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[Pan Gongyu, columnista de Text/Observer.com]

En las vastas llanuras desérticas de Arizona, cada año más de 300 días de luz solar brillan sobre las fábricas de gigantes de semiconductores como Intel, TSMC y NXP. La fábrica contiene el equipo más caro utilizado en la fabricación de semiconductores: máquinas de fotolitografía.

Los empleados de Intel descubrieron una vez que el rendimiento de la máquina de litografía caía repentinamente entre la 1 y las 2 de la madrugada. Después de una larga investigación, Intel finalmente encontró al "asesino", sus encantadores vecinos, cientos de vacas.

Las vacas de las granjas lecheras cercanas se tiran muchos pedos todos los días. Debido al cambio de dirección del viento entre la 1 y las 2 de la madrugada, el metano producido ingresa a la sala limpia a través del purificador de aire, lo que afecta la eficiencia de trabajo de la máquina de litografía. Intel tiene la solución perfecta: reubicar la granja. Y recuerda la lección: no construyas la fábrica en un lugar con muchos pedos de vaca.

Intel, como gigante de la industria mundial de chips, es un símbolo del "zeitgeist estadounidense" como Coca-Cola, Ford, etc. Tienen demasiadas historias con máquinas de litografía y han estado resolviendo el "problema de mierda" de las máquinas viejas durante Durante muchos años, también compra constantemente nuevas máquinas para mantener su competitividad central en la industria de fabricación de chips.

En abril de este año, Intel anunció que el trabajo de ensamblaje del primer EUV High NA (alta apertura) estaba básicamente completado, y la compañía también utilizó su fuerza publicitaria más elitista para grabar una serie de videos exquisitos, que muestran que esta máquina cuesta más que 350 millones de euros el proceso de transporte y montaje de máquinas de litografía EUV que puedan utilizarse para la fabricación de chips sub-3nm desde ASML hasta la fábrica de Intel en Oregón. El impulso fue tan grande que un gran número de pares de la industria y funcionarios estadounidenses formaron una tendencia unificada para difundirlo en las redes sociales.

Intel, el primer cliente del mundo de High NA EUV

Desde la reubicación de granjas lecheras hasta la compra de EUV de alta NA (alta apertura numérica), existe una lógica de comportamiento constante durante este período: se debe establecer la "personalidad" del líder estadounidense en la fabricación de semiconductores: Intel solía tener un jugador disciplinado: el equipo altamente calificado de Intel. de los ingenieros siempre pueden solucionar varias fallas de equipos de manera oportuna para garantizar el rendimiento y la capacidad de producción en 2024, Intel también mantendrá su condición de oficial pionero y seguirá siendo la fuerza más sólida en la "fabricación de chips" de los Estados Unidos; plan de relocalización". y artistas fieles. Sin embargo, la apariencia glamorosa y el espíritu orgulloso no pueden detener la extravasación de la hemorragia interna.

La sangría de Intel y la historia del nuevo CEO sobre el desmantelamiento de la familia

El 1 de agosto, el informe financiero del segundo trimestre de Intel fue un torrente sorprendente en la avalancha de acciones estadounidenses. El precio de las acciones cayó un 20% ese día y el valor de mercado se evaporó en 32.000 millones de dólares. A primera vista, los ingresos cayeron sólo un 1% interanual, pero las pérdidas en departamentos clave como OEM y el negocio de conducción autónoma estaban aumentando. Lo que sorprendió al mundo exterior fue el anuncio de despidos de más del 15% (más de 15.000 puestos de trabajo). ), y La decisión de suspender los dividendos a partir del cuarto trimestre pronto desencadenó una demanda colectiva contra la empresa por parte de pequeños y medianos accionistas.

Sin embargo, hace apenas nueve meses, el "hijo mayor de los chips americanos" todavía soñaba con "cinco nodos en cuatro años" y que la fundición IFS se convirtiera en la segunda del mundo en 2030. Silenciosamente, la capitalización de mercado de Intel se está alejando cada vez más de los 100 mil millones de dólares, dejando sólo menos del 40% de AMD y menos de una décima parte de Nvidia.

