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El 20 de agosto, la fábrica alemana de TSMC (ESMC) inició oficialmente la construcción y la presidenta de la Comisión Europea, von der Leyen, también anunció oficialmente que Alemania proporcionaría 5 mil millones de euros en ayuda a la empresa conjunta de chips de TSMC en Dresde. Von der Leyen enfatizó que dar la bienvenida a TSMC es una oportunidad para Europa, y la "Ley Chip" europea es la tendencia general. Una vez que TSMC se una, se esforzará por lograr el objetivo de que la producción de chips localizados en Europa represente el 20% de la cuota de mercado mundial en 2030.

La "Ley de Chips" de la UE se lanzó en 2022 y, posteriormente, Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics y GlobalFoundries anunciaron sucesivamente planes para nuevas fábricas europeas. Han pasado dos años, pero muy pocos proyectos han comenzado a construirse, y aún menos proyectos han recibido la aprobación de ayuda estatal de la Comisión Europea. Ninguno de los planes de Intel, Infineon y Wolfspeed ha recibido la aprobación de la UE. Los retrasos han ralentizado los esfuerzos de la región por volverse autosuficiente y protegerse contra la escalada de tensiones comerciales, dejando fuera de su alcance el objetivo de la UE de ganar el 20% del mercado mundial para 2030.

TSMC: la fábrica de obleas de 12 pulgadas de Alemania comienza a construirse, la fábrica de 11.100 millones de dólares se enfrentará a cuatro desafíos principales

TSMC celebró oficialmente una ceremonia de inauguración el 20 de agosto de su fábrica ESMC en Dresde, Alemania. La fábrica de obleas es una inversión conjunta de TSMC, Bosch, Infineon y NXP, con una inversión total estimada en más de 10 mil millones de euros (11,08 mil millones de dólares). Se espera que la construcción de la fábrica comience a finales de 2024 y que la producción en masa comience ya en el cuarto trimestre de 2027.

ESMC será su primera fábrica de obleas de 12 pulgadas en Europa, centrándose en chips para automóviles, utilizando tecnologías CMOS (semiconductor de óxido metálico complementario) de 28 nm/22 nm y FinFET (transistor de efecto de campo de aletas) de 16 nm/12 nm, con una capacidad de producción mensual de aproximadamente 40.000 obleas y se espera que cree 2.000 puestos de trabajo directos de alta tecnología.

En términos de aplicaciones, los expertos especulan que el desarrollo en el campo de la automoción será el principal objetivo de la planta europea de TSMC. Además, avanzar hacia semiconductores de tercera generación de alto voltaje y alta corriente será una misión importante de ESMC.

Sin embargo, la innovación es sólo el comienzo. La expansión de TSMC en el extranjero impulsada por preocupaciones geopolíticas todavía enfrenta muchos obstáculos: altos costos, escasez de mano de obra, diferencias culturales y sindicatos poderosos.

Para resolver el problema del alto coste de la construcción de fábricas de obleas en Alemania, TSMC está siguiendo varias estrategias. Estos incluyen garantizar subsidios gubernamentales para servicios básicos, tierras y desgravaciones fiscales. Además, la empresa busca importantes subvenciones para la construcción y contratos a largo plazo de socios de empresas conjuntas. TSMC también afirmó que mantendrá su objetivo de margen de beneficio bruto a largo plazo por encima del 53%. Esto significa que la empresa aumentará los precios de fundición para compensar el aumento de los costos, trasladando efectivamente parte de la carga a los clientes y la cadena de suministro.

Para hacer frente al desafío de la escasez de mano de obra, TSMC está implementando medidas que incluyen la transferencia de empleados taiwaneses, la contratación de estudiantes taiwaneses que dominen el alemán y el establecimiento de asociaciones con universidades locales para cultivar talentos. Además, TSMC ofrece paquetes salariales competitivos para atraer a trabajadores alemanes que valoran el equilibrio entre la vida laboral y personal.

