समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

किञ्चित्कालपूर्वं मया सहसा बहवः जनाः पृच्छन्तः श्रुताः यत् -

चीनस्य स्वस्य ७nmलिथोग्राफी यन्त्र, किं तत् वस्तुतः निर्मितम् आसीत् ?

कारणं उद्योगसूचनाप्रौद्योगिकीमन्त्रालयेन ९ सितम्बरदिनाङ्के जारीकृता सूचना आसीत् यत् "मुख्यतकनीकीसाधनानाम् प्रथमस्य (समूहस्य) प्रचारार्थं अनुप्रयोगाय च मार्गदर्शनसूची (२०२४ संस्करणम्)" इति

कश्चन आविष्कृतवान् यत् "सामग्रीसूचिकायां" द्वौ पङ्क्तौ स्तः यत् सम्यक् नास्ति । किमपि अतीव दोषपूर्णम् अस्ति।

चित्रं पश्यन्तु।

एतयोः रेखायोः किम् अर्थः ? किं चीनदेशः सहसा शान्ततया च स्वस्य नूतनं शिलालेखनयन्त्रं विशेषणमपि विना घोषितवान्?

अधः प्रकाशशिलालेखनयन्त्रस्य परिचये “≤8nm” इति किमर्थम् ? अहो देव, किं न तत् अटन्तस्य “7nm” इत्यस्य भङ्गः?

अचिरेण, कश्चन अवदत्- महान्। लघुनौका दशसहस्रपर्वतान् अतिक्रान्तवती, सा च वास्तविकसफलता अस्ति । चीनदेशे अन्ततः स्वकीयं 7nm लिथोग्राफी यन्त्रम् अस्ति तथा च पुनः अटितुं भयं विना स्वकीयं 7nm चिप्स् निर्मातुम् अर्हति।

तथापि केचन जनाः वदन्ति- उत्साहं मा कुरुत। केवलं दुर्बोधः एव। "8nm" न बिन्दुः, तस्य उपरि "65nm" अस्ति। घरेलुचिप्स् अद्यापि केवलं ६५nm स्तरे एव सन्ति, अस्माभिः सर्वोत्तमं कार्यं २८nm यावत् प्राप्तुं शक्यते, यत् अद्यापि ७nm तः दूरम् अस्ति ।

द्वौ स्वरौ, द्वौ लयौ।

न जाने, तत् श्रुत्वा भवतः कथं भवति ?

"7nm चिप्स् निर्मातुं" इति अवधारणा का अस्ति? किं वास्तवमेव एतत् कर्तुं आश्चर्यजनकम् अस्ति ? उद्योगसूचनाप्रौद्योगिकीमन्त्रालयस्य "सूचीपत्रे" ये कतिचन शब्दाः सन्ति तेषां किं अर्थः? किं चिप्-उपरि अस्माकं कण्ठाः अद्यापि अटन्ति ?

मम भावना अस्ति यत्, सम्भवतः, पश्चात् "भावना" भवितुम् अर्हति। यतः अधिकांशजनानां कृते चिप्स्-निर्माणम् अतीव अपरिचितम् अस्ति ।

यथा, केवलं वार्ताखण्डं पठन्तु-

"अस्मिन् समये आधिकारिकतया घोषितं घरेलुशिलालेखनयन्त्रं ओवरले ≤8nm, रिजोल्यूशन 65nm, शुष्कप्रकारस्य, तरङ्गदैर्घ्यम् 193nm, duv लिथोग्राफीयन्त्रम् अस्ति।"

वाक्यं न अतिदीर्घं, असामान्यशब्दाः अपि न सन्ति । परन्तु यदि ते एतत् उद्योगं जानन्तः व्यावसायिकाः न सन्ति तर्हि कति जनाः एतत् अवगन्तुं शक्नुवन्ति? कति शब्दाः भवन्तः अवगन्तुं शक्नुवन्ति ?

सम्भवतः, यदि भवान् वास्तवमेव अस्य विषयस्य अवधारणां धारयितुम् इच्छति तथा च सहजतया दूरं न नेतुम् इच्छति तर्हि प्रथमं न्यूनातिन्यूनं १० वस्तूनि अवगन्तुं अर्हन्ति ।

वर्षपूर्वं यत् पटलं प्रहारितवान् तस्मात् आरभ्यताम् ।

गर्जनात्मकः शब्दः

एकवर्षपूर्वं अगस्तमासस्य २९ दिनाङ्के huawei mate60 pro इति मोबाईलफोनः अचानकं विना किमपि प्रचारं विक्रयणार्थं प्रवृत्तः ।

तदनन्तरं तत्क्षणमेव गतदिनेषु प्रमुखसन्धानसूचीभ्यः मम मित्रमण्डलपर्यन्तं एकः शब्दः पटलं व्याप्तवान्- ७nm चिप् ।

प्रथमसमूहस्य बहवः जनाः ये एतत् दूरभाषं गृहीतवन्तः, देशे विदेशे च, ते अपि तथैव कुर्वन्ति स्म यत् एतत् विदारयन्ति स्म ।

मोबाईलफोने kirin 9000s चिप् बहिः निष्कास्य स्कोरं चालयन्तु, कार्यक्षमतायाः परीक्षणं कुर्वन्तु, पश्यन्तु च यत् एतत् किं स्तरं प्राप्नोति।

निष्कर्षः अस्ति यत् : एतत् वस्तुतः 7nm चिप् भवितुम् अर्हति ।

एकः उच्चैः गरजः ।

बहवः जनाः निःश्वसन्ति यत् "कठिनतमः समयः गतः, नौका च दशसहस्रपर्वतान् अतिक्रान्तवती।"

किमर्थं तत् वदसि ? 7nm चिप् निर्मातुं कियत् कठिनम् अस्ति ? किं वस्तुतः आश्चर्यजनकम् अस्ति ?

एतत् एवम् अभवत् यत् तस्मिन् काले अहं "चिप् वॉर् इत्यस्य लेखकं यू शेङ्ग् महोदयं मम लाइव् प्रसारणकक्षे आमन्त्रितवान् । अहम् अपि एतत् अवसरं स्वीकृत्य काश्चन सूचनाः पठितवान्, केषाञ्चन मित्राणां परामर्शं च कृतवान्।

परस्परं ज्ञात्वा मम अधिकाधिकं भावः भवति यत् -

7nm चिप्स् निर्मातुं अस्माकं वास्तवमेव सहस्राणि पर्वताः गन्तुम् आवश्यकम्।

यदि वयं तस्य उपरि गन्तुं शक्नुमः तर्हि तत् वस्तुतः आश्चर्यजनकं स्यात्।

एतत् आश्चर्यजनकं वस्तुतः ज्ञातव्यं च।

अतः अद्य, अहं भवतः तस्य समाधानं कर्तुं साहाय्यं करिष्यामि ।

सूचना किञ्चित् कठोरः अस्ति, अतः अहं भवद्भ्यः मण्डारिनभाषायां व्याख्यातुं प्रयत्नेन प्रयतस्ये।

“7nm” इत्यनेन आरभ्यामः यत् बहवः जनाः उत्थाय उद्घोषयन्ति स्म ।

७nm

प्रथमं तलस्तरीयः प्रश्नः : एतत् 7nm किं निर्दिशति ?

