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Com as máquinas de litografia mais avançadas do mundo, por que a Intel mostra cicatrizes?

2024-08-19

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[Colunista Pan Gongyu do Text/Observer.com]

Nas vastas planícies desérticas do Arizona, mais de 300 dias de luz solar brilham nas fábricas de gigantes de semicondutores como Intel, TSMC e NXP todos os anos. A fábrica contém os equipamentos mais caros utilizados na fabricação de semicondutores - máquinas de fotolitografia.

Certa vez, os funcionários da Intel descobriram que o rendimento da máquina de litografia caía repentinamente entre 1 e 2 da manhã. Depois de uma longa investigação, a Intel finalmente encontrou o “assassino”, seus adoráveis ​​vizinhos – centenas de vacas.

As vacas nas fazendas leiteiras próximas peidam muito todos os dias. Devido à mudança na direção do vento entre 1h e 2h, o metano produzido entra na sala limpa através do purificador de ar, afetando a eficiência de trabalho da máquina de litografia. A Intel tem a solução perfeita: realocar o farm. E lembre-se da lição, não construa a fábrica em um local com muitos peidos de vaca.

A Intel, como gigante na indústria global de chips, é um símbolo do "Zeitgeist americano" como Coca-Cola, Ford, etc. Eles têm muitas histórias com máquinas de litografia e têm resolvido o "problema de merda" das máquinas antigas há muito tempo. há muitos anos. Também compra constantemente novas máquinas para manter sua competitividade central na indústria de fabricação de chips.

Em abril deste ano, a Intel anunciou que o trabalho de montagem do primeiro EUV High NA (alta abertura) estava basicamente concluído, e a empresa também usou sua força publicitária de elite para gravar um conjunto de vídeos requintados, mostrando que esta máquina custava mais do que 350 milhões de euros O processo de transporte e montagem de máquinas de litografia EUV que podem ser usadas para fabricação de chips sub-3 nm da ASML para a fábrica da Intel em Oregon. O impulso foi tão grande que um grande número de pares da indústria e autoridades dos EUA formaram uma tendência unificada de encaminhá-lo nas redes sociais.


Intel, o primeiro cliente mundial de High NA EUV

Desde a realocação de fazendas leiteiras até a compra de EUV de alto NA (alta abertura numérica), há uma lógica comportamental consistente durante este período: a "personalidade" do líder da fabricação de semicondutores dos EUA deve ser estabelecida - a Intel costumava ter um jogador disciplinado Uma equipe de altamente engenheiros qualificados sempre podem solucionar várias falhas de equipamentos em tempo hábil para garantir o rendimento e a capacidade de produção em 2024, a Intel também manterá seu status de oficial pioneira e ainda será a força mais sólida na "reshoring de fabricação de chips" dos EUA; plano e executores fiéis. No entanto, a aparência glamorosa e o espírito orgulhoso não conseguem impedir o extravasamento de hemorragias internas.

Sangrando a Intel e a história do novo CEO de desmantelar a família

No dia 1 de agosto, o relatório financeiro do segundo trimestre da Intel foi uma torrente impressionante na avalanche de ações dos EUA. O preço das ações caiu 20% naquele dia e o valor de mercado evaporou em 32 mil milhões de dólares. À primeira vista, as receitas caíram apenas 1% em relação ao ano anterior, mas as perdas em departamentos-chave, como OEM e negócios de condução autónoma, estavam a aumentar. O que chocou o mundo exterior foi o anúncio de despedimentos de mais de 15% (mais de 15.000 empregos). ), e A decisão de suspender os dividendos a partir do quarto trimestre logo desencadeou uma ação coletiva contra a empresa por parte de pequenos e médios acionistas.

No entanto, há apenas nove meses, o “filho mais velho dos chips americanos” ainda sonhava com “cinco nós em quatro anos” e com o negócio de fundição IFS se tornar o segundo maior do mundo até 2030. Silenciosamente, a capitalização de mercado da Intel está cada vez mais distante dos US$ 100 bilhões, restando apenas menos de 40% da AMD e menos de um décimo da Nvidia.