Cuando TSMC instala una fábrica en Alemania, uno de los focos de atención de todos los ámbitos de la vida es la diferencia en la cultura laboral entre las dos partes. Eva Langerbeck, la nueva directora de la Oficina Económica Alemana en Taiwán, dijo con franqueza que la gestión corporativa y los modelos de comunicación con los empleados son desafíos que la nueva fábrica puede enfrentar.

Los poderosos sindicatos alemanes también plantean un gran desafío para TSMC. Para mitigar estos riesgos, TSMC ha nombrado al ex director de la fábrica de Bosch, Christian Koitzsch, como presidente de ESMC para promover la comunicación entre los trabajadores y la dirección.

Además, al igual que en la experiencia de Estados Unidos, será un desafío mantener una producción de alta eficiencia en Alemania similar a la de las fábricas de obleas de Taiwán. El trabajo por turnos y la intensa presión por la responsabilidad son conceptos que a los trabajadores europeos les resulta difícil aceptar. Cómo TSMC equilibra la rentabilidad a largo plazo con la adaptación a la cultura laboral de Alemania y otros países europeos será una tarea difícil.

Intel: Cancelación de la inversión francesa e italiana en el retraso de 18.900 millones de dólares en la fábrica de obleas de Alemania

El gigante estadounidense de semiconductores Intel ha detenido silenciosamente varios planes de inversión europeos después de grandes pérdidas, asestando un golpe a sus ambiciones europeas de chips.

El plan de Intel para 2022 espera invertir decenas de miles de millones de euros en nuevas fábricas de microchips o instalaciones de I+D en Alemania, Polonia, Irlanda, España, Francia e Italia.

Sin embargo, después de que Intel informara de una pérdida de 7.000 millones de dólares en su negocio de fabricación en 2023, las inversiones prometidas en Francia e Italia, por valor de miles de millones de euros y que potencialmente crearían miles de puestos de trabajo, no se materializarán por el momento. Intel dijo en un comunicado que "ha suspendido las inversiones en Francia" citando "cambios significativos en las condiciones económicas y de mercado" a partir de 2022.

También es poco probable que los planes de Intel de construir una fábrica de chips en Italia se hagan realidad en un futuro próximo. El Ministro de Comercio italiano, Adolfo Urso, dijo en marzo de este año que Intel había pospuesto su inversión en Italia.

Hace dos años, Intel inició conversaciones con Italia para invertir hasta 4.500 millones de euros en la construcción de una planta de fabricación allí. Cuando se le preguntó sobre el estado de sus fábricas italianas, Intel dijo que actualmente estaba "centrada en sus proyectos de fabricación activos en Irlanda, Alemania y Polonia".

La atención ahora se centra directamente en el este de Alemania, donde el gobierno alemán está presionando a Intel para que expanda su histórico plan de fábrica de chips de 17 mil millones de euros (18,915 mil millones de dólares) con enormes subsidios que serían la mayor inversión extranjera directa de Alemania desde la Segunda Guerra Mundial. Pero la planta también se ve afectada por retrasos, y no se espera que la producción en la planta principal comience hasta finales de 2028 como muy pronto.

Originalmente se planeó que estas fábricas produjeran productos de PC para clientes cuyo lanzamiento estaba previsto para la segunda mitad de 2028. Incluso si la fábrica está lista y la producción comienza a mediados de 2028, el cronograma aún es ajustado. Sin embargo, algunos informes recientes muestran cronogramas diferentes, estimando que la construcción de la fábrica tomará de cuatro a cinco años, y ahora se espera que la producción de chips comience entre 2029 y 2030.

Wolfspeed: Retrasar dos años la inauguración de la fábrica prevista por 3.000 millones de dólares en Alemania

En junio, Wolfspeed retrasó los planes para construir una fábrica de 3.000 millones de dólares en Alemania, lo que subraya las dificultades que enfrenta la UE para aumentar la producción de semiconductores y reducir su dependencia de los chips asiáticos.