किमर्थं भवतः एतस्याः संख्यायाः चिन्ता?

अस्य विषयस्य आरम्भः भवद्भिः एव कर्तव्यः अस्ति।

यदा भवन्तः मोबाईल-फोनं क्रेतुं गच्छन्ति तदा किम्? किं भवन्तः इच्छन्ति यत् एतस्य दृढं कार्यक्षमता, दीर्घकालं बैटरी-जीवनं, कृशं लघु च भवतु?

एतानि त्रीणि आवश्यकतानि, यदा चिप्-जगति प्रवर्तन्ते, तदा त्रीणि "अन्तिम-केपीआइ" भवन्ति:

ppa。

प्रदर्शनप्रदर्शनम्, विद्युत् उपभोगः, क्षेत्रस्य आकारः।

इदं पीपीए चिप् निर्मातुः उपरि पतित्वा "लघुलक्ष्यं" अभवत्:

अधिकेषु अधिकेषु ट्रांजिस्टरं स्थापयन्तु लघु चिप् मध्ये ।

मुख्यं लक्ष्यं अस्ति यत् एकः कर्मचारी भवतु यस्य अधिकं कार्यं भवति, अधिकानि बृहत्तराणि परियोजनानि कर्तुं भवतः सहायतां कर्तुं शक्नोति, भवतः विद्युत् न्यूनतया उपभोगं करोति, भवतः स्थानं न्यूनं गृह्णाति च।

परन्तु यदि अत्यधिकाः कर्मचारीः सन्ति तर्हि किम्?

समाधानं आक्रोशजनकम् अस्ति यत् कर्मचारिणां वजनं न्यूनीकरोतु।

ट्रांजिस्टरस्य संरचनायां "खालः" अस्ति, यत् वजनक्षयस्य बहु स्थानं त्यजति ।

अतः कृपया ज्ञातव्यं यत् यदा वयं प्रथमवारं चिप्स् विषये वदामः तथा च "भवतः 28nm चिप्स् अस्ति" तथा च "एतत् मम 14nm चिप्स्" इति वदामः तदा 28nm तथा 14nm इत्येतयोः समानं वस्तु न निर्दिशति इदं चिपस्य आकारः न, न तु ट्रांजिस्टरस्य आकारः, ट्रांजिस्टरस्य मध्ये दूरं वा, अपितु ट्रांजिस्टर् मध्ये "चैनलविस्तारः" ।

परन्तु पश्चात् गपशपं कुर्वन् तत् लुठितम् अभवत् । 28nm, 14nm, 7nm...

यदा "7nm चिप्स्" इति विषयः आगच्छति तदा "चैनलविस्तारः" वास्तवतः 7nm यावत् न्यूनीकृतः वा इति विषयः अधुना सर्वेषां स्वकीयाः मतं नास्ति, परन्तु सारः न परिवर्तितः।

लघु नैनोमीटर् प्रक्रियायाः अर्थः उत्तमः पीपीए, यः लघुतर "कार्यालये" अधिकानि "कर्मचारिणः" उपयुक्तं कर्तुं शक्नोति ।

कियत् पर्याप्तम् ?

१४nm चिप् इत्यस्य निर्माणस्य अर्थः अस्ति यत् प्रत्येकं वर्गमिलिमीटर् मध्ये ३० मिलियनतः अधिकानि ट्रांजिस्टराः पैक् करणीयाः ।

७nm चिप् इत्यस्य निर्माणस्य अर्थः अस्ति यत् प्रत्येकं वर्गमिलिमीटर् मध्ये प्रायः १० कोटिः ट्रांजिस्टराः पैक् करणीयाः ।

द्विगुणं समर्थः । परन्तु अपि, द्विगुणं कठिनम्।

एषः च "दशसहस्रपर्वतानां पारगमनस्य" आरम्भः एव।

यतः केवलं तान् निपीडयितुं न पर्याप्तम् ।कथं भवन्तः एतान् शतकोटिकर्मचारिणः अङ्गुलीनखवत् लघुक्षेत्रे स्पष्टतया व्यवस्थापयितुं शक्नुवन्ति

लिथोग्राफी

तत्सत्यम्, तस्य महती-ध्वनि-पद्धतेः उपरि अवलम्बते: प्रकाश-शिलालेखनम्।

प्रकाशस्य उपयोगेन उत्कीर्णनं कथं करणीयम् ?

अयं प्रकरणः क्लिष्टः इति उच्यते, परन्तु अतीव क्लिष्टः भवितुम् अर्हति । एकलक्षाधिकभागयुक्तस्य प्रकाशशिलालेखनसाधनस्य निःशुल्कं प्रेषणं विना सहजतया लक्षशः डॉलरं व्ययः भवितुम् अर्हति, यत् बोइङ्ग् ७३७ विमानस्य अपेक्षया महत्तरम् अस्ति केवलं एतत् कर्तुं शक्नुवन् ।

परन्तु सरलं वक्तुं अतीव सरलम् अपि अस्ति। किं भवन्तः चलचित्रं दृष्टवन्तः ?

यदा पारम्परिकं चलच्चित्रचलच्चित्रं प्रक्षेप्यते तदा प्रथमं प्रकाशपुञ्जः उत्सर्जितः भवति, आवर्धककाचवत् लेन्सद्वारा गच्छति, ततः चलचित्रस्य स्तरं गत्वा चलचित्रे प्रतिरूपं पर्दायां प्रक्षेप्यते

शिलालेखः अपि तथैव अस्ति । प्रकाशपुञ्जं अपि निपातयति, लेन्स-प्रणालीनां समुच्चयं गच्छति, ततः मुखौटं गच्छति, ततः मास्क-उपरि उत्कीर्णं परिपथ-चित्रं चिप्-निर्माणार्थं उपधातुः अर्थात् वेफर-उपरि प्रक्षेपयति

केवलं भेदः अस्ति यत् चलचित्रं दर्शयन्ते सति भवन्तः "आवर्धककाचस्य" उपयोगं कुर्वन्ति येन लघुचित्रं बृहत् चित्रे प्रक्षेप्यते । प्रकाशशिलालेखने "आवर्धककाचस्य" उपयोगेन विशालं चित्रं लघुप्रतिबिम्बे प्रक्षेपणं क्रियते ।

प्रकाशस्य प्रक्षेपणस्य उपयोगः उत्तोलनरूपेण कियत् चतुरः।

तथापि अस्मिन् क्षणे अहं केवलं किनारेषु स्पष्टतया रूपरेखां दत्तवान्, अग्रे कुतः आरभ्यत इति च जानामि ।

परन्तु, कथं आरम्भः करणीयः ?