El precio de las acciones, la capitalización de mercado y el crecimiento empresarial están estrechamente relacionados. A los ojos de los grandes actores del mercado de capitales, los planes a largo plazo de Intel para los próximos cuatro y cinco años se han vuelto ridículos ante el pésimo desempeño. No es de extrañar que crean quienes iniciaron una demanda colectiva contra la empresa. que la dirección de la empresa no lo hizo en el primer semestre de este año. Tratar a los inversores con honestidad es sospechoso de hacer trampa financiera y aumentar deliberadamente el precio de las acciones.

En enero de 2020, Nvidia falleció después de que su valor de mercado superara el de Intel.

Los despidos masivos de Intel en realidad no están exentos de rastro. Ya en 2022, Intel alentó a hasta 2.000 empleados en Irlanda a tomar tres meses de licencia no remunerada para reducir costos. Cabe señalar que Irlanda es el "almacén pesado" del departamento de fabricación de Intel en el extranjero. Antes de que Alemania lanzara una gran cantidad de proyectos, Irlanda era la salida más importante para la fundición de Intel en comparación con Israel, que se centra más en la investigación y el desarrollo.

Mirando hacia atrás, sólo hay una delgada pared entre las coloridas flores caídas y los tres pies de hielo. Si dejamos de lado la serie de errores de toma de decisiones de Intel en áreas como los centros de datos y la computación de alto rendimiento, y cómo continuamente han pasado por alto la ola de procesadores móviles y las tendencias de la IA, solo podemos observar las distorsiones y distorsiones de la “fundición” de Intel. industria” en los últimos tres años El proceso de retirada de la alabarda puede dar una idea de la profundidad y el peligro de la enfermedad.

En marzo de 2021, el actual director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, reemplazó a Bob Swan como nuevo director de la empresa. Se puede decir que estas dos personas son una historia en miniatura de Intel durante el período de desarrollo global de circuitos integrados después de la década de 1980. Kissinger fue el arquitecto jefe del procesador 80486 de la empresa, recibió orientación personal de la leyenda de la industria Andrew Grove y fue el vicepresidente y director de tecnología más joven de la empresa.

Parecía tener suficiente confianza para anunciar "poner orden" después de asumir el cargo y criticó a su predecesor Swann en el plan de desarrollo de la empresa. Creía que su experiencia como ingeniero profesional estaba más en línea con la experiencia de la empresa y Swann. , que pasó de director financiero a director ejecutivo, el camino hacia el avance se ha contaminado con demasiado "olor a cobre" en el mercado de capitales y se ha desviado de la ruta de desarrollo que se centra en la fabricación.

El viaje de “demolición” de Kissinger después de asumir el cargo

Si observamos la línea de tiempo, podemos encontrar que Kissinger básicamente cambió la estructura de alto nivel 18 meses después de asumir el cargo y comenzó una nueva ronda de movimiento de integración empresarial. En la conferencia de inversores del verano de 2022, dividió todas las líneas de negocio de la empresa en "tradicionales" y "emergentes".

El Grupo de Centro de Datos e Inteligencia Artificial (DCAI), el Grupo de Computación del Cliente (CCG) y el Grupo de Red y Borde (NEX) representan negocios tradicionales (IFS), el Grupo de Gráficos y Sistemas de Computación Acelerada (AXG), el negocio de conducción autónoma de Mobileye representa el nueva dirección comercial (negocios emergentes) de la empresa.

Lo que sorprendió al mundo exterior fue que tres meses después de que Kissinger anunciara los tres negocios emergentes, los reorganizó casi sin ayuda de nadie. En primer lugar, volvió a dividir la GPU en tarjetas gráficas de consumo y aceleradores de IA para centros de datos, dividiéndolos en dos departamentos diferentes, en segundo lugar, en la segunda mitad de 2022, anunció que se separaría de Mobileye y lo dejaría ir; mediante una oferta pública independiente sin éxito financiero. Consolidar nuevamente las mesas. El colapso de Intel sentó las bases para las compensaciones en las empresas emergentes.

Intel ha reorganizado su negocio de GPU en los últimos dos años, y parece que el "divorcio" con Mobileye tiene razones irrazonables. Nvidia y AMD han obligado al primero a retirarse, y el modelo de "caja negra" autónoma del segundo es. Además, la adquisición de Mobileye fue una decisión orgullosa de su predecesor, aunque L3 y L4 siguen siendo "acciones conceptuales" de moda en el mercado de conducción asistida, lo que permite a Mobileye recaudar más fondos de forma independiente en el mercado de capitales. La carga de quemar billeteras y limpiar el equipo predecesor, este enfoque es bastante razonable.