Un portavoz dijo que la fábrica planificada de Wolfspeed en el estado alemán de Sarre, que producirá chips de computadora para vehículos eléctricos, no ha sido cancelada por completo y que la compañía todavía está buscando financiación.

Pero el portavoz añadió que Wolfspeed había recortado el gasto de capital debido a la debilidad de los mercados de vehículos eléctricos en Europa y Estados Unidos y ahora se estaba centrando en aumentar la producción en su planta de Nueva York. La construcción en Alemania no comenzará hasta mediados de 2025, es decir, dos años más tarde de lo previsto inicialmente.

Infineon: se ha aprobado el permiso de construcción final para la planta de chips de Dresde, valorada en 5.600 millones de dólares, y las subvenciones aún no se han finalizado

En junio de este año, Infineon anunció que su nueva fábrica de semiconductores de potencia inteligentes en Dresde, Alemania, había entrado en la etapa final de construcción. Durante su visita, el primer ministro de Sajonia, Michael Kretschmer, presentó oficialmente el último permiso de construcción del proyecto.

La nueva fábrica tiene una inversión total de 5.000 millones de euros (aproximadamente 5.564 millones de dólares) y está previsto que comience su producción en 2026. Se utilizará principalmente para producir productos de potencia y señal analógica/mixta para la industria automotriz y los campos de las energías renovables. Se entiende que el proyecto buscará financiación según la "Chip Act" europea. El objetivo de Infineon es obtener una subvención financiera de aproximadamente mil millones de euros, pero la subvención del proyecto aún no ha sido aprobada por la UE.

ON Semiconductor: planea invertir 2.000 millones de dólares para ampliar la fábrica checa de chips

En junio de este año, el fabricante de chips estadounidense Onsemi dijo que invertiría hasta 2.000 millones de dólares para aumentar su producción de semiconductores en la República Checa y así ampliar la capacidad de producción de la empresa en Europa.

ON Semiconductor ampliará su base empresarial en la ciudad oriental de Roznov pod Radhostem para cubrir toda la cadena de producción de semiconductores de carburo de silicio, incluidos los módulos de chip para los sectores de la automoción y las energías renovables. "La planta producirá semiconductores de potencia inteligentes de la compañía, que son fundamentales para mejorar la eficiencia energética en vehículos eléctricos, energía renovable y aplicaciones de centros de datos de inteligencia artificial", dijo ON Semiconductor en un comunicado.

Simon Keeton, jefe de la División de Soluciones de Energía de ON Semiconductor, reveló que la fábrica recién invertida podría comenzar a producir en 2027. ON Semiconductor dijo: "A través de esta inversión, ON Semiconductor ayudará a la República Checa a ocupar una posición estratégica más importante en la cadena de valor de semiconductores de la UE y demostrará que todos los países de la UE pueden beneficiarse de la Ley Europea de Chips".

El primer ministro checo, Petr Fiala, dijo que la inversión sería "la mayor de su tipo en la historia moderna" y duplicaría la producción actual de la fábrica checa de chips.Actualmente, las fábricas de chips son capaces de producir 10 millones de chips al día. El Ministerio checo de Industria y Comercio dijo que la ayuda del país podría llegar al 27,5% de la inversión total, y añadió que los incentivos deberían aprobarse en el primer trimestre de 2025 y deberían notificarse a la Comisión Europea antes de su aprobación.

STMicroelectronics: invertirá 5.400 millones de dólares para construir una fábrica en Italia para producir chips dedicados a vehículos eléctricos

La Comisión Europea aprobó el 31 de mayo que el fabricante de chips STMicroelectronics (ST) invierta 5.000 millones de euros (aproximadamente 5.400 millones de dólares) en Catania, Sicilia, para construir una fábrica para producir vehículos eléctricos avanzados con el apoyo del gobierno italiano. eficiencia.

Una declaración de la Comisión Europea dijo que tener una fábrica europea grande e integrada para producir y empaquetar chips de carburo de silicio tendría "impactos positivos generalizados en el ecosistema europeo de semiconductores" y ayudaría a garantizar la seguridad del suministro regional.