7nm चिप् इत्यस्य परिपथचित्रे दर्जनशः अरबौ ट्रांजिस्टराः अन्ये च इलेक्ट्रॉनिकघटकाः स्पष्टतया व्यवस्थापिताः भवेयुः ।

अपि च, ट्रांजिस्टरात् आरभ्य ट्रांजिस्टरं संयोजयन्तः ताराः यावत् ते सर्वे नैनोमीटर् स्तरस्य इव सूक्ष्माः सन्ति, यत् भवतः पाकशालायाः छूरस्य कट्याः अपेक्षया एकलक्षगुणं कृशं भवति

एकदा उद्योगे कश्चन वर्णितवान् यत् - एतत् अङ्गुलीनखप्रमाणेन क्षेत्रे सम्पूर्णं शाङ्घाई-नगरं उत्कीर्णं कृत्वा तुल्यम् अस्ति । तथा च भवन्तः कक्षं त्यक्तुम्, मार्गं वा त्यक्तुं वा न शक्नुवन्ति।

उन्मत्तः अस्ति। एतत् कथं उत्कीर्णं कर्तव्यम् ? एतादृशस्य परिपथचित्रस्य खालानि खानि च कथं "शीघ्रं, समीचीनतया, स्थिरतया च" उत्कीर्णं कर्तुं शक्नुमः? लेजरद्वारा ?

आदौ न यथा कश्चन न प्रयतितवान् ।

तथापि लेजर प्रत्यक्षलेखनं, नैनोइम्प्रिन्टिङ्ग्... मया एकस्य पश्चात् अन्यस्य पद्धतिः प्रयतिता, केचन अतीव महत्, केचन अतीव मन्दाः, केचन च सहजतया स्क्रैप् भवन्ति। व्यावसायिकीकरणं कठिनं भवति, यः एतत् करोति तस्य धनहानिः भविष्यति ।

यावत्, कश्चन अतीव कल्पनाशीलं पद्धतिं आविष्कृतवान्:

वक्रद्वारा देशं रक्षन्तु। photoresist इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु।

प्रकाशप्रतिरोधकता

प्रकाशप्रतिरोधकता किम् ?

प्रकाशप्रतिरोधकम् अतीव संवेदनशीलं वस्तु अस्ति ।

एकदा विशिष्टतरङ्गदैर्घ्यस्य प्रकाशस्य सम्पर्कं कृत्वा रासायनिकविक्रिया भवति ।

मूलतः अतीव कठिनम् आसीत्, परन्तु तस्य संपर्कं प्राप्य भीरुः जातः, रसायनिकविलायकैः सहजतया प्रक्षालितः च अभवत् ।

एतत् गृह्णन् शिलालेखस्य समस्यानिराकरणस्य एकः नूतनः दृष्टिकोणः अस्ति :

एकैकं आघातं भौतिकं उत्कीर्णनं न अवलम्बते, अपितु स्तर-स्तरं रसायनिक-उत्कीर्णनस्य उपरि अवलम्बते ।

यद्यपि अत्र बहवः प्रक्रियाः सन्ति तथापि सामान्यतया विचारः "गजं शीतलकस्य अन्तः ताडयितुं" सदृशः अस्ति, यत्र चत्वारि मुख्यानि सोपानानि सन्ति ।

प्रथमं सोपानं गोंदस्य प्रयोगः भवति । चिप् इत्यस्य कच्चे मालस्य अर्थात् वेफर इत्यस्य उपरि प्रकाशप्रतिरोधस्य स्तरं समानरूपेण प्रयोजयन्तु ।

द्वितीयं सोपानं प्रकाशनम् अस्ति। एकः विशिष्टः प्रकाशपुञ्जः तस्मिन् आकृष्टेन परिपथचित्रेण सह मुखौटेन गच्छतु ।

यत्र क्षेत्रं आच्छादयन्तः रेखाः सन्ति तत्र प्रकाशः गन्तुं न शक्नोति, तथा च प्रकाशप्रतिरोधकस्य मूलस्वभावः अद्यापि अस्ति ।

यत्र रेखाच्छादनं नास्ति तत्र प्रकाशः गच्छति, यदा प्रकाशप्रतिरोधकस्य सम्पर्कं प्राप्नोति तदा प्रकाशप्रतिरोधकः अन्यवर्णे परिवर्तते

तृतीयं सोपानं गोंदस्य प्रक्षालनम् अस्ति। द्वयोः प्रकारयोः प्रकाशप्रतिरोधकेन आच्छादितं वेफरं विशिष्टे रासायनिकविलयने स्थापयन्तु ।

ये प्रकाशप्रतिरोधकाः तुल्यकालिकरूपेण मृदुस्वभावयुक्ताः सन्ति ते विलीनाः भविष्यन्ति, तथा च प्रकाशप्रतिरोधकस्तरस्य उपरि परिपथचित्रं प्रदर्शितं भविष्यति ।

step 4: एचिंग्। वेफरं एचिंग् द्रावणे स्थापयन्तु।

यत्र प्रकाशप्रतिरोधकः न विलीनः अस्ति सः क्षेत्रः रक्षात्मकेन पटलेन आच्छादितस्य तुल्यः भवति, यदा तु प्रकाशप्रतिरोधकः विलीनः अस्ति सः क्षेत्रः संक्षारकद्रवस्य प्रत्यक्षसंपर्कः भविष्यति तथा च "शीघ्रतया, सटीकतया, निर्दयतया च" उत्कीर्णः भविष्यति यत् तस्य मेलनं भवति परिपथ आरेख।

प्रकाशः, मास्कः, प्रकाशप्रतिरोधकः, वेफरः, अपि च विविधाः रासायनिकविलयनाः।

यः मूलतः कठिनः भौतिकशास्त्रस्य प्रश्नः आसीत् सः सहसा मध्यमरसायनशास्त्रस्य प्रश्ने परिणतः, तस्य समाधानं च अभवत् ।

एषा वर्तमानस्य मुख्यधारायां प्रकाशशिलालेखनपद्धतिः अस्ति : १.

