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Actualité à lire absolument 1 : Pour compenser le manque de capacité de production d'emballages avancés CoWoS, TSMC a créé une équipe pour augmenter les investissements dans cette technologie

Des sources de l'industrie ont souligné que TSMC avait officiellement créé une équipe pour le FOPLP (emballage en éventail au niveau du panneau) et prévoyait d'établir une mini-ligne (ligne de production d'essai en petit volume). FOPLP utilise un grand substrat rectangulaire pour remplacer l'interposeur circulaire traditionnel en silicium. La taille du boîtier est grande, ce qui peut améliorer l'utilisation de la zone et réduire les coûts unitaires, compensant ainsi le manque de capacité de production d'emballages avancés CoWoS.

Après des années de développement et de précipitation, la technologie d'emballage des puces semi-conductrices a mûri et il existe désormais des centaines de types d'emballage. Parmi ces centaines de types d'emballages, l'emballage à sortance est progressivement devenu le centre d'intérêt et est considéré comme la solution technique clé pour poursuivre et dépasser la loi de Moore. Le packaging fan-out comprend actuellement deux branches technologiques majeures, à savoir le packaging fan-out au niveau des tranches (FOWLP) et le packaging fan-out au niveau du panneau (FOPLP). Huajin Securities a souligné que la technologie d'emballage au niveau du panneau de distribution a une taille de boîtier plus grande et de meilleures performances de dissipation thermique que le CoWoS traditionnel, ce qui lui permet de prendre en charge une intégration de puces à plus grande échelle, d'améliorer les performances et de réduire la consommation d'énergie. Par conséquent, pour les fabricants de puces IA tels que NVIDIA, l’utilisation de la technologie FOPLP peut contribuer à atténuer la capacité de production limitée actuelle de CoWoS et à augmenter l’offre de puces IA. La demande de puces haut de gamme continue de croître et l'emballage avancé fournit un support technique pour poursuivre le théorème de Moore afin d'améliorer les performances et l'intégration des puces. À mesure que la technologie d'emballage avancée continue de progresser, diverses chaînes industrielles (emballage et tests/équipement/matériaux/IP, etc.) continueront à en bénéficier.

Actualité à lire absolument 2 : Un nouveau cycle de rotation devrait commencer sous la vague de l'IA, et l'industrie connaîtra une croissance significative au deuxième trimestre

Selon les dernières statistiques de Counterpoint Research, le marché mondial des smartphones a connu une croissance significative au deuxième trimestre 2024, avec un taux de croissance d'une année sur l'autre allant jusqu'à 6 %, soit le taux de croissance le plus élevé depuis le deuxième trimestre de 2024. 2021. Ce signe de croissance montre que le marché mondial des smartphones retrouve progressivement sa vitalité et que la demande du marché dans toutes les grandes régions a augmenté à des degrés divers.

Avant l'arrivée de la « première année des téléphones mobiles IA », le marché des smartphones est entré en bourse. Selon un rapport de l'organisme d'études de marché TechInsights, le taux mondial de remplacement des smartphones tombera à 23,5 % en 2023, et le cycle de remplacement pourra durer jusqu'à 51 mois. Sous la vague des téléphones mobiles IA, IDC prédit que le taux de pénétration des téléphones mobiles IA en Chine devrait atteindre 51,9 % en 2027, les expéditions devraient atteindre 150 millions d'unités et le TCAC de 2023 à 2027 devrait atteindre 96,80 %. Du point de vue de l’industrie, chaque cycle de boom de l’électronique grand public est principalement motivé par de nouvelles demandes déclenchées par le progrès technologique. Avec la mise en œuvre accélérée des terminaux de téléphonie mobile IA, un nouveau cycle de remplacement des téléphones va rapidement démarrer. À partir du quatrième trimestre 2023, les principaux téléphones mobiles lanceront progressivement des smartphones dotés de fonctions d'IA. Samsung, Xiaomi, OPPO, Apple, Huawei, etc. ont pris des dispositions. À partir de 2024, le taux de pénétration des téléphones mobiles d'IA de nouvelle génération continuera à augmenter. augmenter.

