Новости

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Автор статьи: Чжан Ифань

Монтажер: Шэнь Сики

Источник: Жесткий ИИ

Чип нового поколения Nvidia, Blackwell, похоже, столкнулся с небольшими проблемами.

1 августа исследовательская организация ALETHEIA сообщила, что выпуск чипа Nvidia Blackwell может быть отложен. Впоследствии, 2 августа, Morgan Stanley и Morgan Stanley опубликовали аналитические отчеты. В целом, влияние задержки чипа Blackwell не так уж и плохо.

1. Точка зрения Сяомо

• Причина задержки:В Xiaomo считают, что существует три основные причины, среди которых основной причиной являются проблемы с конструкцией чипов.
а. проблемы с дизайном чипа B100/B200;
б. Проблема выхода упаковки CoWoS-L: всего 60%, что намного ниже уровня CoWoS-S, составляющего более 90%;
c. Проблемы на уровне системы: например, нагрев и утечка жидкости;
• Влияние на цепочку поставок:Ожидается, что задержки с выпуском B100 продлятся квартал, но сроки поставок GB200 останутся практически неизменными.

2. Точка зрения Morgan Stanley

• Причина задержки: Дамо считает, что это не отсрочка, а улучшение. Nvidia надеется еще больше улучшить стабильность Blackwell за счет «редизайна».
• Разнообразие:Из-за проблем с производительностью упаковки CoWoS-L B200A перейдет на упаковку CoWoS-S.
• Влияние на цепочку поставок:Хотя производство Blackwell в TSMC было приостановлено на две недели, задержка может быть восстановлена ​​после расширения мощностей в четвертом квартале, и Blackwell может быть сдана в срок.

В целом, задержки чипов Nvidia в основном связаны сПроблемы с конструкцией чипа, низкая производительность упаковки CoWoS-L и проблемы на уровне системы (например, нагрев, утечка жидкости и т. д.)。

3. Экспертная интерпретация

На выходных генеральный директор Ronghe Semiconductor У Цзыхао объединил свой многолетний опыт Fab и новости цепочки поставок, чтобы написать статью «Полный отчет о процессе обновления чипов нового поколения NVIDIA Blackwell», подробно объясняя причины задержки и влияние на цепочка поставок.

У Цзихао сказал, что «модернизированный» чипb102, а b102 лежит в основе всех чипов Blackwell.

- b102: состоит из одного кристалла графического процессора + 4 HBM3e;
- b100: состоит из двух b102;
- Материнская плата GB200: состоит из двух процессоров b100 + одного процессора Grace;
- Сервер: состоит из материнской платы и различных аксессуаров системного уровня (жидкостное охлаждение, медные кабели и т. д.);

Модернизация базового чипа (чип B102) будетЭто может повлиять на последующие материнские платы, серверы и даже на весь график поставок.

4. Ожидания Блэквелла относительно задержки

Ранее рынок ожидал, что Blackwell начнет производство в третьем квартале, начнет поставки партиями в четвертом квартале и официально поставит серверы в больших количествах в первом квартале 2025 года.

И Xiaomo, и У Цзихао считают, что проблема с чипами может повлиять на первоначально запланированный график производства на третий квартал, но поскольку TSMC расширяет свои производственные мощности в четвертом квартале, задержка в третьем квартале может быть компенсирована. В целом, хотя поставки Blackwell и сократятся в этом году, они не упадут значительно и окажут незначительное влияние на поставки серверов в первом квартале 2025 года.

Стоит отметить, что оно отличается от ожиданий рынка. На конференции по итогам первого квартала NVIDIA сообщила, что производство чипов Blackwell начнется во втором квартале и постепенно увеличится в третьем квартале. Ожидается, что в этом году Blackwell принесет значительный доход. В отчете Morgan Stanley также отмечается, что этот «редизайн» на самом деле является улучшением чипа, а не задержкой.

Таким образом, рынок в настоящее время по-разному интерпретирует конкретный план производства TSMC. Если производство начнется во втором квартале и постепенно увеличится в третьем квартале, то эта задержка действительно может оказать некоторое влияние на цепочку поставок.

5. Другие вопросы

• Проблемы с производительностью упаковки CoWoS-L: В компании Xiaomo заявили, что доходность CoWoS-L составила всего 60%, но после подтверждения У Цзыхао и исследовательской группы Nomura фактическая доходность превысила 90%. Кроме того, производители Fabless, такие как Nvidia, обычно имеют план Б. Как упомянул Дэймон, они будут использовать упаковку CoWoS-S (текущая доходность составляет 99%) для замены CoWoS-L, что не повлияет на поставки серверов.
• Проблемы с лихорадкой:Morgan Stanley полагает, что такие проблемы, как рассеивание тепла и высокое напряжение, являются обычными при внедрении новых продуктов и не окажут существенного влияния на планы массового производства, а массовое производство будет осуществляться упорядоченным образом.
• Проблема утечки жидкости:Среди основных частей теплоотвода с водяным охлаждением, таких как пластины с водяным охлаждением, патрубки, CDU и быстроразъемные соединения (QCD), утечка наиболее вероятна в быстроразъемных соединениях, и конкретная ситуация станет яснее после фактического внедрения. .

6. Влияние на цепочку поставок

• Нвидиа: Пик поставок серверов H-серии придется на вторую половину 2024 года. Серверы, оснащенные чипами H-серии, являются основным источником производительности Nvidia в этом году. У Blackwell не было прогноза доходов на третий квартал этого года, а поставки серверов Blackwell в четвертом квартале были невысокими. Поставки серверов изначально были запланированы на 2025 год, поэтому общее влияние на производительность Nvidia будет незначительным.
• ТСМК:Ожидается, что CoWoS-L, массовое производство которого изначально планировалось начать в этом году, будет сокращен на 20 000 штук (с более чем 40 000 штук до 20 000 штук), что отразится на результатах TSMC в четвертом или первом квартале следующего года.
• Оптический модуль:B100 в стандартной комплектации оснащен оптическими модулями 800G, но поставка оптических модулей, поддерживающих серверы, не повлияет на спрос на 800G в 2024/2025 году.

В целом, задержка с выпуском чипа Nvidia Blackwell в основном связана с проблемами конструкции чипа, и последствия не так серьезны, как первоначально предполагалось. Дело не в том, что будут задержки в цепочке поставок на несколько месяцев, а выход упаковки CoWoS-L не так низок, как ходят рыночные слухи. Как заявила в интервью Nvidia: «Начались масштабные испытания образцов Blackwell, и ожидается, что производство увеличится во второй половине года».