन्धनेन उन्नततर्कयन्त्रद्वयं प्रत्यक्षतया परस्परं उपरि स्तम्भितुं शक्यते, येन मुख्यतया उच्चप्रदर्शनभागान् लक्ष्यं कृत्वा चिप्द्वयस्य मध्ये अतिसघन (अतिलघु) संयोजनं सक्षमं भवति सम्प्रति soic-x (bumpless) इत्यस्य उपयोगः विशिष्टेषु अनुप्रयोगेषु भवति, यथा amd इत्यस्य cpu 3d v-cache प्रौद्योगिकी, तथा च तेषां instinct mi300 श्रृङ्खला ai उत्पादानाम् यदा स्वीकरणं वर्धते तदा वर्तमानपीढीप्रौद्योगिकी चिप् आकारेण, परस्परसंयोजनान्तरेण च सीमितम् अस्ति ।

परन्तु यदि सर्वं tsmc इत्यस्य योजनानुसारं गच्छति तर्हि एते प्रतिबन्धाः शीघ्रमेव अन्तर्धानं भविष्यन्ति इति अपेक्षा अस्ति। soic - युग्मम् । चिप्स् क्रमेण सिलिकॉन् वाया (tsvs) मार्गेण 3μm बन्धनपिचस्य उपयोगेन संयोजिताः भविष्यन्ति, यत् अद्यतनस्य 9μm पिचस्य घनत्वस्य त्रिगुणं भवति । एतादृशाः लघुः अन्तरसंयोजनाः समग्रतया अधिकसङ्ख्यायां संयोजनानां अनुमतिं दास्यन्ति, येन संयोजितचिपस्य बैण्डविड्थघनत्वं (अतः कार्यक्षमता च) बहुधा वर्धते

अत्यन्तं उच्चप्रदर्शनस्य आवश्यकतां विद्यमानानाम् उपकरणानां कृते बम्पलेस soic-x पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी विकसितुं अतिरिक्तं tsmc निकटभविष्यत्काले बम्प्स् soic-p पैकेजिंग प्रक्रिया अपि प्रारभते soic-p सस्तानां, न्यून-प्रदर्शन-अनुप्रयोगानाम् कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति येषां कृते अद्यापि 3d-स्टैकिंगस्य आवश्यकता भवति परन्तु बम्पलेस-ताम्र-तः-ताम्र-tsv-संयोजनानां अतिरिक्त-प्रदर्शनस्य जटिलतायाः च आवश्यकता नास्ति इयं पैकेजिंग् प्रौद्योगिकी कम्पनीनां विस्तृतपरिधिं soics इत्यस्य लाभं ग्रहीतुं समर्थं करिष्यति, तथा च यद्यपि tsmc स्वग्राहकानाम् योजनानां कृते वक्तुं न शक्नोति तथापि प्रौद्योगिक्याः सस्ताः संस्करणाः अधिकलाभ-सचेतानां उपभोक्तृ-अनुप्रयोगानाम् कृते उपयुक्तं कर्तुं शक्नुवन्ति

tsmc इत्यस्य वर्तमानयोजनायाः अनुसारं २०२५ तमे वर्षे कम्पनी अग्रे-पृष्ठतः (f2b) बम्पड् soic-p प्रौद्योगिकीम् प्रदास्यति यत् ०.२ मास्क-आकारस्य n3 (3nm) शीर्ष-चिप्स-इत्यस्य n4 (4nm) इत्यनेन सह संयोजनं कर्तुं शक्नोति ) अधः चिप्स् युग्मिताः सन्ति तथा च... 25μm पिच माइक्रोबम्प्स इत्यस्य उपयोगेन सम्बद्धम्। २०२७ तमे वर्षे tsmc फ्रंट-टू-बैक् (f2f) बम्प soic-p प्रौद्योगिकीम् प्रक्षेपयिष्यति, यत् 16μm पिचयुक्ते n3 तलचिप् इत्यत्र n2 शीर्षचिपं स्थापयितुं शक्नोति ।

चिप्-विकासकानाम् मध्ये soics अधिकं लोकप्रियं सुलभं च कर्तुं अद्यापि बहु कार्यं कर्तव्यम् अस्ति, यत्र तेषां चिप्-तः-चिप्-इण्टरफेस्-इत्यस्य निरन्तरं सुधारः अपि अस्ति परन्तु tsmc उद्योगस्य soic-अनुमोदनस्य विषये अतीव आशावादी प्रतीयते तथा च 2026 तः 2027 पर्यन्तं प्रायः 30 soic डिजाइनं प्रकाशयिष्यति इति अपेक्षा अस्ति।