Troisième actualité à lire absolument : le premier bus sans conducteur de Jinan « prend la route », la conduite sans conducteur devrait inaugurer une période de développement rapide

Selon les médias, le matin du 13 juillet, un mini bus bleu s'est rendu en douceur à la gare routière du palais Huayang du lac Huanhuashan, dans le district de Licheng, à Jinan. Ce qui est différent de ce que les gens voient quotidiennement, c'est que ce bus avec la plaque d'immatriculation temporaire « Lu A166N Trial » n'est équipé que d'un seul agent de sécurité et n'a pas de chauffeur pour le conduire manuellement. Cela signifie que le premier bus sans conducteur de Jinan est « sur la route ». Il est rapporté que la voiture adopte la voie de la technologie intelligente du vélo. Le niveau L4 correspond à une conduite hautement automatisée. Dans certains scénarios, toutes les opérations de conduite du véhicule ne nécessitent pas d'intervention humaine. Il n'y a pas de volant, de pédale de frein ni de pédale d'accélérateur dans le véhicule. Le véhicule dispose de fonctions telles que le dépassement autonome, l'évitement automatique des obstacles et l'arrêt au stand précis. La vitesse maximale du véhicule peut atteindre 40 km/h. Le véhicule est le premier microbus à conduite autonome L4 en cours de développement dans l'industrie.

Un rapport de recherche d'Orient Securities a souligné que le modèle de covoiturage en ligne sans conducteur de Luobo Kuaipao est devenu populaire et devrait être rentable à Wuhan en 2025. Dans de nombreux endroits, les politiques continuent de soutenir l’exploitation pilote commerciale de la conduite autonome. La construction intégrée de véhicules, de routes et de cloud fournit un support infrastructurel pour la conduite autonome, et la conduite autonome devrait ouvrir la voie à une période de développement rapide. Le développement rapide des opérations commerciales de conduite autonome devrait profiter aux constructeurs de véhicules intelligents et aux sociétés liées à l’infrastructure cloud de CheRoad.

News 4 à lire absolument : Les robots capables de conduire des voitures arrivent !L’industrie des robots humanoïdes se développe rapidement

Selon les médias, l'équipe de Kento Kawarazuka de l'Université de Tokyo au Japon a récemment développé un robot capable de conduire des voitures ordinaires, ce qui a attiré l'attention. Le robot, nommé Musashi, possède 74 « muscles » et 39 articulations. Il possède cinq doigts à chaque main et des capteurs de pression sur ses mains et ses pieds. Il est capable d'effectuer des tâches complexes comme tourner le volant, appuyer sur les pédales, serrer le frein à main, tourner la clé de contact et même utiliser les voyants lumineux. Ses yeux sont équipés de caméras haute résolution connectées à un système d'intelligence artificielle. Cela lui permet de reconnaître les piétons dans le rétroviseur et de réagir, par exemple, aux changements de feux tricolores. Cependant, le robot en est encore aux premiers stades de développement. Il ne peut rouler que sur des routes non ouvertes à une vitesse de 5 km/h, et ne peut rouler qu'en ligne droite et tourner à droite.

L'industrie des robots humanoïdes se développe rapidement. Wanlian Securities a souligné que 2024 sera l'année de l'accélération du développement des robots humanoïdes. L'investissement continu de géants de la technologie tels que Tesla dans l'industrie des robots humanoïdes devrait stimuler l'accélération des itérations de l'industrie. des percées continues et la production de masse de robots humanoïdes seront réalisées. Des applications à grande échelle sont sur le point de voir le jour et une commercialisation est à prévoir. À mesure que le vieillissement de la société s'intensifie et que les coûts de main-d'œuvre augmentent, la demande du marché pour les robots humanoïdes augmente de jour en jour. Les robots humanoïdes devraient former une industrie émergente et offrir un immense espace de marché.

Titanium Small Stock · Institut de recherche financière Titanium Media

2024.07.16

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