O preço das ações, a capitalização de mercado e o crescimento empresarial estão intimamente relacionados. Aos olhos dos grandes players do mercado de capitais, os planos de longo prazo da Intel para os próximos quatro e cinco anos tornaram-se ridículos diante do péssimo desempenho. Não é de admirar que aqueles que iniciaram uma ação coletiva contra a empresa acreditem. que a administração da empresa não o fez no primeiro semestre deste ano. Tratar os investidores com honestidade é suspeito de fraude financeira e aumento deliberado do preço das ações.


Em janeiro de 2020, a Nvidia faleceu depois que seu valor de mercado ultrapassou o da Intel

Na verdade, as demissões massivas da Intel não deixaram rastros. Já em 2022, a Intel incentivou até 2.000 funcionários na Irlanda a tirar três meses de licença sem vencimento para reduzir custos. Deve-se notar que a Irlanda é o "armazém pesado" do departamento de produção da Intel no exterior Antes de a Alemanha lançar um grande número de projetos, a Irlanda era o ponto de venda mais importante para a fundição da Intel em comparação com Israel, que está mais focado em pesquisa e desenvolvimento.

Olhando para trás, há apenas uma parede fina entre as flores coloridas caídas e os noventa centímetros de gelo. Se deixarmos de lado a série de erros de tomada de decisão da Intel em áreas como data centers e computação de alto desempenho, e como eles continuamente perderam a onda de processadores móveis e tendências de IA, só poderemos observar as distorções e distorções da “fundição” da Intel. indústria” nos últimos três anos O processo de remoção da alabarda pode dar uma ideia da profundidade e do perigo da doença.

Em março de 2021, o atual CEO da Intel, Pat Gelsinger, substituiu Bob Swan como o novo chefe da empresa. Pode-se dizer que essas duas pessoas são uma história em miniatura da Intel durante o período de desenvolvimento global de circuitos integrados após a década de 1980. Kissinger foi o arquiteto-chefe do processador 80486 da empresa, recebeu orientação pessoal da lenda do setor Andrew Grove e foi o mais jovem vice-presidente e CTO da empresa.

Ele parecia ter confiança suficiente para anunciar "trazer a ordem à ordem" após assumir o cargo e criticou seu antecessor Swann no plano de desenvolvimento da empresa. Ele acreditava que sua formação como engenheiro profissional estava mais alinhada com a formação da empresa e de Swann. , que passou de CFO a CEO, O caminho para o avanço foi contaminado com muito "odor de cobre" no mercado de capitais e desviou-se da rota de desenvolvimento que se concentra na manufatura.


A jornada de “demolição” de Kissinger após assumir o cargo

Olhando para a cronologia, podemos descobrir que Kissinger basicamente alterou a estrutura de alto nível 18 meses após assumir o cargo e iniciou uma nova ronda de movimentos de integração empresarial. Na conferência de investidores do verão de 2022, ele dividiu todas as linhas de negócios da empresa em “tradicionais” e “emergentes”.

O Grupo de Data Center e Inteligência Artificial (DCAI), o Grupo de Computação de Cliente (CCG) e o Grupo de Rede e Borda (NEX) representam negócios tradicionais; a nova direção de negócios da empresa (Negócios Emergentes).

O que surpreendeu o mundo exterior foi que, três meses depois de Kissinger ter anunciado os três negócios emergentes, ele os reorganizou quase sozinho. Em primeiro lugar, ele redividiu a GPU em placas gráficas de consumo e aceleradores de IA de data center, dividindo-os em dois departamentos diferentes, em segundo lugar, no segundo semestre de 2022, ele anunciou que se separaria da Mobileye e a abandonaria; oferta pública independente sem apoio financeiro Voltar a consolidar as tabelas. O colapso da Intel lançou as bases para as compensações nas empresas emergentes.

A Intel reorganizou seus negócios de GPU nos últimos dois anos, e parece que o “divórcio” com a Mobileye tem motivos irracionais. A primeira foi forçada a recuar pela Nvidia e pela AMD, e o modelo de “caixa preta” autônoma da última é. também extremamente caro. Além disso, a aquisição da Mobileye foi uma jogada de orgulho do antecessor. Enquanto L3 e L4 ainda são "ações conceituais" quentes no mercado de direção assistida, permitindo que a Mobileye levante mais fundos de forma independente no mercado de capitais. o fardo de queimar carteiras e limpar a equipe antecessora, essa abordagem é bastante razoável.