ताइवानस्य मीडिया trendforce इत्यनेन tsmc इत्यस्य उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिक्याः सेवानां च उपाध्यक्षस्य जून हे इत्यस्य उद्धरणं दत्तम्, यत् सेमीकॉन ताइवान इत्यत्र पूर्वं भाषणं कृतम् अस्ति। सः जुन् इत्यनेन इदमपि दर्शितं यत् वैश्विकः अर्धचालकविपणः २०३० तमे वर्षे खरब-डॉलर-रूप्यकाणां उद्योगः भविष्यति, यस्मिन् एच्.पी.सी., ए.आइ पैकेजिंग।

सः जूनः अवदत् यत् ग्राहकाः बहु-चिप्-डिजाइनस्य कृते 3d ic-मञ्चानां उपयोगं कर्तुं चयनं कुर्वन्ति इति कारणं तस्य न्यून-लाभस्य, डिजाइन-रूपान्तरण-भारस्य च न्यूनतायाः च सम्बन्धः अस्ति

सः जुन् व्याख्यातवान् यत् पारम्परिकं soc+hbm डिजाइनं चिप्लेट् तथा hbm आर्किटेक्चर इत्यत्र परिवर्त्य नूतनं लॉजिक चिप् एकमात्रं घटकं भविष्यति यस्य डिजाइनं शुद्धतः करणीयम् अस्ति, यदा तु i/o तथा soc इत्यादयः अन्यघटकाः विद्यमानप्रक्रियाप्रौद्योगिकीनां उपयोगं कर्तुं शक्नुवन्ति . एतेन प्रकारेण मात्राउत्पादनव्ययस्य ७६% पर्यन्तं न्यूनीकरणं कर्तुं शक्यते । सः अवदत् यत् यद्यपि नूतनवास्तुकला उत्पादनव्ययस्य २% वृद्धिं कर्तुं शक्नोति तथापि एतेषां दक्षतालाभानां कारणेन स्वामित्वस्य कुलव्ययस्य (tco) २२% सुधारः भवति

परन्तु 3d ic अद्यापि चुनौतीनां सामनां करोति, विशेषतः कार्यक्षमतायाः उन्नयनस्य दृष्ट्या he jun इत्यनेन 3d ic उत्पादनक्षमतायां सुधारस्य कुञ्जी चिप् आकारे प्रक्रियाजटिलतायां च निहितम् अस्ति चिप् आकारस्य विषये बृहत्तरचिप्स् अधिकचिप्स् समायोजयितुं शक्नुवन्ति, अतः कार्यक्षमतायाः उन्नतिः भवति । परन्तु एतेन प्रक्रियायाः जटिलता अपि वर्धते, सम्भाव्यतया कठिनता त्रिगुणा भवति । तदतिरिक्तं, निष्कर्षणस्य समये चिप्-विसंगतिः, भङ्गः, विफलता च इत्यनेन सह सम्बद्धाः जोखिमाः सन्ति ।

एतेषां जोखिमचुनौत्यैः सह निवारणार्थं हे जुन् इत्यनेन त्रयः प्रमुखाः कारकाः चिह्निताः: उपकरणस्वचालनं मानकीकरणं च, प्रक्रियानियन्त्रणं गुणवत्ता च, 3dfabric निर्माणमञ्चस्य समर्थनं च

उपकरणस्वचालनस्य मानकीकरणस्य च कृते tsmc इत्यस्य उपकरणसप्लायरैः सह विभेदितक्षमता महत्त्वपूर्णा अस्ति । सम्प्रति tsmc इत्यस्य ६४ आपूर्तिकर्ताः सन्ति, उन्नतपैकेजिंगसाधनक्षेत्रे अग्रणीस्थानं ग्रहीतुं क्षमता च अस्ति । प्रक्रियानियन्त्रणस्य गुणवत्तायाश्च दृष्ट्या tsmc व्यापकं दृढं च गुणवत्ताप्रबन्धनं सुनिश्चित्य उच्च-संकल्प-pnp-उपकरणानाम्, ai-सञ्चालितगुणवत्ता-नियन्त्रणस्य च उपयोगं करोति अन्ते, अनुकूलनं प्राप्तुं आपूर्तिशृङ्खलायां 1,500 सामग्रीनां एकीकरणाय 3dfabric-निर्माण-मञ्चस्य उपयोगं करोति

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिकपैकेजिंग्, tsmc इत्यस्य अग्रिमः लक्ष्यः

