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Autore di questo articolo: Zhang Yifan

Editore: Shen Siqi

Fonte: intelligenza artificiale difficile

Il chip di nuova generazione di Nvidia, Blackwell, sembra incontrare alcuni piccoli problemi.

Il 1° agosto, l’organizzazione di ricerca ALETHEIA ha riferito che il chip Blackwell di Nvidia potrebbe subire ritardi. Successivamente, il 2 agosto, Xiaomoji e Morgan Stanley hanno pubblicato rapporti di analisi. Nel complesso, l'impatto della latenza del chip Blackwell non è così negativo.

1. Il punto di vista di Xiaomo

• Motivo del ritardo:Xiaomo ritiene che ci siano tre ragioni principali, tra cui i problemi di progettazione dei chip sono la ragione principale.
a. Problemi di progettazione dei chip B100/B200;
b. Problema di resa del packaging CoWoS-L: solo il 60%, molto inferiore al livello di CoWoS-S superiore al 90%;
c.Problemi a livello di sistema: come riscaldamento e perdite di liquidi;
• Impatto sulla catena di fornitura:Si prevede che i ritardi del B100 dureranno un trimestre, ma i tempi di spedizione del GB200 rimangono sostanzialmente invariati.

2. La prospettiva di Morgan Stanley

• Motivo del ritardo: Damo ritiene che questo non sia un ritardo, ma un miglioramento. Nvidia spera di migliorare ulteriormente la stabilità di Blackwell attraverso una "riprogettazione".
• Varietà:A causa di problemi di resa dell'imballaggio CoWoS-L, B200A passerà all'imballaggio CoWoS-S.
• Impatto sulla catena di fornitura:Sebbene la produzione di Blackwell sia stata sospesa per due settimane presso TSMC, il ritardo potrà essere recuperato dopo l'espansione della capacità nel quarto trimestre e Blackwell potrà essere consegnato nei tempi previsti.

Nel complesso, i ritardi dei chip di Nvidia sono principalmente dovuti aProblemi di progettazione del chip, bassa resa del packaging CoWoS-L e problemi a livello di sistema (come riscaldamento, perdite di liquidi, ecc.)。

3. Interpretazione degli esperti

Durante il fine settimana, Wu Zihao, CEO di Ronghe Semiconductor, ha unito i suoi molti anni di esperienza Fab e le novità sulla catena di fornitura per scrivere un articolo "Un record completo del processo di rollover Blackwell del chip di nuova generazione di NVIDIA", spiegando in dettaglio le ragioni del ritardo e l'impatto su la catena di fornitura.

Wu Zihao ha detto che il chip "ridisegnato" lo èb102 e b102 sono la base di tutti i chip Blackwell.

- b102: consiste in un die GPU + 4 HBM3e;
- b100: composto da due b102;
- Scheda madre GB200: composta da due b100 + una CPU Grace;
- Server: composto da scheda madre e vari accessori a livello di sistema (raffreddamento a liquido, cavi in ​​rame, ecc.);

Verrà effettuata la riprogettazione del chip di base sottostante (chip b102).Potrebbe influenzare le successive schede madri, server e persino l'intero programma di fornitura.

4. Blackwell ritarda le aspettative

In precedenza, il mercato si aspettava che Blackwell iniziasse la produzione nel terzo trimestre, spedisse in lotti nel quarto trimestre e spedisse ufficialmente i server in grandi quantità nel primo trimestre del 2025.

Sia Xiaomo che Wu Zihao ritengono che il problema del chip possa influenzare il programma di produzione originariamente pianificato per il terzo trimestre, ma poiché TSMC espanderà la propria capacità produttiva nel quarto trimestre, il ritardo nel terzo trimestre potrà essere recuperato. Nel complesso, anche se le spedizioni di Blackwell diminuiranno quest’anno, non diminuiranno di molto e avranno un impatto minimo sulle spedizioni di server nel primo trimestre del 2025.

Vale la pena notare che è diverso dalle aspettative del mercato. Nvidia ha rivelato durante la conferenza sui risultati del primo trimestre che i chip Blackwell inizieranno la produzione nel secondo trimestre e aumenteranno gradualmente le spedizioni nel terzo trimestre. Si prevede che quest'anno genereranno entrate Blackwell significative. Il rapporto di Morgan Stanley sottolinea inoltre che questa "riprogettazione" rappresenta in realtà un miglioramento del chip e non un ritardo.

Pertanto, il mercato ha attualmente interpretazioni diverse dello specifico piano di programmazione della produzione di TSMC. Se la produzione inizia nel secondo trimestre e aumenta gradualmente nel terzo trimestre, questo ritardo potrebbe effettivamente avere un certo impatto sulla catena di approvvigionamento.

5. Altre domande

• Problemi di resa dell'imballaggio CoWoS-L: Xiaomo ha affermato che il tasso di rendimento del CoWoS-L era solo del 60%, ma dopo la conferma di Wu Zihao e del gruppo di ricerca Nomura, il tasso di rendimento effettivo era superiore al 90%. Inoltre, i produttori di Fabless come Nvidia di solito hanno un Piano B. Come menzionato da Damo, il packaging CoWoS-S (attualmente con una resa del 99%) verrà utilizzato per sostituire CoWoS-L, il che non influirà sulle spedizioni dei server.
• Problemi di febbre:Morgan Stanley ritiene che problemi quali la dissipazione del calore e l'alta tensione siano relativamente comuni durante l'introduzione di nuovi prodotti e non si prevede che abbiano un impatto sostanziale sui piani di produzione di massa, inoltre la produzione di massa procederà in modo ordinato.
• Problema di perdita di liquido:Tra le parti principali della dissipazione del calore raffreddata ad acqua, come piastre raffreddate ad acqua, tubi di diramazione, CDU e connettori rapidi (QCD), è più probabile che si verifichino perdite sui connettori rapidi e la situazione specifica diventerà più chiara dopo l'effettiva introduzione .

6. Impatto sulla catena di fornitura

•Nvidia: Il picco delle spedizioni dei server della serie H arriverà nella seconda metà del 2024. I server dotati di chip della serie H sono la principale fonte di prestazioni di Nvidia quest'anno. Blackwell non aveva previsioni sui ricavi per il terzo trimestre di quest'anno e le spedizioni dei server Blackwell non sono state elevate nel quarto trimestre. Le consegne dei server erano originariamente previste per il 2025, quindi l'impatto complessivo sulle prestazioni di Nvidia sarà minimo.
•TSMC:Si prevede che CoWoS-L, originariamente previsto per la produzione di massa quest'anno, verrà rivisto al ribasso di 20.000 pezzi (da oltre 40.000 pezzi a 20.000 pezzi), il che si rifletterà nelle prestazioni di TSMC nel quarto trimestre o nel primo trimestre di l'anno prossimo.
• Modulo ottico:B100 è dotato di moduli ottici 800G di serie, ma la spedizione di moduli ottici che supportano i server non avrà alcun impatto sulla domanda 800G nel 2024/2025.

Nel complesso, il ritardo del chip Nvidia Blackwell è dovuto principalmente a problemi di progettazione del chip e l'impatto non è così grave come inizialmente immaginato. Non è che ci saranno ritardi nella catena di approvvigionamento di diversi mesi e la resa degli imballaggi CoWoS-L non è così bassa come le voci di mercato. Come ha affermato Nvidia in un'intervista: "Le prove campione di Blackwell sono iniziate ampiamente e si prevede che la produzione aumenterà nella seconda metà dell'anno".