Em comparação com estas duas linhas de negócio, o IFS, ou negócio de fundição, da Intel, tornou-se o queridinho dos holofotes desde o anúncio deste plano em março de 2021, e também incorpora o segundo esforço empreendedor de Kissinger.

Então, qual foi o desempenho do negócio de fundição da Intel (IFS) nos últimos três anos? Resumindo, atualmente é uma cicatriz no torso da Intel.

Para manchar a auréola da fundição, a Intel não hesita em “fingir”

Atualmente, a indústria global de fundição de semicondutores, em comparação com a década de 1990 ou há mais de dez anos, transcendeu o período de crescimento bárbaro que era mais adequado para a lei da selva e entrou em uma era relativamente estável e sofisticada com relativamente divisões claras entre os príncipes.

Olhando para trás, talvez 2018 e 2019 tenham um significado decisivo. Não vamos falar sobre a SMIC, que está concentrada no cultivo. processos de fabricação avançados.

O mundo abaixo de 7nm é um paraíso para aventureiros alternativos, e a relação competitiva entre TSMC, Samsung e Intel tem se tornado cada vez mais sutil. Pat Kissinger percebeu que a melhor maneira de se livrar da reputação de uma “fábrica de pasta de dente” que hesitava em avançar no processo de 10 nm era dividir os departamentos de design e fabricação apenas permitindo que o departamento de fundição (IFS) exportasse para grandes empresas globais. empresas A empresa de design é igualmente aberta e dividida internamente desde o design até a fabricação, para que a abordagem tradicional Tick-Tock possa ser ainda mais atualizada (um ano para atualizar o processo, um ano para otimizar a estrutura).

À primeira vista, a técnica de luta esquerda-direita da Intel está em conformidade com a tendência de divisão do trabalho. Sob o contexto politicamente correto de manutenção da tendência de relocalização da produção, ela também pode fazer com que as demonstrações financeiras pareçam melhores. resolva todos os problemas da "Lâmpada Mágica de Aladdin", mas depois que a AMD cedeu seu departamento de fundição para a GLOBALFOUNDRIES, ela rapidamente ganhou impulso, provando que essa mudança foi bastante eficaz.

No final do ano passado, uma notícia chocou o círculo global de fundição da indústria de semicondutores: a receita da Intel IFS no terceiro trimestre daquele ano atingiu US$ 311 milhões, tornando-a uma entrada histórica entre as dez maiores do mundo. Em seguida, a Intel anunciou oficialmente que se esforçará para ocupar o segundo lugar no mundo em seu negócio de fundição na década de 2030.


A narrativa de chegar ao top 10 atualmente parece uma farsa

Kissinger continuou a promover para a grande mídia que "a Intel Foundry garantiu 11 das 15 maiores empresas de design do mundo". No entanto, as demonstrações financeiras anuais da Intel quatro meses depois dissiparam instantaneamente todas as narrativas de alta qualidade.

O prejuízo anual da fundição da Intel em 2023 será de US$ 7 bilhões. O prejuízo deste ano no primeiro trimestre será de US$ 2,5 bilhões, e o prejuízo no segundo trimestre será de US$ 2,83 bilhões. Aos olhos da nova geração de gerenciamento da Intel, as perdas cada vez maiores na fundição são eventos mais sérios do que o atraso no lançamento do Cool Ultra "Arrow Lake", dos processadores de servidor Xeon 6 e do acelerador de inteligência artificial Gaudi 3.

Logo após a notícia de que a IFS entrou brevemente entre as dez primeiras na indústria global de fundição no final do ano passado, a Intel anunciou que iria cooperar com a UMC em Taiwan (atualmente classificada entre as quatro principais fundições puras do mundo em termos de participação de mercado ) para desenvolver um processo de 12 nm e usar UMC para Como lobista, MediaTek, outro membro importante do "Lianjiabang", tornou-se o primeiro cliente externo importante da IFS. A esse respeito, Samuel Wang, analista de semicondutores do Gartner, uma organização de consultoria de renome mundial, disse certa vez ao autor em um evento de intercâmbio: "Em comparação com 2022, a receita da Intel IFS em 2023 aumentou repentinamente cem vezes, mas as despesas de capital em equipamentos relacionados não aumentou É basicamente a mesma coisa, o que é muito estranho. Depois de mais pesquisas, descobri que a Intel ajustou a base do negócio de embalagens de chips automotivos, aumentou os dados múltiplos e desviados de outras unidades de negócios, criando um IFS. que pode entrar no top ten'."

