berita

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

apple meluncurkan seri chip 3nm generasi kedua pertamanya, a18 dan a18 pro, untuk seri iphone 16 bulan lalu, membawa serangkaian peningkatan dibandingkan a17 pro tahun lalu. meskipun menggunakan cpu 6-inti yang sama dan hanya ada satu perbedaan inti gpu di antara keduanya, perbandingan tangkapan layar chip terbaru menunjukkan bahwa hal ini menghasilkan konfigurasi ulang cluster chip secara menyeluruh.

chipwise telah melakukan analisis mendalam terhadap a18 dan a18 pro. di atas kertas, perbedaan antara kedua soc ini hampir dapat diabaikan, namun jika dilihat secara teliti akan memberi tahu kita lebih banyak tentang kedua chipset tersebut. salah satu keuntungan terbesar memiliki kedua chipset ini di seri iphone 16 adalah keduanya diproduksi secara massal menggunakan integrated fan-out package-on-package tsmc (disingkat info-pop).

metode pengemasan ini menumpuk dram langsung pada chip die dan menambahkan lapisan redistribusi kepadatan tinggi dan teknologi through info via. singkatnya, ini membantu mengurangi ukuran a18 dan a18 pro sekaligus meningkatkan kinerja termal dan kelistrikan. yang terpenting, teknologi ini memberikan fleksibilitas besar pada produk apple karena paket dram dapat dipertukarkan atau diganti.

dari perbandingan gambar chip yang dipindai, kami mencoba melihat dengan jelas tambahan inti gpu pada a18 pro. jika tebakan kita benar, letaknya berada di atas chip, namun agak ke kiri. mungkin membantu jika chipwise memberi anotasi pada cluster cpu dan gpu serta mesin saraf, tetapi tampaknya kita harus menunggu pemeriksaan lebih dekat untuk mengetahui lebih lanjut.