पारम्परिकविद्युत्पैकेजिंग् इत्यस्य सशक्ततया विकासं कुर्वन् प्रकाशः अपि टीएसएमसी इत्यस्य केन्द्रबिन्दुः अभवत् ।

अस्मिन् वर्षे तकनीकीगोष्ठीयां tsmc इत्यनेन स्वस्य “3d optical engine” इति रणनीतिः अपि प्रकाशिता, यस्याः उद्देश्यं विद्युत्-वेगयुक्तानि ऑप्टिकल-अन्तर-संयोजनानि स्वस्य ग्राहक-डिजाइन-मध्ये एकीकृत्य स्थापयितुं वर्तते |. यथा यथा बैण्डविड्थ्-माङ्गं वर्धते तथा तथा ताम्र-तारः केवलं अग्रणी-दत्तांशकेन्द्रस्य एच्पीसी-कार्यभारस्य च माङ्गल्याः तालमेलं स्थापयितुं न शक्नोति । एकीकृतसिलिकॉन् फोटोनिक्सस्य लाभं गृहीत्वा प्रकाशिकलिङ्काः अधिकं थ्रूपुटं न्यूनतरं विद्युत्-उपभोगं च प्रदास्यन्ति ।

टीएसएमसी इत्यनेन उक्तं यत् एआइ-उत्साहेन आनितस्य आँकडा-संचरणस्य विस्फोटक-वृद्धेः समर्थनार्थं कम्पनी compact universal photonic engine (coup: compact universal photonic engine) इति प्रौद्योगिकीम् विकसितवती अस्ति coupe soic-x चिप् स्टैकिंग् प्रौद्योगिक्याः उपयोगं कृत्वा इलेक्ट्रॉनिकचिप्स इत्यस्य उपरि फोटोनिकचिप्स इत्यस्य स्टैकिंग् करोति, यत् अन्तर्चिप् इन्टरफेस् इत्यत्र न्यूनतमं प्रतिबाधां प्रदाति तथा च पारम्परिकस्टैकिंग पद्धतीनां अपेक्षया अधिकं ऊर्जाकुशलं भवति tsmc इत्यस्य योजना अस्ति यत् 2025 तमे वर्षे coupe प्रमाणितं लघुरूपकारकं प्लगयोग्यं उपकरणं भवति, तदनन्तरं 2026 तमे वर्षे cowos संकुलस्य सह-पैकेज्ड प्रकाशिकी (cpo) इति रूपेण एकीकृत्य, प्रकाशीयसंपर्कं प्रत्यक्षतया संकुलस्य अन्तः आनयति

उन्नत 3d स्टैकिंग् प्रौद्योगिक्याः उपयोगेन tsmc इलेक्ट्रॉनिक-फोटोनिक-उपकरणानाम् एकत्र संकुलीकरणं करोति । प्रथमा पीढी 1.6 tbps इत्यत्र मानकफाइबर ऑप्टिक पोर्ट् इत्यत्र प्लग् कृतवती, यत् अद्यतनस्य उच्चस्तरीयस्य ईथरनेट् इत्यस्य द्विगुणं गतिः अस्ति । द्वितीयपीढीयाः उत्पादः tsmc इत्यस्य cowos संकुलस्य मध्ये प्रोसेसर इत्यनेन सह coupe इत्यस्य एकीकरणं कृत्वा गतिं 6.4 tbps यावत् वर्धयति । रोडमैपस्य पराकाष्ठा आश्चर्यजनकं 12.8 tbps फाइबर बैण्डविड्थयुक्तं cowos "coupe interposer" डिजाइनम् अस्ति ।

tsmc इत्यस्य सिलिकॉन् फोटोनिक्स प्रौद्योगिक्याः विषये यद्यपि कम्पनी अद्यैव स्वयोजनां घोषितवती अस्ति । परन्तु ताइवानदेशस्य मीडिया-समाचार-पत्रानुसारं तेषां वस्तुतः अस्य योजना अतीव पूर्वमेव आसीत् ।