Desde 2020, o governo dos EUA lançou um turbilhão de relocalização da fabricação de chips, do “Endless Frontier Act” ao “Chip Act”. Como um importante cliente do Departamento de Defesa dos EUA, a Intel é o único player local capaz de realizar o processo. indústria de fundição de ponta, o IFS criado por Kissinger não pode arcar com a pesada responsabilidade da época.

A Intel não pode realmente isolar negócios “internos” e “externos”

A narrativa irrealista de “IFS alcançando o top ten do mundo” é constantemente testada por uma realidade mais cruel. Claus Aasholm, um conhecido analista dinamarquês de semicondutores que foi entrevistado pelo Mind Observer, escreveu um artigo no semiwiki de mídia social sob o título "Intel's Death Spiral", apontando que o principal dilema do IFS é que ele ainda não realmente formou um ecossistema de atendimento ao cliente.


O negócio de fundição externa da Intel (azul) representa uma proporção lamentavelmente pequena de todo o setor manufatureiro

Além disso, a Intel optou por cooperar com a UMC e a MediaTek, tornando a sua relação competitiva com a TSMC mais complicada.

Kissinger falou sobre o roteiro de produtos e a evolução tecnológica da empresa na Conferência de Tecnologia do Deutsche Bank em setembro do ano passado. Não sei se foi um acidente ou uma retórica deliberada. Ele disse algo assim: “Somos clientes da TSMC. estou muito ciente de seus custos de wafer, seus ASPs de wafer, seus orçamentos N2 que eles estão mostrando aos seus clientes N5, seus clientes N3, estamos muito cientes de quais são nossos objetivos que eles (TSMC) têm feito em diferentes vezes. A tecnologia é demasiado cara aos preços de mercado. Por isso, temos modelos económicos deficientes que apresentam custos em vez de preços de mercado, criando ineficiências inerentes.

Deve-se notar que os dois processadores avançados para PC da Intel, codinomes Arrow Lake e Lunar Lake, são de fato fabricados pela TSMC, na verdade, declarou publicamente que entendia os custos específicos da TSMC no campo de fundição de processadores de ponta e então "prescreveu o". remédio certo". Isso obviamente viola os princípios mais básicos de confidencialidade comercial.

As observações de Kissinger acima mostram pelo menos que a Intel ainda está no estágio mais preliminar de exploração em termos de competição e cooperação na fundição. Se você não consegue alcançar nada "dentro", não sabe o que está "fora". conquistar ainda mais empresas como a Nvidia. Confiável por grandes clientes?

A máquina de litografia EUV (High-NA) não pode salvar a Intel

De acordo com a "fórmula Rayleigh" das máquinas litográficas, o aprimoramento da tecnologia litográfica nas últimas décadas tem sido um ataque multidimensional e abrangente, ou seja, otimização contínua do comprimento de onda de exposição, abertura numérica e fatores de processo. No entanto, o atual encurtamento do comprimento de onda de exposição (13,5 nm para EUV) e o aumento da abertura numérica (NA) (atualmente aumentada de 0,33 para 0,55) aproximaram-se dos limites de considerações físicas e de custo abrangentes.

Uma parte importante do sistema de discurso de “reviravolta” do novo CEO da Intel após assumir o cargo é a crença de que o contínuo atraso da Intel em tecnologia de ponta há muitos anos foi o resultado de não usar os equipamentos mais avançados. Portanto, a Intel gastou uma grande quantia de dinheiro para comprar a primeira máquina comercial de litografia EUV de alta abertura numérica (High-NA) da indústria. Há até notícias de que a Intel "contratou" toda a capacidade de produção de máquinas de litografia EUV de alta NA da ASML este ano.

