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it house a rapporté le 4 octobre que l'industrial and commercial times avait publié un article de blog aujourd'hui (4 octobre), rapportant que la technologie de processus 2 nm de tsmc progresse sans problème et continuera d'être produite en série dans sa nouvelle usine de baoshan, hsinchu, en 2025. initialement prévu.

citant des sources, it house a révélé que le coût de la recherche et du développement de processus avancés a augmenté de façon exponentielle et que le cycle de recherche et de développement a continué de s'allonger jusqu'à 7 à 10 ans. tsmc a confirmé la voie de recherche et de développement de processus 2 nm en 2016.

en outre, le coût de la recherche et du développement de processus avancés continue d'augmenter, ce qui implique les licences ip, la vérification des logiciels, l'architecture de conception et d'autres aspects. le coût de recherche et développement du 28 nm est de 50 millions de dollars, celui du 16 nm nécessite 100 millions de dollars. et l'avancement vers 5 nm a atteint 550 millions de dollars américains.

l'investissement dans la construction de fonderies liées est encore plus important. en prenant comme exemple le procédé 3 nm, l'investissement en r&d associé nécessite 4 à 5 milliards de dollars américains, et la construction d'une usine de traitement 3 nm nécessite au moins 15 à 20 milliards de dollars américains.

la nouvelle architecture de fabrication nécessite le support d'équipements, de logiciels (y compris les outils ip et eda) et de matériaux, et il est plus difficile d'améliorer le rendement.

le processus 2 nm impose des exigences plus élevées sur tous les aspects, de sorte que ces coûts se répercutent directement sur la plaquette. le coût moyen d'une plaquette est estimé à plus de 30 000 dollars américains (note d'it house : actuellement environ 211 000 yuans), ce qui est courant. deux fois le coût des tranches de 4 nm et 5 nm.