notizia

한어한어Русский языкРусский языкEnglishEnglishFrançaisFrançaisIndonesianSanskritIndonesian日本語SanskritDeutsch日本語PortuguêsDeutschΕλληνικάPortuguêsespañolΕλληνικάItalianoespañolSuomalainenItalianoLatinaSuomalainenLatina

it house ha riferito il 4 ottobre che l'industrial and commercial times ha pubblicato un post sul blog oggi (4 ottobre), segnalando che la tecnologia di processo a 2 nm di tsmc sta procedendo senza intoppi e continuerà a essere prodotta in serie nel suo nuovo stabilimento di baoshan, hsinchu, nel 2025 come originariamente previsto.

citando fonti, it house ha rivelato che i costi di ricerca e sviluppo di processi avanzati sono aumentati in modo esponenziale e che il ciclo di ricerca e sviluppo ha continuato ad allungarsi fino a raggiungere i 7-10 anni. tsmc ha confermato nel 2016 il percorso di ricerca e sviluppo del processo a 2 nm.

inoltre, i costi di ricerca e sviluppo di processi avanzati continuano ad aumentare, il che comporta licenze ip, verifica del software, architettura di progettazione e altri aspetti. il costo di ricerca e sviluppo di 28 nm è di 50 milioni di dollari, il processo a 16 nm richiede 100 milioni di dollari. e il progresso verso i 5 nm ha raggiunto i 550 milioni di dollari.

l’investimento nella costruzione di fonderie correlate è ancora maggiore. prendendo come esempio il processo a 3 nm, gli investimenti in ricerca e sviluppo richiedono dai 4 ai 5 miliardi di dollari, e la costruzione di una fabbrica con processo a 3 nm richiede almeno dai 15 ai 20 miliardi di dollari.

la nuova architettura di produzione richiede il supporto di attrezzature, software (compresi ip e strumenti eda) e materiali, ed è più difficile migliorare la resa.

il processo a 2 nm richiede requisiti più elevati sotto tutti gli aspetti, quindi questi costi si riflettono direttamente sul wafer. si stima che il costo medio di un wafer sia di oltre 30.000 dollari usa (nota it house: attualmente circa 211.000 yuan), il che è una routine. il doppio del costo dei wafer da 4 e 5 nm.