En comparación con estas dos líneas de negocio, el IFS o negocio de fundición de Intel se ha convertido en el favorito de la atención desde que se anunció este plan en marzo de 2021, y también encarna el segundo esfuerzo empresarial de Kissinger.

Entonces, ¿cómo se ha desempeñado el negocio de fundición (IFS) de Intel durante los últimos tres años? En pocas palabras, actualmente es una cicatriz en el torso de Intel.

Para borrar el halo de la fundición, Intel no duda en "falsificar"

En la actualidad, la industria mundial de fundición de semiconductores, en comparación con la década de 1990 o hace más de diez años, ha trascendido el período de crecimiento bárbaro que era más adecuado para la ley de la jungla y ha entrado en una era relativamente estable y de alto nivel con relativamente claras divisiones entre los príncipes.

Mirando hacia atrás, tal vez 2018 y 2019 sean decisivos, y no hablemos de SMIC, que se concentra en el cultivo y Globalfoundries y UMC no pueden soportar el aumento exponencial de los gastos de capital en estos dos años. Procesos de fabricación avanzados.

El mundo por debajo de los 7 nm es un paraíso para los aventureros alternativos y la relación competitiva entre TSMC, Samsung e Intel se ha vuelto cada vez más sutil. Pat Kissinger se dio cuenta de que la mejor manera de deshacerse de la reputación de una "fábrica de pasta de dientes" que dudaba en avanzar en el proceso de 10 nm era dividir los departamentos de diseño y fabricación únicamente permitiendo que el departamento de fundición (IFS) exportara a las principales empresas mundiales. empresas Las empresas de diseño son igualmente abiertas y están divididas internamente desde el diseño hasta la fabricación, de modo que el enfoque tradicional Tick-Tock puede mejorarse aún más (un año para actualizar el proceso, un año para optimizar la estructura).

A primera vista, la técnica de lucha entre izquierda y derecha de Intel se ajusta a la tendencia de división del trabajo. Bajo el contexto políticamente correcto de mantener la tendencia de relocalización de la fabricación, también puede hacer que los estados financieros se vean mejor, aunque reducir la calidad de IDM no lo hace. resolvió todos los problemas de la "Lámpara mágica de Aladino", pero después de que AMD cedió su departamento de fundición a GLOBALFOUNDRIES, rápidamente ganó impulso, demostrando que este movimiento era bastante efectivo.

A finales del año pasado, una noticia conmocionó al círculo mundial de fundiciones de la industria de semiconductores: los ingresos de Intel IFS en el tercer trimestre de ese año alcanzaron los 311 millones de dólares, lo que la convierte en una entrada histórica entre los diez primeros del mundo. Luego, Intel anunció oficialmente que se esforzará por ocupar el segundo lugar en el mundo en su negocio de fundición en la década de 2030.

La narrativa de llegar al top 10 actualmente parece una farsa

Kissinger continuó promocionando ante los principales medios de comunicación que "Intel Foundry se ha asegurado 11 de las 15 principales empresas de diseño del mundo". Sin embargo, los estados financieros anuales de Intel, cuatro meses después, disiparon instantáneamente todas las narrativas de alta calidad.

La pérdida anual de la fundición Intel en 2023 será de 7 mil millones de dólares, la pérdida del primer trimestre de este año será de 2,5 mil millones de dólares y la pérdida del segundo trimestre será de 2,83 mil millones de dólares. A los ojos de la nueva generación de directivos de Intel, las pérdidas en constante expansión de la fundición son acontecimientos más graves que el lanzamiento retrasado de Cool Ultra "Arrow Lake", los procesadores de servidor Xeon 6 y el acelerador de inteligencia artificial Gaudi 3.

