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2024-10-04
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it house informó el 4 de octubre que el industrial and commercial times publicó una entrada de blog hoy (4 de octubre), informando que la tecnología de proceso de 2 nm de tsmc está progresando sin problemas y continuará produciéndose en masa en su nueva planta de baoshan, hsinchu, en 2025 a medida que avanza. originalmente planeado.
citando fuentes, it house reveló que el costo de la investigación y el desarrollo de procesos avanzados ha aumentado exponencialmente, y el ciclo de investigación y desarrollo ha seguido alargándose de 7 a 10 años. tsmc confirmó el camino de investigación y desarrollo del proceso de 2 nm en 2016.
además, el costo de la investigación y el desarrollo de procesos avanzados continúa aumentando, lo que implica licencias de ip, verificación de software, arquitectura de diseño y otros aspectos. el costo de investigación y desarrollo de 28 nm es de 50 millones de dólares, el proceso de 16 nm requiere 100 millones de dólares. y el avance a 5 nm ha alcanzado los 550 millones de dólares.
la inversión en la construcción de fundiciones relacionadas es aún mayor. tomando como ejemplo el proceso de 3 nm, la inversión en i + d relacionada requiere de 4 mil millones a 5 mil millones de dólares estadounidenses, y la construcción de una fábrica de procesos de 3 nm requiere al menos de 15 a 20 mil millones de dólares estadounidenses.
la nueva arquitectura de fabricación requiere el soporte de equipos, software (incluidas herramientas ip y eda) y materiales, y es más difícil mejorar el rendimiento.
el proceso de 2 nm plantea requisitos más altos en todos los aspectos, por lo que estos costos se reflejan directamente en la oblea. el costo promedio de una oblea se estima en más de 30.000 dólares estadounidenses (nota de la cámara de ti: actualmente alrededor de 211.000 yuanes), lo cual es una rutina. el doble del coste de las obleas de 4 nm y 5 nm.