La Comisión Europea dijo que la planta de Catania ayudaría a revertir la tendencia de dependencia excesiva de equipos importados que es particularmente relevante para los objetivos de transición digital y verde de Europa y aprobó 2 mil millones de euros en ayuda de Italia.

GlobalFoundries: planea invertir 8 mil millones de dólares para duplicar la capacidad de producción de su fábrica de chips en Dresde, Alemania

En 2023, se informó que Globalfoundries, una importante fundición de obleas estadounidense, planea gastar 8 mil millones de dólares para ampliar su fábrica en Dresde, Alemania, y se espera que duplique su capacidad de producción para 2030.

El director general de GF, Thomas Caulfield, afirmó que ha propuesto al gobierno alemán un ratio de subvención del 50% respecto a TSMC, solicitando una subvención de 4.000 millones de dólares para la empresa.

GlobalFoundries ha establecido una fábrica en Dresde para producir chips desde 1999. Desde 2020, la empresa ha invertido 2 mil millones de dólares en ampliar la fábrica. GlobalFoundries se retiró de la competencia en la reducción del tamaño de los chips hace más de diez años. Los microcontroladores que produce se utilizan principalmente en microcomputadoras específicas. Infineon, un importante fabricante de chips para automóviles, es un cliente importante. La planta de Dresde de la empresa se ha convertido en una importante fuente de suministro de chips para la industria automovilística alemana, Manfred Horstmann, director general de la planta, afirmó que desde 2020 la facturación de la industria automovilística de la planta ha aumentado del 1% al 20% actual. Se espera que pronto alcance el 25%.

GLOBALFOUNDRIES y STMicroelectronics: invertir 7.500 millones de euros para construir una fábrica conjunta de obleas en Francia

El 7 de junio, la principal fundición de obleas estadounidense GF y el importante fabricante de chips para automóviles STMicroelectronics anunciaron conjuntamente que las dos partes habían firmado oficialmente un acuerdo para construir una empresa conjunta en Crolles, Francia, anunciado el 11 de julio de 2022. Acuerdo de cooperación de fábrica redonda.

Según los informes, se espera que el coste total de los gastos de capital, mantenimiento y costes auxiliares del programa sea de 7,5 mil millones de euros. La fábrica también se beneficiará de un importante apoyo financiero del gobierno francés (gestionado por Bpifrance), al tiempo que cumplirá los objetivos establecidos en la Ley Europea de Chips y en el marco del plan Francia 2030, recientemente aprobado por la Comisión Europea.

El objetivo de la fábrica es aumentar a su capacidad máxima de producción para 2026. Una vez finalizada, la capacidad máxima de producción anual alcanzará las 620.000 obleas de 12 pulgadas por año (STMicroelectronics representa aproximadamente el 42 % y GlobalFoundries aproximadamente el 58 %).

El anuncio indica que las nuevas fábricas de STMicroelectronics y GlobalFoundries han recibido un importante apoyo financiero del gobierno francés, lo que contribuirá significativamente a lograr los objetivos de la Ley Europea de Chips.

escribe al final

Von der Leyen señaló en la ceremonia de inauguración de la fábrica europea de TSMC que han pasado tres años desde que nos fijamos el objetivo de duplicar la cuota de Europa en la producción mundial de chips hasta el 20%. Ha atraído unos 115.000 millones de euros (alrededor de 127.900 millones de dólares estadounidenses, 912.300 millones de yuanes) en compromisos de inversión públicos y privados, lo que supone una auténtica revolución inversora en la industria europea de chips.

Sin embargo,La contradicción entre los compromisos de inversión y el progreso real todavía está latente gradualmente con el retraso en la revisión de los subsidios.¿Puede la fundación de la fábrica europea de TSMC generar un carnaval y un entusiasmo continuo por la fabricación de chips en Europa? ¿Cuándo se alcanzarán los objetivos de la Ley Europea de Chips? Esperemos y veremos.