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Auteur de cet article : Zhang Yifan

Editeur : Shen Siqi

Source : IA dure

La puce nouvelle génération de Nvidia, Blackwell, semble rencontrer quelques problèmes mineurs.

Le 1er août, l’organisme de recherche ALETHEIA a signalé que la puce Blackwell de Nvidia pourrait être retardée. Par la suite, le 2 août, Xiaomiji et Morgan Stanley ont chacun publié des rapports d'analyse. Dans l’ensemble, l’impact de la latence de la puce Blackwell n’est pas si grave.

1. Le point de vue de Xiaomi

• Raison du retard :Xiaomi estime qu'il y a trois raisons principales, parmi lesquelles les problèmes de conception des puces sont la principale raison.
a. Problèmes de conception des puces B100/B200 ;
b. Problème de rendement de l'emballage CoWoS-L : seulement 60 %, bien inférieur au niveau de plus de 90 % du CoWoS-S ;
c. Problèmes au niveau du système : tels que chauffage et fuite de liquide ;
• Impact sur la chaîne d'approvisionnement :Les retards du B100 devraient durer un trimestre, mais les délais d'expédition du GB200 restent largement inchangés.

2. Le point de vue de Morgan Stanley

• Raison du retard : Damo estime qu'il ne s'agit pas d'un retard, mais d'une amélioration. Nvidia espère améliorer encore la stabilité de Blackwell grâce à une « refonte ».
• Variété:En raison de problèmes de rendement de l'emballage CoWoS-L, le B200A passera à l'emballage CoWoS-S.
• Impact sur la chaîne d'approvisionnement :Bien que la production de Blackwell ait été suspendue pendant deux semaines chez TSMC, le retard peut être récupéré après l'augmentation de la capacité au quatrième trimestre et Blackwell peut être livré dans les délais.

Dans l’ensemble, les retards des puces de Nvidia sont principalement dus àProblèmes de conception de puces, faible rendement de conditionnement CoWoS-L et problèmes au niveau du système (tels que chauffage, fuite de liquide, etc.)。

3. Interprétation experte

Au cours du week-end, Wu Zihao, PDG de Ronghe Semiconductor, a combiné ses nombreuses années d'expérience dans les Fab et l'actualité de la chaîne d'approvisionnement pour écrire un article "A Complete Record of NVIDIA's New Generation Chip Blackwell Rollover Process", expliquant en détail les raisons du retard et l'impact sur La chaîne d'approvisionnement.

Wu Zihao a déclaré que la puce « repensée » estb102, et b102 est la base de toutes les puces Blackwell.

- b102 : se compose d'un die GPU + 4 HBM3e ;
- b100 : composé de deux b102 ;
- Carte mère GB200 : composée de deux processeurs b100 + un Grace CPU ;
- Serveur : composé de la carte mère et de divers accessoires au niveau du système (refroidissement liquide, câbles en cuivre, etc.) ;

La refonte de la puce de base sous-jacente (puce b102)Cela peut affecter les cartes mères, les serveurs ultérieurs et même l'ensemble du calendrier d'approvisionnement.

4. Blackwell retarde les attentes

Auparavant, le marché s'attendait à ce que Blackwell démarre la production au troisième trimestre, expédie par lots au quatrième trimestre et expédie officiellement les serveurs en grande quantité au premier trimestre 2025.

Xiaomi et Wu Zihao estiment que le problème des puces pourrait affecter le calendrier de production initialement prévu pour le troisième trimestre, mais à mesure que TSMC augmente sa capacité de production au quatrième trimestre, le retard du troisième trimestre peut être rattrapé. Dans l'ensemble, même si les expéditions de Blackwell diminueront cette année, elles ne diminueront pas beaucoup et cela aura peu d'impact sur les expéditions de serveurs au premier trimestre 2025.

Il convient de noter que cela diffère des attentes du marché. Nvidia a révélé lors de sa conférence sur les résultats du premier trimestre que les puces Blackwell commenceraient leur production au deuxième trimestre et augmenteraient progressivement leurs expéditions au troisième trimestre. Elles devraient générer des revenus Blackwell importants cette année. Le rapport de Morgan Stanley souligne également que cette « refonte » constitue en réalité une amélioration de la puce plutôt qu'un retard.

Par conséquent, le marché a actuellement des interprétations différentes du plan de planification de production spécifique de TSMC. Si la production démarre au deuxième trimestre et s’accélère progressivement au troisième trimestre, ce retard pourrait effectivement avoir un impact sur la chaîne d’approvisionnement.

5. Autres questions

• Problèmes de rendement des emballages CoWoS-L : Xiaomi a déclaré que le taux de rendement du CoWoS-L n'était que de 60 %, mais après confirmation par Wu Zihao et l'équipe de recherche Nomura, le taux de rendement réel était supérieur à 90 %. De plus, les fabricants Fabless comme Nvidia ont généralement un plan B. Comme Damo l'a mentionné, l'emballage CoWoS-S (actuellement 99 % de rendement) sera utilisé pour remplacer CoWoS-L, ce qui n'affectera pas les expéditions de serveurs.
• Problèmes de fièvre :Morgan Stanley estime que des problèmes tels que la dissipation thermique et la haute tension sont relativement courants lors de l'introduction de nouveaux produits et ne devraient pas avoir un impact substantiel sur les plans de production de masse, et que la production de masse se déroulera de manière ordonnée.
• Problème de fuite de liquide :Parmi les principaux éléments de dissipation thermique refroidis par eau, tels que les plaques refroidies à l'eau, les tuyaux de dérivation, les CDU et les connecteurs rapides (QCD), les fuites sont les plus susceptibles de se produire au niveau des connecteurs rapides, et la situation spécifique deviendra plus claire après l'introduction effective. .

6. Impact sur la chaîne d'approvisionnement

•Nvidia : Le pic d'expédition des serveurs de la série H arrivera au second semestre 2024. Les serveurs équipés de puces de la série H sont la principale source de performances de Nvidia cette année. Blackwell n'avait aucune prévision de revenus pour le troisième trimestre de cette année et les livraisons de serveurs Blackwell n'étaient pas élevées au quatrième trimestre. Les livraisons de serveurs étaient initialement prévues pour 2025, l'impact global sur les performances de Nvidia sera donc faible.
• TSMC :CoWoS-L, qui était initialement prévu pour une production en série cette année, devrait être révisé à la baisse de 20 000 pièces (de plus de 40 000 pièces à 20 000 pièces), ce qui se reflétera dans les performances de TSMC au quatrième trimestre ou au premier trimestre de l'année prochaine.
• Module optique :Le B100 est équipé en standard de modules optiques 800G, mais l'expédition de modules optiques prenant en charge les serveurs n'aura aucun impact sur la demande 800G en 2024/2025.

Dans l’ensemble, le retard de la puce Nvidia Blackwell est principalement dû à des problèmes de conception de la puce, et l’impact n’est pas aussi grave qu’on l’imaginait initialement. Ce n’est pas qu’il y aura des retards de plusieurs mois dans la chaîne d’approvisionnement et le rendement de l’emballage CoWoS-L n’est pas aussi faible que les rumeurs du marché. Comme l'a déclaré Nvidia dans une interview : "Des essais d'échantillonnage de Blackwell ont commencé à grande échelle et la production devrait augmenter au cours du second semestre."