प्रथमं परिपथचित्रं चलचित्रवत् उपस्तरणस्य उपरि प्रक्षेपयन्तु;

ततः फोटोविकासवत् परिपथचित्रं चिप्-उपरि उत्कीर्णं भवति ।

प्रकाशशिलालेखनं कठिनं नास्ति इति भाति ।

तत्सदृशं न दृश्यते।

परन्तु अत्र एकः प्रमुखः कठिनता अस्ति, प्रकाशस्य तरङ्गदैर्घ्यम्।

तरङ्गदैर्घ्यम्

नैनोस्केलसूक्ष्मपरिपथचित्रं उत्कीर्णयितुं, न्यूनातिन्यूनं भवतः हस्ते यत् छूरी अस्ति तत् पर्याप्तं सूक्ष्मं भवितुमर्हति।

सूक्ष्मतरं छूरी कथं प्राप्नुयात् ?

यदा भवतः छूरी स्टेनलेस स्टीलेन निर्मितं भवति तदा भवता केवलं कटं तीक्ष्णं कर्तव्यम् ।

परन्तु यदा भवतः छूरी प्रकाशपुञ्जः भवति तदा भवतः किमपि तीक्ष्णं कर्तुं न शक्यते तदा भवन्तः किं कुर्वन्ति?

छूरस्य पदार्थस्य स्रोतःतः समाधानं कुरुत : १. प्रकाशस्य तरङ्गदैर्घ्यं यथा लघु भवति तथा तस्य प्राकृतिकं धारं तीक्ष्णं भवति ।

यतः प्रकाशस्य तरङ्गदैर्घ्यं यावत् लघु भवति तथा विवर्तनस्य प्रसारकोणः लघुः भवति अन्येषु शब्देषु प्रकाशः ऋजुरेखायां गन्तुं अधिकं आज्ञाकारी भविष्यति, न तु धुन्धलं वा परितः धावति वा, यत्र यत्र भवन्तः दर्शयन्ति तत्र तत्र प्रहारं करिष्यति

तत् सुलभं नास्ति केवलं स्पेक्ट्रम् उद्घाट्य लघुतमतरङ्गदैर्घ्ययुक्तं प्रकाशं अन्वेष्टुम् अस्य उपयोगः सुलभः अस्ति।

स्पेक्ट्रम (चित्रस्य स्रोतः: www.asml.com/en)

न तु सरलम्। यतः लघुतरङ्गदैर्घ्यप्रकाशः किमपि नास्ति यत् भवन्तः इच्छन्ति चेत् उपयोक्तुं शक्नुवन्ति ।

किं भवतः क्षमता अस्ति यत् व्ययस्य नियन्त्रणे स्थापयित्वा स्थिरतया निरन्तरं च निर्गन्तुं शक्नुवन्ति? किं भवतः फोटोरेजिस्ट् प्रतिक्रियां कर्तुं आगच्छति ? किं भवतः अन्याः प्रक्रियाः तया सह सङ्गताः सन्ति ?

सर्वे कठिनप्रश्नाः सन्ति। सर्वेषां अन्वेषणं कर्तव्यम् अस्ति।

अद्यपर्यन्तं अन्वेषणानन्तरं द्वौ मुख्यौ "लघुछुरी" स्तः यत् जनाः स्थिरदक्षतापूर्वकं नियन्त्रणीयव्ययेन च उद्धर्तुं शक्नुवन्ति:

duv तथा euv।

duv इति एकप्रकारस्य प्रकाशस्य नाम अस्ति : deep ultra-violet (deep ultraviolet light) । तरङ्गदैर्घ्यं १९३nm यावत् लघु भवितुम् अर्हति ।

अनेके जनाः मन्यन्ते यत् एतस्य "लघुछुरी" शिलालेखनसाधनस्य उपयोगेन मूलतः केवलं २०nm तः अधिकप्रक्रियायुक्तानि चिप्स् उत्कीर्णं कर्तुं शक्यते ।

euv इति एकप्रकारस्य प्रकाशस्य नाम अपि अस्ति : extreme ultra-violet । यथा नामतः ज्ञातुं शक्यते, एतादृशः प्रकाशः अधिकं कठिनतया कुण्डलितः भवति, तरङ्गदैर्घ्यं च १३.५nm यावत् लघु भवितुम् अर्हति ।

यस्य अस्य छूरस्य स्वामित्वं भवति तस्य अन्यत् पदं अग्रे गन्तुं अवसरः भविष्यति , 7nm, 5nm, 3nm इत्यादीनां अधिक उन्नतचिप्स-उत्कीर्णनम् ।

अति उत्तम। तर्हि लघुप्रकाशतरङ्गानाम् अन्वेषणस्य समस्यायाः समाधानं न भविष्यति वा ?

7nm चिप्स् निर्मातुं euv इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु ।

तान्त्रिकसमस्यायाः समाधानं भवति। परन्तु अन्याः समस्याः आगच्छन्ति।

कश्चन कण्ठे अटत्।

अटत् कण्ठः

सम्प्रति विश्वे केवलम् एकः एव कम्पनी अस्ति या euv लिथोग्राफी-उपकरणानाम् उत्पादनं कर्तुं शक्नोति - नेदरलैण्ड्-देशे asml इति ।

२०१८ तमे वर्षे चीनस्य एसएमआईसी इत्यनेन एएसएमएल इत्यस्मात् चीनस्य प्रथमं ईयूवी लिथोग्राफी उपकरणं आदेशयितुं वार्षिकलाभस्य बराबरं १२ कोटि यूरो व्ययितम् ।

महत् कार्यम्।

asml अपि अतीव प्रसन्नः अस्ति, निर्यात-अनुज्ञापत्रम् अपि सज्जम् अस्ति ।

तथापि अमेरिकादेशः उक्तवान् । दावानुसारं euv लिथोग्राफी उपकरणेषु अमेरिकनभागानाम् २०% भागः अस्ति, यदि भवान् निर्यातं कर्तुम् इच्छति तर्हि तेषां सहमतिः अवश्यं प्राप्तव्या । ते च असहमताः सन्ति।

एकः कागदप्रतिबन्धः।

किं कर्तव्यम् ? यदि वयं euv इत्यस्य उपयोगं कर्तुं न शक्नुमः यत् 7nm चिप्स् उत्कीर्णं कर्तुं शक्नोति तर्हि 7nm चिप्स् कर्तुं न शक्नुमः वा?