Justo después de la noticia de que IFS entró brevemente entre los diez primeros en la industria mundial de fundición a finales del año pasado, Intel anunció que cooperaría con UMC en Taiwán (actualmente clasificada entre las cuatro principales fundiciones puras del mundo en términos de participación de mercado). ) para desarrollar un proceso de 12 nm. Como cabildero, MediaTek, otro miembro importante de "Lianjiabang", se convirtió en el primer cliente externo importante de IFS. En este sentido, Samuel Wang, analista de semiconductores de Gartner, una organización consultora de renombre mundial, dijo una vez al autor en un evento de intercambio: "En comparación con 2022, los ingresos de Intel IFS en 2023 aumentaron repentinamente cien veces, pero los gastos de capital En equipos relacionados no aumentó, es básicamente lo mismo, lo cual es muy extraño. Después de investigar más, descubrí que Intel ajustó la base del negocio de empaque de chips para automóviles, aumentó los datos múltiples y malversados ​​de otras unidades de negocios, creando un IFS. que puede entrar entre los diez primeros".

Desde 2020, el gobierno de Estados Unidos ha lanzado una vorágine de relocalización de la fabricación de chips, desde la "Endless Frontier Act" hasta la "Chip Act". Como cliente importante del Departamento de Defensa de Estados Unidos, Intel es el único actor local capaz de emprender la tarea. El IFS creado por Kissinger no puede asumir la gran responsabilidad de los tiempos que corren.

Intel no puede aislar verdaderamente los negocios “internos” y “externos”

La narrativa poco realista de que "IFS está entre los diez primeros del mundo" se ve constantemente puesta a prueba por una realidad más cruel. Claus Aasholm, un conocido analista de semiconductores danés que ha sido entrevistado por Mind Observer, escribió un artículo en la red social semiwiki bajo el título "La espiral de la muerte de Intel", señalando que el principal dilema de IFS es que todavía no ha formó un ecosistema de servicio al cliente.

El negocio de fundición externa de Intel (azul) es una proporción lamentablemente pequeña de todo el sector manufacturero.

Además, Intel decidió cooperar con UMC y MediaTek, complicando aún más su relación competitiva con TSMC.

Kissinger habló sobre la hoja de ruta de productos de la compañía y la evolución tecnológica en la Conferencia de Tecnología del Deutsche Bank en septiembre del año pasado. No sé si fue un accidente o una retórica deliberada. Dijo algo como esto: "Somos clientes de TSMC. Así que yo. Estoy muy consciente de los costos de sus obleas, sus ASP de obleas, sus presupuestos de N2 que están mostrando a sus clientes N5, sus clientes N3, somos muy conscientes de cuáles son nuestros objetivos que ellos (TSMC) han estado haciendo en diferentes "La tecnología es demasiado cara a precios de mercado, por lo que tenemos modelos económicos deficientes que presentan costos en lugar de precios de mercado, creando ineficiencias inherentes".

Cabe señalar que los dos procesadores de PC avanzados de Intel con nombres en código Arrow Lake y Lunar Lake son fabricados por TSMC. Gelsinger en realidad declaró públicamente que entendía los costos específicos de TSMC en el campo de la fundición de procesadores de vanguardia y luego "prescribió el". medicina adecuada". Esto obviamente viola los principios más básicos de la confidencialidad empresarial.

Los comentarios anteriores de Kissinger al menos muestran que Intel todavía se encuentra en la etapa más preliminar de exploración en términos de competencia y cooperación de fundición. Si no se puede lograr nada "dentro", no se sabe qué hay "afuera". ¿Conquistar aún más a empresas como Nvidia? ¿Confían en los principales clientes?

(Alto-NA) La máquina de litografía EUV no puede salvar Intel

Según la "fórmula de Rayleigh" de las máquinas de litografía, la mejora de la tecnología de litografía en las últimas décadas ha sido un ataque integral y multidimensional, es decir, la optimización continua de la longitud de onda de exposición, la apertura numérica y los factores de proceso. Sin embargo, el acortamiento actual de la longitud de onda de exposición (13,5 nm para EUV) y el aumento de la apertura numérica (NA) (actualmente aumentada de 0,33 a 0,55) se han acercado a los límites de consideraciones físicas y de costos integrales.

Una parte importante del sistema de discurso de "cambio" del nuevo CEO de Intel después de asumir el cargo es la creencia de que el continuo retraso de Intel en tecnología de punta hace muchos años fue el resultado de no utilizar el equipo más avanzado. Por lo tanto, Intel gastó una gran cantidad de dinero para comprar la primera máquina de litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA) comercial de la industria. Incluso hay noticias de que Intel ha "contratado" toda la capacidad de producción de máquinas de litografía EUV de alta NA de ASML este año.

