समाचारं

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

एनवीडिया-सङ्घस्य मुख्यकार्यकारी जेन्-ह्सुन् हुआङ्गस्य अस्मिन् वर्षे जूनमासे चीनदेशस्य ताइवान-देशस्य भ्रमणेन कृत्रिमबुद्धेः (AI) उन्मादः उत्पन्नः ।

विषये परिचितानाम् अनुसारं हुआङ्ग जेन्-ह्सुन् एकदा TSMC कृते अनुरोधं कृतवान् यत् सः Nvidia कृते समर्पितां CoWoS उत्पादनरेखां स्थापयतु अप्रत्याशितरूपेण, TSMC इत्यस्य वरिष्ठप्रबन्धनेन तस्य प्रश्नः कृतः, अङ्गीकृतः च दृश्यं तनावपूर्णं लज्जाजनकं च आसीत् ।

TSMC इत्यस्य प्रतिक्रियायाः वस्तुतः अनुसरणस्य संकेताः सन्ति । TSMC इत्यस्य अध्यक्षः Wei Zhejia इत्यनेन अद्यैव सम्मेलने सूचितं यत् AI चिप्स् इत्यनेन CoWoS उन्नतपैकेजिंगस्य निरन्तरं प्रबलमागधा कृता इति अनुमानं भवति यत् CoWoS उत्पादनक्षमता २०२४ तमे वर्षे २०२५ तमे वर्षे च दुगुणाधिका भविष्यति।सः आशास्ति यत् आपूर्तितनावः अत्र न्यूनीकरिष्यते २०२५ तमे वर्षे तथा २०२६ तमे वर्षे आपूर्तिमाङ्गं च सन्तुलितं भविष्यति। उन्नतप्रक्रियाणां उत्पादनक्षमतायाः कृते बहवः ग्राहकाः उत्सुकाः सन्ति, मूल्यस्य उत्पादनक्षमतायाश्च मध्ये सन्तुलनं स्थापयितुं टीएसएमसी यथाशक्ति प्रयतते

वेई झेजिया इत्यनेन उल्लेखितम् यत् CoWoS इत्यस्य माङ्गल्यं अतीव प्रबलम् अस्ति, तथा च TSMC उत्पादनस्य विस्तारं निरन्तरं कुर्वन् अस्ति, २०२५ तः २०२६ पर्यन्तं आपूर्ति-माङ्गस्य च मध्ये सन्तुलनं प्राप्तुं आशां कुर्वन् "CoWoS इत्यस्य पूंजीव्ययः वर्तमानकाले स्पष्टतया वक्तुं न शक्यते, यतः प्रयत्नाः क्रियन्ते प्रतिवर्षं वर्धयितुं कृतम्।गतवारं उक्तं यत् अस्मिन् वर्षे उत्पादनक्षमता द्विगुणाधिका भविष्यति।"

वी झेजिया इत्यनेन उक्तं यत् ग्राहकानाम् प्रबलमागधायाः प्रतिक्रियायै TSMC CoWoS उत्पादनक्षमतां वर्धयितुं सर्वोत्तमं प्रयतते तथा च उन्नतपैकेजिंगं विन्यस्तुं बैक-एण्ड् प्रोफेशनल् पैकेजिंग् एण्ड् टेस्टिंग फाउंड्री (OSAT) इत्यनेन सह सहकार्यं निरन्तरं करिष्यति। उन्नतपैकेजिंग् CoWoS सकललाभमार्जिनस्य दृष्ट्या अपि कम्पनीयाः औसतसकललाभस्तरस्य समीपं गच्छति। TSMC इत्यस्य घोषणया द्वितीयत्रिमासे तस्य सकललाभमार्जिनं ५३.२% इति ज्ञातम् ।

टीएसएमसी इत्यनेन पूर्वं अपेक्षा आसीत् यत् २०२२ तः २०२६ पर्यन्तं कोवॉस् उत्पादनक्षमतायाः चक्रवृद्धिवार्षिकवृद्धिः ६०% अधिका भविष्यति । ज्ञातं यत् TSMC इत्यस्य उन्नतपैकेजिंग-परीक्षण-संयंत्रः 5 Zhongke-नगरे 2025 तमे वर्षे CoWoS-इत्यस्य सामूहिक-उत्पादनं भविष्यति; परीक्षणं चियायी-नगरस्य उन्नतपैकेजिंग-परीक्षण-कारखाने ७ अस्मिन् वर्षे मे-मासे निर्माणं आरब्धम्, स्थानीयतया शङ्कितानां खंडहरानाम् उत्खननं कृत्वा अस्थायीरूपेण निर्माणं स्थगितम् अभवत् ।

CoWoS इत्यस्य अतिरिक्तं अन्येषां उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकीनां TSMC इत्यस्य विन्यासस्य विषये। वेई झेजिया इत्यनेन उक्तं यत् टीएसएमसी फैन-आउट् पैनल लेवल पैकेजिंग् (एफओपीएलपी) प्रौद्योगिक्याः विषये निरन्तरं ध्यानं ददाति, परन्तु तत्सम्बद्धा प्रौद्योगिकी अद्यापि परिपक्वा नास्ति सः व्यक्तिगतरूपेण अपेक्षां करोति यत् एफओपीएलपी प्रौद्योगिकी त्रयवर्षेभ्यः परं परिपक्वा भविष्यति तावत्पर्यन्तं च सज्जं भविष्यति।

कानूनी व्यक्तिः अनुमानयति यत् TSMC इत्यस्य 5nm/3nm उत्पादनक्षमतायाः उपयोगस्य दरः सम्प्रति पूर्णतया भारितः अस्ति, यस्मिन् 3nm विभिन्ननिर्मातृणां आवश्यकतानां प्रतिक्रियारूपेण उत्पादनविस्तारं त्वरयति वर्षस्य उत्तरार्धे मासिकं उत्पादनक्षमता क्रमेण एकलक्षतः वर्धते खण्डेभ्यः प्रायः १२५,००० खण्डेभ्यः यावत् । 2nm इत्यस्य सामूहिक-उत्पादनं २०२५ तमस्य वर्षस्य चतुर्थे त्रैमासिके एव भविष्यति, यस्य लक्ष्यं मासिकं उत्पादनक्षमता ३०,००० खण्डानां भवति १२०,००० तः १,३०,००० यावत् खण्डान् यावत् भवति ।

भूराजनीतिकजोखिमाः निरन्तरं वर्धन्ते, वेई झेजिया इत्यनेन उक्तं यत् सः कस्यापि विस्तारस्य रणनीत्याः परिवर्तनं न कृतवान्, यत्र अमेरिकादेशस्य एरिजोना-नगरस्य संयंत्राणि, जापानदेशस्य कुमामोटो-नगरे, भविष्ये यूरोपीय-संयंत्राणि च सन्ति, सर्वाणि योजनानुसारं प्रचलन्ति

सम्प्रति अमेरिकीकारखानेषु TSMC इत्यस्य निवेशः ६५ अरब अमेरिकीडॉलर् यावत् भवति इति अपेक्षा अस्ति यत् प्रथमद्वयं क्रमशः २०२५ तमे वर्षे २०२८ तमे वर्षे च सामूहिकरूपेण उत्पादितं भविष्यति । (प्रूफरीडिंग/झांग जी) २.