किं भवन्तः duv इत्यस्य उपयोगं कर्तुं प्रयतन्ते यत् केवलं 20nm तः उपरि चिप्स् उत्कीर्णं कर्तुं शक्नोति?

आशा अस्ति।

आशां आनेतुं शक्नुवन्ति द्वे प्रौद्योगिकीः सन्ति : विसर्जनशिलालेखः बहुसंपर्कः च ।

विसर्जन शिलालेख

विसर्जनशिलालेखः किम् ?

अतीव सरलम् अस्ति, एतत् अस्ति: जले सिक्तं कृत्वा उत्कीर्णं कुर्वन्तु।

ज्ञातम् : भवतः "लघुछुरी" इत्यस्य तरङ्गदैर्घ्यं यावत् लघु भवति, तावत् उत्तमम्।

duv इत्यस्य प्रकाशतरङ्गः केवलं १९३nm इत्येव लघुः भवितुम् अर्हति इति अपि ज्ञायते ।

अधिकानि उन्नतानि चिप्स् उत्कीर्णयितुं विचारः उद्भूतः - किं duv इत्यस्य तरङ्गदैर्घ्यं लघुतरं कर्तुं शक्यते ?

आम्, जलं योजयन्तु।

वेफरपृष्ठस्य लेन्सस्य च मध्ये अतिशुद्धजलस्य स्तरः योजितः भवति, यत् एतावत् शुद्धं भवति यत् तस्मिन् खनिजाः, कणाः, जीवाणुः, सूक्ष्मजीवाः इत्यादीनि अशुद्धयः न सन्ति, केवलं हाइड्रोजन आयनानि, हाइड्रोक्सिल आयनानि च सन्ति

ततः, जले प्रकाशः अपवर्त्यताम् ।

जले १९३nm गभीरस्य पराबैंगनीप्रकाशस्य अपवर्तनसूचकाङ्कः १.४४ भवति, तरङ्गदैर्घ्यं च १३४nm यावत् अधिकं लघु कर्तुं शक्यते ।

"ब्लेड" केवलं तीक्ष्णतरं भवति।

अतः स्मार्ट।

एतेन पद्धत्या duv-शिलालेखन-उपकरणं प्रत्यक्षतया "वायु-उत्कीर्णनम्" इति शुष्कयुगात् "जले उत्कीर्णनम्" इति विसर्जनयुगं यावत् आनयत्

परन्तु एतत् पर्याप्तं नास्ति।

एवं प्रकारेण "ब्लेड" इत्यस्य पुनरावृत्तिः कृत्वा भवान् स्ववर्गे नामाङ्कनं प्राप्तुं शक्नोति तथा च 28nm प्रक्रियातः 22nm प्रक्रियापर्यन्तं निर्माणस्तरं सुधारयितुम् अर्हति तथापि सिंघुआ विश्वविद्यालये प्रवेशं कृत्वा 7nm प्रक्रियायां निपुणतां प्राप्तुं अद्यापि कठिनम् अस्ति प्रक्रिया एकस्मिन् एव गमने ।

किं कर्तव्यम् ?

अन्यं पद्धतिमपि योजयितुं शक्नुवन्ति: बहुविधं प्रकाशनम् ।

बहुविधं प्रकाशनम्

बहुसंपर्कः किम् ?

इदमपि अतीव सरलम् अस्ति, इदम् अस्ति: अनेकवारं उत्कीर्णं कुर्वन्तु।

यथा केशान् कङ्कणं कुर्वन्तु।

प्रश्नः- कथं सर्वेषां केशानां कङ्कणं कृत्वा मूलं स्पष्टं कर्तुं शक्नोमि?

अधिकवारं कङ्कणं कुर्वन्तु।

किं किमपि उपायः अस्ति यत् अधिकं कार्यक्षमः भूत्वा एकस्मिन् एव समये सर्वं स्थाने कङ्कणं कर्तुं शक्यते?

कठिनं, किन्तु असम्भवं न। भवन्तः यिवु गन्तुं शक्नुवन्ति। नूतनं कङ्कणं अनुकूलितुं मालिकं वदन्तु।

शिरसि केशाः शतसहस्राणि भवन्ति । यदि भवन्तः सर्वं एकदा एव स्थाने कङ्कणं कर्तुम् इच्छन्ति तर्हि न्यूनातिन्यूनं लक्षशः दन्तयुक्तं कङ्कणं निर्मायन्तु ।

परन्तु यदि यिवु-नगरस्य प्रमुखः एतत् श्रुत्वा वदति यत् अहं तत् निर्मातुम् न शक्नोमि, अथवा यदि सः तत् निर्माति चेदपि भवन्तं विक्रेतुं न शक्नोति तर्हि किम्?

तर्हि कार्यक्षमतां अकुशलतां वा न अनुसृत्य गच्छामः । सर्वं स्थाने अस्ति इति सुनिश्चित्य कतिपयानि अधिकानि वाराः कङ्कणं करणीयम्।

बहुविध-प्रकाशनस्य कृते अपि तथैव भवति ।

यदि "शङ्घाई-नक्शे" रेखाः अतिकृशाः सन्ति, "उत्कीर्णन" कर्तुं च अतीव कठिनाः सन्ति, तर्हि कतिपयानि अधिकानि वाराः उत्कीर्णं कुर्वन्तु ।

विरलतररेखाभिः सह त्रयः "स्तराः" विभज्य, ततः त्रीणि "मास्क" कुर्वन्तु, एकैकं । अन्ते, किं तस्य अपि स्तम्भनं कृत्वा सम्पूर्णं "शंघाई-नक्शा" निर्मातुं न शक्यते ?

केशाः पुनः पुनः कङ्कणं कर्तुं शक्यन्ते । परिपथचित्रं स्तरं स्तरं अपि उत्कीर्णं कर्तुं शक्यते ।

तथाकथिताः lele प्रक्रिया, lfle प्रक्रिया, sapd प्रक्रिया च मूलतः बहुविधाः एक्सपोजराः बहुविधाः उत्कीर्णनविधयः च सन्ति ।

चतुरः। यदि भवतः 7nm चिप् आवश्यकं तर्हि कतिपयानां अधिकानां एक्सपोजरानाम् अनन्तरं तत् कर्तुं न शक्यते वा?

सैद्धान्तिकरूपेण हाँ। परन्तु वस्तुतः अस्य पद्धतेः सीमाः सन्ति ।

प्रथमं जनाः मुखौटस्य उपयोगं कृत्वा एकवारं तत् उजागरयन्ति। भवन्तः त्रीणि मुखौटानि उपयुज्य त्रिवारं उजागरयन्ति। व्ययस्य कार्यक्षमतायाः च विषये कः अधिकं प्रतिस्पर्धां करोति ?