Do ponto de vista da Intel, esta máquina de litografia EUV (High-NA) é como Sun Wukong obtendo o porrete de ouro, contando com um enorme bônus de força para alcançar o céu e a terra. A Intel planeja aplicá-la ao seu nó Intel 20A pela primeira vez. metade de 2024 (equivalente a 2nm) e planeja aplicá-lo à plataforma Arrow Lake na futura produção em massa.


A ambição de quatro anos e cinco nós da Intel

No entanto, o custo dos chips fabricados com máquinas de litografia EUV (High-NA) aumentou dramaticamente. Embora mais chips sejam cortados por wafer, mais chips precisam ser vendidos para compensar o investimento. para os processos mais avançados se há volume suficiente para absorver o custo, em outras palavras, se a máquina de litografia EUV (High-NA) pode continuar a produção em massa e a maturidade e estabilidade da máquina ainda não receberam verificação suficiente do mercado. Por causa disso, a TSMC não se apressou em comprar produtos da ASML, mas optou por otimizar suas capacidades de litografia computacional, fabricação de máscaras e infraestrutura de computação, incluindo novos materiais, passo a passo.

Mais importante ainda, a TSMC tem uma base de clientes extremamente grande e de alta qualidade para ajudá-los a depurar vários bugs de equipamentos, que é exatamente o que falta à Intel. Jay Goldberg, presidente da D2D Advisory, uma empresa americana de consultoria em semicondutores, também apontou especificamente em uma conversa com o Mind Observatory: “O verdadeiro desafio enfrentado pela fundição da Intel é que eles devem ter mais clientes em seu modelo econômico para apoiar o avanço contínuo de seus fabricação. A pesquisa e o desenvolvimento necessários para o processo Por muitos anos, eles tiveram apenas um cliente da Intel, mas agora precisam de receitas externas na mesma escala e devem dobrar a escala de receitas para apoiar a trajetória da Lei de Moore."

A Intel está atualmente em um dilema. Por um lado, eles precisam da máquina de litografia EUV de última geração (High-NA) como ferramenta de produção e marketing para demonstrar suas capacidades de P&D e fabricação abaixo de 3 nm e expandir sua base de clientes. Máquina de litografia EUV de alto NA) e transformou a Intel em uma cobaia, e teve que arriscar a pressão da depreciação do equipamento e os custos de amortização da produção em massa para acabar com as dúvidas externas.

Conclusão: talvez seja apenas um jogo jogado por asiáticos orientais

A Intel IFS estabeleceu como meta estar entre as duas primeiras do mundo até 2030 e parece ter reconhecido tacitamente que esse número um só pode ser a TSMC. No entanto, o plano da TSMC de construir uma fábrica no Arizona, EUA, não está progredindo bem. A fábrica de wafers de 5 nanômetros originalmente programada para entrar em produção em 2024 foi adiada várias vezes e atualmente espera-se que seja adiada para 2025. A TSMC é conhecida por seu ambiente de trabalho difícil, além de frequentemente fazer horas extras nos finais de semana, mas também chama os funcionários com urgência no meio da noite. A gestão em Taiwan é conhecida pelo seu estilo duro, e os funcionários que cometem o menor erro podem enfrentar punições severas ou até mesmo demissão. No entanto, este modelo de gestão não é adaptável nos Estados Unidos.

A decisão estratégica da TSMC de construir uma fábrica nos Estados Unidos levou até à demissão do ex-executivo Liu Deyin, e as “duas cabeças” tornaram-se o único poder da família de Wei Zhe. Acredito que a TSMC deve ter avaliado a questão da integração cultural no local de trabalho do outro lado do oceano.

Claro, Kissinger pode zombar da afirmação do chefe da TSMC, Zhang Zhongmou, de que “a fundição de chips de ponta é naturalmente um produto da cultura do Leste Asiático. No entanto, os repetidos atrasos da fábrica da TSMC no Arizona são suficientes para soar o alarme para a Intel na arena”. , a fome, a sensibilidade à percepção do perigo e a rapidez de acção são indispensáveis. Eles precisam rastrear a raiz do problema da mesma forma que rastrearam os peidos das vacas – uma questão aparentemente metafísica com uma forte cadeia de causa e efeito.


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