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Notizia da leggere 1: Per compensare la mancanza di capacità di produzione di imballaggi avanzati di CoWoS, TSMC ha creato un team per aumentare gli investimenti in questa tecnologia

Fonti del settore hanno sottolineato che TSMC ha ufficialmente creato un team per FOPLP (imballaggio a livello di pannello a ventaglio) e prevede di creare una mini linea (linea di produzione di prova di piccoli volumi). FOPLP utilizza un ampio substrato rettangolare per sostituire il tradizionale interpositore circolare in silicio. Le dimensioni del pacchetto sono grandi, il che può migliorare l'utilizzo dell'area e ridurre i costi unitari, compensando l'attuale mancanza di capacità di produzione di imballaggi avanzati di CoWoS.

Dopo anni di sviluppo e precipitazioni, la tecnologia di confezionamento dei chip semiconduttori è maturata e ora esistono centinaia di tipi di confezionamento. Tra queste centinaia di tipi di imballaggio, l'imballaggio a ventaglio è gradualmente diventato il focus ed è considerato la soluzione tecnica chiave per continuare e superare la Legge di Moore. L'imballaggio fan-out attualmente ha due principali rami tecnologici, vale a dire l'imballaggio fan-out a livello di wafer (FOWLP) e l'imballaggio fan-out a livello di pannello (FOPLP). Huajin Securities ha sottolineato che la tecnologia di packaging fan-out a livello di pannello ha dimensioni del package più grandi e migliori prestazioni di dissipazione del calore rispetto al tradizionale CoWoS, il che le consente di supportare l'integrazione di chip su larga scala, migliorare le prestazioni e ridurre il consumo energetico. Pertanto, per i produttori di chip AI come NVIDIA, l’uso della tecnologia FOPLP può aiutare ad alleviare l’attuale ridotta capacità produttiva di CoWoS e aumentare la fornitura di chip AI. La domanda di chip di fascia alta continua a crescere e l'imballaggio avanzato fornisce supporto tecnico per continuare il Teorema di Moore per migliorare le prestazioni e l'integrazione dei chip. Mentre la tecnologia di imballaggio avanzata continua ad avanzare, varie catene industriali (imballaggio e test/attrezzature/materiali/IP, ecc.) continueranno a trarne beneficio.

Notizia da leggere 2: Si prevede che un nuovo ciclo di rotazione inizi sotto l'onda dell'intelligenza artificiale e il settore vedrà una crescita significativa nel secondo trimestre

Secondo le ultime statistiche di Counterpoint Research, il mercato globale degli smartphone ha inaugurato una crescita significativa nel secondo trimestre del 2024, con un tasso di crescita su base annua fino al 6%, il tasso di crescita più elevato dal secondo trimestre del 2024. 2021. Questo segnale di crescita mostra che il mercato globale degli smartphone sta gradualmente riacquistando la sua vitalità e che la domanda di mercato in tutte le principali regioni è aumentata a vari livelli.

Prima dell'arrivo del "primo anno dei telefoni cellulari AI", il mercato degli smartphone è entrato in borsa. Secondo un rapporto dell’organizzazione di ricerche di mercato TechInsights, il tasso di sostituzione globale degli smartphone scenderà al 23,5% nel 2023, con un ciclo di sostituzione che durerà fino a 51 mesi. Sotto l'ondata di telefoni cellulari AI, IDC prevede che il tasso di penetrazione dei telefoni cellulari AI in Cina dovrebbe raggiungere il 51,9% nel 2027, le spedizioni dovrebbero raggiungere i 150 milioni di unità e il CAGR dal 2023 al 2027 dovrebbe raggiungere il 96,80%. Dal punto di vista del settore, ogni ciclo di boom dell’elettronica di consumo è principalmente guidato da nuove domande innescate dal progresso tecnologico. Con l’implementazione accelerata dei terminali di telefonia mobile basati sull’intelligenza artificiale, un nuovo ciclo di sostituzione dei telefoni inizierà rapidamente. A partire dal quarto trimestre del 2023, i principali telefoni cellulari lanceranno gradualmente smartphone con funzioni AI. Samsung, Xiaomi, OPPO, Apple, Huawei, ecc. hanno preso accordi. Dal 2024, il tasso di penetrazione dei telefoni cellulari AI di nuova generazione continuerà aumento.