द्वितीयं, सम्पूर्णं केशं स्थाने कङ्कणं कर्तुं न्यूनातिन्यूनम् एकवारं कङ्कणं कर्तव्यं भवति, कङ्कणं च अन्यस्मिन् स्थाने लक्ष्यं कर्तव्यम्, किम्?

परन्तु यदा भवन्तः पुनः पुनः केशान् कङ्कयन्ति तदा प्रत्येकं स्थाने स्थानं परिवर्तयन्ते चेत् ते शतप्रतिशतम् सटीकाः इति कथं सुनिश्चितं कर्तुं शक्नुवन्ति?

यदा भवन्तः स्तरं स्तरं "उत्कीर्णं" कुर्वन्ति तदा भवन्तः कथं सुनिश्चितं कर्तुं शक्नुवन्ति यत् यदा अन्तिमानि कतिचन चित्राणि एकत्र स्तम्भितानि भवन्ति तदा ते शतप्रतिशतम् सुसंगताः भविष्यन्ति?

न गारण्टी। सदा दोषाः भविष्यन्ति।

इदं त्रुटिमूल्यं "अतिमुद्रणम्" अस्ति ।

अस्मिन् समये "catalogue" इत्यस्मिन् बहुभिः जनाभिः यत् "≤8nm" प्रकाशितं तत् ओवरले मूल्येन सह सङ्गच्छते ।

व्ययः, कार्यक्षमता, उपजः।

चिप्स्-निर्माणं न केवलं तान्त्रिकविषयः, अपितु आर्थिकविषयः अपि अस्ति । “किं कर्तुं शक्यते वा” इत्यस्य अतिरिक्तं “किं तस्य मूल्यं वा” इति अपि विचारणीयम् ।

बहुविध-एक्सपोजर-माध्यमेन 7nm-चिप्स्-निर्माणार्थं duv-लिथोग्राफी-उपकरणानाम् उपयोगः उच्चस्थानेषु गन्तुं साहाय्यं कर्तुं शक्नोति, परन्तु तत्र व्ययः, छतानि च सन्ति ।

अतः अद्यत्वे बहवः स्रोताः मन्यन्ते यत् व्यापकविचारानन्तरं विसर्जन-लिथोग्राफी-सहितं बहु-एक्सपोजर-सहितं अपि 7nm-चिप्स्-निर्माणं प्रायः duv-लिथोग्राफी-उपकरणानाम् छतम् एव अस्ति

अग्रे गन्तुं 7nm चिप्स्, अथवा तस्मात् अपि उन्नतानि 5nm चिप्स्, 3nm चिप्स् च निर्मातुं अस्माकं अद्यापि euv लिथोग्राफी उपकरणस्य आवश्यकता वर्तते।

अतीव कठिनम् अस्ति। भवन्तः तत् क्रेतुं न शक्नुवन्ति वा भवन्तः तत् स्वीकुर्वितुं न शक्नुवन्ति।

अतः, "निरन्तर-आत्म-सुधारस्य" मार्गं स्वीकृत्य स्वयमेव euv-लिथोग्राफी-यन्त्रं निर्मातुं शक्यते वा?

साधु, भवतः साहसम् अस्ति।

ईयूवी लिथोग्राफी मशीन

euv लिथोग्राफी यन्त्रस्य निर्माणं कियत् कठिनम् अस्ति ?

एकः मित्रः मम एतत् उत्तरं दत्तवान्-

यदि वयं वदामः यत् "7nm चिप् निर्मातुं duv lithography machine इत्यस्य उपयोगः" इति कठिनताकारकः अस्ति "दशसहस्रपर्वतानां पारगमनम्" । , तर्हि "euv शिलालेखयन्त्रस्य निर्माणस्य" कठिनताकारकः अस्ति"एवरेस्ट् पर्वतस्य भारः १०,००० टनतः अधिकः अस्ति।"

लिथोग्राफी यन्त्र

किमर्थम्‌? एकस्य अक्षरस्य भेदस्य euv लिथोग्राफी यन्त्रस्य duv लिथोग्राफी यन्त्रस्य च मध्ये कियत् अन्तरं भवितुम् अर्हति ?

किं न सर्वं प्रकाशप्रकाशनं, छायानिक्षेपणं, केषाञ्चन खातानां उत्कीर्णनं च कियत् कठिनं भवितुम् अर्हति?

तत्सत्यम् । ततः एकैकशः एतेषां सन्धिविषये वदामः।

प्रथमः स्तरः : "प्रकाशं प्रकाशयतु", कियत् कठिनं भवितुम् अर्हति ?

duv इत्यस्य प्रकाशस्रोतः केवलं एक्साइमर लेजरः एव भवति, यः अदूरदर्शनस्य चिकित्सायां लेजर-शल्यक्रियायां प्रयुक्तस्य प्रकाशस्य सदृशः भवति ।

परन्तु ईयूवी इत्यस्य प्रकाशस्रोतः प्रकाशः अस्ति यः मूलतः पृथिव्यां नास्ति ।

न विद्यते ? कथं प्रेषयितव्यम् ?

वर्तमान पद्धतिः एकप्रकारस्य धातुस्य "ताडने" अवलम्बते: टीन यावत् जनाः प्रकाशन्ते।

एषा सरलं किन्तु रूक्षं प्रक्रिया नास्ति, सा च त्रयः सोपानानि विभक्तुं शक्यन्ते ।

प्रथमं सोपानं वायुमध्यात् द्रव-टीन-मणिम् पातयितुं भवति ।

टीन-मणिः लघुः भवेत् । २० माइक्रोन् व्यासः यावत् लघुः भवति, यत् भवतः एकस्य कोशिकायाः ​​समानं भवति ।

द्वितीयपदे उच्चशक्तियुक्तस्य लेजरस्य उपयोगेन टपकन्तः टीन-मणिषु निरन्तरं बम-प्रहारः भवति ।

शीघ्रं भवतु। एकस्मिन् एव टीन-गोले न्यूनातिन्यूनं द्विवारं बम-प्रहारः कृतः, प्रथमवारं तस्य समतलीकरणं, द्वितीयवारं च वाष्पीकरणं कृतम् ।

आयनीकरणार्थं तस्य परमाणुं ताडयन्तु, अतीव क्रुद्धं विकिरणं उत्सर्जयन्तु, इच्छितं प्रकाशपुञ्जं च उत्सर्जयन्तु ।

तृतीयं सोपानं निरन्तरं बमप्रहारं कृत्वा निरन्तरं प्रकाशयितुं शक्यते।

हस्ताः निवर्तयितुं न शक्नुवन्ति। भवद्भिः प्रति सेकण्ड् न्यूनातिन्यूनं ५०,००० वारं निरन्तरं बम-प्रहारः कर्तव्यः यत् एतत् पतति, आयनीकरणं च भवति, भवतः सदैव प्रकाशः भवति, उत्कीर्णनं च अतीव स्थिरं भवति

किं त्वं एतत् कर्तुं समर्थः असि ? यदि भवान् तत् कर्तुं शक्नोति तर्हि भवान् अग्रिमस्तरं प्रति गन्तुं शक्नोति ।

द्वितीयः स्तरः : "छायाम् निक्षिपतु", अस्मिन् किम् एतावत् महत् ?