Desde la perspectiva de Intel, esta máquina de litografía EUV (High-NA) es como si Sun Wukong obtuviera el garrote dorado, confiando en una enorme bonificación de fuerza para alcanzar el cielo y la tierra. Intel planea aplicarlo a su nodo Intel 20A por primera vez. mitad de 2024 (equivalente a 2 nm) y planea aplicarlo a la plataforma Arrow Lake en una futura producción en masa.

La ambición de cuatro años y cinco nodos de Intel

Sin embargo, el costo de los chips fabricados con máquinas de litografía EUV (Alta NA) ha aumentado dramáticamente. Aunque se cortan más chips por oblea, es necesario vender más chips para compensar la inversión. Todavía es imposible juzgar la demanda del mercado. para los procesos más avanzados, si hay suficiente volumen para absorber el costo, en otras palabras, si la máquina de litografía EUV (High-NA) puede continuar con la producción en masa y la madurez y estabilidad de la máquina aún no han recibido suficiente verificación en el mercado. Debido a esto, TSMC no se apresuró a comprar productos de ASML, sino que optó por optimizar paso a paso sus capacidades de litografía computacional, fabricación de máscaras e infraestructura informática, incluidos nuevos materiales.

Más importante aún, TSMC tiene una base de clientes extremadamente grande y de alta calidad para ayudarlos a depurar varios errores de dispositivos, que es exactamente de lo que carece Intel. Jay Goldberg, presidente de D2D Advisory, una consultora estadounidense de semiconductores, también señaló específicamente en una conversación con Mind Observatory: "El verdadero desafío que enfrenta la fundición Intel es que deben tener más clientes en su modelo económico para respaldar el avance continuo de sus "La investigación y el desarrollo necesarios para el proceso. Durante muchos años, solo tuvieron un cliente de Intel, pero ahora necesitan ingresos externos de la misma escala y deben duplicar la escala de ingresos para respaldar la trayectoria de la Ley de Moore".

Intel se encuentra actualmente en un dilema. Por un lado, necesitan la máquina de litografía EUV de última generación (High-NA) como herramienta de producción y marketing para demostrar sus capacidades de I+D y fabricación por debajo de 3 nm y ampliar su base de clientes. Sin embargo, como máquina nueva, (. High-NA) Máquina de litografía EUV, e hizo de Intel un sujeto experimental como un conejillo de indias, y tuvo que arriesgarse a la presión de la depreciación del equipo y los costos de amortización de la producción en masa para calmar las dudas externas.

Conclusión: tal vez en realidad sea solo un juego jugado por los asiáticos orientales.

Intel IFS se ha marcado como objetivo estar entre los dos primeros del mundo en 2030, y parece haber reconocido tácitamente que ese número uno sólo puede ser TSMC. Sin embargo, el plan de TSMC de construir una fábrica en Arizona, EE. UU., no avanza sin problemas. La fábrica de obleas de 5 nanómetros cuya puesta en producción estaba prevista originalmente para 2024 se ha pospuesto varias veces y actualmente se espera que se posponga hasta 2025. TSMC es conocido por su duro ambiente de trabajo. No solo suele trabajar horas extras los fines de semana, sino que incluso retira urgentemente a los empleados en medio de la noche. La dirección en Taiwán es conocida por su estilo duro, y los empleados que cometen el más mínimo error pueden enfrentar castigos severos o incluso el despido. Sin embargo, este modelo de gestión no es adaptable en Estados Unidos.

La decisión estratégica de TSMC de construir una fábrica en Estados Unidos provocó incluso la dimisión del ex ejecutivo Liu Deyin, y los "dos jefes" se convirtieron en el poder exclusivo de la familia de Wei Zhe. Creo que TSMC debe haber evaluado el tema de la integración cultural laboral al otro lado del océano.

Por supuesto, Kissinger puede burlarse de la afirmación del jefe de TSMC, Zhang Zhongmou, de que "la fundición de chips de vanguardia es naturalmente un producto de la cultura del este de Asia". Sin embargo, los repetidos retrasos de la planta de TSMC en Arizona son suficientes para hacer sonar la alarma para Intel en la arena. , el hambre, la sensibilidad a la percepción del peligro y la rapidez de acción son todos indispensables. Necesitan localizar la raíz del problema de la misma manera que rastrearon los pedos de las vacas: una cuestión aparentemente metafísica con una fuerte cadena de causa y efecto.

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