समाचारं

a18 तथा a18 pro इत्येतयोः अग्रे पृष्ठे च मोडल् तुलनासंरचना भिन्न-भिन्न-gpu-कारणात् भिन्नाः सन्ति

2024-10-02

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

एप्पल् इत्यनेन गतमासे iphone 16 श्रृङ्खलायाः कृते प्रथमा द्वितीयपीढीयाः 3nm चिप् श्रृङ्खला a18 तथा a18 pro इति प्रक्षेपणं कृतम्, येन गतवर्षस्य a17 pro इत्यस्य अपेक्षया सुधारस्य श्रृङ्खला अभवत् समानं 6-कोर-सीपीयू-इत्यस्य उपयोगेन अपि च द्वयोः मध्ये केवलं एकं gpu-कोर-अन्तरं कृत्वा अपि, नवीनतम-चिप्-स्क्रीनशॉट्-तुलना दर्शयति यत् एतस्य परिणामः चिप्-क्लस्टरस्य सम्पूर्णं पुनर्विन्यासः भवति


चिप्वाइज् इत्यनेन ए१८, ए१८ प्रो इत्येतयोः गहनविश्लेषणं कृतम् अस्ति । कागदपत्रे द्वयोः soc-योः मध्ये भेदाः प्रायः नगण्याः सन्ति, परन्तु सूक्ष्मदर्शिकायाः ​​अधः दृष्ट्वा चिप्सेट्-द्वयस्य विषये बहु अधिकं ज्ञास्यति । iphone 16 श्रृङ्खलायां एतौ चिपसेट्-द्वयस्य भवितुं एकः बृहत्तमः लाभः अस्ति यत् एतयोः सामूहिकरूपेण उत्पादनं tsmc इत्यस्य integrated fan-out package-on-package (संक्षेपेण info-pop) इत्यस्य उपयोगेन भवति

इयं पैकेजिंग् पद्धतिः चिप् डाई इत्यत्र प्रत्यक्षतया dram इत्यस्य स्तम्भं करोति तथा च उच्च-घनत्व-पुनर्वितरण-स्तरं तथा through info via प्रौद्योगिकीम् योजयति । संक्षेपेण, एतेन a18 तथा a18 pro इत्येतयोः आकारं न्यूनीकर्तुं साहाय्यं भवति तथा च तापीय-विद्युत्-प्रदर्शने सुधारः भवति । सर्वाधिक महत्त्वपूर्णं यत् एषा प्रौद्योगिकी एप्पल्-उत्पादानाम् महतीं लचीलतां आनयति यतोहि dram-सङ्कुलानाम् आदान-प्रदानं वा प्रतिस्थापनं वा कर्तुं शक्यते ।


चिप् इत्यस्य स्कैन् कृतानां चित्राणां तुलनातः वयं a18 pro इत्यस्मिन् अतिरिक्तानि gpu कोर्स् स्पष्टतया द्रष्टुं प्रयत्नम् अकरोम । यदि अस्माकं अनुमानं सम्यक् अस्ति तर्हि चिप् इत्यस्य उपरि अस्ति, परन्तु किञ्चित् वामभागे अस्ति । यदि chipwise इत्यनेन cpu तथा gpu क्लस्टर् इत्येतयोः अपि च न्यूरल इञ्जिन् इत्यस्य टिप्पणी कृता तर्हि साहाय्यं कर्तुं शक्नोति, परन्तु अधिकं आविष्कारं कर्तुं अस्माभिः निकटतरनिरीक्षणस्य प्रतीक्षा कर्तव्या भविष्यति इति भाति