लघुतरतरङ्गदैर्घ्ययुक्तस्य प्रकाशस्य अविश्वसनीयं लक्षणं भवति यत् कार्यं आरभ्य प्रकाशप्रतिरोधके क्षेपणात् पूर्वं सहजतया अवशोष्यते, प्रायः विकीर्णं भवति च

किं कर्तव्यम् ? "दर्पणस्य" उपरि आश्रित्य ।

वर्तमान euv शिलालेखनयन्त्राणि अनेकैः "दर्पणैः" सुसज्जितानि सन्ति, अर्थात् केन्द्रीकरणप्रतिबिम्बकैः, येन सुनिश्चितं भवति यत् euv प्रकाशः आर्धमार्गे न्यूनतया अवशोषितः भवति तथा च प्रकाशप्रतिरोधं अधिकसुरक्षिततया प्राप्नोति

एतेषां "दर्पणानाम्" कियत् समतलं भवितुं आवश्यकता अस्ति ?

तकनीकीदृष्ट्या : पृष्ठाकारस्य शिखरस्य उपत्यकायाः ​​च सटीकता ०.१२ नैनोमीटर्, पृष्ठस्य रूक्षता च २० पिकोमीटर् भवति ।

मण्डारिनभाषायां अनुवादितः : १. यदि एषः "दर्पणः" पृथिव्याः परिमाणं यावत् विस्तारितः स्यात् तर्हि केवलं केशवत् कृशः उदग्रः एव भवितुम् अर्हति स्म ।

न आश्चर्यं केचन जनाः भावेन वदन्ति यत् एतादृशः "दर्पणः" इति। सम्भवतः जगति स्निग्धतमं मानवनिर्मितं वस्तु।

अधुना यदि भवान् एतादृशं दर्पणं निर्मातुम् अर्हति चेदपि प्रकाशशिलालेखनं अधुना एव आरब्धम् अस्ति ।

तृतीयः स्तरः : "खातानां उत्कीर्णनम्", भवतः कति पर्वताः पारयितुं आवश्यकाः सन्ति ?

तत्सम्बद्धानि खातानि खातयः च कथं तादृशेन अत्यन्तं सटीकतया उत्कीर्णाः भवेयुः ।

अत्यन्तं तीक्ष्णस्य छूरस्य अतिरिक्तं अत्यन्तं स्थिरं कार्यवातावरणं अपि आवश्यकम् ।

asml इत्यस्य स्वच्छकक्षं उदाहरणरूपेण गृह्यताम्, अन्तः वायुः बहिः अपेक्षया १०,००० गुणाधिकः स्वच्छः भवितुम् आवश्यकः ।

एतत् कर्तुं न्यूनातिन्यूनं प्रतिघण्टां ३,००,००० घनमीटर् वायुं शुद्धीकर्तुं समर्थस्य वायुप्रवाहसाधनस्य समुच्चयः आवश्यकः ।

वायुस्य अतिरिक्तं कार्यवातावरणे प्रयुक्तं जलं प्रकाशं च सर्वं अतिस्वच्छं भवितुम् आवश्यकं भवति, विशेषचिकित्सायाः आवश्यकता च भवति ।

प्रकाशशिलालेखनयन्त्रस्य सिद्धान्तः

"यत् प्रकाशं प्रेषयतु यत् पृथिव्यां नास्ति।"

"मानवजातेः स्निग्धतमदर्पणे छायां निक्षिपतु।"

"कानिचन खातयः एतादृशे वातावरणे उत्कीर्णं कुर्वन्तु यत्र वायुः अपि १०,००० गुणाधिकः स्वच्छः भवति।"

एतत् euv शिलालेखनयन्त्रस्य निर्माणार्थं यत् अन्ये इदानीं यत् उपयुञ्जते तत्सदृशं भवति, न्यूनातिन्यूनं कतिपये पर्वताः च आरोहणार्थं सन्ति ।

ओएमजी। गभीरं निःश्वासं गृहाण।

तथापि अद्यापि द्रष्टुम् न शक्नोमि, अद्य वयं कुत्र आरुह्य ।

भविष्य

आरम्भे तां परिचयपङ्क्तिं स्मर्यते वा ?

अधुना पुनः पश्यन्तु, भवतः कथं भवति ?

"अस्मिन् समये आधिकारिकतया घोषितं घरेलुशिलालेखनयन्त्रं ओवरले ≤8nm, रिजोल्यूशन 65nm, शुष्कप्रकारस्य, तरङ्गदैर्घ्यम् 193nm, duv लिथोग्राफीयन्त्रम् अस्ति।"

तस्य किम् अर्थः ?

"ओवरले ≤ 8nm" केवलं "केशान् कंघी कुर्वन्" त्रुटिं निर्दिशति, न तु एतादृशं स्तरं यत् "7nm चिप्स् उत्पादयितुं शक्नोति" ।

"resolution 65nm" इत्यस्य अर्थः अस्ति यत् 65nm चिप् उत्कीर्णस्य अवसरः अस्ति यदि भवान् किमपि मूल्येन बहुवारं उजागरयति तर्हि अपि भवान् 28nm चिप् प्राप्तुं शक्नोति ।

"शुष्क" इत्यस्य अर्थः अस्ति यत् अग्रे आरोहणार्थं अद्यापि "मग्नः" पर्वतः अस्ति ।

"193nm तरङ्गदैर्घ्ययुक्तं duv lithography machine" इत्यस्य अर्थः अस्ति यत् अग्रे आरोहणार्थं "euv lithography machine with wavelength as 13.5nm" इत्यस्य एवरेस्ट् अस्ति

किमर्थम् एतावन्तः पर्वताः सन्ति ? आरोहणं कदा समाप्तं करिष्यामः ?

