2024-10-04
한어한어Русский языкРусский языкEnglishEnglishFrançaisFrançaisIndonesianSanskritIndonesian日本語SanskritDeutsch日本語PortuguêsDeutschΕλληνικάPortuguêsespañolΕλληνικάItalianoespañolSuomalainenItalianoLatinaSuomalainenLatina
आईटी हाउस् इत्यनेन अक्टोबर् ४ दिनाङ्के ज्ञापितं यत् औद्योगिक-वाणिज्यिक-टाइम्स्-पत्रिकायाः अद्य (४ अक्टोबर्-दिनाङ्के) एकं ब्लॉग्-पोस्ट् प्रकाशितम्, यत्र टीएसएमसी-संस्थायाः २nm-प्रक्रिया-प्रौद्योगिकी सुचारुतया प्रगतिः भवति, तस्य नूतन-बाओशान्, ह्सिन्चु-संयंत्रे २०२५ तमे वर्षे अपि बृहत्-उत्पादनं निरन्तरं भविष्यति इति ज्ञापितम् मूलतः योजनाकृतम् ।
स्रोतांसि उद्धृत्य आईटी हाउस् इत्यनेन ज्ञातं यत् उन्नतप्रक्रियाणां अनुसन्धानस्य विकासस्य च व्ययः घातीयरूपेण वर्धितः अस्ति, तथा च अनुसन्धानविकासचक्रं ७ तः १० वर्षाणि यावत् दीर्घं भवति tsmc इत्यनेन २०१६ तमे वर्षे २nm प्रक्रियासंशोधनविकासमार्गस्य पुष्टिः कृता
तदतिरिक्तं उन्नतप्रक्रियाणां अनुसन्धानस्य विकासस्य च व्ययः निरन्तरं वर्धते, यस्मिन् ip अनुज्ञापत्रं, सॉफ्टवेयरसत्यापनं, डिजाइन आर्किटेक्चर इत्यादयः पक्षाः सन्ति तथा ५nm यावत् उन्नतिः ५५० मिलियन अमेरिकी डॉलरं यावत् अभवत् ।
सम्बन्धित-फाउण्ड्री-निर्माणे निवेशः अतः अपि अधिकः अस्ति
नूतननिर्माणवास्तुकलायां उपकरणानां, सॉफ्टवेयरस्य (ip, eda उपकरणानां सहितम्) सामग्रीनां च समर्थनस्य आवश्यकता भवति, तथा च उपजस्य सुधारः अधिकं कठिनः भवति
2nm प्रक्रिया सर्वेषु पक्षेषु अधिकानि आवश्यकतानि अग्रे स्थापयति, अतः एते व्ययः प्रत्यक्षतया वेफरस्य उपरि प्रतिबिम्बिताः भवन्ति, एकस्य वेफरस्य औसतव्ययः 30,000 अमेरिकीडॉलरात् अधिकः इति अनुमानितम् अस्ति (it house note: currently about 211,000 yuan), यत् नित्यं भवति 4nm तथा 5nm वेफरस्य द्विगुणं व्ययः ।
नवीनतमवार्तासूचनाः संग्रह्य व्यवस्थित्य सर्वेषां कृते निःशुल्कं पश्यन्तु।
