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apple hat letzten monat seine ersten 3-nm-chipserien der zweiten generation, den a18 und den a18 pro, für die iphone 16-serie auf den markt gebracht und damit eine reihe von verbesserungen gegenüber dem a17 pro des letzten jahres mit sich gebracht. trotz der verwendung derselben 6-kern-cpu und nur einem gpu-kern-unterschied zwischen beiden zeigt der neueste chip-screenshot-vergleich, dass dies zu einer vollständigen neukonfiguration des chip-clusters führt.

chipwise hat eine eingehende analyse des a18 und a18 pro durchgeführt. auf dem papier sind die unterschiede zwischen den beiden socs nahezu vernachlässigbar, doch ein blick unter die lupe verrät uns viel mehr über die beiden chipsätze. einer der größten vorteile dieser beiden chipsätze in der iphone 16-serie besteht darin, dass sie mithilfe des integrated fan-out package-on-package (kurz info-pop) von tsmc in massenproduktion hergestellt werden.

diese verpackungsmethode stapelt dram direkt auf dem chip-chip und fügt hochdichte umverteilungsschichten und through info via-technologie hinzu. kurz gesagt: dies trägt dazu bei, die größe des a18 und a18 pro zu reduzieren und gleichzeitig die thermische und elektrische leistung zu verbessern. am wichtigsten ist, dass diese technologie den produkten von apple große flexibilität verleiht, da dram-pakete ausgetauscht oder ersetzt werden können.

durch den vergleich der gescannten bilder des chips haben wir versucht, die zusätzlichen gpu-kerne des a18 pro deutlich zu erkennen. wenn unsere vermutung richtig ist, liegt es oben auf dem chip, aber leicht links. es könnte hilfreich sein, wenn chipwise die cpu- und gpu-cluster sowie die neural engine mit anmerkungen versehen würde, aber es scheint, dass wir auf eine genauere betrachtung warten müssen, um mehr herauszufinden.