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it house berichtete am 4. oktober, dass die industrial and commercial times heute (4. oktober) einen blogbeitrag veröffentlicht habe, in dem sie berichtete, dass die 2-nm-prozesstechnologie von tsmc reibungslos voranschreite und im jahr 2025 in seinem neuen werk in baoshan, hsinchu, weiterhin in massenproduktion hergestellt werde ursprünglich geplant.

unter berufung auf quellen gab it house bekannt, dass die kosten für forschung und entwicklung fortschrittlicher prozesse exponentiell gestiegen sind und sich der forschungs- und entwicklungszyklus weiter auf 7 bis 10 jahre verlängert hat. tsmc bestätigte 2016 den forschungs- und entwicklungspfad für 2-nm-prozesse.

darüber hinaus steigen die kosten für forschung und entwicklung fortschrittlicher prozesse weiter, was ip-lizenzierung, softwareverifizierung, designarchitektur und andere aspekte umfasst. die forschungs- und entwicklungskosten für 28 nm betragen 50 millionen us-dollar, für den 16-nm-prozess sind 100 millionen us-dollar erforderlich. und der fortschritt auf 5 nm hat 550 millionen us-dollar erreicht.

die investitionen in den bau entsprechender gießereien sind sogar noch größer. nehmen wir als beispiel den 3-nm-prozess: die damit verbundenen forschungs- und entwicklungsinvestitionen erfordern 4 bis 5 milliarden us-dollar, und der bau einer 3-nm-prozessfabrik erfordert mindestens 15 bis 20 milliarden us-dollar.

die neue fertigungsarchitektur erfordert die unterstützung von ausrüstung, software (einschließlich ip, eda-tools) und materialien und es ist schwieriger, die ausbeute zu verbessern.

der 2-nm-prozess stellt in allen aspekten höhere anforderungen, sodass sich diese kosten direkt auf dem wafer niederschlagen. die durchschnittlichen kosten eines wafers werden auf mehr als 30.000 us-dollar geschätzt (anmerkung des it-hauses: derzeit etwa 211.000 yuan), was üblich ist doppelt so teuer wie 4-nm- und 5-nm-wafer.