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apple a lancé le mois dernier sa première série de puces 3 nm de deuxième génération, les a18 et a18 pro, pour la série iphone 16, apportant une série d'améliorations par rapport à l'a17 pro de l'année dernière. malgré l'utilisation du même processeur à 6 cœurs et une seule différence entre les deux cœurs de gpu, la dernière comparaison de captures d'écran de puces montre que cela entraîne une reconfiguration complète du cluster de puces.

chipwise a mené une analyse approfondie des a18 et a18 pro. sur le papier, les différences entre les deux soc sont quasiment négligeables, mais un examen au microscope nous en apprendra beaucoup plus sur les deux chipsets. l'un des plus grands avantages de ces deux chipsets dans la série iphone 16 est qu'ils sont produits en série à l'aide du package-on-package intégré fan-out de tsmc (info-pop en abrégé).

cette méthode d'emballage empile la dram directement sur la puce et ajoute des couches de redistribution haute densité et la technologie through info via. bref, cela permet de réduire la taille des a18 et a18 pro tout en améliorant les performances thermiques et électriques. plus important encore, cette technologie apporte une grande flexibilité aux produits apple car les packages dram peuvent être interchangés ou remplacés.

à partir de la comparaison des images numérisées de la puce, nous avons essayé de voir clairement les cœurs gpu supplémentaires sur l'a18 pro. si notre supposition est correcte, c'est au-dessus de la puce, mais légèrement à gauche. cela pourrait aider si chipwise annotait les clusters cpu et gpu ainsi que le moteur neuronal, mais il semble que nous devrons attendre une inspection plus approfondie pour en savoir plus.