La terza notizia da leggere: il primo autobus senza conducente di Jinan “va sulla strada”, si prevede che la guida senza conducente inaugurerà un periodo di rapido sviluppo

Secondo i resoconti dei media, la mattina del 13 luglio, un mini autobus blu è arrivato senza intoppi alla stazione degli autobus del Lago Huanhuashan Huayang Palace nel distretto di Licheng, Jinan. Ciò che è diverso da quello che la gente vede ogni giorno è che questo autobus con la targa temporanea "Lu A166N Trial" è dotato di un solo addetto alla sicurezza e non ha un autista che lo guidi manualmente. Ciò significa che il primo autobus senza conducente di Jinan è “on the road”. È stato riferito che l'auto adotta il percorso della tecnologia intelligente della bicicletta. Il livello L4 è la guida altamente automatizzata. In alcuni scenari, tutte le operazioni di guida del veicolo non richiedono l'intervento umano. Nel veicolo non sono presenti volanti, pedali del freno e pedali dell'acceleratore. Il veicolo ha funzioni come sorpasso autonomo, evitamento automatico degli ostacoli e pit stop preciso. La velocità massima del veicolo può raggiungere i 40 km/h. Il veicolo è il primo microbus L4 a guida autonoma in fase di sviluppo nel settore.

Un rapporto di ricerca di Oriental Securities ha sottolineato che il modello di ride-hailing online senza conducente Luobo Kuaipao è diventato popolare e si prevede che diventi redditizio a Wuhan nel 2025. In molti luoghi le politiche continuano a sostenere l’operazione pilota commerciale di guida autonoma. La costruzione integrata di veicolo, strada e cloud fornisce il supporto infrastrutturale per la guida autonoma e si prevede che la guida autonoma introdurrà un periodo di rapido sviluppo. Si prevede che il rapido sviluppo delle operazioni commerciali di guida autonoma andrà a vantaggio dei produttori di veicoli intelligenti e delle società legate all’infrastruttura cloud di CheRoad.

Novità da leggere 4: Stanno arrivando i robot che possono guidare le auto!L’industria dei robot umanoidi si sta sviluppando rapidamente

Secondo quanto riportato dai media, il team di Kento Kawarazuka dell'Università di Tokyo in Giappone ha recentemente sviluppato un robot in grado di guidare normali automobili, che ha attirato l'attenzione. Il robot, chiamato Musashi, ha 74 "muscoli" e 39 articolazioni. Ha cinque dita su ciascuna mano e sensori di pressione su mani e piedi. È in grado di eseguire compiti complessi come girare il volante, premere i pedali, applicare il freno a mano, girare la chiave di accensione e persino utilizzare le spie. I suoi occhi sono dotati di telecamere ad alta risoluzione collegate a un sistema di intelligenza artificiale. Ciò gli consente di riconoscere i pedoni nello specchietto retrovisore e di reagire, ad esempio, ai cambiamenti del semaforo. Tuttavia, il robot è ancora nelle prime fasi di sviluppo. Può circolare solo su strade non aperte a una velocità di 5 km/h e può circolare solo in linea retta e svoltare a destra.

L’industria dei robot umanoidi si sta sviluppando rapidamente. Wanlian Securities ha sottolineato che il 2024 sarà l’anno dell’accelerazione nello sviluppo dei robot umanoidi. Si prevede che i continui investimenti di giganti della tecnologia come Tesla nell’industria dei robot umanoidi spingeranno il settore ad accelerare l’iterazione e continue scoperte e realizzare la produzione di massa di robot umanoidi stanno per arrivare applicazioni su larga scala e si può prevedere la commercializzazione. Con l’intensificarsi dell’invecchiamento della società e l’aumento del costo del lavoro, la domanda di mercato di robot umanoidi aumenta di giorno in giorno. Si prevede che i robot umanoidi formeranno un’industria emergente e porteranno un enorme spazio di mercato.

Titanium Small Stock·Titanium Media Financial Research Institute

2024.07.16

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