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8월 8일, 베이징 Pingxin Technology Co., Ltd.(이하 Pingxin Technology)는 베이징에서 PIMCHIP-N300 저장 및 컴퓨팅 통합 NPU와 PIMCHIP-S300 다중 모드 지능형 감지 칩을 출시했습니다.

또한 인공지능을 목표로 하는 스토리지 및 컴퓨팅 통합 칩과 일반 AI 칩의 차이점은 무엇인가요? Pingxin Technology의 Yang Yue CEO는 "Daily Economic News" 및 기타 매체와의 인터뷰에서 스토리지와 컴퓨팅 통합이 출현하기 전에 업계가 직면한 문제는 컴퓨팅 아키텍처의 컴퓨팅 장치와 스토리지 장치가 물리적으로 연결되지 않았다는 점이라고 밝혔습니다. 분리. 따라서 계산이 발생할 때 데이터는 이 두 장치 내의 버스를 통해 지속적으로 전송되어야 합니다. "AI 컴퓨팅 전력 칩의 전력 소비 중 90% 이상이 전송에 소비됩니다. AI가 출시된 후에는 계산량이 이전 범용 계산보다 더 집약적입니다. 원래 아키텍처는 다음과 같은 측면에서 잘 지원되지 않습니다. 능률."

양위에 사진 출처 : 사진 제공자 : 인터뷰 대상자

Yang Yue는 또한 업계가 솔루션, 즉 프로세스를 업그레이드하고 있다고 언급했습니다. "그러나 이 방법은 최근 몇 년 동안 실제로 병목 현상에 직면했습니다. 제조 비용은 점점 더 높아지고 있습니다. 프로세스를 업그레이드하여 칩에 가져온 효율성 향상은 점점 설계 비용과 제조 비용을 일치시킬 수 없게 되었습니다." 2020년 이전과 이후에는 일부 기업이 더 이상 고급 제조 프로세스에 의존하지 않고 데이터 이동을 줄이기 위해 칩 아키텍처를 변경하려고 시도했으며 그중 가장 실용적인 옵션이 되었습니다.

Yang Yue의 견해에 따르면 최근의 소형화, 경량화, 스마트 현지화 추세로 인해 공급 측면에서 제조의 어려움이 실제로 증가했지만 컴퓨팅 회사의 경우 도전보다 기회가 더 큽니다. "우리는 점점 더 많은 고객이 일부 고급 의료 산업, 자동차, 휴대폰 등을 포함하여 AI의 일부 기능을 도입해야 한다고 보고 있습니다."라고 Yang Yue는 배터리를 예로 들어 말했습니다. AI 컴퓨팅을 구동할 수 있습니다. 기존 아키텍처에서는 수행하기 어렵기 때문에 계산할 수 있는 좋은 기회를 제공합니다. 또한 소형화를 달성하기 위해 스토리지 및 컴퓨팅에도 강력한 하드웨어 IP 재사용 기능이 있다는 장점이 있습니다.

통합 스토리지와 컴퓨팅의 개발 이력으로 볼 때, 2017년부터 NVIDIA, Microsoft, Samsung과 같은 국제 거대 기업들이 통합 스토리지와 컴퓨팅의 프로토타입을 제안하기 시작했고 통합 스토리지와 컴퓨팅 칩 회사가 등장하기 시작했습니다. 국내에서는 주요 제조업체 외에도 대부분의 스타트업이 인메모리 컴퓨팅 분야에 중점을 두고 다양한 애플리케이션 시나리오를 목표로 하고 있습니다. 예를 들어, 이번에 신제품을 출시한 Pingxin Technology는 사물 인터넷, 웨어러블 기기, 스마트 홈과 같은 시나리오에 더 중점을 둡니다.

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