ताइवान-माध्यमेन उक्तं यत् cpo-सह-पैकेजिंग-आप्टिक्स-पेटन्ट-प्रौद्योगिक्याः वर्तमान-स्थितेः अन्वेषणार्थं incopat-पेटन्ट-दत्तांशकोशस्य उपयोगेन तेषां ज्ञातं यत् tsmc-संस्थायाः अस्मिन् प्रौद्योगिकी-क्षेत्रे पूर्वमेव विन्यासः आरब्धः अस्ति, वर्तमानकाले च अस्मिन् क्षेत्रे प्रमुखेषु पेटन्ट-धारकेषु अन्यतमः अस्ति उदाहरणार्थं, २०१३ तमे वर्षे एव tsmc इत्यनेन us9423578b2 पेटन्टं दाखिलम्, यस्मिन् समस्यायाः समाधानार्थं आँकडासंचरणार्थं विद्युत्संकेतानां स्थाने प्रकाशिकसंकेतानां उपयोगः प्रस्तावितः यत् विभिन्नप्रकारस्य ics इत्यत्र प्रयुक्ताः विद्युत्संकेताः अपि समाई, प्रेरणकारणात् वर्धितविलम्बस्य अधीनाः भवन्ति अथवा आईसी प्रभावे प्रतिरोधः। यतः एतत् प्रौद्योगिकी पूर्वं प्रस्ताविता आसीत्, तस्मात् अन्येषां बहूनां पेटन्ट्-पत्राणां कृते एषा पूर्वानुमानं जातम् ।

अस्मिन् मासे प्रारम्भे टीएसएमसी इत्यनेन सिलिकॉन् फोटोनिक्स् गठबन्धनस्य स्थापनायां अपि भागः गृहीतः, येन अस्य प्रौद्योगिक्याः लोकप्रियतायाः ठोसः आधारः स्थापितः ।

tsmc इत्यस्य उपमहाप्रबन्धकः xu guojin इत्यनेन गठबन्धनस्य स्थापनायां स्वभाषणे उल्लेखः कृतः यत् सम्पूर्णः अर्धचालक-उद्योगः 60 वा 70 वर्षाणि यावत् विकासस्य अनुभवं कृतवान् अस्ति विभिन्नघटक-निर्माणात् क्रमेण cmos ( cmos ) इत्यस्य विकासे अनुप्रयोगे च केन्द्रितः अस्ति पूरकधातुआक्साइड अर्धचालक) घटकप्रौद्योगिकी, या सिलिकॉनस्य कोरः अपि अस्ति प्रकाशविज्ञानेन प्रयुक्ता प्रक्रियाप्रौद्योगिकी फोटॉन्स् इलेक्ट्रॉनिक्सं च एकीकृत्य स्थापयति । सः अवदत् यत् यदा सीएमओएस वाणिज्यिक-अनुप्रयोगानाम् मुख्यधारा भविष्यति तदा औद्योगिक-विकासः उत्पाद-निर्माणस्य अनुसन्धान-विकासस्य च दृष्ट्या स्पष्टः भविष्यति, अपि च अपस्ट्रीम-अधः-प्रवाहयोः श्रमविभागः स्पष्टः भविष्यति विशेषतः ऊर्जा-बचना महती भविष्यति | लाभ।

जू गुओजिन् इत्यस्य मतं यत् वर्तमानकाले प्रकाशीयघटकाः सिलिकॉन-फोटोनिक-घटकाः च अद्यापि एआइ-युगे विशाल-गणना-आँकडा-संचरण-आवश्यकताभिः सह ऊर्जा-उपभोगः महत्त्वपूर्णः विषयः अभवत्, तथा च सिलिकॉन-फोटोनिक-घटकानाम् आरम्भः दत्तांशकेन्द्रेषु महत्त्वपूर्णा प्रवृत्तिः अभवत् ।

उपरिष्टाद् प्रतिवेदनाभ्यां वयम् अपि द्रष्टुं शक्नुमः यत् अयं अग्रभागीयः दिग्गजः पॅकेजिंग्-क्षेत्रे सुयोग्यः दिग्गजः अभवत् ।

सन्दर्भलिङ्कः

https://www.bnext.com.tw/article/80382/अर्ध-सिलिकॉन-फोटोनिक्स-उद्योग-गठबन्धन-प्रक्षेपण

https://www.anandtech.com/show/21414/tsmcs-3d-ढेर-सोइक-पैकेजिंग-कृत-त्वरित-प्रगति-3um-पिच-इन-2027

https://synergytek.com.tw/blog/2024/06/25/tsmc_cpo_टेक्नोलॉजी_रोडमैप/

https://www.trendforce.com/news/2024/09/05/news-tsmc-to-provide-3dic-integration-for-ai-chips-in-2027-featuring-12-hbm4-and-chiplets- निर्मित-सह-एक16/ .

https://www.techspot.com/news/102779-tsmc-lays-out-roadmap-massive-kilowatt-class-chip.html

https://www.anandtech.com/show/21373/tsmc-सिलिकॉन-फोटोनिक्स-कूप-रोडमैप-128tbps-ऑन-पैकेज-संयोजयति