कदा वयं यथार्थतया 7nm प्रक्रियां निर्मातुं शक्नुमः, अथवा अधिकं उन्नतं घरेलुशिलालेखनयन्त्रं अपि निर्मातुं शक्नुमः यत् विश्वस्तरेन सह स्पर्धां कर्तुं शक्नोति, पुनः अटितुं न शक्नोति?

अनेकानि वचनानि सन्ति। कदाचित् भवता अपि केचन श्रुताः। उदाहरणतया:

कतिपयवर्षेभ्यः पूर्वं केचन जनाः एतत् असम्भवम् इति अवदन् । "भवन्तः तेभ्यः खाचित्रं ददति चेदपि प्रकाशशिलालेखनयन्त्रस्य निर्माणं कर्तुं न शक्यते।"

अद्यत्वे केचन जनाः वदन्ति यत् अद्यापि दूरम् अस्ति। "दशवर्षेभ्यः अधिकं समयः भवितुं शक्नोति, यतः विश्वस्य उन्नततमस्य asml इत्यस्य सम्प्रति एतत् यात्रां पूर्णं कर्तुं दशवर्षेभ्यः अधिकं समयः भवति।"

परन्तु शीघ्रमेव, केचन जनाः अवदन् यत् एतत् वक्तुं कठिनम् अस्ति। "दशवर्षेभ्यः अधिकं समयं गृहीतस्य एएसएमएल-विकासस्य पृष्ठतः विश्वस्य दर्जनशः देशानाम् सहकार्यं, देशे विदेशे च सहस्राणि आपूर्तिकर्तानां सहकार्यं च अस्ति।

आम्, मया श्रुतम्। तथापि सर्वेषां स्वकीयाः मताः सन्ति अतः अहं कथं न्यायं करोमि ? अग्रपङ्क्तौ किमपि अस्ति वा ?

अस्मिन् वर्षे मोबाईलफोन-प्रक्षेपणे हुवावे-कम्पनी बहु न उक्तवती । परन्तु १९ सितम्बर् दिनाङ्के हुवावे-उपाध्यक्षः, घूर्णन-अध्यक्षः च जू ज़िजुन् अन्यस्मिन् हुवावे-सम्मेलने संक्षेपेण वाक्यद्वयं उक्तवान्-

1. “मुख्यभूमिचीनस्य चिप्निर्माणं दीर्घकालं यावत् पश्चात् भविष्यति, अस्माभिः दीर्घकालीनगणनाशक्तिसमाधानं दातव्यम्।”

2. "हुआवेई इत्यस्य रणनीतिः उपलब्धविनिर्माणप्रक्रियाभ्यः आरभ्य व्यवस्थितं नवीनतां सुधारं च कर्तुं वर्तते।"

उद्योगसूचनाप्रौद्योगिकीमन्त्रालयस्य "सूचीपत्रस्य" विषये किम्? सरलतया वक्तुं शक्यते। शीर्षकं पश्यन्तु : १.

"प्रमुख तकनीकी उपकरणानां प्रथमस्य (समूहस्य) संवर्धनार्थं अनुप्रयोगाय च मार्गदर्शनसूची (2024 संस्करणम्)"।

"महत्त्वपूर्णम्" किम् ? तत्र भङ्गः अस्ति, सा च महत्त्वपूर्णा अस्ति। तथा च सर्वाधिकं महत्त्वपूर्णं यत् प्रायः भङ्गाः निरन्तरं भविष्यन्ति।

"प्रचारः" किम् ? अतीव उन्नतं सामूहिकं च उत्पादितम्। सामूहिक-उत्पादने स्थापितानां कारखानानां अतिरिक्तं प्रायः अधिकानि उन्नतानि प्रयोगशालानि सन्ति ।

अतः प्रयोगशालायाः बहिः किम् ? अथो?

कतिपयदिनानि पूर्वं अहं मेक्सिकोदेशं गत्वा तत्र बहवः चीनदेशस्य नूतनाः ऊर्जावाहनकारखानानि निर्मीयन्ते इति दृष्टवान्;

कतिपयदिनानि पूर्वं "हुआवेई" इत्यस्य उष्णं अन्वेषणं आगतं, तस्य अधः सूचीकृतं च स्वदेशीयरूपेण उत्पादितस्य बृहत् विमानस्य "c919" इत्यस्य सामूहिकनिर्माणं वितरणं च आसीत्

पूर्वं किम् ? राष्ट्रीयसांख्यिकीयब्यूरो इत्यनेन २०२४ तमस्य वर्षस्य प्रथमार्धे राष्ट्रियसंख्यिकीय-अर्थव्यवस्थायाः प्रदर्शनस्य घोषणा कृता ।तेषु उच्च-प्रौद्योगिकी-उद्योगेषु निवेशः वर्षे वर्षे १०.६% वर्धितः, यत् सर्वेषां निवेशानां अपेक्षया ६.७ प्रतिशताङ्कं द्रुततरम् अस्ति

नवीनता, सुधारः। निरन्तरं सफलतां कुर्वन्तु, अनुसन्धानं च कुर्वन्तु। अधिकं विस्तारः, अधिकं निवेशः।

7nm चिप्स् इत्यस्य कथायां न केवलं चिप्स् तथा कम्प्यूटिंग् शक्तिः, अपितु प्रौद्योगिकीविकासः, प्रतिस्पर्धात्मकक्रीडाः च सन्ति ।

एषः एकः प्रमुखः परिवर्तनः अस्ति यः एकशताब्द्यां न अभवत् ।

अस्मिन् परिवर्तनशीलपरिस्थितौ सर्वदा जनाः उद्घोषयन्ति यत् - नौका दशसहस्राणि पर्वताः अतिक्रान्तवती अस्ति।

ननु 7nm चिप्स् न भवितुं 7nm चिप्स् भवितुं यावत्। duv तः euv यावत्। नूतनदस्तावेजात् नूतनगणनाशक्तिपर्यन्तं।

सर्वं कठिनं, सर्वं सम्भवम्।

परन्तु पर्वतात् परं पर्वताः सन्ति।

7nm तः बहिः 5nm, 3nm, अपि 2nm, 1nm...

चिप्स् इत्यस्य बहिः कृत्रिमबुद्धिः, नवीनशक्तिः, एयरोस्पेस्, समुद्रीय-इञ्जिनीयरिङ्ग...

किं कर्तव्यम् ?

किङ्ग्झौ दुर्लभतया एव उत्तरं ददाति। ते केवलं अग्रे गच्छन्ति एव।

अग्रे गच्छतु, अग्रे गच्छतु।

भद्रंकृ।