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apple ha lanciato il mese scorso la sua prima serie di chip da 3 nm di seconda generazione, a18 e a18 pro, per la serie iphone 16, apportando una serie di miglioramenti rispetto all'a17 pro dello scorso anno. nonostante l'utilizzo della stessa cpu a 6 core e una sola differenza di core gpu tra i due, l'ultimo confronto degli screenshot dei chip mostra che ciò si traduce in una completa riconfigurazione del cluster di chip.

chipwise ha condotto un'analisi approfondita di a18 e a18 pro. sulla carta le differenze tra i due soc sono quasi trascurabili, ma uno sguardo al microscopio ci dirà molto di più sui due chipset. uno dei maggiori vantaggi di avere questi due chipset nella serie iphone 16 è che sono prodotti in serie utilizzando il pacchetto-on-package fan-out integrato di tsmc (info-pop in breve).

questo metodo di confezionamento impila la dram direttamente sul die del chip e aggiunge strati di ridistribuzione ad alta densità e la tecnologia through info via. in breve, questo aiuta a ridurre le dimensioni di a18 e a18 pro migliorando al contempo le prestazioni termiche ed elettriche. ancora più importante, questa tecnologia offre grande flessibilità ai prodotti apple perché i pacchetti dram possono essere scambiati o sostituiti.

dal confronto delle immagini scansionate del chip, abbiamo cercato di vedere chiaramente i core gpu extra sull'a18 pro. se la nostra ipotesi è corretta, si trova in cima al chip, ma leggermente a sinistra. potrebbe essere d'aiuto se chipwise annotasse i cluster cpu e gpu così come il motore neurale, ma sembra che dovremo aspettare un'ispezione più attenta per scoprire di più.