notícias

한어한어Русский языкРусский языкEnglishEnglishFrançaisFrançaisIndonesianSanskritIndonesian日本語SanskritDeutsch日本語PortuguêsDeutschΕλληνικάPortuguêsespañolΕλληνικάItalianoespañolSuomalainenItalianoLatinaSuomalainenLatina

a it house informou em 4 de outubro que o industrial and commercial times publicou uma postagem no blog hoje (4 de outubro), relatando que a tecnologia de processo de 2 nm da tsmc está progredindo sem problemas e continuará a ser produzida em massa em sua nova fábrica em baoshan, hsinchu, em 2025, como originalmente planejado.

citando fontes, a it house revelou que o custo de pesquisa e desenvolvimento de processos avançados aumentou exponencialmente, e o ciclo de pesquisa e desenvolvimento continuou a se estender para 7 a 10 anos. a tsmc confirmou o caminho de pesquisa e desenvolvimento do processo de 2nm em 2016.

além disso, o custo de pesquisa e desenvolvimento de processos avançados continua a aumentar, o que envolve licenciamento de ip, verificação de software, arquitetura de design e outros aspectos. o custo de pesquisa e desenvolvimento de 28 nm é de us$ 50 milhões, o processo de 16 nm requer us$ 100 milhões, e o avanço para 5 nm atingiu us$ 550 milhões.

o investimento na construção de fundições relacionadas é ainda maior. tomando como exemplo o processo de 3 nm, o investimento em i&d relacionado requer 4 mil milhões a 5 mil milhões de dólares americanos, e a construção de uma fábrica de processo de 3 nm requer pelo menos 15 a 20 mil milhões de dólares americanos.

a nova arquitetura de produção requer o suporte de equipamentos, software (incluindo ferramentas ip e eda) e materiais, e é mais difícil melhorar o rendimento.

o processo de 2 nm apresenta requisitos mais elevados em todos os aspectos, de modo que esses custos são refletidos diretamente no wafer. o custo médio de um wafer é estimado em mais de 30.000 dólares americanos (nota da it house: atualmente cerca de 211.000 yuans), o que é rotineiro. o dobro do custo de wafers de 4 nm e 5 nm.